華為目前3nm芯片的研發(fā)到底處于那種狀態(tài)呢？筆者咨詢了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的人士，他們表示，華為的3nm芯片當(dāng)前只是處于PDK仿真，沒有進(jìn)入流片。
2021-01-05 08:45:55
12972 四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競爭程度提升到新等級。那么，芯片界的這場“戰(zhàn)爭”會結(jié)束嗎，芯片的未來又在哪里呢？
2016-12-12 15:22:26611 已量產(chǎn)，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片
2020-03-09 10:05:564985 （文/程文智）三星電子今年7月25日在韓國京畿道華城園區(qū)V1生產(chǎn)線（EUV專用）為采用了新一代全環(huán)繞柵極（Gate All Around，簡稱GAA）晶體管制程節(jié)點(diǎn)的3nm芯片晶圓代工產(chǎn)品舉行了出廠
2022-11-30 09:35:122708 翁壽松(無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫214001)1 32 nm/22 nm工藝進(jìn)展2006年1月英特爾推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特爾將投資90億美元在以下4座
2019-07-01 07:22:23
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
的使用成本還是大大高于C.H.I.P.。拋開這些實(shí)際使用需要增加各種外接設(shè)備的成本不看，這些產(chǎn)品的存在還是非常贊的進(jìn)步，畢竟幾個(gè)月前，一個(gè)1GHz的電腦成本在10美元以下的想法還是顯得有點(diǎn)瘋狂。盡管這些主板
2015-12-02 14:06:51
+ 0.005dB / 10dB步長），但是有些注意事項(xiàng)也提到累積誤差也應(yīng)該考慮到？我現(xiàn)在對我的不確定性預(yù)算應(yīng)考慮的公式和不確定因素有點(diǎn)困惑。 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文I'm trying
2019-02-19 15:40:29
`國際能源署（IEA）預(yù)計(jì)，到2040年，將約
10億戶家庭和110
億個(gè)智能家電將接入互聯(lián)電力系統(tǒng)，為新基礎(chǔ)設(shè)施節(jié)省超過2，700
億美元的投資。預(yù)計(jì)智能電網(wǎng)將成為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵推動(dòng)
因素，因?yàn)?/div>
2018-03-29 15:05:00
國際市場研究機(jī)構(gòu)ReportsnReports日前發(fā)布智能電網(wǎng)研究報(bào)告稱，2017年，全球智能電網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到208.3億美元。隨著***政策扶持，立法授權(quán)，以及對智能電表部署的激勵(lì)將進(jìn)一步
2018-01-24 14:32:00
` 全球智能變壓器和開關(guān)市場預(yù)計(jì)到2025年收益241億美元 2016年，預(yù)計(jì)全球智能變壓器和智能開關(guān)市場收益約為203億美元，預(yù)計(jì)到2025年增至241億美元。未來十年，智能變壓器和智能開關(guān)與傳統(tǒng)
2016-05-05 13:41:31
越來越先進(jìn)，臺積電的5nm制程成本也水漲船高，開發(fā)一款芯片的費(fèi)用將達(dá)到5.4億美元，臺積電5nm全掩模流片費(fèi)用大概要3億人民幣，而且還不包含IP授權(quán)費(fèi)用。如此高的門檻，大部分公司都會選擇觀望。目前，也
2020-03-09 10:13:54
基于RFID技術(shù)的供應(yīng)鏈管理項(xiàng)目存在哪些不確定性？項(xiàng)目嵌入的實(shí)物期權(quán)類型有哪幾種？
2021-05-28 07:08:34
的2017財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示，公司該季度營收為36.93億美元，去年同期為32.73億美元，同比增長13%。歸屬公司上市部分的凈利潤為10.56億美元，去年同期為凈利潤8.19億美元，同比
2017-07-28 14:27:01
值為140億美元，融資后，比特大陸估值為146億美元。完成這一輪融資后，比特大陸可能9月會向港交所遞交招股書，預(yù)計(jì)今年底，明年初在香港上市。2、優(yōu)客工場宣布再融資3億人民幣 估值124億共享辦公領(lǐng)域
2018-08-15 08:38:18
; 測量不確定度由人們經(jīng)過分析和評定得到，因而與人們對被測量、影響量及測量過程的認(rèn)識有關(guān)； 測量誤差是客觀存在的，不受外界因素的影響，不以人
2010-05-05 14:42:02
工藝在2014年剛投入生產(chǎn)的時(shí)候，掩膜成本是3億美元；而下一代的10nm制程工藝，根據(jù)Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。封裝成本就是將基片、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，制成大家日常見到的芯片
2017-07-06 15:47:44
7月14日早間消息，據(jù)知情人士透露，紫光集團(tuán)向美國芯片存儲巨頭美光發(fā)出收購邀約，預(yù)計(jì)收購價(jià)格230億美元。 據(jù)悉，紫光集團(tuán)提議以每股21美元，總代價(jià)230億美元的價(jià)格全面收購美光。這是中國企業(yè)
2015-07-14 10:44:29
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
在公司官網(wǎng)發(fā)布“供應(yīng)情況更新”的公開信，回應(yīng)近期資本市場對英特爾芯片供應(yīng)能力和10nm級芯片制造工藝的質(zhì)疑。他表示，個(gè)人電腦（PC）需求的意外回升確實(shí)給工廠供應(yīng)鏈制造了壓力，但英特爾“至少”有足夠
2018-09-29 17:42:03
路之遙電子網(wǎng)訊1月7日，蘋果官方發(fā)布消息稱，2015年App Store營業(yè)額創(chuàng)紀(jì)錄地超過了200億美元。據(jù)蘋果介紹，用戶在App Store上每花一美元，蘋果就要收取30美分傭金，App
2016-01-08 08:24:59
發(fā)生了什么？跟小麥一起來看看：1、寒武紀(jì)完成數(shù)億美元B輪融資，投后估值25億美元全球智能芯片領(lǐng)域首個(gè)獨(dú)角獸寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元的B輪融資，投后整體估值達(dá)25億美元。寒武紀(jì)科技是全球第一個(gè)成功流片并
2018-06-25 11:32:52
北京時(shí)間10月26日凌晨消息，蘋果今天發(fā)布了2012財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，蘋果第四財(cái)季營收為359.66億美元，比去年同期的282.70億美元增長27%;凈利潤為82.23億美元，比去年同期
2012-10-26 16:39:19
電源變壓器溫升試驗(yàn)中(繞組法)的影響因素及不確定度的評估
本文中探討的是根據(jù)繞組法計(jì)算電源變壓器繞組溫升的試驗(yàn)方法,以及對整個(gè)試驗(yàn)過程中環(huán)境,儀表,人為因素所引
2010-06-07 16:44:12
33 人們在使用誤差理論的過程中，又發(fā)展出了不確定度概念，如何正確使用這兩個(gè)概念，是基層計(jì)量人員需要解決的問題。測量誤差由于真值的不確定，所得誤差包含不確定因素。
2010-09-03 15:51:4614 蘋果iPad的A4芯片開發(fā)成本約10億美元
雖然蘋果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議，不必在制造設(shè)施方面進(jìn)行投資，但其iPad平板電腦A4芯片的開發(fā)成本預(yù)計(jì)仍將達(dá)到10億美元左
2010-02-24 09:39:32753 據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基于3nm開發(fā)出NVIDIA GPU那樣復(fù)雜的芯片，設(shè)計(jì)成本就將高達(dá)15億美元。
2018-06-25 15:25:001397 
芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以內(nèi)后，面臨的成本壓力也越來越高。據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。
2018-07-11 15:15:001032 
近日，臺積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電計(jì)劃投資6000億新臺幣（約為194億美元），2020年開始建廠，2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)最快2022年底到2023年初投產(chǎn)，3nm廠完成后預(yù)計(jì)雇用員工達(dá)四千人。
2018-08-18 11:04:304100 不是華為愿意花錢，而是先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體芯片研發(fā)投資越來越高，7nm芯片開發(fā)真的需要3億美元，這個(gè)成本要比16/14nm節(jié)點(diǎn)高出一倍，而未來的5nm工藝芯片研發(fā)耗資需要5.4億美元，3nm工藝就更燒錢了，工藝研發(fā)就需要40-50億美元，晶圓廠建設(shè)需要150億美元。
2018-08-29 16:00:001082 國際商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）首席執(zhí)行官漢德爾?瓊斯（Handel Jones）曾表示，“該行業(yè)需要大幅增加功能，并小幅增加晶體管成本，以證明使用3納米。3nm工藝開發(fā)成本將達(dá)到40億至50億美元，而每月40,000片晶圓的晶圓廠成本將達(dá)到150億至200億美元。
2019-08-27 17:47:563930 
比5nm更先進(jìn)的工藝就是3nm，據(jù)報(bào)道，臺積電已經(jīng)開始建造一些生產(chǎn)設(shè)施，這些設(shè)施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0027200 臺積電3nm工藝總投資高達(dá)1.5萬億新臺幣，約合500億美元，光是建廠就至少200億美元了，原本計(jì)劃6月份試產(chǎn)，現(xiàn)在要延期到10月份了。
2020-03-31 09:07:461421 在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，臺積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。
2020-03-31 16:44:392050 受疫情影響，物流、設(shè)備供應(yīng)同步等均受影響，臺積電3nm試產(chǎn)線裝設(shè)被迫延后，原定6月裝機(jī)時(shí)程將延至10月，南科18廠試產(chǎn)線也恐延后至少一季。
2020-04-03 17:24:051619 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:142500 美國CSET的一份研究報(bào)告指出，臺積電5nm制造的12吋晶圓成本約為16988美元，遠(yuǎn)高于7nm約為9346美元的成本，該報(bào)告同時(shí)還估算出了每顆5nm芯片的制造成本。 以英偉達(dá)P100 GPU為例，這款產(chǎn)品采用臺積電的16nm節(jié)點(diǎn)處制造，包含了153億個(gè)晶體管，裸片面積為610平方毫米
2020-09-28 16:26:284663 
2021年，代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時(shí)，下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計(jì)下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延續(xù)現(xiàn)有的FinFET發(fā)展，還是在3nm或2nm
2021-01-14 16:36:372791 
節(jié)點(diǎn)制造的相同規(guī)格 9346 美元的成本。若使用 600 平方毫米晶粒(大小約相當(dāng)于 NVIDIARTX3080 和 3090 所使用的 GA102GPU)，7nm 和5nm節(jié)點(diǎn)每個(gè)芯片成本
2020-10-22 16:33:582222 三星電子和臺積電目前都計(jì)劃開展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE
2021-03-15 16:56:454158 隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:486401 快的。 但想要能夠生產(chǎn)3nm芯片，后面還有許多工作要做，包括設(shè)備安裝、調(diào)試、試產(chǎn)等上千道工序。大約還需要1年左右的時(shí)間，該工廠才能投產(chǎn)，屆時(shí)投入總成本也將接近190億美元。按照臺積電的規(guī)劃，3nm芯片將于2021年下半年開始小批量試產(chǎn)，到了2022年，
2020-11-27 14:19:161770 據(jù)國外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn)，廠房在 11 月份就已經(jīng)
2020-12-18 10:47:141871 臺積電宣布，將會在 2023 年推出 3nm 工藝的增強(qiáng)版，命名為「3nm Plus」，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會是蘋果「A17」。
2020-12-18 14:09:323307 日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時(shí)使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037 
2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時(shí)，臺積電也在研發(fā)更加先進(jìn)的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進(jìn)行中。
2020-12-21 15:17:481799 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:421906 據(jù)國外媒體報(bào)道，此前，外媒報(bào)道稱，蘋果預(yù)訂了臺積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今，業(yè)內(nèi)消息人士稱，該公司也已預(yù)訂臺積電的3nm產(chǎn)能。 外媒報(bào)道稱，在芯片代工商臺積電全力推進(jìn)3nm制程部署時(shí)，蘋果公司
2020-12-28 11:51:321705 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺積電2020年?duì)I收同比增長超過30%，創(chuàng)下歷史新高，同時(shí)資本開支170億美元，也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)2021年隨著3nm產(chǎn)能建設(shè)，以及美國5nm工廠制造，資本開支將超過200億美元。
2021-01-05 15:41:031558 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202107 日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。
2021-01-07 15:42:233054 下周四，全球最大的芯片代工廠商臺積電將會公布去年收支狀況以及今年的支出計(jì)劃。前幾日，臺積電決定將公司今年的資本支出增加到220億美元，其主要原因在于臺積電對于5nm制程的量產(chǎn)以及3nm制程的布局規(guī)劃所需。
2021-01-11 13:42:032925 了，將從去年的170億美元大幅提升到250-280億美元，增幅遠(yuǎn)超紀(jì)錄。 這么大手筆投入主要是因?yàn)橄乱淮に嚒?b class="flag-6" style="color: red">3nm工藝太燒錢了，這些開支中的150億美元都是用于3nm工藝的，包括研發(fā)及建廠。 3nm節(jié)點(diǎn)的技術(shù)難度增大，對EUV光刻機(jī)及其他半導(dǎo)體設(shè)備的要求也高了，這些都是需要砸錢，1臺
2021-01-15 16:57:491792 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預(yù)計(jì)會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。
2021-01-27 09:18:521261 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預(yù)計(jì)會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計(jì)超過
2021-01-27 10:33:241789 英特爾并不是不想更新制程工藝，而是有芯片工廠巨大成本的掣肘，想轉(zhuǎn)身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺積電的合作，那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺積電3nm合作，3nm是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù)，目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。
2021-01-27 10:48:131350 采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。 報(bào)道還稱，英特爾因此成為臺積電在3nm芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。 3nm制程是臺積電繼5nm制程之后的下一個(gè)全節(jié)點(diǎn)新技術(shù)，相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15%的性能提升。另外，3nm工藝也將進(jìn)一步提升
2021-01-28 14:49:262062 相比，其3nm制程將使芯片性能提高10%-15%。此外，也有人說，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。 此前，臺積電在2020年第四季度的財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)，其2021年的資本支出在250億美元到280億美元之間。 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺積電預(yù)計(jì)的250億-280億美元資本支出中，有超過150億美元
2021-03-08 14:56:061687 據(jù)報(bào)道，三星電子計(jì)劃在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程芯片，但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產(chǎn)延遲等批評的聲音，據(jù)推測三星可能會將其技術(shù)用于自己的3nm芯片生產(chǎn)，之后再考慮爭取外部客戶的訂單。 一直
2022-04-18 11:40:402247 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。
2022-04-20 10:43:131986 2nm芯片是極限嗎 去年IBM公布的2nm芯片一時(shí)轟動(dòng)了世界，而當(dāng)時(shí)的三星和臺積電還在苦苦研發(fā)3nm技術(shù)。 到了現(xiàn)在，三星和臺積電的3nm技術(shù)終于要在下半年正式量產(chǎn)，可2nm芯片還要等很久，或許有人
2022-06-23 10:12:374233 在2022年北美技術(shù)論壇上，臺積電公布了未來現(xiàn)金制成的路線和2NM的相關(guān)信息，那么臺積電的2nm芯片用什么技術(shù)呢？又在哪里建廠生產(chǎn)2nm芯片呢？
2022-06-24 09:53:331510 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程，納米(符號為nm)如同厘米、分米和米一樣，是長度單位，2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4912061 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定
2022-06-29 16:34:042260 日前，三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱，其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國華城工廠開始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:271900 三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構(gòu)制程是3D
2022-06-30 20:21:521441 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2426555 3nm芯片是2020年臺積電剛剛生產(chǎn)出來的目前最為先進(jìn)的芯片，它對信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)呢？他又有多少個(gè)晶體管呢？
2022-07-07 09:29:289197 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，臺積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0426210 在半導(dǎo)體制程工藝領(lǐng)域，三星一直都被臺積電壓了一頭，不過在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領(lǐng)域三星算是反超臺積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:101531 今日，三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息，首位客戶是一家中國企業(yè)。 今天上午，三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式，多位高管出席，儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨，并表示首位客戶是一家來自中國的礦機(jī)芯片
2022-07-25 16:25:142270 7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。
2022-07-26 10:15:582176 在6月30日宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm工藝，并在7月底出貨，他們的3nm首家客戶是一家中國礦機(jī)芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司）。 礦機(jī)芯片結(jié)構(gòu)簡單，因此很適合新工藝拿來練手，不過礦機(jī)芯片的需求并不高，因此三星并不能指望礦機(jī)公司帶動(dòng)3nm工藝產(chǎn)能
2022-08-11 08:53:311178 蘋果的A17處理器采用臺積電的3nm工藝制造，該工藝使用當(dāng)前成熟的FinFET而不是GAA技術(shù)，與三星的3nm工藝相比，GAA技術(shù)略顯保守。臺積電相信目前的FinFET工藝具有更好的成本和能效。
2022-08-18 10:03:373684 而在臺積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺積電、三星的3nm之爭似乎已經(jīng)拉開帷幕。
2022-08-18 11:57:191212 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電的每片晶圓銷售價(jià)格從亞10nm工藝節(jié)點(diǎn)開始呈指數(shù)級增長，其中3nm的晶圓價(jià)格高達(dá)20,000美元。
2022-11-23 11:35:081699 芯片晶圓代工產(chǎn)品舉行了出廠儀式。才過4個(gè)月不到，韓國媒體Naver就爆出，三星3nm制程的良率非常低，不足20%。而且其5nm和4nm節(jié)點(diǎn)的良率問題也遲遲沒有得到改善。 其實(shí)，三星電子從2000年初就已經(jīng)開始了對GAA晶體管結(jié)構(gòu)的研究。自2017年開始，將其正式應(yīng)用到3納米工藝，并于今年6月宣
2022-11-30 07:15:08624 “
3nm和5
nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?！毕噍^于5
nm技術(shù)，
3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺積電指出：“這是世界上最先進(jìn)的技術(shù)?！?/div>
2022-12-30 11:31:101167 臺積電聲稱，基于3nm的N3工藝將實(shí)現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時(shí)比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構(gòu)。
2023-01-03 14:56:202389 的量產(chǎn)條件。不過，現(xiàn)在先進(jìn)制程的代工價(jià)格可不低，據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，3nm制程的代工價(jià)格已經(jīng)突破了2萬美元每片晶圓，這就意味芯片廠商需要花費(fèi)近14萬元人民幣才能加工一片12英寸的晶圓，生產(chǎn)出數(shù)百顆芯片。 除了價(jià)格昂貴，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)下同一顆芯片上的晶體
2023-01-16 09:32:53560 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 一篇拆解報(bào)告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571013 8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 14:13:40491 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年，2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號應(yīng)該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131374 臺積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺積電
2023-09-26 14:49:172103 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 據(jù)悉，臺積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 三星向中國客戶提供了第一個(gè)3nm gaa，但新的報(bào)告顯示，這些芯片的實(shí)際形態(tài)并不完整，缺乏邏輯芯片的sram。據(jù)悉，由于很難生產(chǎn)出完整的3納米gaa晶片，因此三星轉(zhuǎn)包工廠的收益率只有臺灣產(chǎn)產(chǎn)的50%。3nm gaa雖然比finfet優(yōu)秀，但在生產(chǎn)效率上存在問題。
2023-10-12 10:10:20475 蘋果公司的M3系列芯片是其首批采用臺積電最新3nm工藝量產(chǎn)的PC處理器，分析師Jay Goldberg表示，僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片成本估計(jì)就達(dá)10億美元。
2023-11-06 12:35:08629 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291594 前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個(gè)晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:13311 
來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報(bào)道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galaxy S25 /S25+手機(jī)的Exynos
2024-02-04 09:31:13311 已全部加載完成
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