2018年中國IC封測和制造業(yè)成長的主要動能是什么？

據中國半導體行業(yè)協(xié)會最新數(shù)據顯示，2018年第一季度中國集成電路產業(yè)依然保持高速增長態(tài)勢，2018年1-3月銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%。其中，設計業(yè)同比增長22%，銷售額為394.5億元；制造業(yè)同比增長26.2%，銷售額為355.9億元；封裝測試業(yè)銷售額402.5億元，同比增長19.6%。

根據《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出的發(fā)展目標，2017年和2018年中國集成電路產業(yè)各增長21.0%和22.0%，產業(yè)規(guī)模各達到5250億元和6400億元。到2020年將全面達到全國集成電路發(fā)展“十三五”規(guī)劃的目標，產業(yè)銷售規(guī)模達到9300億元。

據了解，2017年國內集成電路產業(yè)總體規(guī)模達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路設計業(yè)同比增長26.1%，規(guī)模達到2073.5億元；集成電路制造業(yè)同比增長28.5%，規(guī)模達到1448.1億元；集成電路封測業(yè)同比增長20.8%，規(guī)模達到1889.7億元。

可以看到，2017年中國集成電路產業(yè)發(fā)展已實現(xiàn)《綱要》所提出的發(fā)展目標。而按照目前產業(yè)的發(fā)展趨勢，2018年的發(fā)展目標也將不難實現(xiàn)。

IC設計業(yè)

據DIGITIMES預測，2018年中國大陸集成電路設計業(yè)營收額（產值）可望達到375億美元（約合人民幣2401.87億元）左右，同比增長26.20%。

CAGR=26.26%（2011-2018年）

2018年中國大陸集成電路設計業(yè)成長的主要動能：

1、2017年中國大陸集成電路設計業(yè)銷售收入為2073.5億元人民幣，同比增長26.1%，已具備快速發(fā)展的基礎。集成電路設計業(yè)企業(yè)數(shù)已達到1380余家，其中：海思、展銳已進入全球前十大企業(yè)：另有中興微、華大半導體、南瑞智芯、芯成半導體（北京硅成）、大唐半導體、北京兆易創(chuàng)新、瀾起科技、瑞芯微等9家企業(yè)同時進入全球IC設計前五十大企業(yè)。在中國大陸市場，集成電路設計企業(yè)銷售額超過1億元的企業(yè)有191家，占到企業(yè)總數(shù)的13.8%，總體實力有所提升。

2、在智能手機等通訊應用的帶動下，中國大陸集成電路設計業(yè)在內需市場的推動下，繼2017年成長9.0%以后，預計2018年將可望成長6.5%。

3、2017年中國大陸智能手機出貨約6.76億部，2018年有可能出現(xiàn)衰退，但在國內本土業(yè)者的支持下，可望出現(xiàn)增長。

4、除通訊應用外，包括物聯(lián)網（IoT）、人工智能（AI）、指紋識別及消費市場的擴大，將為中國大陸集成電路設計業(yè)帶來新的發(fā)展機遇和紅利。

IC 封測業(yè)

據DIGITIMES預測，2018年中國大陸集成電路封測產值可望突破300億美元，達到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長19.20%。

CAGR=19.7%

2018年中國大陸集成電路封測業(yè)成長的主因來源于國內半導體市場快速成長之需，并以本土封測廠為主的產能擴張，借由并購所獲得高技術外溢效果發(fā)酵。2017年中國三大本土領先廠（長電科技、通富微電、天水華天）營收總值比重首次高于20%（25%），產業(yè)集中度攀升。2017年長電科技位居全球第三甲，天水華天位列第六位、通富微電位列第七，2018年將更上一個臺階。

IC 制造業(yè)

此外，IC制造業(yè)也將快速增長，2018～2019年間投資熱點將仍以晶圓代工和存儲器兩大領域為主；重大項目投資方面，包括中芯國際、紫光集團、華力微電子、武漢存儲科技等中國大陸企業(yè)，以及英特爾、三星、臺積電、SK海力士、聯(lián)電、力晶科技和格羅方德等半導體廠商均宣布了各自在中國大陸的投資計劃。到2020年，中國芯片制造業(yè)有望超過封裝測試業(yè)。

在晶圓工藝進程方面，2017年中芯國際28nm制程已進入代工生產，而2018上半年中芯國際在28納米技術和良品率上有新的突破，擴大了客戶范圍；2018上半年8英寸代工將漲價致使華虹半導體業(yè)績搶眼，增長13.5%，同時2018年上海華力微電子成為國內第二家28nm制程的代工企業(yè)；2019年中芯國際的16/14nm制程將進入量產。