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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實(shí)現(xiàn)世界一流性能

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術(shù)“Foveros” 將實(shí)現(xiàn)世界一流性能

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2019-10-25 14:02:39

超越英偉達(dá)Pascal五倍?揭秘英特爾深度學(xué)習(xí)芯片架構(gòu) 精選資料推薦

在被英特爾收購兩年之后,深度學(xué)習(xí)芯片公司 Nervana 終于準(zhǔn)備代號為「Lake Crest」的架構(gòu)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品了。對于英特爾來說,現(xiàn)在入局或許有些遲到,英偉達(dá)已經(jīng)占據(jù)深度學(xué)習(xí)芯片市場很長段時間了,后者有充分的時間通過新...
2021-07-26 07:04:35

適用于英特爾性能設(shè)備平臺的RMC

適用于英特爾性能設(shè)備平臺的RMC
2019-08-20 07:53:05

采用MMX技術(shù)英特爾奔騰和奔騰

采用MMX技術(shù)英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26

阿里巴巴攜手英特爾開發(fā)款基于FPGA的解決方案,以幫助客戶提升業(yè)務(wù)應(yīng)用的性能

的連接體驗(yàn)?!?FPGA 的個關(guān)鍵優(yōu)勢是具備可編程性,可通過定制加速和擴(kuò)展各種工作負(fù)載,如機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)加密和媒體轉(zhuǎn)碼。 英特爾公司副總裁及可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Dan McNamara 表示
2017-03-15 14:27:30

馬宏升與英特爾“相識相知”的三十年

)的技術(shù)助理?! ?995年,馬先生調(diào)任香港負(fù)責(zé)英特爾在亞太區(qū)的銷售和市場推廣活動。1998年,他回到美國,負(fù)責(zé)管理英特爾的全球銷售工作。他于1999年被榮升英特爾公司高級副總裁,于2001年出任英特爾
2012-09-26 17:12:24

高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯 高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28

高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管

高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43

高通收購恩智浦后續(xù),將與英特爾次惡戰(zhàn)?

?汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)、移動芯片統(tǒng)統(tǒng)稱霸?這也太狠了。如此霸氣的公司你想到了誰?對!那就是英特爾。高通此舉自然讓英特爾襠下緊,那英特爾最近的頻頻動作也讓高通略感胸悶。未來化趨勢,物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等都是
2016-11-18 14:32:41

英特爾裁員數(shù)千人

英特爾行業(yè)資訊
硬聲資訊發(fā)布于 2022-10-12 16:28:51

英特爾3D封裝技術(shù)Foveros

芯片封裝
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 13:04:29

#高通 #英特爾 #Elite 高通X Elite芯片或終結(jié)蘋果、英特爾芯片王朝

高通英特爾蘋果
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-27 16:46:07

英特爾:2025年全球AIPC超1億臺占比20%

英特爾行業(yè)資訊
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2024-02-29 09:15:26

兩張圖看懂Intel3D邏輯芯片封裝技術(shù)

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu),還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢,可實(shí)現(xiàn)邏輯芯片堆疊邏輯芯片
2018-12-14 16:03:409102

英特爾為你解說“Foveros邏輯芯片3D堆疊技術(shù)

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu),還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢,可實(shí)現(xiàn)邏輯芯片堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:327850

淺析英特爾Foveros邏輯芯片3D堆疊

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu),還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。
2018-12-15 09:22:423373

英特爾發(fā)表名為Foveros的全新3D封裝技術(shù)

英特爾Foveros技術(shù)提供極大的彈性,因?yàn)樵O(shè)計人員希望在新的裝置設(shè)計中「混搭」(mix and match)硅智財(IP)模塊、各種內(nèi)存和I/O組件,而這項(xiàng)3D封裝技術(shù)允許將產(chǎn)品分解成更小
2018-12-18 10:30:014517

構(gòu)建未來計算引擎,英特爾下注3D芯片堆疊技術(shù)

模式演進(jìn)和Foveros 3D芯片封裝技術(shù)進(jìn)行了深度解析。作者認(rèn)為,面臨壓力,英特爾能從現(xiàn)有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來為英特爾計算引擎的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。 以下為部分摘選: 創(chuàng)新離不開動力。從財務(wù)角度來看,RISC/Unix供應(yīng)商的衰落以及AMD在服務(wù)器市場
2018-12-24 13:40:36271

2.5D異構(gòu)和3D晶圓級堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)

應(yīng)用,新的TSV技術(shù)將于2019年上市,即來自英特爾(Intel)的Foveros(基于“有源”TSV中介層和3D SoC技術(shù),具有混合鍵合和TSV互連(可能)技術(shù))。Foveros的出現(xiàn)表明,雖然“TSV”受到了來自“無TSV”技術(shù)的挑戰(zhàn),但廠商仍然對它很有信心。
2019-02-15 10:42:196191

英特爾Foveros3D封裝技術(shù)打造首款異質(zhì)處理器

英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出,Foveros本身就是一種3D IC技術(shù),透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配,把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-07-08 11:47:334806

擠牙膏不影響創(chuàng)新 英特爾公布三種3D封裝新技術(shù)

封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到瓶頸之后,半導(dǎo)體制造商們把目光轉(zhuǎn)向了3D堆疊工藝。Foveros英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術(shù),將在今年晚些時候正式發(fā)售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:103711

TSV與μbumps技術(shù)是量產(chǎn)關(guān)鍵

英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出,Foveros本身就是一種3D IC技術(shù),透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配,把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-08-14 11:18:423271

英特爾10nm工藝的Foveros 3D立體芯片預(yù)計明年上市

年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù),首款產(chǎn)品為Lakefield,基于英特爾最新的10nm工藝制造,集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU,其中大核心
2019-09-03 11:23:003942

國際大廠們之間的“3D堆疊大戰(zhàn)”

困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會,其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中,推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——FoverosFoveros首次引入3D堆疊的優(yōu)勢,可實(shí)現(xiàn)邏輯芯片堆疊
2020-01-28 16:10:003031

英特爾Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的酷睿處理器Lakefield

英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:292874

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros,該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)
2024-01-25 14:24:34118

英特爾3D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

近日,英特爾(Intel)宣布,其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:15238

英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)

英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片性能、尺寸和設(shè)計靈活性。
2024-01-26 16:04:50231

英特爾實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros

英特爾最近宣布,他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:24911

什么是Foveros封裝?Foveros封裝的難點(diǎn)

Foveros技術(shù)的核心在于實(shí)現(xiàn)芯片3D堆疊,這涉及到如何將不同芯片之間進(jìn)行精確對準(zhǔn)和連接。由于芯片之間的間距很小,對準(zhǔn)的精度要求非常高,這需要高精度的制造設(shè)備和工藝控制技術(shù)
2024-01-26 17:01:401093

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

近日,英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇,為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:41287

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