競爭力不足 英特爾或徹底退出芯片代工市場

據(jù)***電子時報網(wǎng)站日前報道，全球半導(dǎo)體巨頭英特爾最近宣布將其制造資源重新集中在自己的產(chǎn)品上，這再次引發(fā)了人們的猜測，即該公司可能會停止定制芯片代工業(yè)務(wù)。中國***芯片制造業(yè)的消息人士回應(yīng)稱，他們不會對英特爾退出代工市場感到意外。

消息人士說，英特爾多年來一直在競爭芯片代工市場（即接受其他芯片設(shè)計公司的委托，利用自身的芯片工廠和制造工藝生產(chǎn)芯片交付給客戶），但并沒有真正投入到與臺積電和三星的競爭中去。

消息人士說，英特爾公司的芯片代工服務(wù)要求比競爭對手的價格更高，這一業(yè)務(wù)只在名義上存在，英特爾并沒有大客戶或大訂單的記錄。

在過去兩年里，有關(guān)英特爾可能退出芯片代工市場的猜測層出不窮，但該公司從未對此做出回應(yīng)。

在2017年的“技術(shù)和制造日”活動上，英特爾承諾將通過向客戶提供芯片設(shè)計、制造、包裝和測試等全套服務(wù)，幫助他們獲得該公司的技術(shù)和制造資源。此后，該公司推出了與其22納米、14納米和10納米芯片制造工藝相關(guān)的多種全功能設(shè)計平臺，為客戶服務(wù)，據(jù)報道，這促使許多公司與英特爾建立合作伙伴關(guān)系，包括LG電子(LGElectronics)，該公司尋求在英特爾10納米工藝的基礎(chǔ)上創(chuàng)建一個世界級的移動處理器平臺。

10納米技術(shù)延遲

但英特爾10納米平臺的發(fā)布被推遲了很長時間，很可能要到2019年下半年才會發(fā)布。這不僅打亂了英特爾自己的產(chǎn)品向10納米工藝的發(fā)展，而且還影響了對客戶的14納米和22納米CPU的交付，此外，LG的移動平臺路線圖也受到英特爾技術(shù)延遲的影響。

消息人士說，現(xiàn)在確實是英特爾需要調(diào)整生產(chǎn)重心的時候了。

消息人士稱，***地區(qū)半導(dǎo)體公司對英特爾可能退出芯片制造市場并不感到意外，這家美國芯片巨頭在這個市場上從未真正表現(xiàn)出承諾的積極性。

消息人士稱，英特爾2010年進(jìn)入芯片代工市場，主要是為了優(yōu)化自身生產(chǎn)能力的調(diào)整。此外，14納米和22納米芯片產(chǎn)能限制一直阻止英特爾接受代工訂單。

消息人士還列舉了英特爾多年來在芯片代工市場表現(xiàn)不佳的一些原因。首先，僅臺積電就占據(jù)了超過全球50%的市場份額，其他領(lǐng)先的代工企業(yè)三星(Samsung)和格羅方德(GlobalFoundries)也一直在努力鞏固自己的市場份額。與臺積電和三星相比，英特爾提供的相對較高的代工報價和較弱的供應(yīng)鏈支持也是原因之一。

臺積電與三星

臺積電一直在領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展。自2018年下半年以來，這家芯片代工巨頭已進(jìn)入7納米工藝的批量生產(chǎn)，預(yù)計到年底將完成該工藝的50多個客戶設(shè)計定案，同時也為生產(chǎn)7納米EUV工藝做好準(zhǔn)備。

此外，在2020年量產(chǎn)之前，臺積電公司將于2019年下半年啟動5納米工藝的“風(fēng)險生產(chǎn)”，2020年啟動大規(guī)模量產(chǎn)，該公司還計劃于2022年正式投產(chǎn)3納米工藝。

對于三星而言，該公司最近宣布完成7納米LPP(低功耗+)工藝的開發(fā)，該工藝采用EUV技術(shù)，不久將進(jìn)入商業(yè)運行階段。但業(yè)內(nèi)人士說，三星尚未從任何大客戶那里獲得使用最新工藝制造芯片的訂單。事實上，蘋果已經(jīng)向臺積電下了所有2019年A13移動處理器的訂單。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的預(yù)測報告顯示，受內(nèi)存價格下跌和全球貿(mào)易變數(shù)的影響，2019年全球芯片制造設(shè)備開支規(guī)模將從早些時候估計的7%的正增長驟降至8%的負(fù)增長。但據(jù)估計，2019年***地區(qū)的芯片制造設(shè)備開支同比增長24%，這主要是由臺積電建造的5納米芯片廠推動的。

本文來源：騰訊科技