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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>SAP與沈自所聯(lián)合發(fā)布第三代自適應(yīng)模塊化智能制造解決方案

SAP與沈自所聯(lián)合發(fā)布第三代自適應(yīng)模塊化智能制造解決方案

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港媒:中國借第三代半導(dǎo)體換道超車突破美國的圍堵

第三代半導(dǎo)體行業(yè)芯事時(shí)事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-08-16 15:05:06

什么是第三代半導(dǎo)體材料?第三代半導(dǎo)體材料有哪些應(yīng)用前景?#半導(dǎo)體 #天天漲知識 #天天看科普 #硬聲創(chuàng)作季

半導(dǎo)體材料第三代半導(dǎo)體行業(yè)芯事經(jīng)驗(yàn)分享
fly發(fā)布于 2022-08-20 20:15:39

第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹

第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹 文章介紹了第三代LonWorks技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu),以及美國Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)
2010-03-18 09:55:0417

Intel Xeon?鉑金處理器(第三代

Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能,設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15

Intel Xeon?金牌處理器(第三代

Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49

Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代

Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54

第三代集成模塊電路板問世,Imbera已做好量產(chǎn)制造IMB的

第三代集成模塊電路板問世,Imbera已做好量產(chǎn)制造IMB的準(zhǔn)備 嵌入式封裝技術(shù)專業(yè)供應(yīng)商Imbera(芬蘭Espoo)將從其風(fēng)險(xiǎn)投資方獲得加倍的投入,新增的
2008-09-24 08:19:44696

為什么我們要重視第三代半導(dǎo)體!#半導(dǎo)體 #硬聲創(chuàng)作季

半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體
Hello,World!發(fā)布于 2022-10-06 00:30:27

第三代移動通信常識

第三代移動通信常識 1、3G定義   3G是英文3rd Generation的縮寫,指第三代移動通信技術(shù)。相對
2009-06-01 21:03:572479

什么是第三代移動通信系統(tǒng)

什么是第三代移動通信系統(tǒng) 第三代移動通信系統(tǒng)IMT2000,是國際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時(shí)稱為陸地移動系
2009-06-13 22:20:55948

第三代半導(dǎo)體戰(zhàn)略意義重大 #芯片 #第三代半導(dǎo)體 #碳化硅 #氮化鎵 #SiC 芯球崛起#硬聲創(chuàng)作季

SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體時(shí)事熱點(diǎn)
電子師發(fā)布于 2022-10-20 09:12:31

谷歌發(fā)布Android手機(jī)NDK第三代版本

谷歌發(fā)布Android手機(jī)NDK第三代版本 據(jù)國外媒體報(bào)道,3月8日,谷歌公司發(fā)布Android本機(jī)開發(fā)程序包(Native Developer Kit,簡稱NDK)第三代版本。該版本NDK的發(fā)布,使得第三
2010-03-09 09:16:39578

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布發(fā)布第三代智能手機(jī)解決方案–MT6575

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機(jī)市場而設(shè)計(jì)的第三代智能手機(jī)解決方案– MT6575。
2012-02-14 09:07:031369

第三代iPad今夏來襲?

據(jù)一向不靠譜的臺灣媒體DigiTimes報(bào)道,蘋果將于今年夏季發(fā)布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來自夏普的IGZO顯示屏,這種技術(shù)將使iPad變得更薄,電池更耐用。在第三代iPad發(fā)布
2012-06-30 11:48:16625

谷歌發(fā)布第三代AI芯片TPU 3.0

5月9日消息,據(jù)CNBC報(bào)道,在2018年開發(fā)者大會上,谷歌宣布其已經(jīng)開發(fā)出第三代人工智能(AI)芯片。
2018-05-21 16:15:434201

第三代半導(dǎo)體材料特點(diǎn)及資料介紹

本文首先介紹了第三代半導(dǎo)體的材料特性,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料性能應(yīng)用及優(yōu)勢,最后分析了了我國第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展面臨著的機(jī)遇挑戰(zhàn)。
2018-05-30 12:37:3334365

什么是第三代半導(dǎo)體?第三代半導(dǎo)體受市場關(guān)注

繼5G、新基建后,第三代半導(dǎo)體概念近日在市場上的熱度高居不下。除了與5G密切相關(guān)外,更重要是有證券研報(bào)指出,第三代半導(dǎo)體有望納入重要規(guī)劃,消息傳出后多只概念股受到炒作。證券業(yè)人士提醒,有個(gè)人投資者
2020-09-21 11:57:553812

智能日報(bào):華為與英特爾聯(lián)合發(fā)布FusionCub解決方案、商湯科技與德勤簽署協(xié)議

華為與英特爾聯(lián)合發(fā)布FusionCube關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)庫解決方案;商湯科技與德勤簽署協(xié)議,開啟人工智能領(lǐng)域多項(xiàng)深度合作;IDC:今年中國智能手機(jī)出貨將下滑6.3%,明年恢復(fù)增長。
2018-09-05 10:12:353834

HC2018現(xiàn)場 | 華為與愛數(shù)聯(lián)合發(fā)布行業(yè)數(shù)據(jù)保護(hù)方案,加深災(zāi)備領(lǐng)域合

和恢復(fù)效率。 華為與愛數(shù)聯(lián)合發(fā)布行業(yè)數(shù)據(jù)保護(hù)方案 1.面向制造行業(yè),提供高效的SAP HANA TDI備份和恢復(fù)
2018-10-13 14:00:06217

保時(shí)捷第三代Cayenne正式發(fā)布 新車將迎來亞洲首秀

3月22日,基于保時(shí)捷第三代Cayenne打造的全新Cayenne Coupé轎跑車型正式發(fā)布。保時(shí)捷全球執(zhí)行董事會主席奧博穆(Oliver Blume)表示:“Cayenne Coupé不僅承襲
2019-03-22 15:43:42761

第三代線程撕裂者,性能為32核心64線程

根據(jù)今年3月份曝光的AMD產(chǎn)品線路圖來看,第三代線程撕裂者有望在今年年內(nèi)發(fā)布,但隨后在6月舉行的臺北電腦展上,新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除,加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代
2019-09-02 13:08:004963

第三代自適應(yīng)模塊化智造產(chǎn)線!

SAP 中國研究院與中國科學(xué)院沈陽自動化研究所(SIA,以下簡稱「沈自所」)正式發(fā)布第三代自適應(yīng)模塊化智能制造解決方案
2019-06-14 11:15:133081

AMD官宣第三代撕裂者將在11月份發(fā)布

AMD已經(jīng)官宣,第三代ThreadRipper線程撕裂者發(fā)燒平臺將在11月份發(fā)布,屆時(shí)還會有首款主流級16核心32線程的銳龍9 3950X。
2019-10-10 15:25:312233

華為和中安星云聯(lián)合發(fā)布大數(shù)據(jù)安全解決方案

在HUAWEI CONNECT2019期間,華為與北京中安星云軟件技術(shù)有限公司(以下簡稱“中安星云”)聯(lián)合發(fā)布了融慧智簡大數(shù)據(jù)安全解決方案,依托協(xié)議解析和大數(shù)據(jù)技術(shù)為用戶提供動態(tài)可視的安全防護(hù)能力。
2019-10-12 17:09:47567

第三代Moto 360重新推出,但不屬于摩托羅拉制造

據(jù)消息,第三代Moto 360手表回來了,但不是摩托羅拉制造的。
2019-10-30 15:57:246624

第三代半導(dǎo)體將駛?cè)氤砷L快車道

最近,“我國將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體?發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒?它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:443296

高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航 第三代車載導(dǎo)航首搭于小鵬汽車

更加精準(zhǔn),助力智能產(chǎn)業(yè)升級。 據(jù)高德介紹,第三代車載導(dǎo)航是軟硬件結(jié)合的小一袋車載導(dǎo)航解決方案,依托合作車企的全棧自研能力,已率先與小鵬汽車達(dá)成合作。 第三代車載導(dǎo)航不僅將導(dǎo)航由道路級升級為車道級,同時(shí)將自動駕駛系統(tǒng)感
2021-01-22 18:05:143606

高德地圖發(fā)布第三代車載導(dǎo)航

1月22日,數(shù)字地圖、導(dǎo)航和位置服務(wù)提供商高德地圖在北京發(fā)布第三代車載導(dǎo)航。
2021-01-24 09:50:574127

華米科技:第三代自研可穿戴芯片將發(fā)布

在日前的極客公園·創(chuàng)新大會2021上,小米生態(tài)鏈企業(yè),華米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪透露,華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出。
2021-02-01 11:58:312251

瀾起科技重磅發(fā)布全新第三代津逮CPU!

2021年4月8日,上?!獮懫鹂萍?,國際領(lǐng)先的高性能處理器和全互連芯片設(shè)計(jì)公司,正式對外發(fā)布其全新第三代津逮CPU,以更好滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等應(yīng)用場景對綜合
2021-04-12 14:26:292879

第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺產(chǎn)品解決方案首發(fā)

  據(jù)消息了解,高通昨晚正式發(fā)布了全球首個(gè)商用Wi-Fi 7的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺產(chǎn)品解決方案,此平臺目前是全球性能最高的商用無線技術(shù)平臺。
2022-05-05 11:50:211055

啟英泰倫第三代語音識別芯片即將發(fā)布

“三芯起 萬物聲”啟英泰倫第三代語音識別芯片要來了,2022年7月28日啟英泰倫第三代語音識別芯片即將發(fā)布,我們一起先來了解一下。 為優(yōu)化啟英泰倫第三代語音識別芯片的性能,啟英泰倫董事長何云鵬帶領(lǐng)
2022-07-25 15:02:31894

華為與伙伴聯(lián)合發(fā)布AICE賦能行業(yè)解決方案

會上,云天勵飛與華為聯(lián)合發(fā)布基于昇騰AI的“AICE賦能行業(yè)解決方案”,以AI賦能城市千行百業(yè),共筑產(chǎn)業(yè)生態(tài),共創(chuàng)數(shù)智未來。
2022-09-05 11:03:41647

華為攜手鞍鋼和恩菲聯(lián)合發(fā)布智能礦山融合IP工業(yè)網(wǎng)解決方案,加速非煤礦山智能化進(jìn)程

近日,全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會在中國沈陽召開。在鋼鐵行業(yè)智能制造主題論壇上,華為聯(lián)合鞍鋼集團(tuán)(以下簡稱“鞍鋼”),中國恩菲工程技術(shù)有限公司(以下簡稱“恩菲”)聯(lián)合發(fā)布智能礦山融合IP工業(yè)網(wǎng)解決方案,共同
2022-11-10 19:10:03569

第三代半導(dǎo)體材料有哪些

第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的三項(xiàng)重要參數(shù)看,第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項(xiàng)指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:164201

啟英泰倫 | 推出第三代智能語音芯片,實(shí)現(xiàn)端側(cè)自然語言處理,覆蓋端云融合語音應(yīng)用

午,人工智能(AI)語音芯片公司「啟英泰倫」發(fā)布第三代智能語音芯片,包括CI130X和CI230X兩大系列,內(nèi)置第三代自研技術(shù)平臺BNPU(腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器),廣泛覆蓋高性能、低成本端側(cè)語音
2022-08-04 09:29:43547

長電科技第三代半導(dǎo)體器件的高密度模組解決方案獲得顯著增長

開發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)充階段,預(yù)計(jì)2024年起相關(guān)產(chǎn)品營收規(guī)模翻番,將有利促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件在全球應(yīng)用市場的快速上量。 碳化硅,氮化鎵產(chǎn)品相對于傳統(tǒng)的硅基功率器件具有更高的開關(guān)速度,支持高電流密度,耐受
2023-09-19 10:20:38379

東科與北京大學(xué)成立第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心

9月15日,東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。圖左為袁方書
2023-09-19 10:07:33452

戴爾公布第三代 Concept Luna 設(shè)計(jì)方案模塊化、低碳、AI、循環(huán)

韓國chosun新聞網(wǎng)今日報(bào)導(dǎo),戴爾全新亮相了第三代Concept Luna概念設(shè)計(jì),重點(diǎn)關(guān)注四大核心元素——模塊化設(shè)計(jì)、環(huán)保材料、先進(jìn)AI監(jiān)測技術(shù)以及循環(huán)利用。
2024-01-03 10:12:38200

艾為發(fā)布第三代自適應(yīng)可編程SAR Sensor AW963xx系列

上海艾為電子技術(shù)股份有限公司(簡稱“艾為”)正式推出其第三代自適應(yīng)可編程SAR Sensor——AW963xx系列。該系列傳感器采用了先進(jìn)的自互容一體電容感測技術(shù),并內(nèi)置了自適應(yīng)補(bǔ)償引擎,具備卓越的感知精度和強(qiáng)大的環(huán)境自適應(yīng)補(bǔ)償能力。
2024-02-27 14:12:04157

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