qfn封裝虛焊原因及解決方法

　　QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。

　　有一個大面積裸露的焊盤，具有導(dǎo)熱的作用，在大焊盤的封裝外圍有實現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。圖1所示是這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應(yīng)用。

　　激光頭焊接錫膏你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統(tǒng)的28引腳 的PLCC封裝比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%，所以，非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其它便攜式小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。

　　qfn封裝虛焊原因：

　　元件： 引腳共面性， 引腳可焊性， 引腳設(shè)計，引腳的氧化

　　錫膏： 失去活性， 錫量不足， 不合理的網(wǎng)板開孔

　　爐溫： 溫度回流時間等不符合推薦標(biāo)準(zhǔn)，例：由于焊接溫度不夠和時間不夠，導(dǎo)致焊點表面光亮，一切看來都是良好的，但事實焊點里面是虛焊，它的焊腳的里面的錫成灰白的，這樣的現(xiàn)象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。

　　PCB： 布局不合理

　　可以適當(dāng)用烙鐵頭去焊接虛焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能使錫膏與爐溫原因造成。

　　qfn封裝虛焊解決方法：

　　檢查只有用放大鏡了，有的實在看不出也只有機(jī)能測試時才能知道了。我認(rèn)為防范方法：

　　1：SMT貼片前，一定要保持PCB焊面的清潔度，適當(dāng)給予擦板或洗板

　　2：刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度。

　　3：保證SMT機(jī)貼片狀態(tài)良好，盡量將每個元件都放正。

　　4：合理控制過爐溫度，保證溶錫質(zhì)量，可以向你的錫膏供應(yīng)商提供合理爐溫的曲線圖。

　　5：如有異常產(chǎn)生已刮漿而不能馬上過爐的PCB，就及時妥善處理（如冷藏）。最后就是加強(qiáng)人員的技能培訓(xùn)，提高其識別能力，這樣多半的問題就能解決了.