封測(cè)行業(yè)的現(xiàn)狀和演進(jìn)路線

　　1對(duì)技術(shù)水平依賴程度較大

　　2中低端產(chǎn)品需求增速趨緩

　　3中高端產(chǎn)品需求快速增長(zhǎng)

　　4全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)

　　5封測(cè)產(chǎn)能正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移

　　近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測(cè)產(chǎn)能正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；中國(guó)封測(cè)企業(yè)快速成長(zhǎng)，封測(cè)行業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山；國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在技術(shù)上也逐漸向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏，封測(cè)行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。

　　從2017年到2023年，整個(gè)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的營(yíng)收將以5.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模到2023年將增長(zhǎng)至390億美元，SiP、WLP、TSV等技術(shù)引領(lǐng)風(fēng)潮。先進(jìn)封裝的發(fā)展推動(dòng)了工藝、材料和設(shè)備的創(chuàng)新。

　　據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，前十大封測(cè)代工廠2018年上半年?duì)I收估達(dá)111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。而我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)開(kāi)始從此前的中低端封裝領(lǐng)域向高端先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn)。代表企業(yè)長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電營(yíng)收皆有雙位數(shù)成長(zhǎng)，這三家廠商占前十大封測(cè)代工廠總營(yíng)收比重達(dá)26.9％，創(chuàng)歷年新高。

　　A股上市公司里的三雄分別是長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電

　　長(zhǎng)電科技屬于封測(cè)行業(yè)的絕對(duì)龍頭，長(zhǎng)電科技在2018年上半年全球前十大IC封測(cè)代工企業(yè)排行榜中位居第三。長(zhǎng)電科技在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)明了“晶圓級(jí)芯片六側(cè)面體包覆封裝技術(shù)”；在國(guó)內(nèi)和韓國(guó)工廠實(shí)現(xiàn)了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產(chǎn)；開(kāi)發(fā)了用于智能手機(jī)處理器的FC-POP封裝技術(shù)；全資子公司長(zhǎng)電先進(jìn)已成為全球最大的集成電路Fan-inWLCSP封裝基地之一。

　　華天科技在2018年上半年全球前十大IC封測(cè)代工企業(yè)排行榜中位居第六。華天科技開(kāi)發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4GPA的量產(chǎn)；MEMS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了多元化發(fā)展，開(kāi)發(fā)了心率傳感器、高度計(jì)及AMR磁傳感器并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；其TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為系列手機(jī)。

　　通富微電在2018年上半年全球前十大IC封測(cè)代工企業(yè)排行榜中位居第七。通富微電率先實(shí)現(xiàn)了7nmFC產(chǎn)品量產(chǎn)；高腳數(shù)FC-BGA封裝技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，為CPU國(guó)產(chǎn)化提供了有力保障；建立第一條12英寸FANOUT工藝量產(chǎn)線，線寬2um/線距2um；CuPillar實(shí)現(xiàn)10nm產(chǎn)品的量產(chǎn)；成功研發(fā)生產(chǎn)出業(yè)界集成度最佳的射頻物聯(lián)網(wǎng)集成模塊；國(guó)內(nèi)首條12寸GoldBump生產(chǎn)線成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　除了這三家全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)上市公司外，A股其它涉及封測(cè)的上市公司還有晶方科技、興森科技和長(zhǎng)川科技。

　　晶方科技，公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

　　封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車(chē)電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。

　　興森科技，這本身是一家PCB制造的上市公司，但是2020年因?yàn)閺V州大基金的投入，才開(kāi)始進(jìn)入了封測(cè)這一領(lǐng)域，目前看屬于規(guī)模最小的封測(cè)上市公司。

　　長(zhǎng)川科技，作為一家專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，公司主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、自動(dòng)化生產(chǎn)線等，目前本公司主要產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線。

　　如果單獨(dú)看封測(cè)技術(shù)的話，那么毋庸置疑技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的是長(zhǎng)電科技，從全球最流行的三類技術(shù)看，暫時(shí)是這三種：

　?。?）SIP

　　SiP是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì)。

　?。?）3DTSV

　　3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產(chǎn)量及耗能等芯性能，是最具有潛力的封裝方法。第四代3D封裝技術(shù)TSV未來(lái)有望成為先進(jìn)封裝未來(lái)發(fā)展的持續(xù)性動(dòng)力。

　　（3）FOWLP

　　FOWLP將來(lái)自異質(zhì)制程的多顆晶粒結(jié)合到一個(gè)緊湊封裝中，最早由Intel提出，優(yōu)勢(shì)在于：減小了封裝厚度、擴(kuò)展能力、改進(jìn)的電氣性能、良好的熱性能及無(wú)基板工藝。

　　比較發(fā)現(xiàn)：對(duì)于長(zhǎng)電來(lái)說(shuō)，2019年是重塑、整合的一年，無(wú)論是管理團(tuán)隊(duì)的優(yōu)化，還是對(duì)星科金朋的戰(zhàn)略調(diào)整，無(wú)不彰顯出公司在經(jīng)營(yíng)策略改革的魄力，Q1靚麗的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，便是上述舉措的滿意答卷。其次，2019年也是公司承接半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)機(jī)遇的重要一年，華為實(shí)體名單事件，使得公司有機(jī)會(huì)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈拿到更多優(yōu)質(zhì)客戶的高價(jià)值訂單，并推動(dòng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)進(jìn)階升級(jí)。所以我認(rèn)為長(zhǎng)電科技在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間具有一定的優(yōu)勢(shì)。而晶方科技雖然規(guī)模無(wú)法與三巨頭相比，但是小和專的特點(diǎn)，業(yè)績(jī)的彈性，毛利比同行高，會(huì)使得公司具備良好的投資價(jià)值。如果非要比較的話，營(yíng)收規(guī)模上，長(zhǎng)電科技、晶方科技、華天科技和通富微電、晶方科技、興森科技是我給出的一個(gè)優(yōu)先排序。