高速PCB設(shè)計(jì)指南的高密度(HD)電路設(shè)計(jì)
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
908 HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。
2019-02-05 11:31:004980 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，其作為小型化尖端光繼電器領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)，現(xiàn)推出了光繼電器新家族（共五款），均采用業(yè)界最小型［1］封裝S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新產(chǎn)品適用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、存儲(chǔ)測(cè)試器、SoC／LSI測(cè)試器和探針卡等。即日開(kāi)始供貨。
2019-06-11 18:11:44734 東芝電子推出適用于高電壓汽車(chē)電池的常開(kāi)型（NO）1-Form-A光繼電器---“TLX9160T”。
2022-01-20 15:13:431473 
解決方案的功率僅為其75%?！ ⌒缕骷母吖β?b class="flag-6" style="color: red">密度允許設(shè)計(jì)人員升級(jí)現(xiàn)有設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)輸出功率提高最多25%的新平臺(tái)，或者減少并聯(lián)功率器件數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。獨(dú)一無(wú)二的組合封裝40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面貼裝。這可支持輕松焊接，實(shí)現(xiàn)快速且可靠的貼裝生產(chǎn)線(xiàn)。
2018-10-23 16:21:49
系統(tǒng)、線(xiàn)控?fù)Q擋系統(tǒng)、各類(lèi)型的泵機(jī)等特性：用于安全繼電器的3通道驅(qū)動(dòng)IC采用小型封裝，將貼裝面積減少大約66%^[5]^用于外部MOSFET的內(nèi)置自診斷電路主要規(guī)格：
2023-02-28 14:11:51
為125°C，因此可以將這些光繼電器安裝在高溫區(qū)域，從而將它們打開(kāi)一個(gè)嶄新的應(yīng)用領(lǐng)域。 新的光電繼電器采用東芝的S-VSON4T封裝。圖片由東芝提供 此外，東芝聲稱(chēng)其S-VSON4T封裝具有業(yè)界最小
2020-09-24 10:55:52
封裝技術(shù)中的裝片從設(shè)備精確度到工藝要求都要比組裝技術(shù)高。但是近年來(lái)，隨著高密度高精度組裝技術(shù)的發(fā)展，封裝技術(shù)和組裝技術(shù)界線(xiàn)開(kāi)始模糊，組裝技術(shù)開(kāi)始與封裝技術(shù)交叉融合，封裝級(jí)精確度的貼片機(jī)開(kāi)始應(yīng)用于組裝技術(shù)
2018-09-05 16:40:48
的跟蹤布線(xiàn)，包括MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)、電流檢測(cè)和輸出電壓反饋。6. 設(shè)計(jì)電源和接地（GND）層。 在本博客系列的第2部分，筆者將揭開(kāi)一種高密度降壓型轉(zhuǎn)換器布局（采用20mm×11mm封裝的25A負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)）的神秘面紗。
2018-09-05 15:24:36
高密度FIFO器件在視頻和圖像領(lǐng)域中的應(yīng)用是什么
2021-06-02 06:32:43
設(shè)計(jì)中先期進(jìn)行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時(shí)的成本？或者設(shè)計(jì)隊(duì)伍應(yīng)該為市場(chǎng)設(shè)計(jì)只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務(wù)的最終產(chǎn)品？ 事實(shí)上，由于高密度
2019-07-15 07:00:39
高密度印制電路板(HDI)簡(jiǎn)介印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線(xiàn)連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數(shù)較多，大概有60多人，平時(shí)大家都用手機(jī)連接wifi 哪個(gè)牌子的無(wú)線(xiàn)AP好用，要室內(nèi)的，謝謝自己看了豐潤(rùn)達(dá)的一種雙頻的AP。聽(tīng)說(shuō)雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務(wù)器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗(yàn)證
2023-09-18 07:14:50
Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題，會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)
2018-11-28 16:58:24
設(shè)計(jì)。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在正集中研究功率密度（一個(gè)功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問(wèn)題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流變換器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A鉸鏈ICA，高密度（21槽）技術(shù)規(guī)格
2019-03-13 13:09:39
的需求。當(dāng)設(shè)計(jì)要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路ＩＣ時(shí)，可能要求具有較細(xì)的線(xiàn)寬和較密間隔的更高密度電路板。可是，展望未來(lái)，一些已經(jīng)在供應(yīng)微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來(lái)擴(kuò)大能力。這些
2014-11-19 11:22:39
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場(chǎng)上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2024-03-06 16:51:58
請(qǐng)問(wèn)關(guān)于高密度布線(xiàn)技術(shù)有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
：■ BGA 封裝簡(jiǎn)介■ PCB 布板術(shù)語(yǔ)■ 高密度BGA 封裝PCB 布板BGA 封裝簡(jiǎn)介在BGA 封裝中，I/O 互聯(lián)位于器件內(nèi)部。基片底部焊球矩陣替代了封裝四周的引線(xiàn)。最終器件直接焊接在PCB 上，采用
2009-09-12 10:47:02
本文介紹如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口來(lái)連接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去設(shè)計(jì)一款能適應(yīng)高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險(xiǎn)絲，應(yīng)用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過(guò)電流保護(hù)。據(jù)介紹，其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路板方面，并由獲得美國(guó)專(zhuān)利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺(tái)，其能夠通過(guò)優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲(chǔ)器接入實(shí)現(xiàn)高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開(kāi)口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測(cè)、SPC分析等功能印刷機(jī)的使用將對(duì)可靠性起到重要的意義?！ ?、貼裝技術(shù)：高密度顯示屏各RGB器件位置
2019-01-25 10:55:17
引言 無(wú)引線(xiàn)導(dǎo)線(xiàn)封裝（LLP）是一種基于導(dǎo)線(xiàn)架的晶片級(jí)封裝（CSP），它可以提高芯片的速度、降低熱阻并減小貼裝芯片所需要的PCB面積。由于這種封裝的尺寸小、高度很低，所以此封裝是高密度PCB
2018-09-10 16:37:26
，對(duì)于空間受到限制的電路板設(shè)計(jì)，它有很大的優(yōu)點(diǎn)?！ 皃icoSMD035F器件的尺寸小、動(dòng)作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類(lèi)電路板的有創(chuàng)新性的保護(hù)器件?！?泰科電子全球產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理
2018-08-27 16:13:57
想使用東芝的光繼電器（TLP310X系列）來(lái)做電源控制，之前沒(méi)有用過(guò)，所以簡(jiǎn)單測(cè)試下: ，測(cè)試電路如附件。:: 加電后，用萬(wàn)用表測(cè)量4、6腳的電阻，但是發(fā)現(xiàn)導(dǎo)通內(nèi)阻有20多歐姆，這樣沒(méi)法使用。不知道是應(yīng)用電路上的問(wèn)題，還是測(cè)量方法有問(wèn)題。
2018-07-20 08:22:07
高頻數(shù)字信號(hào)串?dāng)_的產(chǎn)生及變化趨勢(shì)串?dāng)_導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題？
2021-04-27 06:13:27
可靠性起到重要的意義。4、貼裝技術(shù)：高密度顯示屏各RGB器件位置的細(xì)微偏移將會(huì)導(dǎo)致屏體顯示不均勻，勢(shì)必要求貼裝設(shè)備具有更高精度，松下NPM設(shè)備貼裝精度(QFN±0.03mm)將滿(mǎn)足P1.0以上貼裝要求
2014-05-16 17:00:42
設(shè)備特別適合適用于低電壓應(yīng)用，如手機(jī)和筆記本電腦計(jì)算機(jī)電源管理和其他電池供電電路在高側(cè)開(kāi)關(guān)，低線(xiàn)內(nèi)功率損耗需要在一個(gè)非常小的外形表面貼裝封裝特征● RDS（開(kāi)）≦ 米?@VGS=10伏● 超高密度單元
2021-07-08 09:35:56
1000V100A30KW高壓高密度程控直流電源支持60臺(tái)電源級(jí)聯(lián)操作，具有高功率因數(shù)、高轉(zhuǎn)換效率、高精確度、高穩(wěn)定度、高可靠度、低紋波、低噪音、小體積（高密度）、極速響應(yīng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體
2021-12-29 08:23:41
本文介紹高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題（信號(hào)完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關(guān)EDA技術(shù)的新進(jìn)展，討論高速高密度PCB設(shè)計(jì)的幾種重要趨勢(shì)。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)和布局布線(xiàn)技術(shù)
2012-08-12 10:47:09
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì):隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:53
82 高速高密度PCB 設(shè)計(jì)中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)相比，高速高密度PCB 設(shè)計(jì)面臨很多新挑戰(zhàn)，對(duì)所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語(yǔ)和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱(chēng)BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一
2009-11-19 17:35:2958 ST繼電器超大實(shí)際負(fù)荷的高容量（8A）小型繼電器?！鎏亻L(zhǎng)1.小型化，而且可以直接通過(guò)IC進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，靈敏度高。4空隙平衡電樞結(jié)構(gòu)的高密度繼電器，31×14×11mm的
2009-11-23 15:56:2319 高密度封裝技術(shù)推動(dòng)測(cè)試技術(shù)發(fā)展鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074）摘要：高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測(cè)試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，新的測(cè)
2009-12-14 11:33:438 采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491075
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45889 高密度(HD)電路的設(shè)計(jì) (主指BGA封裝的布線(xiàn)設(shè)計(jì))
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所
2009-03-25 11:32:001326 全新高密度溝槽MOSFET（安森美）
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N溝道溝槽(Trench)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。這些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、µ
2009-11-02 09:16:32947 創(chuàng)造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺(tái)的關(guān)鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對(duì)于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線(xiàn)所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上
2010-03-10 08:56:412618 高密度10Gb以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire攜手推出了行業(yè)最高密度的10Gb 以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換網(wǎng)絡(luò)。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:461207 隨著數(shù)字電子產(chǎn)品向高速高密度發(fā)展，SI問(wèn)題逐漸成為決定產(chǎn)品性能的因素之一，高速高密度PCB設(shè)計(jì)必須有效應(yīng)對(duì)SI問(wèn)題。在PCB級(jí)，影響SI的3個(gè)主要方面是互聯(lián)阻抗不連續(xù)引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 紅板公司推出便攜產(chǎn)品高密度印制線(xiàn)路板，本次重點(diǎn)推出的高層高階便攜產(chǎn)品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 
5月27日，美超微推出新的緊湊型高密度服務(wù)器解決方案，為英特爾備受期待的Xeon處理器E3-1200 V3產(chǎn)品系列提供支持。
2013-05-27 10:14:381288 實(shí)現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換 ，小電源的內(nèi)容。
2016-01-06 18:00:090 關(guān)于電源設(shè)計(jì)的，關(guān)于 實(shí)現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換
2016-06-01 17:48:0622 東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布推出一個(gè)全新系列的小型封裝“VSON4系列”光繼電器，該系列光繼電器將工作溫度范圍的上限從85攝氏度擴(kuò)展至110攝氏度。這些新光繼電器可用于半導(dǎo)體測(cè)試器、探針卡等應(yīng)用，還可用于取代機(jī)械繼電器，出貨即日啟動(dòng)。
2016-10-28 13:59:161466 Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition 高密度先進(jìn)封裝 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201777 東芝電子元件推出新一款采用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145，光繼電器關(guān)閉狀態(tài)輸出端電壓達(dá)200V，導(dǎo)通電流為0.4A?？蓱?yīng)用在工業(yè)設(shè)備、建筑自動(dòng)化系統(tǒng)、半導(dǎo)體測(cè)試儀器。
2017-11-30 16:27:511244 
GaN產(chǎn)品應(yīng)用于可靠和高密度電源的設(shè)計(jì)
2018-08-16 00:55:002810 東芝推出采用DIP4封裝的大電流光繼電器，具有低導(dǎo)通電阻和大額定導(dǎo)通電流，更易使用。
2018-09-29 15:35:354448 更小外形的適配器。安森美半導(dǎo)體的NCP1340能解決此問(wèn)題，設(shè)計(jì)高密度的適配器。本研討會(huì)將談?wù)揘CP1340的特點(diǎn)、高密度適配器參考設(shè)計(jì)和測(cè)試結(jié)果，以及設(shè)計(jì)高密度高開(kāi)關(guān)頻率AC-DC適配器應(yīng)注意的事項(xiàng)。
2019-03-04 06:39:004629 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，“TLP3407SR”開(kāi)始出貨。這是一款新型電壓驅(qū)動(dòng)光繼電器，有助于降低功耗，并且實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小的［1］安裝面積。
2019-09-25 16:46:18971 許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿(mǎn)足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計(jì)應(yīng)該為裝配工藝著想。
2020-05-05 15:32:002523 SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場(chǎng)也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來(lái)的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工，那么到底有些什么好處呢？
2020-07-01 10:06:512600 中國(guó)上海，2020年9月14日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產(chǎn)品將于今日開(kāi)始出貨。
2020-09-14 16:08:401899 在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們沒(méi)有太多需要跟蹤的項(xiàng)目。但是，有很多設(shè)計(jì)對(duì)象（例如通孔）確實(shí)需要管理，尤其是在高密度設(shè)計(jì)中。盡管較早的設(shè)計(jì)可能僅使用了幾個(gè)不同的通孔，但當(dāng)今的高密度互連（HDI）設(shè)計(jì)需要許多
2020-12-14 12:44:241512 高密度光盤(pán)存儲(chǔ)技術(shù)及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 基于ARM的高密度高性能線(xiàn)STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 、高敏感度等諸多優(yōu)勢(shì)。今天，我們要為大家介紹的，便是東芝最新推出的TLP3543A光繼電器產(chǎn)品。 TLP3543A是一款面向工廠自動(dòng)化及其他工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的大電流光繼電器產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用6引腳DIP封裝技術(shù)，而集成的MOSFET采用先進(jìn)的U-MOS
2021-08-02 10:33:121991 高密度的5A功率繼電器模塊，提供PXI和PXIe兩種版本。新款40/42-153和40/42-158功率繼電器模塊適用于切換交流或直流大負(fù)載，或用于控制大規(guī)模的外部繼電器、接觸器和螺線(xiàn)管。新產(chǎn)品提供多種配置，比如最多50個(gè)SPST（單刀單擲）繼電器（153系列）或最多32個(gè)SPDT（單刀多擲
2021-10-08 09:12:452057 模式和節(jié)能模式。瞬時(shí)PWM結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)迅速瞬態(tài)響應(yīng)。Cyntec高密度uPOL模塊作用包括遠(yuǎn)程啟用作用、內(nèi)部軟啟動(dòng)、無(wú)阻塞過(guò)電流保護(hù)和良好的電源供應(yīng)。 Cyntec高密度uPOL模塊重量輕、封裝緊湊
2021-10-29 09:24:341210 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出三款采用業(yè)界最小封裝類(lèi)型之一[1]的4-Form-A電壓驅(qū)動(dòng)光繼電器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”與“TLP3475SRHA4”，這三款器件于今日開(kāi)始支持批量出貨。
2021-12-22 11:46:341484 群暉推出PB級(jí)高密度服務(wù)器——HD6500，采用4U機(jī)架式機(jī)箱，內(nèi)置60個(gè)硬盤(pán)插槽，可使用擴(kuò)充設(shè)備增加至300塊硬盤(pán)，適合海量冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，例如PC和服務(wù)器備份數(shù)據(jù)、視頻影像庫(kù)、大規(guī)模監(jiān)控視頻等。
2022-05-17 10:22:502532 
由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開(kāi)關(guān)和低導(dǎo)通電阻，因此能夠實(shí)現(xiàn)非常高密度的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。大多數(shù)高密度轉(zhuǎn)換器中輸出功率的限制因素是結(jié)溫，這促使需要更有效的熱設(shè)計(jì)。eGaN
2022-08-09 09:28:16655 
高密度光纖配線(xiàn)架正逐漸成為常用的布線(xiàn)產(chǎn)品，尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器機(jī)房等高密度布線(xiàn)環(huán)境，既然應(yīng)用廣泛，那高密度光纖配線(xiàn)架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細(xì)講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401571 你的才是最好的。高密度配線(xiàn)架怎樣選擇正確的型號(hào)?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線(xiàn)架可以在1U的機(jī)架空間內(nèi)提供144個(gè)LC連接密度。對(duì)于某些用戶(hù)來(lái)說(shuō)，如此超高密度的好處多多，因?yàn)檫@些用戶(hù)機(jī)房?jī)?nèi)的導(dǎo)向器幾乎占據(jù)了機(jī)柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 應(yīng)用： 數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)等大型機(jī)房 mpo高密度光纖配線(xiàn)架特點(diǎn)： 1、 安裝于19英寸機(jī)架及機(jī)柜中，用于模塊盒的集中管理 2、 通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)端口數(shù)量的增長(zhǎng)，提供光纖高密度連接能力 3、 MPO 1U 光纖配線(xiàn)箱可安裝4個(gè)MPO預(yù)端接盒，端接盒安裝雙工LC適配器最大
2022-09-14 10:09:37824 
在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)，串?dāng)_（crosstalk interference）確實(shí)是要特別注意的，因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序（timing）與信號(hào)完整性（signal integrity）有很大的影響。以下提供幾個(gè)注意的地方：
2022-09-16 08:54:051463 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線(xiàn)是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問(wèn)題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線(xiàn)箱的使用，很多人對(duì)于這一點(diǎn)有很多疑問(wèn)，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12783 電子OEM加工的發(fā)展趨勢(shì)是比較良好的，研發(fā)型企業(yè)可以將生產(chǎn)方面的事全部交給專(zhuān)業(yè)PCBA代工代料的加工企業(yè)，將更多的精力和資源全部集中在產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23956 AN2931 在高密度的STM32F103xx微控制器中實(shí)現(xiàn)ADPCM算法
2022-11-24 08:34:261 電子產(chǎn)品日益小型化的趨勢(shì)促使著應(yīng)用其中的元器件體積向著更小巧、更輕薄的方向發(fā)展。為了更好的貼合器件小型化趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高密度貼裝，東芝推出了采用新型P-SON封裝系列的光繼電器——TLP348X。該系列器件提供了可媲美SOP封裝產(chǎn)品的斷態(tài)輸出端額定電壓和通態(tài)額定電流，可廣泛應(yīng)用于多種類(lèi)型的測(cè)量設(shè)備中。
2022-12-12 10:51:29740 高密度互連 (HDI) 需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過(guò)孔。
2023-06-01 16:43:58524 
新款PXI/PXIe5A功率繼電器模塊高開(kāi)關(guān)密度廣州虹科電子科技有限公司攜手繼電器開(kāi)關(guān)的領(lǐng)導(dǎo)廠商英國(guó)Pickering公司致力于提供電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真解決方案，于近日推出兩款高密度
2021-10-08 18:55:56794 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線(xiàn)是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問(wèn)題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線(xiàn)箱的使用，很多人對(duì)于這一點(diǎn)有很多疑問(wèn)，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49237 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線(xiàn)設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-01 15:21:431 器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高復(fù)雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32873 高密度互連印刷電路板：如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論