昆山 (ASEKS) 是日月光集團(tuán)的成員，于2010年5月正式開業(yè)。日月光昆山廠位于昆山市燕湖工業(yè)園區(qū)內(nèi)，為半導(dǎo)體公司提供廣泛的服務(wù)組合，涵蓋 IC設(shè)計(jì)、組裝和測試、晶圓探針和最終測試，主要的封裝產(chǎn)品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持所有類型的測試，
2021-09-27 13:50:34
25551 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導(dǎo)體封測廠商日月光對外發(fā)布公告稱，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)，以14.6億美元的價(jià)格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯(lián)合科技（UTAC）的收購之后
2021-12-03 09:51:294176 根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場（SATS）成長趨緩，產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。
2013-05-04 14:31:121342 
半導(dǎo)體封測龍頭日月光營運(yùn)長吳田玉昨（30）日表示，從客戶端釋出的訂單展望來看，半導(dǎo)體庫存調(diào)整已松開煞車，可望于本季進(jìn)入尾聲，第4季傳統(tǒng)購物節(jié)慶的旺季備貨效應(yīng)也可期待，日月光下半年展望相對樂觀，維持先前釋出的逐季成長基調(diào)不變
2015-07-31 06:37:22609 陸紫光集團(tuán)砸重金入股矽品，但這場入股大戲能否順利完成，恐怕還得過大股東日月光、外資機(jī)構(gòu)及政府投審會(huì)三關(guān)的考驗(yàn)。
2015-12-15 08:19:33875 日月光決定收購矽品全數(shù)股權(quán)，并百分之百以現(xiàn)金收購，雖出價(jià)與紫光相同，但因不會(huì)稀釋股權(quán)，且以保留臺灣產(chǎn)業(yè)命脈為名，預(yù)料可讓政府更放手全力阻擋紫光入股矽品案，且獲外資多數(shù)掌聲，增加紫矽結(jié)盟的變數(shù)。
2015-12-16 08:37:15489 工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）與市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日月光加計(jì)矽品在半導(dǎo)體封測業(yè)市占約六成。兩家專業(yè)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)引起業(yè)界討論，關(guān)注日月光并購矽品案，公平會(huì)如何審查是否涉及壟斷的問題。
2016-01-22 08:29:441032 
日月光和矽品的股權(quán)之爭，卻肥了國外大廠。矽品指出，這個(gè)合并案會(huì)流失數(shù)百億元訂單，外商艾克爾和星科金朋受惠最大。
2016-01-28 08:29:591404 矽品指出，日月光強(qiáng)行整并矽品，不利于臺灣產(chǎn)業(yè)及總體經(jīng)濟(jì)發(fā)展，且二者在臺灣封測地位分居第一及第二大，合計(jì)國內(nèi)市占率高達(dá)六成，全球市占率也分居一、三名，市占率達(dá)三成，“惡意并購”無法提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)，還會(huì)造成客戶轉(zhuǎn)單等不利影響。
2016-02-17 08:19:051681 封測大廠矽品總經(jīng)理蔡祺文25日首度接受媒體訪問，并釋出善意，表示愿意與日月光在“不違法（指反壟斷法）的前提下進(jìn)行合作”。
2016-02-26 08:17:25653 日月光同時(shí)強(qiáng)調(diào)，若五月一日前公平會(huì)通過結(jié)合案審查，仍將提出第三次公開收購案，朝百分之百并購矽品的目標(biāo)邁進(jìn)。
2016-03-18 08:19:11700 昨日因公平會(huì)作出“中止審議”，宣布日矽并破局，金管會(huì)在獲悉公平會(huì)作出中止審議后，也對日月光裁示，對矽品的市場公開收購案，因“正當(dāng)理由”消失，得在一年后才能對同一標(biāo)的物矽品公司重提新收購案。
2016-03-25 08:20:26792 。據(jù)了解，日月光已建置2萬片月產(chǎn)能的FOWLP封裝生產(chǎn)線，并成功拿下高通及海思大單，成為繼臺積電之后、全球第二家可以為客戶量產(chǎn)FOWLP封裝的半導(dǎo)體代工廠。
2016-10-24 15:52:241341 對于晶圓代工龍頭臺積電傳出，因?yàn)榄h(huán)評與水電供應(yīng)等問題，將考慮把 3 納米制程赴美設(shè)廠一事，全球最大半導(dǎo)體封測廠日月光對此最新回應(yīng)表示，尊重市場機(jī)制，也因應(yīng)客戶的需求，日月光本身已經(jīng)于北美設(shè)立工廠，提供測試開發(fā)服務(wù)。
2017-03-23 07:24:30798 說起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
2023-12-21 09:32:02474 
日前，穩(wěn)坐“全球半導(dǎo)體業(yè)封裝測試”頭把交椅的臺灣日月光集團(tuán)舉行上?？偛康谝黄陂_工典禮，中國國民黨榮譽(yù)主席連戰(zhàn)攜夫人連方瑀欣然出席
2011-10-01 00:28:391964 1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)先進(jìn)封裝大客戶，下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營收。日月光
2024-03-12 13:44:02698 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-08-28 15:28:45
，有業(yè)內(nèi)人員認(rèn)為，天線封裝（AiP）與測試成為全球先進(jìn)封測從業(yè)者重心之一。2018年下半，日月光高雄廠已經(jīng)砸下重金建構(gòu)兩座專門針對5G毫米波高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環(huán)境。另據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息顯示
2020-02-27 10:43:23
臺灣日月光40億元收購環(huán)電
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價(jià)格為21元新臺
2009-11-18 09:23:21776 重慶最大LED屏幕亮相日月光廣場
今日起，市民經(jīng)過解放碑附近就能看見，日月光中心廣場600平方米超大LED屏幕將投入使用。這是
2009-12-15 10:51:251221 全球半導(dǎo)體封測巨頭臺灣 日月光 集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測項(xiàng)目。這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資。日月光上
2011-09-20 09:19:421042 Advantest集團(tuán)旗下公司惠瑞捷（Verigy）的V93000片上系統(tǒng)（SoC）測試平臺安裝數(shù)量已達(dá)2，500臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機(jī)為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（簡稱
2011-09-23 09:47:04836 昨天，全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光半導(dǎo)體創(chuàng)始人張虔生公布了大陸兩個(gè)重大項(xiàng)目，規(guī)劃涉資達(dá)660多億元人民幣。
2011-10-24 09:45:491187 日月鴻董事會(huì)日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。
2011-12-13 09:06:26828 日月光近期打算收購為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購成功，恐將與硅品展開一場
2011-12-29 09:17:40610 封測大廠日月光(2311)最近策略投資動(dòng)作頻頻，繼私募投資元隆(6287)5千萬元后，昨(13)日董事會(huì)又通過投資超過3億元，收購洋鼎科技，這次欲借助洋鼎管理團(tuán)隊(duì)豐富經(jīng)驗(yàn)，壯大在山東威海
2012-01-15 18:28:48864 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點(diǎn)，才積極投入2.5D及
2012-09-04 11:24:431587 
2013年11月12日——英飛凌科技股份有限公司（法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY）今日宣布與臺灣日月光半導(dǎo)體（簡稱 ASE，紐約證券交易所股票代碼
2013-11-12 14:37:21916 Technologies，共同宣布簽訂一項(xiàng)協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)及工藝的授權(quán)。
2016-05-05 13:45:031450 封測大廠日月光與結(jié)盟手機(jī)芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團(tuán)將透過旗下環(huán)旭電子斥資7050萬美元（約新臺幣20.73億元） ，與高通在巴西新設(shè)合資公司，于圣保羅興建半導(dǎo)體模組廠，搶攻系統(tǒng)級封裝（SiP）模組市場。
2018-02-07 13:53:264890 
1.三星語音AI助理背后的華人身影—73歲科技人三度創(chuàng)業(yè)成功； 2.日月光、TDK合資成立“日月旸” 智能穿戴再升級； 3.三星確認(rèn)興建平澤新工廠 投資30萬億韓元生產(chǎn)DARM及NAND Flash；
2018-03-04 11:43:01735 今年4月30日，日月光與矽品合組成日月光控股公司重新掛牌，現(xiàn)在日月光控股旗下共有日月光、矽品及環(huán)旭電子三大成員，其中日月光、矽品均為封測廠商，環(huán)旭電子則為電子代工廠商。據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院
2018-07-31 10:17:002873 我們已經(jīng)生活在混合現(xiàn)實(shí)中，我們?nèi)祟愌劬λ吹降囊恍〇|西現(xiàn)在被科技放大般的展示給了我們。正如虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）開辟了一個(gè)全新的機(jī)會(huì)世界，讓品牌以新穎、令人興奮的方式與消費(fèi)者接觸，同樣的，混合現(xiàn)實(shí)(MR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)也同樣如此。到2022年，美國的MR和AR市場預(yù)計(jì)將達(dá)到800億美元。
2018-05-14 16:26:00637 中國臺灣地區(qū)日月光半導(dǎo)體總經(jīng)理暨執(zhí)行長吳田玉表示，日月光與紫光集團(tuán)先從財(cái)務(wù)面投資合作，找機(jī)會(huì)參與紫光集團(tuán)事業(yè)群，順勢在中國大陸布局，找尋在大陸的其他契機(jī)。
2018-09-12 16:04:005196 封測大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團(tuán)合并營收達(dá)917.57億元（新臺幣，下同），與日月光及矽品第一季營收加總達(dá)838.79億元相較，季增率達(dá)9.4%，優(yōu)于市場預(yù)期。日月光投控營運(yùn)長吳田玉日前
2018-07-11 16:54:003842 日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費(fèi)性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定，日月光下季成長動(dòng)能強(qiáng)勁，將明顯優(yōu)于本季，全年逐季走揚(yáng)。日月光已擬定七年計(jì)劃，對未來成長深具信心，看好日矽合并效益明年顯現(xiàn)。
2018-06-22 14:07:004318 作為全球最大的半導(dǎo)體封測企業(yè)，2010年
日月光總營收達(dá)60多億美元，全球市占率為33.4%。張虔生表示，在大陸做半導(dǎo)體，不能再以土地成本為優(yōu)勢。
日月光此番巨資投向上海，就是為在大陸半導(dǎo)體的初級階段，在“人才獲取”上贏得先機(jī)。據(jù)悉，公司已將至少2000名大陸員工派到臺灣培訓(xùn)?！?/div>
2018-08-01 10:10:517434 8月10日，封裝巨頭日月光（ASX）發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺幣（約合人民幣6.5億元）的價(jià)格，把旗下蘇州日月新半導(dǎo)體30%的股份賣給紫光集團(tuán)。
2018-08-14 10:54:284675 日月光集團(tuán)董事長張虔生表示，日月光半導(dǎo)體將會(huì)參與大陸發(fā)展存儲器商機(jī)，近期矽品已赴福建建廠，并開放紫光入股投資矽品蘇州，未來隨大陸存儲器產(chǎn)能提升，會(huì)再擴(kuò)大規(guī)模。
2018-09-02 10:30:001235 日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長吳田玉表示，對于未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)審慎樂觀，他并透露，日月光半導(dǎo)體規(guī)劃增加投資墨西哥廠，也不排除在美國和中國臺灣加碼投資。
2018-10-11 11:34:004065 日月光投控執(zhí)行長吳田玉表示，半導(dǎo)體長線成長前景仍審慎樂觀，日月光過去18年?duì)I運(yùn)總成長率為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2倍，未來期望維持既有表現(xiàn)。同時(shí)，集團(tuán)發(fā)展系統(tǒng)級封裝（SiP）小有成就，今年SiP營收貢獻(xiàn)可望以“億美元”規(guī)模成長，未來2年有機(jī)會(huì)加速。
2018-10-11 11:44:002706 封測大廠日月光投控公布11月合并營收為新臺幣379.46億元，較10月391.39億元減少3%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，日月光投控第4季業(yè)績季增約5%。
2018-12-13 14:48:033491 日月光投控發(fā)布公告，因應(yīng)中長期發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)能布局需要，子公司環(huán)旭電子擬與中國惠州大亞灣區(qū)招商局，簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議，興建惠州大亞灣新廠。
2019-02-11 15:59:373505 日月光投控第1季業(yè)績季減22%，符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年，法人預(yù)估業(yè)績可望逐季成長。
2019-04-11 16:35:262632 日月光投控強(qiáng)調(diào)這是件好事，代表未來公司的獲利將由日月光全數(shù)獲列。
2019-07-14 12:11:063479 半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預(yù)估明年量產(chǎn)。
2019-09-17 11:39:543663 封測廠日月光集團(tuán)22日在高雄廠研發(fā)大樓舉辦“日月光第7屆封裝產(chǎn)學(xué)技術(shù)研究發(fā)表會(huì)”，提出14件封裝技術(shù)研發(fā)專案，展現(xiàn)豐沛研發(fā)能量，包含日月光高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、陳俊銘、洪志斌以及學(xué)界代表中山大學(xué)工學(xué)院院長李志鵬、成功大學(xué)教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
2019-10-30 10:19:551883 異構(gòu)整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封測技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵，從臺積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看，凸顯異構(gòu)整合已是大勢所趨。
2019-12-10 13:44:362708 半導(dǎo)體封測大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對芯片封測拉貨，法人預(yù)估明年第1季業(yè)績淡季不淡，IC封測和材料業(yè)績較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。
2019-12-26 13:50:591681 3月25日，中國臺灣半導(dǎo)體封測大廠日月光投資控股股份有限公司（以下簡稱“日月光投控”）發(fā)布公告稱，公司接獲中國大陸國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局（以下簡稱“反壟斷局”）通知，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（下稱“日月光半導(dǎo)體”）與矽品精密工業(yè)股份有限公司（下稱“矽品精密”）結(jié)合案的相關(guān)限制已解除。
2020-03-26 15:43:531968 據(jù)中國臺灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-07 17:40:132534 據(jù)臺灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 10:00:57486 據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，繼華為海思后，日月光投控進(jìn)一步以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 16:17:042557 蘋果5G版iPhone有機(jī)會(huì)在今年底前問世，法人預(yù)估，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控預(yù)計(jì)8月量產(chǎn)天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應(yīng)鏈。
2020-06-16 10:54:032073 封測廠日月光于昨日在高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)舉辦日月光 K13 廠房動(dòng)土儀式。預(yù)計(jì)未來該廠將創(chuàng)造 2800 個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并能進(jìn)一步打造出完整、先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落。
2020-08-21 14:01:052651 將再投資180億元（約合人民幣42.45億元），擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年完工，預(yù)估滿載年產(chǎn)值可達(dá)5億美元，可望創(chuàng)造2,800個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。 日月光進(jìn)一步指出，5G新世代快速進(jìn)展，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求暢旺，為迎接產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)性成長，半導(dǎo)體大廠紛紛布局投資，日
2020-09-04 16:15:252218 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士日前就透露，日月光方面預(yù)計(jì)，在5G、人工智能和高性能計(jì)算機(jī)應(yīng)用的推動(dòng)下，他們系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)的營收，今年預(yù)計(jì)會(huì)增長30%。
2020-09-10 14:26:573701 日月光投控2020年第四季封測事業(yè)合併營收季增1.3％達(dá)727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創(chuàng)下季度營收新高。
2021-01-12 15:46:371603 
11月20日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日表示，正在評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠。 日月光投控運(yùn)營長吳田玉接受采訪時(shí)表示，日月光將會(huì)視客戶需求、市場需求、臺積電的需求去決定
2020-11-20 10:49:031391 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日表示，正在評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠。 日月光投控運(yùn)營長吳田玉接受采訪時(shí)表示，日月光將會(huì)視客戶需求、市場需求、臺積電的需求去決定下一步，目前還在評估
2020-11-20 10:50:571091 封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對漲價(jià)消息有所知悉，但日月光回應(yīng)表示，不評論漲價(jià)市場傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522238 據(jù)英文媒體報(bào)道，專注于芯片封裝及測試的日月光，獲得了高通的芯片封裝大單，高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調(diào)至解調(diào)器的封裝將由日月光進(jìn)行。 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士還透露
2020-12-04 10:16:032271 業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強(qiáng)勁。因封測市場供不應(yīng)求，日月光控股開始啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制，這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:581983 據(jù)臺媒報(bào)道，封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。
2021-01-13 16:13:462420 日前，臺灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司2020年總營收為4769億新臺幣，凈利潤275億新臺幣，折合人民幣64億，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績也讓日月光集團(tuán)在IC封測領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:394091 進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場，臺積電也積極展現(xiàn)野心，除了打造3D IC技術(shù)平臺，日前更拍板將在日本設(shè)立研發(fā)中心，目的在研究3D封裝相關(guān)材料。外界也關(guān)心芯片代工龍頭踩地盤，是否會(huì)對日月光等傳統(tǒng)封測企業(yè)造成影響。
2021-02-20 14:20:211123 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計(jì)，且能在執(zhí)行物理設(shè)計(jì)之前和設(shè)計(jì)期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境。
2021-02-25 14:29:251313 日月光半導(dǎo)體榮獲3D InCites頒發(fā)的2021永續(xù)獎(jiǎng)，表彰日月光在溫室氣體(GHG)減排、節(jié)能、節(jié)水以及廢棄物掩埋減量的杰出成果，并肯定日月光展望未來十年永續(xù)發(fā)展所設(shè)定的嚴(yán)格長期目標(biāo)。 3D
2021-04-10 09:32:561612 12月1日晚間,全球最大半導(dǎo)體封測企業(yè)、臺灣地區(qū)日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,臺灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發(fā)布公告,宣布與市場化
2021-12-02 15:50:543978 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導(dǎo)體封測廠商日月光對外發(fā)布公告稱，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)，以14.6億美元的價(jià)格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯(lián)合科技（UTAC）的收購之后
2021-12-07 16:53:443988 日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:111357 日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合技術(shù)，是VIPack垂直互連整合封裝平臺
2022-11-07 17:15:562492 日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專利，通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強(qiáng)度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風(fēng)險(xiǎn)，有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。
2022-11-23 14:48:33339 日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內(nèi)外永續(xù)評比機(jī)構(gòu)的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光亦連續(xù)八年入選英國富時(shí)社會(huì)責(zé)任新興市場指數(shù)(FTSE4Good Emerging Index
2022-12-12 16:06:16466 來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合技術(shù)
2023-02-20 15:38:33418 封測大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55641 代工廠商(臺積電)，以及全球排名前三的封測廠商(日月光、Amkor、JCET)，合計(jì)處理了超過80%的先進(jìn)封裝晶圓。
2023-08-11 09:11:48456 
日月光不評論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的機(jī)密外流風(fēng)險(xiǎn)。
2023-08-25 10:57:16487 。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商，已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價(jià)格，并啟動(dòng)計(jì)劃以擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)上有所動(dòng)作。 不過，聯(lián)電和日月光均未就價(jià)格和市場傳聞發(fā)表評
2023-08-31 16:38:30369 最近日月光投資公司運(yùn)營負(fù)責(zé)人吳田玉出席活動(dòng)時(shí)表示，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很了解，目前庫存正在持續(xù)修改，世界經(jīng)濟(jì)仍有未定因素。從長遠(yuǎn)來看，半導(dǎo)體需求量仍然是健康的，對產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展仍然相對樂觀。
2023-09-12 11:28:24482 業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，臺積電的生產(chǎn)擴(kuò)張一直是為了應(yīng)對顧客的實(shí)際需求而增加的，到那時(shí)，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時(shí)衍生的中介層訂購動(dòng)能將比今年同時(shí)增加一倍。其中，聯(lián)電和日月光投資控制等半導(dǎo)體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約，目前正處于物量生產(chǎn)階段。
2023-09-25 11:18:40490 一個(gè)透過VIPack平臺優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計(jì)工具，以系統(tǒng)性地提升先進(jìn)封裝架構(gòu)。這種最新的設(shè)計(jì)可以從單片SoC到內(nèi)存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無縫轉(zhuǎn)換，包括小芯片和整合內(nèi)存的2.5D和先進(jìn)扇出型封裝的結(jié)構(gòu)。日月光
2023-10-18 15:01:24415 日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮?，包括AI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年相關(guān)產(chǎn)品營收將翻番。鑒于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)利潤率遠(yuǎn)超公司均值，有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高利潤率。
2023-12-26 10:47:18639 各大投行對日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%，再加上測試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。
2024-01-10 13:59:19323 日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式，宣布與中國臺灣“成功大學(xué)”（以下簡稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究，以先進(jìn)的封裝技術(shù)提升日月光的國際競爭力，同時(shí)助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:21753 半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194 半導(dǎo)體封測大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:09285 日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。
2024-01-23 16:10:18266 根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告，日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營收，同比增長4.2%，符合先前預(yù)測。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約為60%-65%，盡管全年合并營收較上年同期下降13.3%，但仍然達(dá)到歷年來的最高水平。
2024-01-24 10:08:58169 日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上，電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:35204 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266 據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測試收入占比將進(jìn)一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達(dá)到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:58267 近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價(jià)格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01317 根據(jù)約定，日月光將投入約21億新臺幣（折合人民幣約4.79億元）收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的電源芯片模組封裝與導(dǎo)線架模塊的生產(chǎn)能力。
2024-02-25 15:53:40320 半導(dǎo)體封裝測試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺幣21億元的投資金額，收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進(jìn)一步擴(kuò)大日月光投控在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計(jì)最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39339 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時(shí)負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個(gè)大客戶。 據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。 ? 該過程整體難度在臺
2024-03-19 08:43:4735 日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能 (AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。
2024-03-22 14:15:0891 
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