8月13日，在2020年架構(gòu)日上，英特爾六大技術(shù)支柱持續(xù)創(chuàng)新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構(gòu)以及全新的晶體管技術(shù)。
2020-08-14 18:52:26
5260 近日公布2011年“科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”，英特爾的3-D三柵極晶體管設(shè)計(jì)獲得半導(dǎo)體類別創(chuàng)新大獎(jiǎng)。英特爾的3-D三柵極晶體管結(jié)構(gòu)代表著從2-D平面晶體管結(jié)構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變
2011-10-23 01:01:04915 相似，英特爾一直在考慮新材料的引入、新的晶體管設(shè)計(jì)等。本屆IEDM上，出現(xiàn)了很多針對全柵極晶體管的討論，無論是納米片還是納米線，隨著FinFET技術(shù)在更新工藝下的逐漸失效，全柵極可能會(huì)逐漸成為主流。如果英特爾在
2020-07-07 11:38:14
C3000產(chǎn)品系列、英特爾? 至強(qiáng)? 處理器D-1500產(chǎn)品系列 - 網(wǎng)絡(luò)系列、25 GbE英特爾以太網(wǎng)適配器XXV710和下一代英特爾QuickAssist技術(shù)適配器，這些技術(shù)從數(shù)據(jù)中心到網(wǎng)絡(luò)邊緣
2017-03-01 17:23:20
晶體管技術(shù)方案面臨了哪些瓶頸？
2021-05-26 06:57:13
及制造工藝分類 晶體管按其結(jié)構(gòu)及制造工藝可分為擴(kuò)散型晶體管、合金型晶體管和平面型晶體管?！ “措娏魅萘糠诸悺 ?b class="flag-6" style="color: red">晶體管按電流容量可分為小功率晶體管、中功率晶體管和大功率晶體管按工作頻率分類 晶體管按
2010-08-12 13:59:33
晶體管參數(shù)測量技術(shù)報(bào)告摘 要晶體管的參數(shù)是用來表征管子性能優(yōu)劣和適應(yīng)范圍的指標(biāo)，是選管的依據(jù)。為了使管子安全可靠的工作，必須注意它的參數(shù)。本文主要論述以AduC812為核心的晶體管參數(shù)測試系統(tǒng)，該系
2012-08-02 23:57:09
晶體管的主要參數(shù)有哪些？晶體管的開關(guān)電路是怎樣的？
2021-06-07 06:25:09
不同分類角度，有幾種不同的分類方法。在這里，從結(jié)構(gòu)和工藝方面粗略地分類如下。其中，本篇的主題“功率類”加粗/涂色表示。雙極晶體管和MOSFET中，分功率型和小信號(hào)型，IGBT原本是為處理大功率而開發(fā)
2018-11-28 14:29:28
本文為大家介紹“Si晶體管”（之所以前面加個(gè)Si,是因?yàn)檫€有其他的晶體管，例如SiC）。 雖然統(tǒng)稱為“Si晶體管”，但根據(jù)制造工藝和結(jié)構(gòu)，還可分為“雙極”、“MOSFET”等種類。另外，還可根據(jù)處理
2020-06-09 07:34:33
晶體管概述的1. 1948年、在貝爾電話研究所誕生。1948年，晶體管的發(fā)明給當(dāng)時(shí)的電子工業(yè)界來帶來了前所未有的沖擊。而且，正是這個(gè)時(shí)候成為了今日電子時(shí)代的開端。之后以計(jì)算機(jī)為首，電子技術(shù)取得急速
2019-07-23 00:07:18
晶體管概述的1. 1948年、在貝爾電話研究所誕生。1948年，晶體管的發(fā)明給當(dāng)時(shí)的電子工業(yè)界來帶來了前所未有的沖擊。而且，正是這個(gè)時(shí)候成為了今日電子時(shí)代的開端。之后以計(jì)算機(jī)為首，電子技術(shù)取得急速
2019-05-05 00:52:40
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
集中制造在一塊很小的硅片上，封裝成一個(gè)獨(dú)立的元件.晶體管是半導(dǎo)體三極管中應(yīng)用最廣泛的器件之一，在電路中用“V”或“VT”（舊文字符號(hào)為“Q”、“GB”等）表示?！ ?b class="flag-6" style="color: red">晶體管被認(rèn)為是現(xiàn)代歷史中最偉大的發(fā)明
2010-08-12 13:57:39
。據(jù)表示，這些新晶片都采用英特爾的新電晶體技術(shù)與45奈米制程生產(chǎn)，可提升個(gè)人電腦速度、降低耗電需求、延長電池續(xù)航力、有益于環(huán)保，并催生更時(shí)尚精巧的電腦外觀設(shè)計(jì)。 此次發(fā)布的16款新產(chǎn)品中，有12款
2018-12-03 10:17:40
大家好，所以3天前我遇到了這個(gè)問題，當(dāng)我更新我的英特爾驅(qū)動(dòng)程序時(shí)，我的屏幕就像這樣我無法通過登錄屏幕，我已經(jīng)嘗試了一切我可以重置我的筆記本電腦，重新安裝Windows，刪除我的nvidia驅(qū)動(dòng)程序
2018-10-22 11:24:44
英特爾optane軟件崩潰了幾天？在此之前它工作正常。內(nèi)存本身正在工作，那里沒有發(fā)生錯(cuò)誤。以上來自于谷歌翻譯以下為原文Since a couple of days the intel optane
2018-11-14 11:44:35
英特爾和微軟正在漫長的道路上一步步地走向他們所構(gòu)想的藍(lán)圖，即為未來多核處理器設(shè)計(jì)新型并行編程模型。兩個(gè)公司在英特爾發(fā)展論壇上發(fā)表了各自所取得的進(jìn)展。
2019-07-31 06:39:24
英特爾今天發(fā)布了英特爾?凌動(dòng)?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產(chǎn)品，將用于為數(shù)字電視、DVD播放器和高級機(jī)頂盒提供互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容與服務(wù)。
2019-09-03 06:24:30
導(dǎo)讀：日前，羅姆公司（以下簡稱“ROHM”）宣布推出其開發(fā)的用于英特爾凌動(dòng)處理器E3800的電源管理IC（PMIC）系列產(chǎn)品。此新品具備諸多特點(diǎn)有助于產(chǎn)品縮短上市時(shí)間、實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的高速化
2018-09-29 17:07:20
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在半世紀(jì)前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番?？v觀芯片每代創(chuàng)新歷史，業(yè)界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來對新制程節(jié)點(diǎn)命名
2019-07-17 06:27:10
` 中關(guān)村在線 據(jù)外媒Phone Arena報(bào)道，英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出，達(dá)到擴(kuò)大產(chǎn)品的覆蓋范圍，同時(shí)也能擴(kuò)大產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量。相信在不久的明天，不管是在入門級還是旗艦級的平板電腦
2013-12-19 16:48:30
“嗨，很久以前我安裝了我的英特爾實(shí)感SDK以便使用D435相機(jī)。我看了一下”英特爾實(shí)感SDK 2.0的示例“。我非常關(guān)注”捕獲“和”保存技術(shù)“兩個(gè)例子，通過Visual Studio分析代碼。我
2018-10-18 14:13:50
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管?！ at Bliemer還證實(shí)稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
市場的競爭力。而這款產(chǎn)品，已經(jīng)得到Facebook高管的認(rèn)可。新節(jié)能芯片獲Facebook高管肯定英特爾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二推出的這款A(yù)tom芯片，采用了低能耗技術(shù)，相比傳統(tǒng)的英特爾服務(wù)器芯片，耗電量更少
2012-12-12 10:09:45
)和M2M(機(jī)器對機(jī)器)市場?！ ?b class="flag-6" style="color: red">英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁斯特凡·沃爾夫(Stefan Wolf)表示，這種系統(tǒng)芯片比類似的系統(tǒng)芯片體積小，將簡化產(chǎn)品開發(fā)和減少制作產(chǎn)品所需要的組件數(shù)量，為開發(fā)商減少
2012-08-07 17:14:52
嗨伙計(jì)，我的英特爾愛迪生停止通過終端和ssh通過wifi訪問，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標(biāo)：edison-blankcdc現(xiàn)在等待dfu設(shè)備8087：0a99
2018-11-02 10:57:32
我們正在嘗試在Caffe開發(fā)的網(wǎng)絡(luò)的DevCloud中進(jìn)行培訓(xùn)。我們嘗試了LeNet，AlexNet和自定義網(wǎng)絡(luò)。沒有顯示有關(guān)培訓(xùn)的狀態(tài)。英特爾的Caffe優(yōu)化是否支持這些網(wǎng)絡(luò)？如果是這樣，您可
2018-12-05 10:43:25
，是通信、數(shù)字標(biāo)牌、零售、工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域嵌入式應(yīng)用開發(fā)者的理想選擇；預(yù)計(jì)會(huì)有超過200種嵌入式應(yīng)用將基于該系列處理器研發(fā)。w w英特爾向嵌入式市場提供酷睿移動(dòng)處理器，以及其與移動(dòng)英特爾? QM57高速
2019-07-29 06:13:57
%的市場份額。 通信世界網(wǎng)總編輯劉啟誠認(rèn)為，英特爾本身缺乏移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的DNA，其傳統(tǒng)PC時(shí)代的思維無法與當(dāng)前的移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代相契合。移動(dòng)芯片的技術(shù)研發(fā)并非一朝一夕，需要時(shí)間與技術(shù)的積累與沉淀，在這方面英特爾
2012-11-07 16:33:48
。但從技術(shù)層面來看，開始領(lǐng)先于AMD的英特爾慢慢被后來者居上，AMD也使勁全力向頂層技術(shù)發(fā)起總攻，如10nm、7nm工藝。在AMD漫長的奮斗下，英特爾稍顯疲態(tài)。有分析師預(yù)測，隨著英特爾緩慢的研發(fā)步伐
2018-09-29 17:42:03
了上市時(shí)間，提高了生產(chǎn)力。英特爾的 ABF 計(jì)劃如今，隨著 ABF 短缺問題日益嚴(yán)重，英特爾的目標(biāo)是通過提高現(xiàn)有 ABF 制造工藝的生產(chǎn)率來彌補(bǔ)這一缺口。為了做到這一點(diǎn)，英特爾已經(jīng)宣布，其越南組裝和測試
2022-06-20 09:50:00
，2019年底發(fā)布時(shí)還是屬于探索的第一步，現(xiàn)在已經(jīng)轉(zhuǎn)正了。oneAPI計(jì)劃的跨架構(gòu)開發(fā)模型基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和開放規(guī)范，支持廣泛的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)采納該技術(shù)來推動(dòng)應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)域的新演進(jìn)。英特爾? oneAPI beta
2020-10-26 13:51:43
嗨英特爾，問候。最近我買了一臺(tái)新的BenQ XL2411P顯示器。它通過HDMI（進(jìn)出）使用單顯示器連接到我的筆記本電腦。我的筆記本電腦集成了Intel HD Graphics 4600
2018-10-26 14:53:25
是英特爾 VS ARM。英特爾發(fā)布三柵極3D晶體管之后，關(guān)于該技術(shù)能否左右二者之間的戰(zhàn)局業(yè)界已有很多評論文章。目前看來，ARM似乎肯定會(huì)采用平面的22nm工藝，而英特爾則會(huì)采用Tri-Gate三柵極3D
2011-12-24 17:00:32
開發(fā)者統(tǒng)一和簡化基于英特爾計(jì)算路線圖進(jìn)行編程的通用軟件。英特爾表示，對這些領(lǐng)域的重大投資和技術(shù)創(chuàng)新，將為更多元化的計(jì)算時(shí)代奠定了基石，預(yù)計(jì)到2022年，潛在市場規(guī)模將超過3,000億美元。
2020-11-02 07:47:14
。圖片：D. Hisamoto等人，1990年 英特爾在 2012 年宣布使用批量配置（22 納米技術(shù)）（圖 11）?！ D 11.英特爾的鰭式場效應(yīng)晶體管。圖片：英特爾公司 一些基本功能
2023-02-24 15:20:59
在這個(gè)高度依賴圖像的時(shí)代，英特爾? FPGA 可利用 OpenCL? 平臺(tái)滿足巨大的圖像處 理和分類需求簡介從 2015 年到 2020 年，互聯(lián)網(wǎng)視頻流量將增長四倍。[1] 鑒于可視數(shù)據(jù)的爆炸性
2019-07-17 06:34:16
蘋果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
有誰知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術(shù)？ bios有這樣的設(shè)置并被選中，但是當(dāng)使用英特爾處理器識(shí)別實(shí)用程序進(jìn)行檢查時(shí)說不！當(dāng)我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
` 本帖最后由 Nancyfans 于 2016-10-8 10:59 編輯
2016 年英特爾在美國、歐洲、南非和亞洲為開發(fā)者社區(qū)舉辦 IoTRoadshow 活動(dòng)。英特爾舉辦這一系列活動(dòng)旨在
2016-09-09 10:01:41
的金屬間距，從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的晶體管密度。披露10納米制程的功耗和性能最新進(jìn)展英特爾高級院士馬博（Mark Bohr）介紹了英特爾10納米制程工藝的最新細(xì)節(jié)，展現(xiàn)了英特爾的技術(shù)領(lǐng)先性。在晶體管密度
2017-09-22 11:08:53
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
互補(bǔ)晶體管的匹配
2019-10-30 09:02:03
的狀態(tài)。而且對于我們來說，是不可能把它定義的。他們都是早期使用者，已經(jīng)使用了將近18到25年。英特爾的戰(zhàn)略是存在缺陷的。不管是Menlow還是Moorestown本質(zhì)上都是支持移動(dòng)技術(shù)的，除了作為
2016-09-26 11:26:37
調(diào)制和振蕩器。晶體管可以獨(dú)立封裝，也可以封裝在非常小的區(qū)域內(nèi)，容納1億個(gè)或更多晶體管集成電路的一部分。（英特爾 3D 晶體管技術(shù)）嚴(yán)格來說，晶體管是指基于半導(dǎo)體材料的所有單一元件，包括由各種半導(dǎo)體材料
2023-02-03 09:36:05
相當(dāng)高的總電流增益。輸出晶體管的最大集電極電流決定了輸出晶體管對的最大集電極電流，可以是 100 安培或更高。需要的物理空間更少，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶體管通常封裝在一個(gè)器件中。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是整個(gè)電路可以具有非常高
2023-02-16 18:19:11
介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類視覺的應(yīng)用程序和解決方案。 該工具包基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN），可擴(kuò)展英特爾?硬件的計(jì)算機(jī)視覺（CV）工作負(fù)載，從而最大限度地提高
2021-07-26 06:45:21
你好。當(dāng)我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動(dòng)我的計(jì)算機(jī)時(shí)，Defraggler將加速驅(qū)動(dòng)器看作只是一個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)器，在任務(wù)管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
如圖所示?！ D:常用塑料封裝TO系列外形尺寸 在TO系列封裝的晶體管中，其T0一3封裝外形與國產(chǎn)管的F一2封裝外形基本相同;TO一92封裝外形與國產(chǎn)管
2008-06-17 14:42:50
晶體管開關(guān)對電子產(chǎn)品至關(guān)重要。了解晶體管開關(guān)，從其工作區(qū)域到更高級的特性和配置?！ ?b class="flag-6" style="color: red">晶體管開關(guān)對于低直流開/關(guān)開關(guān)的電子設(shè)備至關(guān)重要，其中晶體管在其截止或飽和狀態(tài)下工作。一些電子設(shè)備（如 LED
2023-02-20 16:35:09
本部分介紹了如何在您的英特爾? Edison 開發(fā)板上更新（刷新）固件。Flash Tool Lite 是刷新開發(fā)板固件的首選方法。固件是開發(fā)板的操作系統(tǒng)，也可支持使用 WiFi*、藍(lán)牙*、模擬和數(shù)
2016-06-15 15:24:38
幾個(gè)月前就有分析師援引彭博社的報(bào)道稱，AMD即將與宿敵英特爾達(dá)成顯卡芯片技術(shù)授權(quán)協(xié)議，上周更有匿名消息人士在一家PC愛好者網(wǎng)站上確認(rèn)了此事。然而，無論從AMD自身利益角度考慮，還是從該公司CEO
2017-05-27 16:12:29
相連，并且采用了與主 FPGA 芯片不同的制程工藝。而作為 2020 英特爾架構(gòu)日活動(dòng)的一部分，該公司宣布其正在開發(fā)一款標(biāo)稱速率達(dá) 224G 的新型收發(fā)器模塊。其不僅支持 PAM4 模式下的 224G
2020-09-02 18:55:07
怎么安裝適用于Linux *的OpenVINO?工具包的英特爾?發(fā)布版?
2021-09-23 08:33:34
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 20:12 編輯
有高手破解了英特爾倍頻嗎，現(xiàn)在幾乎每個(gè)CPU都鎖定了倍頻，有高手破解了嗎，或者誰有英特爾倍頻對應(yīng)的圖紙資料呢
2010-12-22 11:33:49
集電極電流 (IC(max)) 在500mA以下，最大集電極功率 (PC(max)) 不超過1W的晶體管。相對功率晶體管而得名，一般以樹脂封裝居多，這是其特點(diǎn)之一。功率晶體管一般功率晶體管的功率超過1W。相比
2019-05-05 01:31:57
我安裝了英特爾optane內(nèi)存，出現(xiàn)了安裝錯(cuò)誤沒有兼容的磁盤用于英特爾操作系統(tǒng)內(nèi)存。optane.txt.zip 5.9 K.以上來自于谷歌翻譯以下為原文I have the Intel
2018-10-12 11:50:39
你好。我在處理器Intel atom C3538上開發(fā)了一塊主板。我需要為我的主板構(gòu)建自定義BIOS（bootloader，硅初始化等）。因此，有一些問題：1.告訴我下載鏈接到英特爾凌動(dòng)?處理器
2018-11-07 11:10:36
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點(diǎn)在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
月英特爾宣布使用FinFET技術(shù)，而后臺(tái)積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開始步入了3D時(shí)代。在接下來的發(fā)展過程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點(diǎn)的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
蘋果首次舉行線上開發(fā)者大會(huì)（WWDC20），在一系列iOS14、macOS等軟硬件更新宣布中，最重磅的莫過于蘋果電腦Mac未來將使用自研的ARM架構(gòu)芯片，逐步替代現(xiàn)有的英特爾芯片。 在業(yè)
2020-06-23 08:53:12
辦法，用iPhone、iPad的芯片技術(shù)替代Mac電腦中的英特爾芯片。他們認(rèn)為移動(dòng)設(shè)備芯片設(shè)計(jì)終有一天性能會(huì)與桌面機(jī)、筆記本芯片一樣強(qiáng)大?！ ”M管，自2005年起在Mac中使
2012-11-06 16:41:09
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾未來不會(huì)再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
是否有任何將EEPROM IIC文件轉(zhuǎn)換為英特爾十六進(jìn)制的UTIONE？
2019-10-25 14:02:39
適用于英特爾性能設(shè)備平臺(tái)的RMC
2019-08-20 07:53:05
采用MMX技術(shù)的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
應(yīng)用工作負(fù)載。 通過使用英特爾? Arria? 10 FPGA、基于英特爾? 至強(qiáng)? 處理器的服務(wù)器及軟件開發(fā)工具構(gòu)成即用型預(yù)配置基礎(chǔ)設(shè)施以進(jìn)行應(yīng)用加速，阿里云可為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供投資于內(nèi)部 FPGA
2017-03-15 14:27:30
)的技術(shù)助理。 1995年，馬先生調(diào)任香港負(fù)責(zé)英特爾在亞太區(qū)的銷售和市場推廣活動(dòng)。1998年，他回到美國，負(fù)責(zé)管理英特爾的全球銷售工作。他于1999年被榮升英特爾公司高級副總裁，于2001年出任英特爾
2012-09-26 17:12:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43
？汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)芯片統(tǒng)統(tǒng)稱霸？這也太狠了。如此霸氣的公司你想到了誰？對！那就是英特爾。高通此舉自然讓英特爾襠下一緊，那英特爾最近的頻頻動(dòng)作也讓高通略感胸悶。未來化趨勢，物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等都是
2016-11-18 14:32:41
本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:18
0 英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個(gè)3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn)，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器，代號(hào)為Ivy Bridge。3-D晶體管和2-D平面晶體管有本質(zhì)性的區(qū)別，它不只可
2012-08-15 11:23:24949 
制程工藝是非常重要的基礎(chǔ)。在今年“架構(gòu)日”上，英特爾推出了創(chuàng)新的晶體管技術(shù)SuperFin。這項(xiàng)技術(shù)擁有行業(yè)顛覆意義，英特爾在底層晶體管設(shè)計(jì)上做了優(yōu)化，降低了電阻，提高了電流，同時(shí)在電容層級采用了Super MIM的大幅優(yōu)化技術(shù)，電容量提高了5倍，同時(shí)降低了壓降。
2020-08-27 11:14:582275 新聞重點(diǎn) 1. 英特爾制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新路線圖，為從現(xiàn)在到2025年乃至更遠(yuǎn)未來的下一波產(chǎn)品注入動(dòng)力。 2. 兩項(xiàng)突破性制程技術(shù)：英特爾近十多年來推出的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:231726 ）上，英特爾發(fā)布了多項(xiàng)突破性研究成果，繼續(xù)探索技術(shù)創(chuàng)新，以在未來十年內(nèi)持續(xù)推進(jìn)摩爾定律，最終實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝中集成一萬億個(gè)晶體管。英特爾的研究人員展示了以下研究成果：3D封裝技術(shù)的新進(jìn)展，可將密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶體管微縮的新材料，包括僅三個(gè)
2022-12-06 15:50:21962 英特爾在2023年國際電子設(shè)備制造大會(huì)上宣布，他們已經(jīng)成功完成了一項(xiàng)名為PowerVia的背面供電技術(shù)的開發(fā)。這個(gè)技術(shù)是基于英特爾的最新晶體管研究成果，它實(shí)現(xiàn)了互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管
2023-12-11 16:10:42502 
帕特·基辛格進(jìn)一步預(yù)測，盡管摩爾定律顯著放緩，到2030年英特爾依然可以生產(chǎn)出包含1萬億個(gè)晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節(jié)點(diǎn)以及3D芯片堆疊等技術(shù)實(shí)現(xiàn)。目前單個(gè)封裝的最大芯片含有約1000億個(gè)晶體管。
2023-12-26 15:07:37312 12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會(huì)議）上展示了使用背面電源觸點(diǎn)將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關(guān)鍵技術(shù)。英特爾表示將在2030年前實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝內(nèi)集成1萬億個(gè)晶體管。
2023-12-28 13:58:43258 臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進(jìn)步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過一萬億個(gè)晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。
2023-12-29 10:35:28102 
眾所周知，整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域正邁進(jìn)一個(gè)同時(shí)整合多個(gè)‘芯?！–hiplets，也被稱為‘小芯片’）在同一封裝中的多元時(shí)代?；诖耍?b class="flag-6" style="color: red">英特爾的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等高級封裝解決方案被譽(yù)為能將一萬億個(gè)晶體管融于單一封裝之內(nèi)
2024-01-26 09:44:28189
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