半導(dǎo)體行業(yè)狀態(tài)低迷，芯片領(lǐng)域與EDA領(lǐng)域依舊“遇冷”

今年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)狀態(tài)日趨低迷。

Omdia發(fā)布最新報(bào)告顯示，2022年Q2半導(dǎo)體市場(chǎng)收入首次下滑，相比2022年第一季度下降1.9%。 ? 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）在最新報(bào)告中，將今年的芯片銷(xiāo)量增速預(yù)期從此前的16.3%下調(diào)至13.9%，并且預(yù)計(jì)2023年芯片銷(xiāo)量?jī)H增長(zhǎng)4.6%，為2019年以來(lái)的最低增速。 ? 根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)，今年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)量合計(jì)為1661億塊，同比下滑6.3%，為2009年以來(lái)同比增速首次轉(zhuǎn)負(fù)。 ? 不同于過(guò)去兩年行業(yè)經(jīng)歷全面缺芯困境時(shí)，市場(chǎng)呈現(xiàn)出的景氣上行局面，當(dāng)下的境況相反，顯得緊張而復(fù)雜。 ? ? ? 半導(dǎo)體是具備明顯周期成長(zhǎng)屬性的行業(yè)，井噴過(guò)后，供需關(guān)系發(fā)生變化，行業(yè)進(jìn)入下行周期成為一個(gè)必然趨勢(shì)，同時(shí)還疊加了全球經(jīng)濟(jì)放緩及科技戰(zhàn)的宏觀背景。 ? 多重因素的共同作用，正在抑制整體市場(chǎng)的發(fā)展?！鞍雽?dǎo)體行業(yè)凜冬將至”，成了從業(yè)者常掛嘴邊的一句話。 ? 就目前并不明朗的行業(yè)境況，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體將面臨哪些挑戰(zhàn)與機(jī)遇，本土廠商與從業(yè)者如何做出反應(yīng)，是值得梳理與思考的問(wèn)題。??

美步步緊逼，加劇國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體困境？

2022年進(jìn)入Q3以來(lái)，美針對(duì)中國(guó)的芯片“制裁令”不斷加碼，芯片領(lǐng)域與EDA領(lǐng)域都遭到不同程度的“封鎖”，致使我國(guó)半導(dǎo)體在行業(yè)“遇冷”的困境中又平添一層危機(jī)。

先是美國(guó)總統(tǒng)拜登于8月9日簽署《2022芯片與科學(xué)法案》，試圖逼迫芯片企業(yè)“站隊(duì)”，限制國(guó)外半導(dǎo)體大廠在中國(guó)的投資發(fā)展。8月12日，美國(guó)商務(wù)部又發(fā)布公告，宣布對(duì)包括半導(dǎo)體在內(nèi)的四項(xiàng)技術(shù)設(shè)立新的出口管制，其中美對(duì)EDA工具實(shí)行出口管制的消息尤其受業(yè)內(nèi)關(guān)注。其后在8月31日，芯片巨頭NVIDIA和AMD同時(shí)發(fā)布公告稱(chēng)，收到美官方通知對(duì)中國(guó)出口高端芯片需要新的出口許可，限制類(lèi)型包括英偉達(dá)的A100和H100，及AMD的MI250人工智能芯片。

圖源：英偉達(dá)公告截圖 這一系列事件進(jìn)一步印證的事實(shí)是，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不僅僅是一個(gè)市場(chǎng)問(wèn)題，由于行業(yè)的特殊性，各國(guó)逐漸開(kāi)始把實(shí)現(xiàn)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全和彈性，與國(guó)家發(fā)展聯(lián)系起來(lái)并展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，而中國(guó)大陸目前并不占優(yōu)勢(shì)。那么，面對(duì)拜登政府的重重掣肘，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展會(huì)受到何種程度的制約？短期內(nèi)將產(chǎn)生什么影響呢？

· 先進(jìn)工藝需求可延緩，國(guó)產(chǎn)EDA迎機(jī)遇

本輪制裁涉及到EDA領(lǐng)域，引發(fā)熱議的原因并不復(fù)雜。EDA軟件在芯片產(chǎn)業(yè)中不可或缺，被稱(chēng)為“芯片之母”，芯片工程師要完成電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)等工作，必須依靠EDA軟件工具，其貫穿整個(gè)集成電路生產(chǎn)流程，如芯片設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)等各個(gè)環(huán)節(jié)，位于產(chǎn)業(yè)鏈上游。 ?

圖源：國(guó)聯(lián)證券《EDA行業(yè)研究報(bào)告》 ?

2019年，美國(guó)商務(wù)部將當(dāng)時(shí)躋身全球芯片設(shè)計(jì)公司前五的中國(guó)企業(yè)華為海思列入實(shí)體清單，即華為被美國(guó)拉入技術(shù)黑名單，導(dǎo)致其無(wú)法使用最新5nm的EDA軟件設(shè)計(jì)海思麒麟芯片，此事件后，如何提升芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略自主性愈加受到國(guó)家和中國(guó)企業(yè)的重視。 ? 但中國(guó)近年來(lái)在中高端芯片領(lǐng)域高度依賴(lài)進(jìn)口，自身研發(fā)實(shí)力與海外大廠之間始終存在較大差距。 ? 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)長(zhǎng)期被海外EDA三巨頭Cadence（美）、Synopsys（美）、Siemens EDA（德）統(tǒng)治。中國(guó)企業(yè)僅占據(jù)不到10%的市場(chǎng)份額，只能在夾縫中生存。 ?

圖源：國(guó)聯(lián)證券《EDA行業(yè)研究報(bào)告》

? 因而當(dāng)時(shí)封鎖消息一出，業(yè)內(nèi)即有人擔(dān)憂國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展將嚴(yán)重受限。但據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，90%的應(yīng)用目前尚不需要先進(jìn)制程工藝，且先進(jìn)制程工藝每一個(gè)節(jié)點(diǎn)的發(fā)展都需要投入更多時(shí)間與成本，這給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)提供了追趕的空間。 ?

從 65nm 到 5nm 時(shí)代，不同工藝設(shè)計(jì)芯片的成本情況

IBS 數(shù)據(jù)

業(yè)內(nèi)專(zhuān)家亦有表示，從技術(shù)角度看，中國(guó)企業(yè)通過(guò)系統(tǒng)能力的提升，可以把芯片的制造要求降低2到3代甚至更高，大大延緩對(duì)先進(jìn)工藝的需求。 ? · 高端GPU斷供，加速?lài)?guó)產(chǎn)GPU步伐 ? 美國(guó)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的誕生地，1980年以來(lái)產(chǎn)業(yè)逐漸走向全球分工，但美迄今為止仍占據(jù)半壁江山。 ? 據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額中，美國(guó)的半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)份額的68%。英偉達(dá)、AMD、高通、賽靈思等企業(yè)占據(jù)了全球CPU、GPU、FPGA的主要市場(chǎng)份額，并建立起牢固的專(zhuān)利壁壘。

? 此次英偉達(dá)和AMD公告中出口受限的芯片，即是業(yè)界公認(rèn)技術(shù)與商業(yè)壁壘皆為最高的GPU芯片類(lèi)型——處理器芯片，近年來(lái)被廣泛用于服務(wù)器端的密集型數(shù)據(jù)處理，同時(shí)也應(yīng)用于汽車(chē)、人工智能、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域。 ? ? ? 美變相斷供我國(guó)高端GPU芯片，影響程度其實(shí)和EDA被禁異曲同工。

? 據(jù)業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，此次斷供或?qū)⒂绊懙絿?guó)內(nèi)專(zhuān)注于人工智能應(yīng)用和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的廠商，因?yàn)閲?guó)內(nèi)處理器廠商的產(chǎn)品性能在短期內(nèi)達(dá)不到應(yīng)用水準(zhǔn)，相關(guān)廠商可能面臨缺貨風(fēng)險(xiǎn)。 ?

但根據(jù)消息，英偉達(dá)在公告之后拿到了一份出口許可——英偉達(dá)A100芯片和其即將推出的H100芯片，都可以再向中國(guó)供一年。 ? 這將給到國(guó)內(nèi)GPU公司一段緩沖的時(shí)間，來(lái)精進(jìn)自己的產(chǎn)品。事實(shí)上，今年8月，壁仞科技就已發(fā)布了首款通用GPU芯片BR100系列，部分指標(biāo)已能夠比肩英偉達(dá)產(chǎn)品。本土亦有不少公司正在全力追趕，以加速縮小差距。 ? ? “斷供”正在為本土廠商敲響警鐘，“造不如買(mǎi)”的時(shí)代過(guò)去，加快國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程勢(shì)在必行，這也意味著機(jī)遇來(lái)臨，對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)是個(gè)利好。??

國(guó)產(chǎn)化替代：道阻且長(zhǎng)，行則將至

在全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速與國(guó)際形勢(shì)變化的雙重壓力下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主研發(fā)迫切性和必要性進(jìn)一步加深。但就國(guó)內(nèi)當(dāng)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況而言，國(guó)產(chǎn)替代之路面臨著艱難挑戰(zhàn)。 ? 最為凸顯的，必然是技術(shù)上的劣勢(shì)。 ? 中國(guó)在半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造鏈條中起步較晚，積累相對(duì)薄弱。產(chǎn)品主要集中在半導(dǎo)體材料、晶圓制造和封裝測(cè)試等中低端領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)能主要集中在28納米以上的成熟制程。技術(shù)水平與先進(jìn)國(guó)家差距較大，這直接導(dǎo)致我國(guó)需要大量進(jìn)口中高端半導(dǎo)體產(chǎn)品。 根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足20%。而短時(shí)間內(nèi)，本土企業(yè)難以縮短與海外廠商之間的技術(shù)差距。 其次，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速，需要終端應(yīng)用廠商們的信任與支持，協(xié)同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)迭代和性能改進(jìn)。 此前EDA受限引發(fā)熱議時(shí)，就有從業(yè)者接受媒體采訪表示，大量IC設(shè)計(jì)與制造企業(yè)因?yàn)殚L(zhǎng)期使用國(guó)際巨頭的產(chǎn)品，已形成一定的用戶(hù)黏性，外加廠商對(duì)國(guó)內(nèi)外EDA產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展水平的固有認(rèn)知，一定程度上給EDA工具的國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)阻力。 ?

國(guó)產(chǎn)GPU發(fā)展也面臨同樣的問(wèn)題，出于對(duì)性能和功耗方面的考慮，以及對(duì)海外進(jìn)口芯片的依賴(lài)，國(guó)內(nèi)高端GPU用戶(hù)對(duì)國(guó)產(chǎn)GPU的接納度也不高。 所以，當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于內(nèi)外交困的重要時(shí)期，本土企業(yè)想要擴(kuò)大市場(chǎng)份額，未來(lái)需要更多的資金投入和專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)，以及更長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和沉淀。 還有關(guān)鍵一點(diǎn)，未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍有可能進(jìn)一步受到國(guó)際政治的影響，尤其是來(lái)自美國(guó)的打壓。 近年來(lái)，美國(guó)針對(duì)其本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相繼出臺(tái)了不少扶持政策，同時(shí)也在積極游說(shuō)韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣省，試圖組建芯片四方聯(lián)盟，以控制全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 ? 美國(guó)的步步封鎖以及在科技霸權(quán)方面的動(dòng)作都不容小覷，同時(shí)也不必過(guò)分擔(dān)憂。外部形勢(shì)的動(dòng)蕩，將使中國(guó)自主掌握尖端科技的決心更加堅(jiān)定，本土企業(yè)機(jī)遇廣闊。 我們從以下幾方面做簡(jiǎn)單分析。 一是從國(guó)家戰(zhàn)略層面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望得到更多扶持政策。其實(shí)國(guó)內(nèi)近年來(lái)一直在不斷出臺(tái)政策以推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，此前從稅收和經(jīng)費(fèi)支持等角度鼓勵(lì)芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，今年“十四五規(guī)劃”發(fā)布，其中也提到，將大力攻關(guān)集成電路領(lǐng)域，著力解決高端芯片基礎(chǔ)元器件等“卡脖子”問(wèn)題，加快自主創(chuàng)新步伐。 二是從市場(chǎng)資源來(lái)看，本土企業(yè)將有極大空間逐步奪回國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。例如，出于供應(yīng)鏈安全的考慮，一些中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司近幾年已有優(yōu)先考慮國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的趨勢(shì)。

加上美國(guó)這輪密集的禁令和管制，國(guó)產(chǎn)替代必定會(huì)逐步深入，尤其當(dāng)下大部分電子產(chǎn)品暫時(shí)不必要用到先進(jìn)制程。IBS數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)五年，先進(jìn)工藝的市場(chǎng)會(huì)不斷擴(kuò)大，但成熟工藝的市場(chǎng)份額仍會(huì)大于50%，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，這其中還有很多發(fā)揮空間。 ? 總而言之，中國(guó)與其他科技強(qiáng)國(guó)之間確有一道鴻溝，但并非不可逾越。看到差距的同時(shí)，我們始終相信中國(guó)速度，根據(jù)彭博社匯編的最新數(shù)據(jù)，全球20家增長(zhǎng)速度最快的芯片行業(yè)公司中，有19家都來(lái)自中國(guó)，這一數(shù)據(jù)相比去年的8家增長(zhǎng)了137%。 未來(lái)10年，中國(guó)半導(dǎo)體或?qū)⒂瓉?lái)黃金時(shí)期。對(duì)于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，我們應(yīng)當(dāng)持有“道阻且長(zhǎng)，行則將至”的決心。? ??

芯片不慌，人才“荒”

與半導(dǎo)體行業(yè)目前呈現(xiàn)的低迷狀態(tài)相反，各國(guó)半導(dǎo)體大廠對(duì)芯片人才的需求都較高漲。

尤其處于成長(zhǎng)期的國(guó)內(nèi)企業(yè)，對(duì)行業(yè)人才更是求賢若渴。據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）》顯示，預(yù)計(jì)到2023年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模將達(dá)到76.65萬(wàn)人左右，人才缺口將超過(guò)20萬(wàn)人。 ? 獵聘發(fā)布的《2022上半年中高端人才就業(yè)趨勢(shì)報(bào)告》指出，近年市場(chǎng)前景較好的行業(yè)如電子技術(shù) / 半導(dǎo)體 / 集成電路頗具競(jìng)爭(zhēng)力，招聘平均年薪為25.48萬(wàn)。

人才解決方案公司翰德發(fā)布的《2022人才趨勢(shì)報(bào)告》也顯示，2022年跳槽薪酬漲幅榜上，半導(dǎo)體行業(yè)薪水漲幅超過(guò)了50%，位居首位。

國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速必然離不開(kāi)人才的支撐，本土企業(yè)想要提高自研能力，完善產(chǎn)品性能，也需要不斷吸納高端人才。

但目前行業(yè)中高端人才增速，還無(wú)法滿(mǎn)足需求增長(zhǎng)。近兩年來(lái)，包括清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)在內(nèi)的14所高校都在著手培養(yǎng)芯片人才，不少企業(yè)也積極與高校展開(kāi)項(xiàng)目合作和教學(xué)合作，對(duì)芯片人才進(jìn)行定向培養(yǎng)。長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)人才培養(yǎng)與儲(chǔ)備仍是企業(yè)、高校未來(lái)的重點(diǎn)目標(biāo)之一。

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者而言，并不需要擔(dān)心工作機(jī)會(huì)問(wèn)題，相比薪酬，更加值得關(guān)注的是個(gè)人能力的提升，能否立于中高端人才之列。

總結(jié)

半導(dǎo)體作為一個(gè)周期性成長(zhǎng)的行業(yè)，下行是其歷史發(fā)展中的常見(jiàn)狀態(tài)之一，但過(guò)程中避免不了優(yōu)勝劣汰的篩選，國(guó)內(nèi)廠商還需錨定自身的發(fā)展路徑，應(yīng)對(duì)其中的變化。

美國(guó)的一系列“禁令”在短期內(nèi)將不會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展產(chǎn)生明顯影響，反將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速，對(duì)本土企業(yè)而言，抓住機(jī)遇加速迭代、完善產(chǎn)品性能至關(guān)重要。

半導(dǎo)體人才缺口持續(xù)存在，但行業(yè)對(duì)中高端人才的需求更為迫切，未來(lái)人才競(jìng)爭(zhēng)將加劇，從業(yè)者仍需不斷提升自身能力，厚積薄發(fā)，在國(guó)產(chǎn)替代浪潮中有所作為。

編輯：黃飛

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