芯片制造工藝：平坦化技術(shù)

平整度(DP)描述了從微米到毫米范圍內(nèi)硅片表面的起伏變化，具體是指對(duì)于某一臺(tái)階處，在完成CMP工藝之后這個(gè)位置硅片表面的平整程度。

編輯：黃飛

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芯片制造(28522) 芯片制造(28522)

評(píng)論

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2018-02-28 09:18:44

沒有工藝基礎(chǔ)不要搞自動(dòng)化？

的一個(gè)問題，但是上層的工藝優(yōu)化，工藝推理決策仍然需要結(jié)合現(xiàn)在的一些新技術(shù)，比如說大數(shù)據(jù)分析，人工智能等等來持續(xù)發(fā)展，這個(gè)不是一勞永逸的事，是永遠(yuǎn)沒有止境的。現(xiàn)在自動(dòng)化領(lǐng)域更多的還是偏重于執(zhí)行的自動(dòng)化，其實(shí)他對(duì)于工藝的優(yōu)化來說，并不是他這個(gè)技術(shù)領(lǐng)域范疇內(nèi)的問題，是制造本身的問題。

2019-08-27 11:16:56

激光先進(jìn)制造技術(shù)

` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 編輯本書主要講述激光先進(jìn)制造技術(shù)中的激光與材料相互作用的基礎(chǔ)知識(shí)和激光熱加工工藝，并具體講述了激光加工技術(shù)(包括激光打孔、標(biāo)刻、焊接和激光表面改性)、激光快速成型技術(shù)和激光制備薄膜技術(shù)。`

2012-11-19 09:37:06

看這里！AD芯片、DA芯片自動(dòng)化測(cè)試方案來了

`隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，AD芯片/DA芯片測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用也越來越廣泛，將自動(dòng)化測(cè)試引入AD芯片/DA芯片的制造過程，其主要目的還是為芯片質(zhì)量與可靠性提供一種度量。今天介紹一款

2020-12-29 16:22:39

美等發(fā)達(dá)國家的先進(jìn)技術(shù)和工藝

的先進(jìn)技術(shù)和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲(chǔ)系列、輸送系列、搬運(yùn)系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個(gè)性化需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用

2009-11-11 10:39:17

美等發(fā)達(dá)國家的先進(jìn)技術(shù)和工藝

2009-11-12 10:23:26

美等發(fā)達(dá)國家的先進(jìn)技術(shù)和工藝

2009-11-13 10:20:08

請(qǐng)教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責(zé)

請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)

2011-04-13 18:34:13

降低電機(jī)損耗的關(guān)鍵制造技術(shù)

電機(jī)效率的影響因素降低電機(jī)損耗的關(guān)鍵制造技術(shù)

2021-01-26 07:49:16

集成電路制造工藝

芯片制造工藝流程

2019-04-26 14:36:59

霍爾IC芯片的制造工藝介紹

霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過感應(yīng)磁場(chǎng)的變化，輸出不同種類的電信號(hào)?；魻朓C芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性。霍爾微電子柯芳（***）現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。

2016-10-26 16:48:22

高頻微波印制板制造技術(shù)探討

高精度模版制造、高精度圖形轉(zhuǎn)移、高精度圖形蝕刻等相關(guān)工序的生產(chǎn)及過程控制技術(shù)，還包含合理的制造工藝路線安排。針對(duì)不同的設(shè)計(jì)要求，如孔金屬化與否、表面鍍覆種類等制訂合理的制造工藝方法，經(jīng)過大量的工藝實(shí)驗(yàn)

2014-08-13 15:43:00

國外的PCB檢測(cè)技術(shù)和制造工藝介紹

國外的PCB檢測(cè)技術(shù)和制造工藝介紹目前，細(xì)導(dǎo)線化、窄間距化的印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展方向，而國外在這方面

2009-04-07 22:35:32

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#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-6-1 刻蝕技術(shù)-刻蝕工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

芯片制造刻蝕

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:05:35

#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-8-1 平坦化技術(shù)-平坦化技術(shù)介紹

IC設(shè)計(jì)芯片制造

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:09:19

#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-8-2 平坦化技術(shù)-化學(xué)機(jī)械拋光CMP

IC設(shè)計(jì)化學(xué)芯片制造CMP

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:09:43

#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-8-3 平坦化技術(shù)-化學(xué)機(jī)械拋光CMP的主要工藝參數(shù)

IC設(shè)計(jì)化學(xué)芯片制造CMP

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:10:07

#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-8-4 平坦化技術(shù)-化學(xué)機(jī)械拋光CMP質(zhì)量的影響因素

IC設(shè)計(jì)化學(xué)芯片制造CMP

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:10:26

#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-8-5 平坦化技術(shù)-化學(xué)機(jī)械拋光CMP的應(yīng)用

IC設(shè)計(jì)化學(xué)芯片制造CMP

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:10:53

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路制造工藝-06.1平坦化的基本原理-平坦化的基本原理

工藝制造工藝集成電路工藝

水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:12:46

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路制造工藝-06.2傳統(tǒng)的平坦化方法-傳統(tǒng)的平坦化方法

工藝制造工藝集成電路工藝

水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:13:05

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路制造工藝-06.3.1CMP平坦化-先進(jìn)的平坦化技術(shù)CMP

工藝制造工藝CMP集成電路工藝

水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:13:36

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路制造工藝-06.3.2CMP平坦化-CMP平坦化的應(yīng)用

工藝制造工藝CMP集成電路工藝

水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:14:03

SANDISK推出19納米存儲(chǔ)制造工藝單塊芯片

SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領(lǐng)先的19納米存儲(chǔ)制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術(shù)的64-gigabit (Gb) 單塊芯片

2011-04-26 09:01:48

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芯片制造-半導(dǎo)體工藝教程

詳細(xì)介紹如何由沙子（二氧化硅）到芯片的制造工藝工程。

2016-05-26 11:46:34

高頻基頻(HFF)晶體芯片制造工藝

制造工藝晶體芯片

Piezoman壓電俠發(fā)布于 2024-01-02 17:28:57

半導(dǎo)體知識(shí) 芯片制造工藝流程講解

2019-01-26 11:10:00

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利用無疤痕微創(chuàng)手術(shù)工藝制造的絕對(duì)壓力傳感器芯片

在這項(xiàng)新開發(fā)的工藝中，密封結(jié)構(gòu)不在多晶硅膜片區(qū)域，而是在多晶硅膜片周圍的單晶硅島和單晶硅框架上。所以，多晶硅膜片能夠保持平坦和光滑，從而提高了傳感器芯片性能和制造成品率。更重要的是，薄膜片梁島結(jié)構(gòu)

2020-06-29 10:00:36

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MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)

MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說明。

2021-04-08 09:30:41

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芯片制造工藝概述

本章將介紹基本芯片生產(chǎn)工藝的概況，主要闡述4中最基本的平面制造工藝，分別是：薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。

2021-04-08 15:51:30

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芯片制造及平面制造工藝文件資源下載

本章介紹芯片生產(chǎn)工藝的概況。（1）通過在器件表面生成電路元件的工藝順序，來闡述4種最基本的平面制造工藝。（2）解釋從電路功能設(shè)計(jì)圖到光刻掩膜版生產(chǎn)的電路設(shè)計(jì)過程。（3）闡述了晶圓和器件的相關(guān)特性與術(shù)語。

2021-04-21 09:24:05

芯片制造工藝流程步驟

芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來說較為復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)門檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。

2021-12-15 10:37:40

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芯片制造四大基本工藝

芯片制造四大基本工藝包括：芯片設(shè)計(jì)、FPGA驗(yàn)證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過程最為復(fù)雜，需經(jīng)過濕洗、光刻、離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學(xué)/機(jī)械表面處理、晶圓測(cè)試等過程。

2021-12-22 10:41:29

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