，同比增長(zhǎng)783.27%；前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.8億元，同比增長(zhǎng)11918.1%。 ? 來(lái)源：國(guó)科微發(fā)布2021年第三季度報(bào)告 ? 國(guó)科微表示，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)主要系本報(bào)告期多個(gè)產(chǎn)品線收入增加較多所致。另外，國(guó)科微三季度以來(lái)視頻安防芯片開起放量，從而實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 ? 國(guó)科微長(zhǎng)期致力于
2021-10-24 07:20:00
3193 企業(yè)單季在全球手機(jī)市場(chǎng)攬金超過(guò)400億美元。不過(guò)“雙寡頭”之間圍繞專利、市場(chǎng)的各種口水戰(zhàn)MAX3232EUE+T仍在持續(xù)?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">三星提供的最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中，三星電子透露，截至9月30日的第三季度，三星運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)
2012-10-30 16:38:28
一方是京東方宣告投產(chǎn)，而來(lái)自第三方的一個(gè)報(bào)告卻給面板產(chǎn)業(yè)潑了一盆冷水。來(lái)自第三方研究報(bào)告稱今年第二季國(guó)內(nèi)品牌面板采購(gòu)量升溫，提前備貨效應(yīng)顯現(xiàn)。由于國(guó)內(nèi)面板廠陸續(xù)投產(chǎn)，第三季面板產(chǎn)量或?qū)⑦^(guò)剩，價(jià)格將
2011-07-05 14:52:38
的GeForce FX圖形芯片體現(xiàn)了當(dāng)前工程技術(shù)的最高成就，相信看到芯片照片上那1152個(gè)焊腳的人都會(huì)驚嘆不已。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
處理器號(hào)稱是“全球第一個(gè)AI汽車超級(jí)芯片”，將采用臺(tái)積電16nm FinFET+工藝制造，集成多達(dá)70億個(gè)晶體管，性能方面，Xavier預(yù)計(jì)可以達(dá)到30 DL TOPS，比現(xiàn)在的Drive PX 2平臺(tái)
2018-07-31 09:56:50
LPXJ測(cè)
長(zhǎng)儀是采用圖像處理
技術(shù)，利用計(jì)算機(jī)來(lái)處理、分析和李姐視覺(jué)信息的一項(xiàng)
技術(shù)。它伴隨著計(jì)算機(jī)硬件、圖像獲取設(shè)備、顯示設(shè)備的不斷改進(jìn)和各種
高性能工作站的出現(xiàn)而不斷發(fā)展起來(lái)的新
技術(shù)?！ ∧敲创?/div>
2017-06-22 11:01:11
一共就72億美元左右，臺(tái)積電一家就拿走了其中3/4的份額。如果消息屬實(shí)，臺(tái)積電面臨客戶的砍單情況將會(huì)比預(yù)期的還要嚴(yán)重。
【博世擬15億收購(gòu)芯片制造商TSI】
4月26日，博世宣布將收購(gòu)美國(guó)芯片制造
2023-05-10 10:54:09
的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測(cè)試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案?！ ≡陔娮赢a(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個(gè)階段都有不同的程度，越早
2018-08-29 16:28:51
電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第三季傳統(tǒng)旺季卻有不旺的情況，觀察印刷電路板產(chǎn)業(yè)，欣興董事長(zhǎng)曾子章以溫和成長(zhǎng)看待，南電總經(jīng)理張家鈁則響應(yīng)審慎樂(lè)觀，至于健鼎董事長(zhǎng)王景春認(rèn)為，雖然有偏向保守的跡象，不過(guò)公司表現(xiàn)一向都優(yōu)于
2011-07-05 14:46:22
提供了一個(gè)靈活開放的封裝平臺(tái)，能為那些著眼于SO-8性能水平以上的設(shè)計(jì)人員提供所需的改進(jìn)。當(dāng)利用經(jīng)優(yōu)化的銅片結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良之后，PQFN 5×6封裝可提供近似于DirectFET(無(wú)需頂部冷卻)等高性能專有封裝技術(shù)的性能，不過(guò)DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
億元關(guān)卡，以此推估，整體第三季營(yíng)收約達(dá)97億元以上。其中DRAM產(chǎn)品營(yíng)收占比正式超越NAND Flash，第三季約各占52％與48％。此外，因?yàn)橛械蛢r(jià)庫(kù)存在手，預(yù)期第三季毛利率將會(huì)在10％以上，加上公司
2022-02-14 12:08:11
客戶轉(zhuǎn)單的效應(yīng)，威剛上半年財(cái)報(bào)交出每股稅后4元的好成績(jī)，第3季營(yíng)收和獲利可望持續(xù)攀升。?威剛(3260)因預(yù)期DRAM、NAND Flash價(jià)格可望緩步增溫，讓第三季業(yè)績(jī)加溫，威剛股價(jià)再創(chuàng)今年新高
2022-02-14 11:55:25
S25FL132K0XMFI040閃存芯片S25FL132K0XMFA011 4月29日，西部數(shù)據(jù)公布了截至2019年3月29日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，總營(yíng)收為36.74億美元，營(yíng)業(yè)虧損3.94億美元
2022-01-31 12:29:27
自SouVR 2009 3D/VR產(chǎn)品展示季【第三季】即將開幕的新聞發(fā)布以來(lái)，很多虛擬現(xiàn)實(shí)原廠和客戶通過(guò)郵件或電話咨詢展示季相關(guān)產(chǎn)品和參展事宜。搜維爾在積極準(zhǔn)備展示季【第三季】的同時(shí)，根據(jù)原廠和客戶
2009-06-22 20:48:06
和實(shí)用性。最后在雙方的共同努力下，出臺(tái)3D/VR產(chǎn)品展示【第三季】小型解決方案相關(guān)細(xì)則說(shuō)明。SouVR 2009 3D/VR產(chǎn)品展示季【第三季】與前兩季不同的是，在展示虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品的同時(shí)，還推出多種小型
2009-06-29 21:18:42
零中頻(ZIF)架構(gòu)自無(wú)線電初期即已出現(xiàn)。如今，ZIF架構(gòu)可以在幾乎所有消費(fèi)無(wú)線電應(yīng)用中找到，無(wú)論是電視、手機(jī)，還是藍(lán)牙技術(shù)。ZIF技術(shù)取得的最新進(jìn)步對(duì)現(xiàn)有高性能無(wú)線電架構(gòu)形成了挑戰(zhàn)，其帶來(lái)的新產(chǎn)品
2021-03-11 07:43:34
【2017第三季】精簡(jiǎn)優(yōu)化 GHOST Win10 商店暢享版_X86_X64
2018-06-14 14:29:12
【CANN訓(xùn)練營(yíng)第三季】基于Caffe ResNet-50網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)圖片分類
2022-12-19 22:34:39
盛夏7月，火熱學(xué)習(xí)季，讓大家期待已久的工程師第三季1期原創(chuàng)征文活動(dòng)，它來(lái)啦！ 為了更好地促進(jìn)電子工程師之間的技術(shù)交流與互動(dòng)學(xué)習(xí)，提高自身職業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)和工作實(shí)戰(zhàn)能力，發(fā)燒友專欄將舉辦7月工程師技術(shù)經(jīng)驗(yàn)
2022-07-21 10:33:36
2021年第三季度社區(qū)版主考核結(jié)果與獎(jiǎng)勵(lì)如下
2021-10-26 15:06:01
【藍(lán)牙4.1】+PSoC?CY8CKIT-042-BLE kitUSB驅(qū)動(dòng)安裝_第三季前言：我們做軟件開發(fā)，都會(huì)依賴于特定開發(fā)環(huán)境，一般不會(huì)把軟件直接安裝于C盤，而是會(huì)把軟件安裝在其它盤符目錄
2015-04-29 14:07:16
%。其中，艾克爾、江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天、力成與聯(lián)測(cè)第一季營(yíng)收皆呈現(xiàn)雙位數(shù)跌幅。2019年第一季度全球前十大封測(cè)業(yè)者排名觀察中國(guó)大陸封測(cè)三雄——江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天的營(yíng)收狀況，2019年第一季
2019-08-10 14:36:57
的圖形（簡(jiǎn)稱ECG）。1.1 原理：產(chǎn)生心臟周圍的組織和體液都能導(dǎo)電，因此可將人體看成為一個(gè)具有長(zhǎng)、寬、厚三度空間的容積導(dǎo)體。心臟好比電源，無(wú)數(shù)心肌細(xì)胞動(dòng)作電位變化的總和可以傳導(dǎo)并反映到體表。在體表
2021-09-15 06:10:02
的圖形（簡(jiǎn)稱ECG）。1.1 原理：產(chǎn)生心臟周圍的組織和體液都能導(dǎo)電，因此可將人體看成為一個(gè)具有長(zhǎng)、寬、厚三度空間的容積導(dǎo)體。心臟好比電源，無(wú)數(shù)心肌細(xì)胞動(dòng)作電位變化的總和可以傳導(dǎo)并反映到體表。在體表很多點(diǎn)之間存在著電位差，也有很多點(diǎn)彼此之間無(wú)電位差是等電的。心臟電活動(dòng)按力學(xué)原理可歸結(jié)為一系列的瞬間心
2021-09-10 08:18:37
的圖形（簡(jiǎn)稱ECG）。1.1 原理：產(chǎn)生心臟周圍的組織和體液都能導(dǎo)電，因此可將人體看成為一個(gè)具有長(zhǎng)、寬、厚三度空間的容積導(dǎo)體。心臟好比電源，無(wú)數(shù)心肌細(xì)胞動(dòng)作電位變化的總和可以傳導(dǎo)并反映到體表。在體表很多點(diǎn)之間存在著電位差，也有很多點(diǎn)彼此之間無(wú)電位差是等電的。心臟電活動(dòng)按力學(xué)原理可歸結(jié)為一系列的瞬間心
2021-07-12 08:06:25
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
ofweek電子工程網(wǎng)訊 據(jù)英國(guó)路透社10月13日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)科技業(yè)巨擘三星電子當(dāng)天發(fā)布業(yè)績(jī)初估稱，第三季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能較上年同期增長(zhǎng)近兩倍，創(chuàng)下新高，并優(yōu)于分析師預(yù)期，因內(nèi)存芯片價(jià)格強(qiáng)勁可能推高了
2017-10-13 16:56:04
金額達(dá)新臺(tái)幣125億元，預(yù)計(jì)2020年完工。日月光表示，K25廠房是日月光推動(dòng)的5年6廠投資計(jì)劃之一，將專攻高端的3C、通信、車用、消費(fèi)性電子、以及繪圖芯片等應(yīng)用領(lǐng)域。 中國(guó)***另外兩座封測(cè)廠，京元電
2020-02-27 10:43:23
MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6寸晶圓代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在，目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底，第三季價(jià)格傳出調(diào)漲1成消息。至于漢磊，董事長(zhǎng)徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場(chǎng)
2018-06-13 16:08:24
文中結(jié)合網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，采用高性能的以太網(wǎng)控制芯片W5100，利用專用的電能計(jì)量芯片CS5460A研究了電參數(shù)的遠(yuǎn)程傳輸。通過(guò)W5100嵌入以太網(wǎng)，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程傳輸，有效地將經(jīng)CS5460A采集的電流值、電壓值及功率值傳送至PC，較好地完成了電能計(jì)量和收費(fèi)管理。
2021-05-08 06:30:42
石明達(dá) 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要：本文介紹了多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)。消費(fèi)類電子產(chǎn)品低成本的要求推動(dòng)了MCM技術(shù)的應(yīng)用。對(duì)于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
光纖長(zhǎng)延時(shí)器件的特點(diǎn)與應(yīng)用長(zhǎng)延時(shí)器件S21的幅度測(cè)量時(shí)問(wèn)題分析以及解決方案長(zhǎng)延時(shí)器件的電延時(shí)測(cè)量問(wèn)題分析與解決方案
2021-05-14 07:09:52
如何成功實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)字無(wú)線電？
2021-05-24 06:25:47
結(jié)合光學(xué)儀器向光、機(jī)、電、算一體化和智能化現(xiàn)代光學(xué)儀器發(fā)展的趨勢(shì)，設(shè)計(jì)了一款基于高性能DSP芯片的同步可調(diào)式雙筒望遠(yuǎn)數(shù)碼相機(jī)。
2021-06-04 06:06:43
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無(wú)高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景。【關(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無(wú)高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時(shí)也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景?！娟P(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下
2020-02-24 09:45:22
。BGA封裝采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用
2020-03-16 13:15:33
` LPXJ專用測(cè)長(zhǎng)儀是采用圖像處理技術(shù)進(jìn)行測(cè)量的測(cè)長(zhǎng)儀，利用計(jì)算機(jī)來(lái)處理、分析和理解視覺(jué)信息的一項(xiàng)技術(shù)。它是伴隨著計(jì)算機(jī)硬件、圖像獲取設(shè)備、顯示設(shè)備的不斷改進(jìn)和各種高性能工作站的出現(xiàn)而蓬勃發(fā)展
2018-12-03 10:06:00
射頻/微波器件的封裝設(shè)計(jì)非常重要，封裝可以保護(hù)器件，同時(shí)也會(huì)影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學(xué)性能、器件的保護(hù)功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
? 第三季度凈營(yíng)收25.2億美元（同比增長(zhǎng)18.1％）? 第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率15.8％（同比增長(zhǎng)270個(gè)基點(diǎn)），凈利潤(rùn)3.69億美元（同比增長(zhǎng)56.7％）? 業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 預(yù)計(jì)第四季度凈營(yíng)收
2018-10-29 11:42:21
成功實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)字無(wú)線電
2020-12-22 06:59:41
技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)一是尺寸小；二是整體材料成本降低；三是降低整體封裝高度，為整機(jī)提供更大的幾何空間；四是有效改善電氣性能，降低電感、電阻、電容，使信號(hào)反應(yīng)更快，高頻特性更好；五是提高散熱性能；六是簡(jiǎn)化丁藝流程
2018-08-29 09:55:22
容易點(diǎn)。而封測(cè)廠長(zhǎng)電科技2016年第一季度凈利潤(rùn)就已經(jīng)達(dá)到2815萬(wàn)元，也就是長(zhǎng)電做一年，才能掙到一個(gè)億。其他中國(guó)半導(dǎo)體公司，我不想看數(shù)據(jù)了，因?yàn)樗麄兊臓I(yíng)收和王健林對(duì)比，基本上一億也是一個(gè)不小的目標(biāo)
2016-09-01 11:36:32
%。9月當(dāng)月，電子信息產(chǎn)品出口628億美元，增長(zhǎng)5.4%;進(jìn)口488億美元，增長(zhǎng)4.3%。中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)溫學(xué)禮認(rèn)為，從前三季度的數(shù)據(jù)可以STM32F103C8T6看出，電子信息產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有走出
2012-11-06 16:36:20
更小的體積，更好的散熱性能和電性能?！ inyBGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了驚人的提升，在和128M TSOP封裝的144針SO-DIMM相同空間的PCB板上利用TinyBGA封裝方式可以制造
2009-04-07 17:14:08
結(jié)構(gòu)性缺芯。汽車芯片，尤其是車規(guī)功率半導(dǎo)體的缺貨和漲價(jià)仍在持續(xù)。功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)有六家上市公司先后發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，分別是聞泰科技、時(shí)代電氣、華潤(rùn)微電子、士蘭微、揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)體。 根據(jù)六家
2022-11-23 14:40:42
成。業(yè)界人看好南亞科及華邦電第二季也獲利跳增，第三季因價(jià)格持續(xù)看漲，營(yíng)收及獲利可望再寫新高。無(wú)新產(chǎn)能，導(dǎo)致淡季變旺今年上半年包括三星、SK海力士、美光等記憶體大廠雖提高資本支出，但多數(shù)資金都用來(lái)進(jìn)行
2017-06-13 15:03:01
244.07億美元，季增6.2％，自2019年第三季以來(lái)已連續(xù)八個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。其中臺(tái)積電（TSMC）第二季營(yíng)收達(dá)133.0億美元，季增3.1％，穩(wěn)坐全球第一。第二仍是三星（Samsung），第二季營(yíng)收為
2021-09-02 09:44:44
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
高性能SiGe PLL與低相位噪聲GaAs VCO配對(duì)，用于微波無(wú)線電
2019-09-26 11:03:44
的性能發(fā)展，縱觀近幾年的電子封裝產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展趨勢(shì)如下：●電子封裝技術(shù)繼續(xù)朝著超高密度的方向發(fā)展，出現(xiàn)了三維封裝、多芯片封裝(MCP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)等超高密度的封裝形式。 ●電子封裝技術(shù)繼續(xù)
2018-08-23 12:47:17
電源旁路和總線技術(shù)在高性能電路中的應(yīng)用摘要：電源噪聲以及EMI/RFI一直是工程師在設(shè)計(jì)時(shí)的麻煩問(wèn)題，本文分析了產(chǎn)生這些噪聲的原因及消除方法，結(jié)合筆者的實(shí)際測(cè)試結(jié)果，給出了一種新型的平極型電容器去耦
2009-08-20 18:45:16
粗笨的產(chǎn)品變得小巧玲瓏。此外BGA封裝還可以避免細(xì)間距器件所固有的引腳易斷等制造問(wèn)題?！ ?．性能增強(qiáng)：先進(jìn)封裝技術(shù)與帶引腳的封裝相比器件整體性能可提高40%，部分原因是由于減少了芯片和封裝互連的寄生感應(yīng)，而這類問(wèn)題會(huì)隨著芯片的速度和密度的提高而不斷增加。
2010-01-28 17:34:22
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接
2018-09-03 09:28:18
芯片市場(chǎng)拉動(dòng)的聯(lián)發(fā)科仍然能保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，也能從側(cè)面證明AI芯片市場(chǎng)的欣欣向榮。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，對(duì)第三季度乃至下半年的出貨量報(bào)以信心，預(yù)測(cè)第三季度應(yīng)可順利達(dá)成623-671億元新臺(tái)幣的展望目標(biāo)。接下來(lái)，聯(lián)發(fā)
2018-09-12 17:39:51
利潤(rùn)為11億美元，是英偉達(dá)加密貨幣業(yè)務(wù)部門本季度利潤(rùn)的65倍。有意思的是，比特大陸今年一季度實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)11億美元，幾乎剛好是英偉達(dá)利潤(rùn)總額的兩倍。盡管英偉達(dá)已經(jīng)是全球市場(chǎng)上最大的顯卡和圖形芯片制造商，但在
2018-08-24 10:11:50
深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，技術(shù)骨干來(lái)自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué)，以新材料新工藝新產(chǎn)品引領(lǐng)公司發(fā)展，掌握國(guó)際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)。薩科微產(chǎn)品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等
2022-03-11 15:54:07
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
北京時(shí)間10月26日凌晨消息，蘋果今天發(fā)布了2012財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，蘋果第四財(cái)季營(yíng)收為359.66億美元，比去年同期的282.70億美元增長(zhǎng)27%;凈利潤(rùn)為82.23億美元，比去年同期
2012-10-26 16:39:19
請(qǐng)問(wèn)大家一下，畫QFN封裝的長(zhǎng)與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
光纖長(zhǎng)延時(shí)器件的特點(diǎn)是什么？有哪些主要應(yīng)用？網(wǎng)絡(luò)分析儀系統(tǒng)結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？長(zhǎng)延時(shí)器件S21的幅度測(cè)量時(shí)有哪些問(wèn)題？其解決方案是什么？當(dāng)你測(cè)量長(zhǎng)延時(shí)器件的S21幅度時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)測(cè)試結(jié)果不正確，有幾種解決方案？長(zhǎng)延時(shí)器件的電延時(shí)測(cè)量有哪些問(wèn)題？有什么解決方案？
2021-04-15 06:23:17
硬件元器件的性能。但實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)仍需要高性能的模擬和數(shù)字元件：比如相應(yīng)的低噪聲放大器(LNA)和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，以及系統(tǒng)級(jí)配置，用于在不同制造商生產(chǎn)的SDR之間實(shí)現(xiàn)互操作性。這些無(wú)線電設(shè)備一般工作在2MHz至2GHz頻率范圍。
2019-07-26 06:42:09
所占面積所需的物理空間。LVDS解決方案為設(shè)計(jì)人員解決高速I/O接口問(wèn)題提供了新選擇?！ MX2541是一個(gè)超低噪聲頻率合成器，它整合了一個(gè)高性能△-Σ小數(shù)N分頻鎖相環(huán)（PLL）、一個(gè)完全集成儲(chǔ)能電路
2019-05-28 07:16:17
，中心原子保持不動(dòng)，存儲(chǔ)器的狀態(tài)也得以保存。鐵電存儲(chǔ)器不需要定時(shí)更新，掉電后數(shù)據(jù)能夠繼續(xù)保存，速度快而且不容易寫壞。鐵電存儲(chǔ)器技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的CMOS制造工藝相兼容。鐵電薄膜被放置于CMOS基層之上，并置
2011-11-19 11:53:09
，中心原子保持不動(dòng)，存儲(chǔ)器的狀態(tài)也得以保存。鐵電存儲(chǔ)器不需要定時(shí)更新，掉電后數(shù)據(jù)能夠繼續(xù)保存，速度快而且不容易寫壞。鐵電存儲(chǔ)器技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的CMOS制造工藝相兼容。鐵電薄膜被放置于CMOS基層之上，并置
2011-11-21 10:49:57
長(zhǎng)期供應(yīng)藍(lán)箭及長(zhǎng)電二三級(jí)管MOS管需求
可免費(fèi)提供樣品
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歡迎各位工程大師采購(gòu)經(jīng)理咨詢
長(zhǎng)期供應(yīng)
2024-03-02 10:56:18
摘要： 阿里云 MVP 繆政輝開直播咯！快把這個(gè)好消息告訴你身邊熱愛(ài)技術(shù)，喜歡云計(jì)算的同學(xué)！ 繆政輝是誰(shuí)？ 網(wǎng)名妙正灰，真名和網(wǎng)名讀法一致。阿里云第三季新晉MVP，電商在讀大學(xué)生。云計(jì)算領(lǐng)域罕見
2018-01-15 10:59:09
成品率下滑已成為當(dāng)今納米集成電路設(shè)計(jì)中面臨的最大挑戰(zhàn)之一。如何在研發(fā)高性能IC 同時(shí)保證較高的成品率已成為近年來(lái)學(xué)術(shù)界及工業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題。 一 芯片成品率 在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，成品率問(wèn)題由于
2008-06-17 14:37:48
成品率下滑已成為當(dāng)今納米集成電路設(shè)計(jì)中面臨的最大挑戰(zhàn)之一。如何在研發(fā)高性能IC 同時(shí)保證較高的成品率已成為近年來(lái)學(xué)術(shù)界及工業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題。 一 芯片成品率 在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，成品率問(wèn)題由于
2008-06-11 10:25:47
北京時(shí)間10月31日消息，由于投資虧損撤銷、效率提升以及蘋果增加付費(fèi)額度，鴻海精密第三財(cái)季凈利潤(rùn)超出預(yù)期，達(dá)到303億元新臺(tái)幣(約合10億美元)，同比增長(zhǎng)58%?！ 》治鰩煷饲捌骄A(yù)計(jì)，鴻海第三財(cái)
2012-10-31 16:38:37
服務(wù)內(nèi)容● 針對(duì)實(shí)際使用發(fā)生失效的繼電器進(jìn)行宏觀及微觀的分析，確定其失效模式及其失效的機(jī)理?！?對(duì)繼電器進(jìn)行可靠性評(píng)估，檢測(cè)樣品的各項(xiàng)電性能參數(shù)及變化情況，確定繼電器的可靠性等級(jí)，同時(shí)評(píng)估繼電器
2024-01-29 22:22:32
臺(tái)積電三季度凈利潤(rùn)9億美元 創(chuàng)一年最好業(yè)績(jī)
北京時(shí)間10月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電周四發(fā)布了該公司第三季
2009-10-29 15:13:38681 10月24消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二公布了截至9月30日的2012財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，ARM第三季度的稅前利潤(rùn)為6810萬(wàn)英鎊（1.08億美元），同比增長(zhǎng)22%。
2012-10-24 09:51:15848 11月27日，小米集團(tuán)發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，第三季度營(yíng)收536.6億元，同比增長(zhǎng)5.5%；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)為34.72億元，同比增長(zhǎng)20.3%。營(yíng)收和利潤(rùn)均超出市場(chǎng)預(yù)期。
2019-11-28 16:46:312948 決方案，亮相4號(hào)館C01展臺(tái) 我們將會(huì)圍繞SiP/WLP/XDFOI、汽車電子等前沿芯片成品制造科技，與各位朋友們共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，以及芯片成品制造在其中所起的重要作用。 在8月19日下午“首屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇” 上，長(zhǎng)電科技專家將做題為《新型高性價(jià)比的異構(gòu)集成技術(shù)平臺(tái)》
2022-08-16 10:51:39784 的集成復(fù)雜度和更低的成本。 挑戰(zhàn)中也孕育著機(jī)遇,業(yè)界從單純的推進(jìn)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)的芯片成品制造,以取得成本和性能的不斷優(yōu)化。芯片成品制造正深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),驅(qū)動(dòng)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、裝備、材料
2022-10-21 11:54:53928 
%。 ? 三季度凈利潤(rùn)為人民幣9.1億元，前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣24.5億元，同創(chuàng)歷年同期新高。 ? 三季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣17.0億元，前三季度累計(jì)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣43.8億元。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣10.7億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣6.3億元。前三季度累計(jì)扣
2022-10-27 18:03:14476 ,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)分別達(dá)到人民幣91.8億元和9.1億元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。 在不可逆的數(shù)字化大潮下,芯片成品需求雖有波動(dòng)但總量依舊可觀,芯片成品制造企業(yè)依然具有巨大的市場(chǎng)需求。憑借高附加值的高性能封裝技術(shù)和產(chǎn)品加速占領(lǐng)市場(chǎng),使長(zhǎng)電科
2022-10-28 12:03:17538 度凈利潤(rùn)為人民幣9.1億元，前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣24.5億元，同創(chuàng)歷年同期新高。 三季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣17.0億元，前三季度累計(jì)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣43.8億元。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣10.7億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣6.3億元。前三季度累計(jì)扣除資產(chǎn)投
2022-10-28 22:00:30567 起了我們智慧生活的城堡。本次研討會(huì)，我們也將為您分享長(zhǎng)電“芯”知識(shí)。 長(zhǎng)電科技線上技術(shù)論壇 長(zhǎng)電科技作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”，擁有全面和先進(jìn)的芯片成品制造解決方案，涵蓋晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、倒裝芯片封裝和焊線
2022-12-07 14:36:13494 4月18日,長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。 鄭力表示
2023-04-19 09:57:00350 
領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級(jí)封裝等高性能封裝技術(shù)，面向全球客戶對(duì)高性能、高算力芯片快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。項(xiàng)目一期計(jì)劃于2024年初竣工并投入使用。 隨著人工智能、高性能計(jì)算、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)
2023-06-21 13:06:32595 6月28日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇，介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域，面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。
2023-06-29 16:08:59372 
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