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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>我國半導(dǎo)體的成熟制程面臨哪些挑戰(zhàn)

我國半導(dǎo)體的成熟制程面臨哪些挑戰(zhàn)

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國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
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芯言新語 | 從技術(shù)成熟度曲線看新型半導(dǎo)體材料

”,“5-10年”和“10年以上”分為4個級別。并用這5個階段和4個級別完成一個優(yōu)先權(quán)矩陣,用于評估投資該市場的風(fēng)險。2016技術(shù)成熟度曲線(來源:Gartner 2016年7月)新型半導(dǎo)體材料主要是以砷
2017-02-22 14:59:09

蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備

蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月,投資4500萬元。主要從事半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售;同時代理半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域其它國外設(shè)備,負責(zé)
2015-04-02 17:26:21

英特爾半導(dǎo)體制程的節(jié)點命名

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在半世紀前提出的摩爾定律,是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番??v觀芯片每代創(chuàng)新歷史,業(yè)界一直遵循這一定律,并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來對新制程節(jié)點命名
2019-07-17 06:27:10

高速通信面臨挑戰(zhàn)是什么?

高速通信面臨挑戰(zhàn)是什么?
2021-05-24 06:34:15

高集成度RF調(diào)諧器助力移動電視技術(shù)挑戰(zhàn)

的極低系統(tǒng)功耗所面臨的主要挑戰(zhàn)是較小的外形尺寸和將系統(tǒng)集成于消費電子平臺的復(fù)雜度。不過目前隨著市場的日趨成熟,所面臨的最大挑戰(zhàn)是滿足縮短開發(fā)周期和降低生產(chǎn)成本的需求。為了應(yīng)對上述挑戰(zhàn),英飛凌科技開發(fā)出 OmniVia TUS9090。
2019-07-29 06:49:39

半導(dǎo)體制程之薄膜沉積

半導(dǎo)體制程之薄膜沉積 在半導(dǎo)體組件工業(yè)中,為了對所使用的材料賦與某種特性,在材料表面上常以各種方法形成被膜而加以使用,假如
2009-03-06 17:14:585558

圖解半導(dǎo)體制程概論1

圖解半導(dǎo)體制程概論1 █  半導(dǎo)體的物理特性及電氣特性 【
2010-03-01 17:00:496880

宏力半導(dǎo)體低本高效OTP制程成功量產(chǎn)

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)企業(yè)之一,宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首個產(chǎn)品已經(jīng)成功量產(chǎn)。
2011-03-07 09:12:031128

半導(dǎo)體制程基本知識

微機電制作技術(shù),尤其是最大宗以硅半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的微細加工技術(shù)(silicon- based micromachining),原本就肇源于半導(dǎo)體組件的制程技術(shù),所以必須先介紹清楚這類制程。
2011-08-28 11:56:38279

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn) 晶片微縮腳步漸緩

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn),即每兩年微縮晶片特徵尺寸的週期已然結(jié)束,我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來愈艱困
2012-03-23 08:45:58755

FinFET并非半導(dǎo)體演進最佳選項

在歷史上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長仰賴制程節(jié)點每一次微縮所帶來的電晶體成本下降;但下一代晶片恐怕不會再伴隨著成本下降,這將會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近20~30年來面臨的最嚴重挑戰(zhàn)。 在歷史上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長仰賴制程
2017-07-07 11:36:11130

第三代半導(dǎo)體材料特點及資料介紹

本文首先介紹了第三代半導(dǎo)體的材料特性,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料性能應(yīng)用及優(yōu)勢,最后分析了了我國第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展面臨著的機遇挑戰(zhàn)
2018-05-30 12:37:3334365

未來半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將面臨重大洗牌!

繼聯(lián)電在2017年宣布未來經(jīng)營策略將著重在成熟制程之后,格芯也于日前宣布無限期暫緩7奈米制程研發(fā),?并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對成熟制程服務(wù)上,先進制程的技術(shù)進展已面臨瓶頸。
2018-10-18 09:05:373700

Q1整體半導(dǎo)體市場面臨挑戰(zhàn),Q2有望逐季回溫

第一季整體半導(dǎo)體市場持續(xù)面臨挑戰(zhàn),除了存儲器產(chǎn)業(yè)面臨供過于求和價格大幅滑落的壓力外,邏輯芯片市場也同樣壓力不小。
2019-05-22 15:01:401931

半導(dǎo)體知識:PVD金屬沉積制程講解

半導(dǎo)體知識:PVD金屬沉積制程講解
2019-07-24 11:47:2312054

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的三大挑戰(zhàn)

其三,半導(dǎo)體的發(fā)展在很大程度上依賴于將技術(shù)與管理融于一體的靈魂型人物,這種人物需要長時間的磨練,但在國內(nèi)目前浮躁的氛圍中,不管是地方政府還是企業(yè)都過于功利,實際上破壞了行業(yè)發(fā)展的健康環(huán)境,陷入低水平重復(fù)建設(shè)的怪圈。
2020-09-01 10:48:154637

半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備面臨的機遇和挑戰(zhàn)分析

11月9日,第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅天水舉行,會上,通富微電子股份有限公司吳華作了以《國產(chǎn)設(shè)備面臨的機遇和挑戰(zhàn)》為主題的報告。
2020-11-09 16:35:122656

半導(dǎo)體制程將迎來三分天下的格局

隨著半導(dǎo)體制程向著更先進、更精細化方向發(fā)展,不同節(jié)點范圍和玩家的邊界越來越明顯。其中,最先進制程玩家只剩下臺積電、三星和英特爾這3家,而在10年前,至少有7家在專注于當時最先進制程的投資和研發(fā)。而在
2020-11-24 14:47:232023

特殊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的三大挑戰(zhàn)

?!痹诮衲陜蓵陂g,全國政協(xié)委員、高德紅外董事長黃立向媒體發(fā)布了公司最新取得的成果。而這一成果,也和他此次的提案相關(guān),即在國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策方面,應(yīng)突出特殊半導(dǎo)體的戰(zhàn)略地位,針對不同的特殊半導(dǎo)體給予不同的線寬政策。
2021-03-08 08:59:221872

半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識簡介

半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識簡介。
2021-04-09 09:52:37175

成熟制程嚴重缺貨究竟意味著什么?

由于數(shù)字轉(zhuǎn)型加速,以及政治地緣風(fēng)險帶來產(chǎn)業(yè)鏈重組,成熟制程產(chǎn)能預(yù)計吃緊至2022年,而IC設(shè)計位處半導(dǎo)體業(yè)最上游,供需失衡前提下,隨著各階段成本上漲,芯片價格易漲難跌,漲價紅利可望再延續(xù)。 晶圓代工
2021-04-21 11:54:491755

大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢及面臨挑戰(zhàn)

大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢及面臨挑戰(zhàn)說明。
2021-04-28 09:20:0835

半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序

半導(dǎo)體一般是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體的應(yīng)用非常廣泛,在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用等都有應(yīng)用。那么半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序有哪些呢?下面一起
2021-10-03 18:14:004194

瑞薩電子:以創(chuàng)新應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)

在深入了解瑞薩電子的應(yīng)對策略之前,我們首先審視半導(dǎo)體行業(yè)的周期性變化及其所面臨的特殊挑戰(zhàn)。過去20年,半導(dǎo)體行業(yè)一般經(jīng)歷4-5年的一個發(fā)展周期,然而,此次周期的特殊性更為顯著。
2023-06-28 14:56:45487

半導(dǎo)體芯片散熱面臨挑戰(zhàn)

?半導(dǎo)體已受到熱量的限制,好的設(shè)計可以減少它,并幫助消散它。半導(dǎo)體消耗的功率會產(chǎn)生熱量,必須將熱量從設(shè)備中排出,但如何有效地做到這一點是一個日益嚴峻的挑戰(zhàn)。熱量是半導(dǎo)體的廢物。當功率在設(shè)備和電線
2023-07-31 22:43:24647

理想半導(dǎo)體開關(guān)的挑戰(zhàn)

理想半導(dǎo)體開關(guān)的挑戰(zhàn)
2023-10-26 14:50:43200

中國看好成熟制程,積極擴增成熟制程產(chǎn)能

TrendForce統(tǒng)計,28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程,2023~2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中,中國大陸因積極擴增成熟制程產(chǎn)能,全球占比估自29%增至33%,臺灣則估自49%降至42%。
2023-11-02 16:04:0796

[半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化

[半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541

中國半導(dǎo)體廠商集體發(fā)力28nm及更成熟制程

受美國對高端設(shè)備出口限制影響,中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程(28納米及以上)領(lǐng)域,預(yù)計2027年在此類制程上產(chǎn)能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337

面臨挑戰(zhàn) 硅以外的半導(dǎo)體材料選擇

隨著技術(shù)的快速發(fā)展,硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料,成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)。在本文中,我們將探討硅面臨挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228

中國大陸半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)能穩(wěn)步提升

臺積電設(shè)在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體雖然相對于先進制程而言較為滯后,但卻在汽車和工業(yè)機械等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,成為經(jīng)濟安全保障中的重要戰(zhàn)略資源。
2024-03-06 09:38:3891

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