8月21日，臺(tái)積電在其官方博客上宣布，自2018年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過(guò)10億顆。此外，臺(tái)積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息，其6nm工藝制程于8月20日開(kāi)始量產(chǎn)。 先看7nm
2020-08-23 08:23:00
5211 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：蘋(píng)果九月份的新手機(jī)發(fā)布會(huì)越來(lái)越近，而有關(guān)十年版新機(jī)的量產(chǎn)時(shí)間，各路分析師眾說(shuō)紛紜。但是有一個(gè)明確的數(shù)據(jù)表明蘋(píng)果三款新手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了量產(chǎn)提速階段——那就是蘋(píng)果供應(yīng)鏈的業(yè)績(jī)變化，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，各路供應(yīng)商七月份的收入出現(xiàn)了明顯增長(zhǎng)。
2017-08-10 08:12:52839 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 這篇文章簡(jiǎn)要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)，包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle工藝、后端工藝 (BEOL) 和背面工藝。
2023-08-02 10:59:512631 
Chiplet也稱(chēng)芯粒，通俗來(lái)說(shuō)Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
臺(tái)積電N4 工藝即將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段 ? 據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電將在2021年第三季度將N4（即4nm工藝）轉(zhuǎn)移到風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，而其N(xiāo)3技術(shù)開(kāi)發(fā)正按計(jì)劃進(jìn)行，計(jì)劃于2022年下半年量產(chǎn)
2021-06-20 09:46:597858 照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的工藝制程進(jìn)行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起來(lái)，降低芯片設(shè)計(jì)的成本和難度。 ? Chiplet模型已經(jīng)被證明是可行的，目前AMD、英特爾、博通和Marvell等公司都已經(jīng)推出自己的Chiplet架構(gòu)芯片。Chiplet是能實(shí)現(xiàn)
2024-01-12 00:55:001362 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等環(huán)節(jié)廠(chǎng)商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:001279 
打印OLED面板制造工藝，計(jì)劃到2019年，采用噴墨打印技術(shù)的OLED電視面板將量產(chǎn)。在謝勤益看來(lái)，2019年較有機(jī)會(huì)量產(chǎn)印刷OLED面板的廠(chǎng)商是LGD，在我國(guó)，華星光電和京東方也有望實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)記者
2018-11-13 16:22:37
管道式定量控制/定量控制調(diào)節(jié)/定量打料/定量配料/配料調(diào)節(jié)/自動(dòng)打料/自動(dòng)灌裝/人工操作打料/流量自動(dòng)控制裝置/按鍵式操作打料/定量罐裝/代替人工罐裝都是指在管道流量或灌裝時(shí)進(jìn)行精確計(jì)量的基礎(chǔ)上增加
2018-04-11 15:14:04
（aggregate）發(fā)生的契機(jī)，而膠體粒子在熱力學(xué)上處于不穩(wěn)定狀態(tài)，因而粒子間的交互作用力為分散的關(guān)鍵因素之一。雙電層理論雙電層理論可用以解釋膠體中帶電離子的分布情形，以及粒子表面所產(chǎn)生的電位問(wèn)題。19 世紀(jì)
2018-12-13 13:38:20
的焦點(diǎn)都聚集到了臺(tái)積電身上。據(jù)悉，該公司將今年資本支出提升到了150億～160億美元，除了用于擴(kuò)充7nm產(chǎn)能外，更重要的就是完成5nm量產(chǎn)及產(chǎn)能建置。按照計(jì)劃，臺(tái)積電將在第二季度進(jìn)入5nm量產(chǎn)階段
2020-03-09 10:13:54
雄芯開(kāi)發(fā)的首款基于Chiplet異構(gòu)集成的智能處理芯片，該芯片采用12nm工藝生產(chǎn)，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通過(guò)靈活搭載多個(gè)NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08
半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無(wú)法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場(chǎng)，將會(huì)給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和]半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一系列測(cè)試方法，來(lái)提高
2020-10-25 15:34:24
水油會(huì)對(duì)電渦流傳感器測(cè)量產(chǎn)生影響嗎？
2015-07-23 10:37:14
水油是否會(huì)對(duì)電渦流傳感器測(cè)量產(chǎn)生影響?
2015-08-15 10:08:33
的設(shè)備都改造為“片式化”器件生產(chǎn)線(xiàn)，這個(gè)先行一步的改造讓長(zhǎng)電科技在2005年“民工荒”中大顯威力。得到第二次的高速發(fā)展沒(méi)有哪個(gè)企業(yè)的發(fā)展是一帆風(fēng)順的。2008年金融危機(jī)爆發(fā)。長(zhǎng)電被逼著進(jìn)入第三次調(diào)整
2017-06-30 11:50:05
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T(mén)”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
在電路設(shè)計(jì)階段，NuMicro?系列微控制器需要預(yù)留哪些接口進(jìn)行編程，量產(chǎn)，程序調(diào)試？
2020-12-22 07:06:58
有沒(méi)有大神了解，國(guó)產(chǎn)77G雷達(dá)的情況，有媒體披露有幾家研發(fā)出來(lái)的，不知道是樣機(jī)階段還是能量產(chǎn)？目前難點(diǎn)是在工藝嗎？國(guó)產(chǎn)進(jìn)度最領(lǐng)先是哪家呀？國(guó)產(chǎn)替代的邏輯是什么？便宜還是服務(wù)？現(xiàn)在國(guó)外大廠(chǎng)的服務(wù)不行嗎？
2019-02-14 11:50:51
臺(tái)積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺(tái)積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，成為專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:07725 從大唐移動(dòng)方面獲悉，TD規(guī)模網(wǎng)絡(luò)測(cè)試已進(jìn)入沖刺階段，目前正在對(duì)測(cè)試五地的網(wǎng)絡(luò)作最后的優(yōu)化部署，很快將進(jìn)入到放號(hào)給用戶(hù)體驗(yàn)的階段。而知情人士稱(chēng)，目前測(cè)試主要采用大唐
2009-06-25 08:36:37300 BGR網(wǎng)站日前從“蘋(píng)果內(nèi)部可靠來(lái)源”得到消息稱(chēng)，iPhone 4的小改款，內(nèi)部型號(hào)“iPhone 3,2”(iPhone 4為iPhone3,1)已經(jīng)進(jìn)入最后的測(cè)試階段，而下一代iPhone也已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試。
2010-10-19 11:46:37328 “上海先進(jìn)”（ASMC/上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司）在MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）代工領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，在打造國(guó)內(nèi)MEMS工藝生產(chǎn)平臺(tái)的同時(shí)首條MEMS工藝生產(chǎn)線(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)。
2011-09-27 18:16:021055 稱(chēng)微軟Surface Book 2已進(jìn)入量產(chǎn)階段，有望在三月底或四月初正式發(fā)布，這讓期待此款產(chǎn)品的用戶(hù)終于有了盼頭。
2017-03-18 11:34:56976 我國(guó)雖然在半導(dǎo)體芯片行業(yè)中落后世界先進(jìn)水平太多，但也在一步一個(gè)腳印地前進(jìn)，不斷取得新突破。據(jù)報(bào)道，4月11日，由紫光集團(tuán)聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北科投共同投資建設(shè)的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目，芯片生產(chǎn)機(jī)臺(tái)正式進(jìn)場(chǎng)安裝，這標(biāo)志著國(guó)家存儲(chǔ)器基地從廠(chǎng)房建設(shè)階段進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。
2018-06-12 09:33:004078 下半年，我們將迎來(lái)三星Galaxy Note 9、2018款蘋(píng)果iPhone X以及華為Mate 20等多款重磅旗艦機(jī)型。為了搶占先機(jī)，三星、蘋(píng)果、華為都已經(jīng)在快馬加鞭的緊急籌劃著。而華為Mate 20 Pro，更是已經(jīng)進(jìn)入到了量產(chǎn)階段。
2018-07-23 17:00:001251 全球旗艦款手機(jī)多半采用高通驍龍845處理器的情況下，下一代高通高端處理器發(fā)展?fàn)顩r如何，格外引人矚目，但驍龍855的資料，目前可說(shuō)少之又少，難以一窺真面目。如今有外媒表示，驍龍855處理器令人驚訝的是已進(jìn)入量產(chǎn)階段，且預(yù)計(jì)2019年多數(shù)旗艦智能手機(jī)都將搭載。
2018-07-31 16:03:003782 設(shè)備的發(fā)射信號(hào)用途功率放大器多芯片模塊。這次開(kāi)發(fā)成功的射頻功率放大器模塊NJG1330對(duì)應(yīng)4G LTE－Advanced所使用的Ultra High Band，正式發(fā)布進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2018-09-15 09:41:002577 
LGD廣州已正式進(jìn)入設(shè)備訂單階段，得到中國(guó)政府審批后，以明年下半年量產(chǎn)為目標(biāo)有條不紊加速進(jìn)行工廠(chǎng)籌備。
2018-09-19 09:02:363389 目前三星宣布已經(jīng)完成了整套7nm EUV工藝的技術(shù)流程開(kāi)發(fā)以及產(chǎn)線(xiàn)部署，進(jìn)入了可量產(chǎn)階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個(gè)制造過(guò)程更加簡(jiǎn)單了，節(jié)省了時(shí)間和金錢(qián)，又可以實(shí)現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。
2018-10-19 10:51:363698 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490 在全球倡導(dǎo)節(jié)能減排保護(hù)環(huán)境的今天，太陽(yáng)能這種清潔能源也越來(lái)越多地出現(xiàn)在我們的生活當(dāng)中。據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉CEO馬斯克日前就表示太陽(yáng)能屋頂這一技術(shù)明年將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
2018-10-29 15:17:091084 近日，華虹集團(tuán)旗下中國(guó)領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無(wú)線(xiàn)通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2018-12-12 15:15:012029 華虹集團(tuán)旗下中國(guó)領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無(wú)線(xiàn)通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-01-01 15:13:003780 一個(gè)商業(yè)循環(huán)（business cycle）當(dāng)中相對(duì)穩(wěn)定的一個(gè)階段，2019 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與市場(chǎng)仍預(yù)期會(huì)有健康的正向成長(zhǎng)趨勢(shì)。
2019-01-22 16:17:321380 金立進(jìn)入破產(chǎn)清算階段，曾經(jīng)的國(guó)產(chǎn)第一，如今說(shuō)倒就倒
2018-12-26 11:15:10790 2019年1月2日，無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司（“華潤(rùn)微電子”）旗下的華潤(rùn)上華科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)上華”）宣布，公司的600V半橋工藝（HVIC工藝）已實(shí)現(xiàn)每月穩(wěn)定產(chǎn)出超1000片的量產(chǎn)記錄
2019-01-03 13:55:584870 華虹集團(tuán)旗下上海華力與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無(wú)線(xiàn)通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-01-07 14:15:453224 2月14日，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠(chǎng)中芯國(guó)際發(fā)布2018年第四季度業(yè)績(jī)，宣布14nm工藝進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段，且12nm工藝開(kāi)發(fā)取得突破。
2019-02-15 15:25:543797 現(xiàn)在，據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果即將發(fā)布的新iPad已經(jīng)進(jìn)入到最后階段，而產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)開(kāi)始了它的量產(chǎn)工作。
2019-03-18 09:50:411090 5月8日，晶圓代工廠(chǎng)中芯國(guó)際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。一季度中芯國(guó)際營(yíng)收、凈利均有所下滑，但宣布12nm工藝開(kāi)發(fā)進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段。
2019-05-09 16:44:322098 就在臺(tái)積電及三星電子陸續(xù)宣布支援極紫外光（EUV）技術(shù)的7納米技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段后，半導(dǎo)體龍頭英特爾也確定開(kāi)始進(jìn)入10納米時(shí)代，預(yù)計(jì)采用10納米產(chǎn)品將在6月開(kāi)始出貨。同時(shí)，英特爾將加速支援EUV技術(shù)的7納米制程研發(fā)，預(yù)期2021年可望進(jìn)入量產(chǎn)階段，首款代表性產(chǎn)品將是Xe架構(gòu)繪圖芯片。
2019-05-14 16:32:463239 據(jù)廣東衛(wèi)視最新報(bào)道，如今粵芯半導(dǎo)體首條生產(chǎn)線(xiàn)已進(jìn)入最后的調(diào)試階段，即將在6月投片、9月量產(chǎn)。
2019-06-19 11:33:143925 在江蘇賀鴻電子科技有限公司，一款為國(guó)內(nèi)知名5G地面接收器制造企業(yè)研發(fā)的電路板已經(jīng)出樣測(cè)試，進(jìn)入量產(chǎn)，不久還將進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，比肩國(guó)際同行。
2019-06-21 15:58:073745 經(jīng)過(guò)近兩年時(shí)間的緊密合作，雙方合作開(kāi)發(fā)的石墨烯油墨產(chǎn)品取得了重大突破，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。基于此，雙方擬共同推進(jìn)石墨烯油墨產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，包括產(chǎn)品的生產(chǎn)、銷(xiāo)售以及持 續(xù)開(kāi)發(fā)工作。近日，雙方簽訂了《產(chǎn)品合作協(xié)議》。
2019-06-29 09:54:425736 經(jīng)過(guò)近兩年時(shí)間的緊密合作，雙方合作開(kāi)發(fā)的石墨烯油墨產(chǎn)品取得了重大突破，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段?；诖?，雙方擬共同推進(jìn)石墨烯油墨產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，包括產(chǎn)品的生產(chǎn)、銷(xiāo)售以及持 續(xù)開(kāi)發(fā)工作。
2019-07-01 10:12:465159 經(jīng)過(guò)近兩年時(shí)間的緊密合作，雙方合作開(kāi)發(fā)的石墨烯油墨產(chǎn)品取得了重大突破，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-07-01 10:19:324854 Credo（默升科技）今日宣布HiWire? Active Electrical Cables有源電纜（AEC）可進(jìn)入量產(chǎn)供貨階段。
2019-09-05 09:55:44972 Micro LED顯示技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)入百家爭(zhēng)鳴的盛況，隨著多家大廠(chǎng)陸續(xù)規(guī)劃產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，Micro LED產(chǎn)業(yè)于2020年將從小量試產(chǎn)走向規(guī)模量產(chǎn)的競(jìng)爭(zhēng)賽局。
2019-09-20 15:03:04620 晶洲裝備（KZONE）面向AMOLED主工藝量產(chǎn)設(shè)備通過(guò)Particle、Defect、CD等單元工藝指標(biāo)驗(yàn)證，壓力流量等各Parameter等設(shè)備指標(biāo)均通過(guò)自檢及客戶(hù)端驗(yàn)收，在武漢客戶(hù)面向折疊及柔性AMOLED產(chǎn)線(xiàn)上成功完成量產(chǎn)任務(wù)，并取得包括屏下攝像頭等全新領(lǐng)域濕法工藝的全面開(kāi)拓。
2019-12-14 10:03:112532 新日本無(wú)線(xiàn)(NJR)新開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)復(fù)位IC NJU2103A/NJU2103B和有看門(mén)狗定時(shí)器功能的系統(tǒng)復(fù)位IC NJU2102A終于進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2019-12-23 14:25:411786 近日，紹興市領(lǐng)導(dǎo)到中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行了調(diào)研。據(jù)紹興發(fā)布報(bào)道，中芯紹興項(xiàng)目計(jì)劃今年1月進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2020-01-06 15:47:435696 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開(kāi)發(fā)。
2020-01-06 16:13:073254 中國(guó)芯片制造龍頭中芯國(guó)際公布的業(yè)績(jī)顯示14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，分析認(rèn)為這代表著國(guó)產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)華為海思已在中芯國(guó)際投產(chǎn)，隨著華為海思的芯片正式投產(chǎn)，代表著中芯國(guó)際的14nmFinFET工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)階段并開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。
2020-02-20 20:24:214232 近日，DigiTimes在一份報(bào)告中稱(chēng)，三星3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間可能已經(jīng)延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492024 在現(xiàn)今的smt工藝中，錫膏是不可缺少的焊接材料。當(dāng)錫膏置于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，下面為大家介紹。
2020-04-19 11:10:073298 第一代FinFET 14納米已于2019年四季度量產(chǎn)；第二代FinFET N+1已進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段，可望于2020年底小批量試產(chǎn)。 據(jù)集微網(wǎng)2月報(bào)道，在中芯國(guó)際2019第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，梁孟松博士透露了中芯國(guó)際下一代N+1工藝的詳細(xì)數(shù)據(jù)。 梁孟松博士透露，中芯國(guó)際的下一代
2020-09-30 10:49:592771 710A 芯片等進(jìn)行代工。 對(duì)此，中芯國(guó)際回應(yīng)稱(chēng)，公司的第一代FinFET 14nm工藝已于2019年第四季度量產(chǎn)，第二代FinFET N+1工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段，有望于2020年底小批量試產(chǎn)。在沒(méi)有使用EUV光刻機(jī)的情況下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了14nm以下的先進(jìn)制造工藝，不能不說(shuō)
2020-09-30 14:24:188395 數(shù)周前，不少爆料渠道稱(chēng) A14X Bionic 有望在今年年底之前開(kāi)始量產(chǎn)。不過(guò)在蘋(píng)果公布首款 5nm 工藝的 M1 芯片之后，關(guān)于 A14X Bionic 量產(chǎn)的信息就基本停滯了。在發(fā)布會(huì)結(jié)束之后
2020-11-13 15:24:181063 最近，隨著驍龍875手機(jī)推出日期的臨近（估計(jì)12月就可能有廠(chǎng)商發(fā)布），驍龍865手機(jī)也處于一個(gè)新的階段，就是即將進(jìn)入尾聲的階段。
2020-11-23 14:12:511442 從 DARPA 的 CHIPS 項(xiàng)目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來(lái)芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定
2021-01-04 15:58:0255884 Chiplet的項(xiàng)目合作。其中，基于arm的CPU IP Chiplet已經(jīng)進(jìn)入了芯片設(shè)計(jì)階段，NPU IP Chiplet已經(jīng)進(jìn)入了芯片設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)階段。
2021-01-08 12:57:562579 周五（15日）盤(pán)中，據(jù)財(cái)聯(lián)社記者獨(dú)家獲悉，廣汽集團(tuán)石墨烯電池已進(jìn)入實(shí)車(chē)量產(chǎn)測(cè)試階段，并將于本月底發(fā)布有關(guān)石墨烯電池技術(shù)的詳細(xì)信息。
2021-01-15 16:16:582932 日前廣汽集團(tuán)官微正式宣布，石墨烯基超級(jí)快充電池進(jìn)入實(shí)車(chē)測(cè)試階段。
2021-01-18 09:37:13937 盤(pán)點(diǎn)出貨員，在百度東莞長(zhǎng)安吧爆出了一組vivo芯片倉(cāng)庫(kù)的圖片，并配文“倉(cāng)庫(kù)內(nèi)全是vivo的芯片，已量產(chǎn)幾個(gè)月”。一直都傳聞不斷的vivo自研芯片，或早已進(jìn)入量產(chǎn)階段。 ? 從爆料的照片中可以看出，vivo工廠(chǎng)的芯片倉(cāng)庫(kù)目前已經(jīng)有大量已生
2021-08-25 16:27:472443 
近日，由經(jīng)緯恒潤(rùn)自主研發(fā)的毫米波雷達(dá)產(chǎn)品，搭載江鈴福特領(lǐng)睿車(chē)型，成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此次量產(chǎn)成功，標(biāo)志著恒潤(rùn)毫米波雷達(dá)產(chǎn)品進(jìn)入乘用車(chē)大批量配套階段。
2022-06-21 17:16:141292 芯訊通新一代多模GNSS模組SIM65M已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，該系列產(chǎn)品在上一代的基礎(chǔ)上在芯片平臺(tái)、衛(wèi)星系統(tǒng)數(shù)量、性能等方面均有提升，可更有效支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
2022-08-16 09:31:37930 “公司正在積極推進(jìn)Micro LED產(chǎn)業(yè)化工作，已建成MicroLED全制程批量生產(chǎn)線(xiàn)，Micro LED芯片開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。”
2022-08-29 15:13:41912 伴隨我國(guó)逐步進(jìn)入老齡化社會(huì)，人民群眾對(duì)健康醫(yī)療將會(huì)呈現(xiàn)出巨大需求。但我國(guó)在醫(yī)療裝備的關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定等方面還存在短板弱項(xiàng)，跟歐美日等發(fā)達(dá)國(guó)家比較，不論是在創(chuàng)新產(chǎn)品還是在上游關(guān)鍵技術(shù)
2022-09-14 12:20:38832 近日，芯馳科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付給客戶(hù)，意味著芯馳科技MCU進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)代，可以為行業(yè)提供高性能、高功能安全的系列車(chē)規(guī)MCU芯片產(chǎn)品。
2022-10-28 10:38:171740 各芯片廠(chǎng)商進(jìn)入下一個(gè)關(guān)鍵創(chuàng)新階段并打破功率-性能-面積（PPA）天花板的一個(gè)絕佳技術(shù)選擇。 采用Chiplet的方式，可將不同功能的芯片通過(guò)2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起，并可以以異構(gòu)的方式在不同工藝節(jié)點(diǎn)上制造，但是到目前為止，實(shí)現(xiàn)Chiplet架構(gòu)一直非常困難。為了
2022-11-10 11:15:20549 隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片，Chiplet儼然已成為各芯片廠(chǎng)商進(jìn)入下一個(gè)關(guān)鍵創(chuàng)新階段，并打破
2022-11-23 07:10:09691 封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。
2022-12-02 14:54:19299 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究，結(jié)合本身豐富的先進(jìn)封裝（2.5D及CoWoS）量產(chǎn)及HPC ASIC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，將進(jìn)一步鞏固其高性能ASIC領(lǐng)導(dǎo)者的地位。 UCIe可滿(mǎn)足來(lái)自不同的晶圓廠(chǎng)、不同工藝、有著不同設(shè)計(jì)的各種
2022-12-22 20:30:361989 演講，就行業(yè)Chiplet技術(shù)熱點(diǎn)和芯動(dòng)Innolink Chiplet核心技術(shù)，與騰訊、阿里、中興、百度、是得科技等知名企業(yè)，以及中科院物理所、牛津大學(xué)、上海交大等學(xué)術(shù)科院領(lǐng)域名家交流分享，共同助推Chiplet互連技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。 多晶粒Chiplet技術(shù)是通過(guò)各種不同的工藝和封裝技術(shù)，
2022-12-23 20:55:031612 出席，其自研的Innolink Chiplet應(yīng)用成果首次亮相引發(fā)關(guān)注，眾多新老伙伴蒞臨觀(guān)瞻交流。 芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專(zhuān)應(yīng)邀發(fā)表《先進(jìn)工藝下國(guó)產(chǎn)高端IP的賦能和芯片定制量產(chǎn)》主題演講。 ▲芯動(dòng)展臺(tái)琳瑯滿(mǎn)目的實(shí)物展品
2022-12-28 22:30:02935 來(lái)源：TechWeb 近日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如此前所報(bào)道的一樣，晶圓代工商臺(tái)積電，在他們旗下的晶圓十八廠(chǎng)，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀(guān)的良品率成功量產(chǎn)
2022-12-30 17:13:11917 1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品
2023-01-05 11:42:24939 熱點(diǎn)新聞 1、 長(zhǎng)電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn) 長(zhǎng)電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按 計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)
2023-01-07 06:25:076714 在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中，只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連，設(shè)計(jì)過(guò)程類(lèi)似于具有幾個(gè)大塊的 SoC?！安煌膱F(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問(wèn)題達(dá)成一致，” Siemens Digital
2023-01-11 11:02:54706 長(zhǎng)電科技開(kāi)發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級(jí)封裝。
2023-01-11 16:03:22922 目前階段開(kāi)始有同構(gòu)集成。國(guó)際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片則采用次先進(jìn)工藝制程的芯粒，感存算一體屬于3DIC的Chiplet這樣的方案可以靈活堆出算力高達(dá)200tops。
2023-02-14 15:00:002011 暖芯迦自主研發(fā)的“元神ENS001可編程神經(jīng)刺激芯片”目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段，即將發(fā)布上市。
2023-03-17 13:18:46425 RoboSense速騰聚創(chuàng)正式公布與上汽集團(tuán)旗下汽車(chē)品牌飛凡汽車(chē)的定點(diǎn)合作。日前，雙方合作的車(chē)型之一飛凡F7正式上市交付。這標(biāo)志著，RoboSense速騰聚創(chuàng)與上汽集團(tuán)的量產(chǎn)車(chē)型定點(diǎn)合作全面進(jìn)入了量產(chǎn)交付的新階段。
2023-03-30 19:14:41336 
，RoboSense速騰聚創(chuàng)與上汽集團(tuán)的量產(chǎn)車(chē)型定點(diǎn)合作全面進(jìn)入了規(guī)模化量產(chǎn)的新階段。 據(jù)飛凡汽車(chē)官方宣布，飛凡F7的激光雷達(dá)選裝將于2023年下半年推出。在RS-LiDAR-M系列激光雷達(dá)、英偉達(dá)Orin芯片等頂級(jí)智能駕駛硬件的加持下，飛凡F7所采用的RISING PILOT全融合高階智能駕駛系統(tǒng)擁有穩(wěn)定
2023-03-31 09:55:175438 
摩爾定律已經(jīng)逐漸失效，Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個(gè)新的路徑去延續(xù)摩爾定律，中國(guó)目前對(duì)于先進(jìn)工藝的獲得受到一定的制約，也對(duì)Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530 來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 長(zhǎng)電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為
2023-04-28 17:45:40369 iPhone 15即將進(jìn)入量產(chǎn)階段 富士康加速招人 9月份蘋(píng)果公司就會(huì)推出新一代iphone。因此，富士康的世界最大iphone生產(chǎn)地鄭州工廠(chǎng)也在加快招聘步伐，最高可獲得3500元人民幣的獎(jiǎng)金
2023-05-31 19:05:03891 涉及Chiplet設(shè)計(jì)、制造、封裝和可觀(guān)察性的問(wèn)題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:37425 ，與存量算力市場(chǎng)共同構(gòu)成了芯片制造的未來(lái)市場(chǎng)藍(lán)海。 當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正致力于解決算力需求及背后的成本壓力。在芯片成品制造環(huán)節(jié)，小芯片（Chiplet）技術(shù)成為新興高算力需求場(chǎng)景中的重要選擇——例如在A(yíng)I、云計(jì)算領(lǐng)域，采用
2023-06-12 16:04:49749 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類(lèi)：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:08790 
Chiplet實(shí)際上是一種硅片級(jí)別的IP復(fù)用，將不同功能的IP模塊集成，再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互連，最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂(lè)高積木一樣，用封裝技術(shù)將不同工藝的功能模塊整合在一顆芯片上的方式，在提升性能的同時(shí)還能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:06757 
新唐開(kāi)發(fā)平臺(tái)黃金3部曲：量產(chǎn)階段脫機(jī)燒錄(Offline ICP)
2023-08-09 11:45:53633 
新唐開(kāi)發(fā)平臺(tái)黃金3部曲：量產(chǎn)階段在線(xiàn)燒錄(Online ICP)
2023-08-09 12:24:18686 
近日有更多電池廠(chǎng)、主機(jī)廠(chǎng)也紛紛在半固態(tài)電池賽道中釋放出升溫的信息。本周，蜂巢能源正式發(fā)布全球首款量產(chǎn)方形半固態(tài)電池（即二代果凍電池），突破了方殼中高鎳摻硅體系膨脹的瓶頸，目前已進(jìn)入A樣開(kāi)發(fā)階段。
2023-12-19 15:08:01291 組件。這種技術(shù)的核心思想是將大型集成電路拆分成更小、更模塊化的部分，以便更靈活地設(shè)計(jì)、制造和組裝芯片。Chiplet技術(shù)可以突破單芯片光刻面積的瓶頸，減少對(duì)先進(jìn)工藝制程的依賴(lài)，提高芯片的性能并降低制造成本。
2024-01-08 09:22:08656 據(jù)傳感器專(zhuān)家網(wǎng)獲悉，3月11日，廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目在廣州增城開(kāi)發(fā)區(qū)舉行光刻機(jī)搬入活動(dòng)，標(biāo)志著增芯項(xiàng)目順利進(jìn)入調(diào)試投產(chǎn)準(zhǔn)備階段。 據(jù)悉， 增芯項(xiàng)目
2024-03-22 18:10:38286 李時(shí)榮聲稱(chēng)，“客戶(hù)對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與
穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm
工藝已步入成熟良率
階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm
工藝及明年2nm
工藝的
量產(chǎn)，并積極與潛在客戶(hù)協(xié)商?！?/div>
2024-03-21 15:51:4396 已全部加載完成
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