一文解析壓焊金線工藝技術

閱讀全文

焊點(12515) 焊點(12515)
壓焊工藝(7049) 壓焊工藝(7049)

一文讀懂PCB阻焊工藝

與應用場景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉(zhuǎn)成

2023-01-12 17:29:36

壓焊銅軟連接，熔壓式銅編織線軟連接成型

`熔壓式銅編織線軟連接是通過銅線壓平處理，采用高分子擴散焊接工藝把銅編織線、銅編織帶、銅絞線等銅材質(zhì)材料焊接成銅塊熔壓軟連接相對于冷壓銅編織線軟連接電阻更小、導電率更加優(yōu)良產(chǎn)品廣泛用于設備、變壓器

2018-09-18 09:34:34

壓接高速連接器焊盤和反焊盤最小多少？

壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤和反焊盤最小多少？有對工藝比較了解的么？幫忙回復下

2015-01-29 14:40:17

文丘里管應用介紹

。文丘里管也稱標準文丘里管、低壓損文丘里管，它保留了金典文丘里管的基本特性，入口圓筒段長度、收縮及收縮角和擴散均有變化，整個裝置較金典文丘里管縮短。標準文丘里管系節(jié)流裝置之一，它配差壓儀表，用于測量

2017-12-01 15:47:01

BGA焊接問題解析，華秋一文帶你讀懂

封裝技術，采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設計1BGA焊盤間走線設計時，當BGA焊盤間距

2023-03-24 11:58:06

COMS工藝制程技術與集成電路設計指南

COMS工藝制程技術主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝

2019-03-15 18:09:22

EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程

EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。

2015-08-25 12:05:04

PCB Layout中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求

使其更容易受到損壞。即使焊點堅固，但也容易受到損傷。在組裝過程從一道工序轉(zhuǎn)移到另一道工序，PCB 板的柔軟性也會對焊點施加應力。PCB 布局設計時，應將 BGA 器件的貼裝位置偏離 PCB 邊沿與高應力區(qū)域。原作者：叢飛現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術交流平臺

2023-04-25 18:13:15

PCB工藝制程能力介紹及解析（下）

里面塞上樹脂，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的，在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的，如果孔沒有采取樹脂塞會導致壓合的PP膠流入孔內(nèi)，導致層壓缺膠爆

2023-09-01 09:51:11

PCB工藝設計要考慮的基本問題

個月內(nèi)可焊性良好就可以。　　2）如果PCB上有細間距器件（如0.5mm間距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考慮化學（無電）鎳金（Ep.Ni2.Au0.05）。還有一種有機涂覆工藝（Organic

2023-04-25 16:52:12

PCB板沉金與鍍金板的區(qū)別

沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf

2011-10-11 15:19:51

PCB板沉金與鍍金的區(qū)別

焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。 6.沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。 7.一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉

2018-08-23 09:27:10

PCB板設計關于沉金與鍍金的區(qū)別

板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。 6.沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。 7.一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉

2018-09-06 10:06:18

PCB電路板表面處理工藝：沉金板與鍍金板的區(qū)別

　　電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的?！　∥覀兒唵谓榻B一下鍍金和沉金工藝

2018-11-21 11:14:38

PCB表明處理工藝設計

solder leveling）表面處理技術足以滿足波峰焊的工藝要求，當然對于結(jié)點強度（尤其是接觸式連接）要求較高的場合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內(nèi)主要應用的表面處理技術，但是有三個主要

2016-07-24 17:12:42

PCB表面處理工藝最全匯總

熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物

2018-11-28 11:08:52

PCB表面處理工藝盤點！

　1、熱風整平(噴錫)　　熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時

2019-08-13 04:36:05

PCB表面鍍金工藝有這么多講究！

。特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患

2023-10-27 11:25:48

PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！

2023-10-27 11:23:55

PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！

表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。一、全板電鍍硬金 1、金厚要求≤1.5um 1）工藝流程 2

2023-10-24 18:49:18

PCB阻焊油墨的五種過孔工藝，你知道嗎？

2023-01-12 17:15:58

SMT再流焊工藝技術研究

;>隨著表面貼裝技術的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點的工藝參數(shù)。同時還介紹了再流焊中常見的質(zhì)量缺陷，并粗淺

2009-03-25 14:46:03

SMT制造工藝,SMT工藝技術

;? 二. 施加焊膏工藝 ? 三. 施加貼片膠工藝 ? 四. 貼片（貼裝元器件）工藝 ? 五

2008-09-12 12:43:03

SMT定義及工藝技術簡介

SMT定義及技術簡介什么是SMT： SMT就是表面組裝技術（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。  SMT有何特點

2010-03-09 16:20:06

SMT有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別

生產(chǎn)，而是盡量豁免。當前有許多專業(yè)也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識，如著名工藝專家李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發(fā)展還沒有有鉛技術成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu

2016-05-25 10:08:40

SMT有鉛工藝和無鉛工藝的特點

中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變

2016-05-25 10:10:15

SMT有鉛工藝和無鉛工藝的特點

無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一

2016-07-14 11:00:51

SMT焊接工藝解讀

SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產(chǎn)場地、設備、環(huán)境等等，所以每一個 SMT 的回流焊制程是獨一無二的。當使用高云公司芯片時，應根據(jù)芯片的鍍層工藝

2022-09-28 08:45:01

Sic mesfet工藝技術研究與器件研究

Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對ＳｉＣ襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化

2009-10-06 09:48:48

Solidworks鈑金與焊件教程免費下載-【制造云視頻】

系統(tǒng)介紹了使用SolidWorks中文版進行鈑金和焊件設計的過程與方法，分為2部分，第1部分介紹鈑金模塊包括鈑金設計入門、鈑金法蘭、折彎鈑金體、鈑金成形、鈑金的其他處理方法、創(chuàng)建鈑金工程圖及鈑金

2016-05-26 11:44:44

TJR裸銅絞線軟連接工藝特性

尺寸按照規(guī)定工藝流程進行，絞合時允許有接頭，但任意兩個接頭的距離不應小于15m，且須采用冷壓焊，放線漲了均勻，導線在絞合時應進行預扭，并且保證導線被切割時不散開。`

2018-08-01 16:08:36

[下載]SMT技術之-無鉛工藝技術應用及可靠性

;nbsp; &nbsp; 薛競成----無鉛工藝技術應用和可靠性&nbsp; 主辦單位&

2009-07-27 09:02:35

【技術】BGA封裝焊盤的走線設計

2023-03-24 11:51:19

【爆料】pcb板獨特的表面處理工藝?。。?！

solder leveling）表面處理技術足以滿足波峰焊的工藝要求，當然對于結(jié)點強度（尤其是接觸式連接）要求較高的場合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內(nèi)主要應用的表面處理技術，但是有三個主要動力

2017-09-04 11:30:02

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝

電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率，一條基片上通常含有多個PBG基板。2、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試

2018-09-18 13:23:59

與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究

異型焊盤的技術特點、對PCB制程中關鍵工序焊盤的制作精度及電測工藝展開研究，確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規(guī)方型或圓型焊盤PCB一樣具有優(yōu)良的電接觸性能及焊接性能。

2019-08-08 11:04:53

為什么說移動終端發(fā)展引領了半導體工藝新方向？

哪種半導體工藝最適合某一指定應用？對此，業(yè)界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP

2019-08-02 08:23:59

交聯(lián)電纜接頭故障原因分析

影響相當嚴重。特別是鋁的表面極易生產(chǎn)一層堅硬而又絕緣的氧化鋁薄膜，使鋁導體連接要比銅導體連接的工藝技術嚴格性高得多?！　、趯w損傷。交聯(lián)絕緣層強度較大，剝切困難。施工人員環(huán)切時用電工刀左劃右切，有時

2009-08-14 14:37:23

什么是金錫焊片

什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？

2020-04-13 17:36:59

全自動貼裝工藝技術

和日趨完善。　　全自動貼裝工藝是表面貼裝技術中對設備依賴性最強的一個工序，整個SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機設備起決定性作用。但是這絕不意味著設備決定一

2018-11-22 11:08:10

剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術的發(fā)展趨勢

PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術的發(fā)展趨勢：未來，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度

2019-08-20 16:25:23

半導體工藝技術的發(fā)展趨勢

　　業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP

2019-07-05 08:13:58

半導體工藝技術的發(fā)展趨勢是什么？

2019-08-20 08:01:20

華秋PCB工藝制程能力介紹及解析

2023-09-01 09:55:54

回流焊原理以及工藝

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內(nèi)部有一個加熱

2018-10-16 10:46:28

大電流走線阻焊開窗設計經(jīng)驗分享！

本文默認讀者有一定的設計和制造經(jīng)驗. 這里要注意的兩點，1aste 是焊錫層，2:Solder是阻焊層(綠油)的, PCB板廠按照阻焊層做完阻焊后才做噴錫(沉金)工藝. 所以需要走線上開窗只需要

2019-08-07 03:23:50

并列壓焊鍍錫銅編織帶軟連接

們能否加工銅編織帶軟連接，要加微信發(fā)圖片過來。說加就加，李女士發(fā)了一張截圖過來，是一款無接頭的銅編織線軟連接。大家都知道，我們常見的銅線軟連接兩端都是采用無縫銅管壓接的。李女士的圖片是無銅管的，但是端頭又

2018-09-08 11:53:50

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術總結(jié)

就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì)，需要對多層板層壓工藝有一個比較好的了解．為此就多年的層壓實踐，對如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術上作如下總結(jié)：　　一

2018-11-22 16:05:32

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術總結(jié)，不看肯定后悔

如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術

2021-04-25 09:08:11

無痕一體化銅電刷線，碳刷導線，銅絞線工藝

``東莞市雅杰電子材料有限公司工藝：熔壓焊、電阻焊、分子擴散焊。規(guī)格：根據(jù)用戶要求和使用條件定做。銅編織帶軟連接產(chǎn)品性能：用裸銅線、銅編織線，作為導體，兩端采用銅端子，接頭尺寸按客戶要求生產(chǎn)，用冷壓

2018-09-01 10:25:51

晶圓凸起封裝工藝技術簡介

的工藝技術可用于晶圓凸起，每種技術有各自的優(yōu)缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數(shù)較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序

2011-12-01 14:33:02

有償求助本科畢業(yè)設計指導｜引線鍵合｜封裝工藝

。通過實驗驗證和數(shù)據(jù)分析得出金絲與金鋁焊盤鍵合和鎳鈀金焊盤鍵合的工藝窗口和關鍵參數(shù)，使其能滿足在金線線弧高度小于100um、弧長小于500um的要求下，鍵合后第一焊點和第二焊點拉力要大于5gf，并

2024-03-10 14:14:51

沉金板有什么特點？

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。

2020-03-10 09:03:06

熔壓一體焊銅編織帶軟連接知多少？

`熔壓一體焊銅編織帶軟連接成型工藝：編織帶兩端經(jīng)過高溫熔壓再經(jīng)過特殊處理做成的編織帶軟連接，接口處比冷壓工藝的做成的編織帶軟連接結(jié)實牢固，密度幾乎與整塊銅板一樣，導電性能更強，電阻小，大大延長了使用壽命。`

2018-08-30 13:41:37

熔壓焊一體化銅絞線軟連接，機車軟銅導線

`東莞市雅杰電子材料有限公司一體化工藝銅絞線軟連接，采用先進的熔焊技術，通過特殊處理制做成接觸面為一體銅絞線軟連接，大大提高了接觸面積的導電性能增強，且外觀平整美觀、采用壓焊、釬焊、碰焊等成熟技術

2018-09-07 17:43:39

熔壓銅絞線軟連接使用壽命

工藝拉制成絲，表面裸銅或鍍錫或鍍銀，再進行編織成線，兩端壓鍍錫銅管或直接焊熔做成一體化軟連接，或兩端接線耳，而成銅線材質(zhì)：無氧銅鍍層：表面鍍錫處理接觸面：采用優(yōu)質(zhì)無縫紫銅管，表面可刷洗、鍍錫、鍍銀或鍍鎳處理。接觸面長度可按安裝要求設計，也可按需加工成喇叭口防止銅絲割斷現(xiàn)象。`

2019-08-23 16:41:41

裸銅編織線無銅管壓接，融壓式銅編織線軟連接.

`品牌：文達型號：定制品名：銅線軟連接，又叫融壓式銅編織線軟連接尺寸：2*20*300材質(zhì)：t2紫銅工藝：裸銅編織線無銅管壓接，采用融壓焊接工藝，電阻小。報價：大約12元/條，具體示實樣或圖紙要求準確報價。`

2020-04-20 10:17:18

請教腐蝕工藝的相關工藝流程及技術員的職責

請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術

2011-04-13 18:34:13

轉(zhuǎn)：pcb工藝鍍金和沉金的區(qū)別

為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏

2016-08-03 17:02:42

銅鋁過渡板對焊的工藝

`東莞市雅杰電子材料有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點：產(chǎn)品采用工藝摩擦焊接或釬焊或閃光焊或復合材料制造，一般常用摩擦焊工藝，定制規(guī)格先說明尺寸。用于固定導線，以承受導線張力，并將導線掛至耐張串組或桿塔上的金具

2018-08-25 12:04:52

再流焊工藝技術研究(SMT工藝)

再流焊工藝技術研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點

2009-03-25 14:44:33

0.16微米CMOS工藝技術

和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術基礎上，將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯

2009-12-14 11:23:36

高壓0.18um先進工藝技術

高壓0.18um 先進工藝技術上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱：高壓0.18μm 先進工藝技術，該項目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。

2009-12-14 11:37:32

選擇性焊接工藝技術的研究

選擇性焊接工藝技術的研究烽火通信科技股份有限公司鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點、分類和使用工藝要點。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術的新概念，它的出現(xiàn)

2009-12-19 08:19:41

La、Co代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術

La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術何水校關鍵詞：永磁鐵氧體，離子代換，高性能，工藝技術摘要：介紹了日本TDK、日立公司等開發(fā)高性能永磁鐵氧體的一些基

2010-02-05 22:26:19

常用PCB工藝技術參數(shù)

常用PCB工藝技術參數(shù).

2010-07-15 16:03:17

無鉛波峰焊接工藝技術與設備

無鉛波峰焊接工藝技術與設備1．無鉛焊接技術的發(fā)展趨勢

2006-04-16 21:37:53

669

IC工藝技術問題

IC工藝技術問題集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級

2009-08-27 23:13:38

780

ADI完成制造工藝技術的升級，有效提高晶圓制造效率

ADI完成制造工藝技術的升級，有效提高晶圓制造效率 Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機電系統(tǒng)）制造工藝技術的升級和改進，目的是

2009-12-24 08:44:23

659

什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術/向下兼容？

什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術/向下兼容？ CPU的生產(chǎn)工藝技術 我們?？梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術”一項，其中有“

2010-02-04 10:41:53

742

超細線蝕刻工藝技術介紹

超細線蝕刻工藝技術介紹　目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因

2010-03-30 16:43:08

1181

采用SiGe：C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產(chǎn)品

采用SiGe：C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產(chǎn)品恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術可提供高功率增益和優(yōu)

2010-05-24 11:06:35

1367

光刻膠與光刻工藝技術

光刻膠與光刻工藝技術 微電路的制造需要把在數(shù)量上精確控制的雜質(zhì)引入到硅襯底上的微小區(qū)域內(nèi),然后把這些區(qū)域連起來以形成器件和VLSI電路.確定這些區(qū)域圖形的工藝是由光刻來完成的,也就是說,首先在硅片上旋轉(zhuǎn)涂覆光刻膠,再將其曝露于某種光源下,如紫外光,

2011-03-09 16:43:21

3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術

對3D封裝技術結(jié)構(gòu)特點、主流多層基板技術分類及其常見鍵合技術的發(fā)展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術發(fā)展動態(tài)給與了重點的關注。尤其就硅通孔關鍵工藝技術如硅片減薄

2011-12-07 11:00:52

149

科銳公司推出兩項新型GaN工藝技術

科銳公司（CREE）宣布推出兩項新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術增加了工作電壓和無線射頻功率密度，與傳統(tǒng)的技術相比

2012-07-18 14:30:56

1306

TSMC持續(xù)開發(fā)先進工藝技術節(jié)點中國IC設計發(fā)展可期

隨著芯片微縮，開發(fā)先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進工藝技術節(jié)點的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝

2012-08-30 14:34:30

1782

MEMS加工工藝技術詳解

本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對大家學習MEMS有所幫助

2012-12-11 14:17:26

7238

半導體工藝技術

半導體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術。

2016-05-26 11:46:34

PCB測試工藝技術

PCB測試工藝技術，很詳細的

2016-12-16 21:54:48

撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究

撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究

2017-01-22 20:56:13

工藝技術的發(fā)展推動蜂窩網(wǎng)絡技術

2019-03-15 11:06:13

447

CMOS工藝制程技術的詳細資料說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是CMOS工藝制程技術的詳細資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝技術。

2019-01-08 08:00:00

PCB多層印制板層壓工藝技術解析

多層印製板的層壓工藝技術按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲前定位系統(tǒng)層壓技術（PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層

2019-07-24 14:54:26

2987

曝光成像與顯影工藝技術的原理及特點

PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。

2019-04-28 15:10:52

31336

SONNET中的工藝技術層介紹

在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層，以實現(xiàn)EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。

2019-10-08 15:17:41

2021

CMOS工藝技術的學習課件免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是CMOS工藝技術的學習課件免費下載。

2020-12-09 08:00:00

微間距LED屏工藝技術的解析

這幾年來，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進一步，說到微間距LED屏具體的工藝技術，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業(yè)知識的匱乏，直接導致了選購盲點的出現(xiàn)。

2020-12-24 10:14:52

1903