材料用于RFFE的元器件制造，以及用于3D人臉識別的VCSEL和光電探測器。如今，在iPhone X的材料清單（BOM）中列出的約121顆器件中，約15顆器件是在150mm晶圓上制作的。這代表什么呢
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
示，訂單能見度看到第4季，稼動率維持在95%至96%高檔水平。目前晶圓代工和后段封測產(chǎn)能持續(xù)吃緊，原物料價(jià)格上漲也讓成本增加。超豐負(fù)責(zé)國內(nèi)外多家大廠，持續(xù)受惠成熟制程供不應(yīng)求市況，超豐產(chǎn)品交期已從原先2
2021-08-10 10:52:22
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
觀點(diǎn)：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
。法人預(yù)估硅晶圓廠第一季獲利優(yōu)于去年第四季，第二季獲利將持續(xù)攀升。 半導(dǎo)體硅晶圓庫存在去年第四季初觸底，去年底拉貨動能回溫，第一季雖然出現(xiàn)新冠肺炎疫情而造成硅晶圓廠部份營運(yùn)據(jù)點(diǎn)被迫停工，但3月以來已
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優(yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長?！ ?shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
晶圓中心越遠(yuǎn)就越容易出現(xiàn)壞點(diǎn)。因此從硅晶圓中心向外擴(kuò)展，壞點(diǎn)數(shù)是呈上升趨勢。半導(dǎo)體生產(chǎn)商們也總是致力于在盡量大的晶圓上控制壞點(diǎn)的數(shù)量，比如8086 CPU制造時(shí)最初所使用的晶圓尺寸是50mm，而現(xiàn)在
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造，一次完成整個(gè)晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率?！ ?）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時(shí)也沒有管殼的高度限制?！ ?）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
`美國Tekscan公司研發(fā)的I-SCAN系統(tǒng)可以解決晶圓制作過程中拋光頭與晶圓接觸表面壓力分布不均勻，導(dǎo)致高不良率出現(xiàn)的問題。在實(shí)驗(yàn)過程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器（0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、拋光和清洗。2.[IC設(shè)計(jì)] IC設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)電路，并把設(shè)計(jì)好的電路轉(zhuǎn)化為版圖。3.[光罩制作] 光罩制作是指將IC設(shè)計(jì)中心已設(shè)計(jì)好的電路版圖以同樣比例或減小比例轉(zhuǎn)化
2019-01-02 16:28:35
拿不到足夠芯片產(chǎn)能的問題已浮上臺面，這將逼得客戶加大力度催單外，也將接受各家芯片供應(yīng)商的價(jià)格調(diào)漲動作。其中，原本在上游晶圓代工廠搶產(chǎn)能就偏弱勢的LCD驅(qū)動IC、MOSFET芯片訂單，因本身芯片平均
2020-10-15 16:30:57
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
的資本支出晶圓廠支持的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的深入研究。這可能涉及搬遷現(xiàn)有工具或轉(zhuǎn)換一些建筑領(lǐng)域?與制造和模具緊密合作，確定最佳的工具位置，以平衡運(yùn)營效率，技術(shù)要求，成本和空間利用率?確保準(zhǔn)時(shí)的布局準(zhǔn)備工具進(jìn)入，以
2017-08-14 18:36:23
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在
制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
代工，未來三星排名仍有機(jī)會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺積電，收入133.07億美元，同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時(shí)報(bào)面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價(jià)，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿到年底情況下，預(yù)期漢磊5寸及6寸晶圓代工價(jià)格下半年將同步漲價(jià)1成以上。除此之外，漢磊還將逐調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2018-06-13 16:08:24
圓片表面通過肉眼能發(fā)現(xiàn)的彎曲和曲線。Waviness - Widely spaced imperfections on the surface of a wafer.波紋 - 晶圓片表面經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷。`
2011-12-01 14:20:47
法人咋舌，也為日后的稅率預(yù)估出現(xiàn)不確定性，引發(fā)法人疑慮。5月22日半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，副總經(jīng)理李崇偉出席柜買中心舉辦的業(yè)績發(fā)表會表示，今年產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶包走，甚至無法滿足客戶訂單，生產(chǎn)線吃緊
2017-06-14 11:34:20
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理 Ross Yu，遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
目晶圓提高了設(shè)計(jì)效率，降低了開發(fā)成本，為設(shè)計(jì)人員提供了實(shí)踐機(jī)會，并促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)化，對IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
急速發(fā)展的中國LED制造業(yè)：產(chǎn)能是否過剩？中國LED制造業(yè)：產(chǎn)能是否過剩？中國LED產(chǎn)業(yè)起步于上世紀(jì)70年代。早期中國LED產(chǎn)業(yè)中缺少LED外延片及芯片制造環(huán)節(jié)，所使用的LED
2010-11-25 11:40:22
）iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬物皆漲的時(shí)代。“包括存儲、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實(shí)上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
、瑞薩、東京電子、日本勝高、美商泰瑞達(dá)、羅姆阿波羅（Rohm Apollo）等大廠，都在全球半導(dǎo)體業(yè)扮演關(guān)鍵地位。 半導(dǎo)體業(yè)者表示,今年初臺南發(fā)生6.4級強(qiáng)震,已對臺積電、聯(lián)電的晶圓產(chǎn)能造成影響,臺積
2016-04-20 11:27:33
8.7% 。盡管晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)了最新的快速增長(2022年將新增10家300毫米晶圓制造廠，2021年將新增13家) ，但晶圓行業(yè)仍然十分脆弱。從1994年到2021年全球晶圓產(chǎn)能的變化晶圓通常由設(shè)計(jì)、制造
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價(jià)格
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
的預(yù)期之外?！ ‰m然晶圓代工廠及封測廠已投入大筆資金擴(kuò)產(chǎn)，但因新增產(chǎn)能設(shè)備交期拉長，第2季無法開出足夠產(chǎn)能因應(yīng)市場需求，而國際IDM廠去年陸續(xù)關(guān)閉6寸及8寸廠生產(chǎn)線，停止12寸廠擴(kuò)產(chǎn)，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
電子器件的晶圓價(jià)格昂貴，采用激光劃片工藝使得成品率更高，并因?yàn)閾p壞的芯片非常少而獲得更高的成品率。在巿場需求驅(qū)動下，裸片成本不斷降低，尺寸越來越小。劃縫寬度從100微米降到30微米，采用激光劃片工藝后
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長，LED
制造業(yè)對于
產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED
制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價(jià)，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿到年底情況下，預(yù)期漢磊5吋及6吋晶圓代工價(jià)格下半年
2018-06-12 15:24:22
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動；市場關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢造成影響。
2018-10-23 10:31:14
2712 過去兩年，因?yàn)榻K端需求的提升，半導(dǎo)體硅晶圓的價(jià)格一路高漲，環(huán)球晶的董事長徐秀蘭甚至表示，硅晶圓的價(jià)格將一路漲到2020年。但從現(xiàn)狀看來，硅晶圓的價(jià)格終于開始松動了。
2019-02-26 08:52:206804 
近年來隨著國家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn)，各地紛紛上馬晶圓制造項(xiàng)目，在大量項(xiàng)目不斷落地的同時(shí)，對“中國晶圓制造產(chǎn)能過?！钡膿?dān)憂言論也開始出現(xiàn)，中國的晶圓制造產(chǎn)能是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩？或者在進(jìn)行國產(chǎn)替代的大背景下該如何擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能？從產(chǎn)業(yè)和市場的趨勢去看，或許可以得到一些答案。
2019-07-31 15:36:543114 
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