表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中，可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑。
2018-06-10 11:57:18
9972 PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。
2023-01-03 10:00:52733 
PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長期的緩慢變化將會導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。
2016-12-15 09:23:181648 能不能通過一些特殊工藝實現(xiàn)出來！
但是絕對不止這個想法，高速先生做出來是為了研究走線在不同表面處理下的高頻性能。在同一塊板上，保證了板材和走線長度一致，在這個前提下，就能夠很好的得到由不同表面處理工藝
2023-12-12 13:35:04
PCB 表面處理工藝
2016-06-02 17:17:03
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。 5、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
覆→清洗，過程控制相對其他表面處理工藝較為容易。 3. 化學(xué)鍍鎳/浸金 化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂覆那樣簡單，化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學(xué)鍍鎳/浸金工藝也不像有機(jī)涂覆作為
2018-09-17 17:17:11
用在非焊接處的電性互連?！ ?、沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將
2019-08-13 04:36:05
的鎳金合金，這可以長期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。5、沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型
2017-02-08 13:05:30
中做出合適的選擇并不容易，電路材料供應(yīng)商和電路制造商的建議能夠幫助我們簡化這個選擇過程。對于環(huán)保而言，大部分工藝都符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。不過，由于電路的工作頻率和速率等的不同，不同表面處理工藝會對電路性能產(chǎn)生不同影響。因此，聽取材料供應(yīng)商和電路制造商的建議可以進(jìn)一步確保PCB電路實現(xiàn)長期使用的性能目標(biāo)。
2023-04-19 11:53:15
PCB各種表面處理的優(yōu)劣噴錫 HASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對于PCA工藝，HASL
2017-10-31 10:49:40
。 現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。 1、熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在PCB表面涂覆
2018-09-19 15:36:04
原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水
2017-08-23 09:16:40
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝
2018-07-14 14:53:48
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因為產(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無鉛垂直熱風(fēng)整平工藝。深圳捷多邦科技有限公司的工程師認(rèn)為，在制作印制電路板過程中，助焊劑能夠用來焊接多種金屬和它
2018-09-12 15:33:01
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的?！ ∥覀兒唵?b class="flag-6" style="color: red">介紹一下鍍金和沉金工藝
2018-11-21 11:14:38
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網(wǎng)板開
2016-07-24 17:12:42
雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長期的緩慢變化將會導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會
2018-12-10 11:30:13
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 基板的表面處理編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html關(guān)鍵詞： GaN 襯底
2021-07-07 10:26:01
中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網(wǎng)板開孔
2017-09-04 11:30:02
什么是表面處理？表面處理常用的方式是什么？表面處理技術(shù)在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中有哪些應(yīng)用？
2021-08-12 06:03:15
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
意味著行業(yè)內(nèi)缺少相關(guān)的信息。 錫沉浸 這是一種較新的表面處理工藝，與銀沉浸工藝具有很多相似的特性。然而，由于要對PCB制造過程中錫沉浸工藝使用的硫脲(可能是一種致癌物)加以防范，所以有重大的健康
2008-06-18 10:01:53
的點是28GHz的基頻?？梢钥吹剑瑩p耗從小到大分別是沉銀，理想銅，綠油和沉金。而且稍微令高速先生失望的是綠油和沉金這兩種更常規(guī)的表面處理工藝都差得有點多，反而沉銀是最理想的，但是高速先生也知道沉銀雖然
2022-04-26 10:10:27
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
常見的PCB表面處理工藝
2012-08-20 13:27:03
在機(jī)械加工工藝過程中，熱處理工序的位置如何安排? 在適當(dāng)?shù)臅r機(jī)在機(jī)械加工過程中插入熱處理,可使冷,熱工序配合得更好,避免因熱處理帶來的變形. 熱處理的安排，根據(jù)熱處理的目的,一般可分為: 1
2018-04-02 09:38:25
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝
2018-08-18 21:48:12
語音識別如何處理工作?為何為HMI處理過程配備專門的硬件？先進(jìn)的HMI看起來將會是什么樣子的？
2021-03-15 07:10:32
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
雙色漆，無法區(qū)分極性、相序者涂白漆?！ ?.銅排電鍍-鍍錫-鍍鎳-鍍銀 優(yōu)點：工藝成熟.操作周期短，普遍采用。缺點：時間長了表面發(fā)暗，人手做不到。不環(huán)保！ 工藝流程：表面拋光除油等前處理→純水
2021-04-08 13:34:48
1.表面最終涂層：一般我們所說的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解鎳最后是銅。2.PCB在什么樣的情況會選擇點解鎳什么樣的情況下選擇非電解鎳。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字？（注意不是表面處理工藝） 謝謝大家了！
2017-09-07 15:26:32
變壓器處理工藝系變壓器制造技術(shù)叢書之一，主要內(nèi)容包括：傳統(tǒng)真空干燥處理；氣相干燥處理；其他干燥處理；變壓器油凈化；變壓器注油、試漏及充氮運(yùn)輸以及其他基礎(chǔ)知識
2008-12-12 01:02:04
0 本文介紹了MODICON PLC和WonderWare INTOUCH監(jiān)控軟件在曝氣生物濾池污水處理工藝中的應(yīng)用，主要闡述了曝氣生物濾池污水處理工藝自控系統(tǒng)的系統(tǒng)配置方案和功能設(shè)計。關(guān)鍵詞：污
絕緣浸漬漆浸漬絕緣處理工藝:
1. 沉浸法: 這是最通用的浸漬方式,適用與中小型電機(jī)定子線圈，轉(zhuǎn)子線圈及變壓器(低頻)線圈 的浸漬絕緣處理. ,C
2009-06-17 13:50:3433 無鉛PCB的出現(xiàn)對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測試點間的接觸可靠性，并介紹了為
2010-07-26 16:14:1412
廢鎳氫電池回收處理工藝
2009-11-14 17:02:37679 水處理工藝知識污水處理一般來說包含以下三級處理：一級處理是它通過機(jī)械處理，如格柵、沉淀或氣浮，去除污水中所含的石塊、砂石和脂肪、油脂等。
2009-11-19 10:42:20482 干電池的回收處理工藝簡介
舊干電池的回收利用主要是解決兩個問題，首先是金屬汞和其他有用物質(zhì)的回收，其次是廢氣、廢液和廢
2009-12-07 08:47:311477 等離子體技術(shù)廢水處理工藝工藝流程
脈沖電源液中放電污水處理系統(tǒng)由等離子
2010-02-22 10:27:293201 
PCB表面處理工藝及一般應(yīng)用范圍，從表面處理方面著重而言。
2016-08-31 17:02:560 城市污水處理工藝調(diào)試方法簡述
2017-02-07 18:05:379 變壓器制造技術(shù)叢書 變壓器處理工藝
2017-09-08 14:40:0716 表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。表面處理的目的是滿足產(chǎn)品的耐蝕性、耐磨性、裝飾或其他特種功能要求。 對于金屬鑄件，我們比較常用的表面處理方法是，機(jī)械打磨，化學(xué)處理，表面熱處理，噴涂表面等。
2017-09-19 11:20:4617 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2017-12-20 10:46:5431240 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2017-12-20 10:46:5411705 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。
2018-04-16 11:27:0014266 PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。
2018-03-08 15:17:506516 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2018-05-23 09:35:4657159 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是放電等離子體燒結(jié)技術(shù)（SPS）發(fā)展過程技術(shù)原理工藝介紹的詳細(xì)資料。
2018-08-20 08:00:0023 據(jù)不完全統(tǒng)計，全國范圍內(nèi)已建成運(yùn)營的污水處理廠數(shù)量約4000座，其中有統(tǒng)計數(shù)據(jù)的污水處理工藝大約30種左右，本文重點總結(jié)了，國內(nèi)6大主流的污水處理工藝！
2018-12-10 15:53:135372 
PCB制程如干膜顯像液的沖洗過程中，因有多量有機(jī)膜材溶入，又在抽取噴灑的動作中另有空氣混進(jìn)，而產(chǎn)生多量的泡沫，對制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力的化學(xué)品，如以辛醇 (Octyl
2019-07-10 15:19:017844 
表面處理的目的表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中，可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物，但強(qiáng)助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑。
2019-07-09 15:10:3211231 
目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較
2019-04-29 15:54:473589 超級粗糙化液體是為銅表面設(shè)計的銅表面處理工藝。焊接掩模采用超粗化工藝，焊油與銅表面之間具有良好的附著力，防止焊接油墨脫落。
2019-08-01 15:33:466375 鎳金是應(yīng)用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。
2019-08-12 11:48:451830 噴錫工藝曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。
2019-08-12 11:42:556243 PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。
2019-10-28 17:17:132518 帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景。
2019-08-19 11:16:556616 決定著一個板子的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝。
2019-08-29 10:34:331314 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 LED顯示器電路板的表面有幾種處理工藝：光板（表面不做任何處理），松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2020-05-28 08:44:441976 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆（OSP）、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:455399 FPC軟板獨特的優(yōu)勢和廣闊的市場發(fā)展空間，所以FPC軟板品質(zhì)必須達(dá)到合格的標(biāo)準(zhǔn)，然而直接決定著一個FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝，F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風(fēng)整平、有機(jī)
2020-11-12 16:24:471975 制造生產(chǎn)傳感器時用到的表面處理工藝，你知道多少？ 今天給大家分享21種表面處理工藝，動圖展示可以幫助我們進(jìn)行更好的了解，一起來漲知識吧！
2021-03-12 14:31:412316 扁線電機(jī)完整的制造加工過程介紹
2021-12-06 14:16:2915 也不相同。
下面，佰昂將簡單介紹一下線路板幾種不同的表面處理工藝，以及用這些工藝的線路板能否和灌封防護(hù)用的硅凝膠相匹配。
2021-12-16 11:21:07537 
上期，佰昂講到熱風(fēng)整平工藝及OSP有機(jī)涂覆，兩種不同的線路板表面處理工藝。本期將對其余線路板表面處理工藝及硅凝膠匹配進(jìn)行詳解。 3.化學(xué)鍍鎳/浸金工藝 它不像有機(jī)涂覆那樣簡單，該工藝類似于給PCB
2021-12-16 11:59:22567 
淺析換熱器內(nèi)漏的原因及處理工藝
2022-02-11 10:51:521 PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。
2022-06-09 09:00:072103 定義 PCB表面處理工藝是指在PCB元器件和電氣連接點上，人工形成一層與原有基體性能不同表層的工藝方法。 由于銅本身的可焊性良好，但在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，因此需要對PCB進(jìn)行表面處理
2022-08-10 14:27:222448 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2022-11-12 17:15:151737 機(jī)涂覆工藝不同于其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層；有機(jī)涂覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業(yè)界廣泛使用。
2022-12-26 09:55:16945 OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。
2023-01-06 10:10:406355 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時的表面處理工藝，在行業(yè)內(nèi)部我們通常把經(jīng)過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板，而經(jīng)過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板，接下來就讓我們來了解一下沉金工藝
2023-01-11 09:26:42831 微弧氧化：在電解質(zhì)溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓生成陶瓷化表面膜層的過程，該過程是物理放電與電化學(xué)氧化協(xié)同作用的結(jié)果。
2023-02-20 11:18:311518 今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景。
2023-04-14 13:20:141510 表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221515 
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面
2022-05-19 15:08:261343 
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。當(dāng)下主流9種PCB表面處理工藝對比：PCB表面
2022-06-10 16:16:131021 
FPC柔性線路板的低溫等離子處理有效去除了殘留在孔壁上的粘合劑，達(dá)到清潔、活化和均勻蝕刻效果。這對于電鍍內(nèi)層電路和孔壁很有用， 這是表面清潔、活化和涂層最有效的工藝之一。
2022-08-04 14:26:371875 
等離子表面處理工藝是表面預(yù)處理領(lǐng)域特別有效的工藝手段。在生產(chǎn)使用新型復(fù)合材料時，等離子表面處理是一項降低生產(chǎn)成本，并使生產(chǎn)流程綠色環(huán)保的關(guān)鍵技術(shù)。
2022-09-05 10:41:40434 
大家都知道，目前等離子表面處理工藝應(yīng)用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子表面清洗IC可以顯著提高導(dǎo)線耦合強(qiáng)度，降低電路故障的可能性。溢出
2022-09-27 10:05:05894 
金徠大氣壓射頻輝光等離子清洗機(jī)幾乎不產(chǎn)生臭氧或氮氧化物，廣泛應(yīng)用在顯示器、手機(jī)、半導(dǎo)體、汽車、玻璃、薄膜、聚合物、生物領(lǐng)域的金屬和非金屬的表面處理工序。
2022-10-28 11:08:021668 
第四代高性能鋁合金最關(guān)鍵的T77熱處理技術(shù)我國尚未工業(yè)應(yīng)用。世界鋁合金熱處理工藝技術(shù)在發(fā)展的同時，我國應(yīng)該以生產(chǎn)“大飛機(jī)”為契機(jī)，開發(fā)先進(jìn)的熱處理工藝技術(shù)，提高鋁材的綜合性能，滿足國內(nèi)航空航天工業(yè)對鋁合金性能的要求。
2023-06-29 10:03:04764 
PCB表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9種常見的處理工藝，以及它們的適用場景
2023-06-29 14:18:471668 PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。
2023-07-03 14:17:54708 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501664 
，如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝呢?接下來深圳PCB制板廠家為大家介紹下。 通過顏色辨別PCB表面處理工藝 1、金色 金色是真正的黃金，雖然只有薄薄一層，卻占了電路板成本近10%。用黃金的目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。鍍金層大量應(yīng)
2023-08-21 09:16:01394 
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401231 在pcb制造中往往會對其表面做一些處理，防止銅長期與空氣接觸發(fā)生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49893 在電子行業(yè)中，PCB板的表面處理對于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義，它可放置電路板受到環(huán)節(jié)因素的影響，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，但很多不良廠商會選擇在表面處理工藝上偷工減料，導(dǎo)致PCB板質(zhì)量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44227 PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。萬物皆不十全十美，OSP也不例外，接下來深圳PCB板廠為大家介紹下PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點。
2023-11-15 09:16:48502 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10182 PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，對PCB表面進(jìn)行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)焊料整平 （HASL） 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:13516 
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