CITE2023集成電路篇 |集成電路產(chǎn)業(yè)邁入提速發(fā)展新軌道

從兩會(huì)看中國(guó)集成電路發(fā)展主旋律

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，隨著以手機(jī)、平板電腦為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求逐步擴(kuò)大，以及汽車(chē)電子、工業(yè)應(yīng)用、通訊電子等領(lǐng)域電子產(chǎn)品需求的持續(xù)提升，集成電路保持著快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，也帶動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在剛剛結(jié)束的兩會(huì)上，集成電路行業(yè)熱度不減，集成電路作為先進(jìn)制造業(yè)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，兩會(huì)期間得到不少芯片企業(yè)代表發(fā)聲，其中既包括專(zhuān)家院士以及來(lái)自華虹、商湯、飛騰等大型公司的董事長(zhǎng)、總經(jīng)理等高管負(fù)責(zé)人，也有來(lái)自一線的員工，如中芯國(guó)際制造部助理工程師郭會(huì)琴，民主黨派也紛紛對(duì)集成電路提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議。由于集成電路產(chǎn)業(yè)代表人物在兩會(huì)上的“亮相”規(guī)模明顯增大，今后集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得更高的關(guān)注度。

優(yōu)惠政策促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

近年來(lái)，中國(guó)政府陸續(xù)出臺(tái)了大批鼓勵(lì)性、支持性政策法規(guī)，投入了大量社會(huì)資源，為集成電路產(chǎn)業(yè)及軟件產(chǎn)業(yè)的開(kāi)發(fā)和發(fā)展?fàn)I造了良好的政策和制度環(huán)境。2021年1月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021 版）》，其中推薦發(fā)展超高純化學(xué)試劑、特種氣體、集成電路用光刻膠及其關(guān)鍵原材料和配套試劑等多種半導(dǎo)體材料。3月，國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等五部門(mén)聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，圍繞支持產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，突出引導(dǎo)技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新、專(zhuān)業(yè)化發(fā)展、問(wèn)題和目標(biāo)、公開(kāi)透明和便企利企四個(gè)導(dǎo)向，對(duì)不同領(lǐng)域企業(yè)的研發(fā)強(qiáng)度、研發(fā)人員占比、應(yīng)納稅所得額進(jìn)行了調(diào)整，明確企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的門(mén)檻和條件，便于集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)享受優(yōu)惠政策。4 月，工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)展改革委財(cái)政部，國(guó)家稅務(wù)總局聯(lián)合發(fā)布公告，明確了國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA）工具開(kāi)發(fā)或知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP）核設(shè)計(jì)位列其中，國(guó)家重視 EDA/IP 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成為未來(lái)國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將全面提速。

后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)驅(qū)動(dòng) EDA/IP 技術(shù)應(yīng)用延伸拓展

在后摩爾時(shí)代，由“摩爾定律〞驅(qū)動(dòng)的芯片集成度和復(fù)雜度持續(xù)提升為 EDA/P 產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新需求。在設(shè)計(jì)方法學(xué)層面EDA/IP 的發(fā)展方向主要包括系統(tǒng)級(jí)或行為級(jí)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法、跨層級(jí)芯片協(xié)同驗(yàn)證方法、面向設(shè)計(jì)制造與封測(cè)相融合的設(shè)計(jì)方法和芯片敏捷設(shè)計(jì)方法等方面。此外，在后摩爾時(shí)代，芯粒技術(shù)已成為重要的發(fā)展方向。芯粒技術(shù)將不同工藝節(jié)點(diǎn)和不同材質(zhì)的芯片通過(guò)先進(jìn)的集成技術(shù)封裝集成在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，這一過(guò)程需要 EDA/IP 提供全面支持，促進(jìn)了EDA/IP 技術(shù)應(yīng)用的延伸拓展。

瀾起科技是一家國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。瀾起科技專(zhuān)注于數(shù)據(jù)處理及互連類(lèi)芯片兩大領(lǐng)域，積極推進(jìn)產(chǎn)品的迭代及新產(chǎn)品的研發(fā)，同時(shí)加強(qiáng)津逮?CPU業(yè)務(wù)的市場(chǎng)拓展力度，取得了良好的成效。2021年，瀾起科技完成 DDR5 第一子代內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)，推出了更高性能的第三代津逮?CPU 并已應(yīng)用于多款服務(wù)器，完成了 AI 芯片主要子系統(tǒng)的邏輯設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成和驗(yàn)證，同步推進(jìn) AI 和大數(shù)據(jù)軟件生態(tài)的建設(shè)工作，在各類(lèi)仿真平臺(tái)上完成了軟硬件工具鏈、主要 AI 網(wǎng)絡(luò)模型和大數(shù)據(jù)典型用例的功能驗(yàn)證和性能評(píng)估，針對(duì)典型應(yīng)用場(chǎng)景，在 FPGA 原型平臺(tái)上完成主要功能驗(yàn)證和性能評(píng)估。

?“高精密化、高集成化〞對(duì)集成電路設(shè)備企業(yè)創(chuàng)新合作方式提出新要求

隨著半導(dǎo)體技術(shù)沿著摩爾定律的發(fā)展，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步對(duì)相應(yīng)的配套生產(chǎn)設(shè)備提出了越來(lái)越高的要求，集成電路設(shè)備不斷向 “高精密化、高集成化”方向發(fā)展。集成電路產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)趨于復(fù)雜，技術(shù)正從二維轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)，逐步進(jìn)入3D時(shí)代，這對(duì)集成電路設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來(lái)越高。高端技術(shù)的研發(fā)需要大量資金投入，集成電路設(shè)備企業(yè)和下游制造企業(yè)聯(lián)合進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)，將成為集成電路設(shè)備企業(yè)發(fā)展的重要方式。

積塔半導(dǎo)體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專(zhuān)注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，所生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務(wù)于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場(chǎng)。2021年，由華大半導(dǎo)體領(lǐng)投，中電智慧基金、國(guó)改雙百基金、國(guó)調(diào)基金、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團(tuán)旗下尚頎資本等其他出資方合力為積塔半導(dǎo)體完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資，將助力積塔半導(dǎo)體發(fā)揮自身車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造優(yōu)勢(shì)，加大車(chē)規(guī)級(jí)電源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車(chē)電子制造產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和發(fā)展積塔在車(chē)規(guī)級(jí)模擬和功率器件領(lǐng)域的制造優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)成為我國(guó)領(lǐng)先的特色工藝生產(chǎn)線目標(biāo)，緩解汽車(chē)電子缺貨的困局。

隨著元宇宙、自動(dòng)駕駛、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場(chǎng)景加速落地，實(shí)現(xiàn)特定功能對(duì)系統(tǒng)的算力需求不斷提升，進(jìn)而需要提升芯片的處理能力、存儲(chǔ)容量和功率值，并加大了芯片使用量。同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜程度快速提升，EDA驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中所占的時(shí)間和精力大幅度增加，利用多種驗(yàn)證手段有效的覆蓋各種驗(yàn)證場(chǎng)景，縮短芯片驗(yàn)證周期，加速客戶軟件開(kāi)發(fā)，確保設(shè)計(jì)出正確的芯片是集成電路設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容。

第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2023）將于2023年4月7-9日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦，展會(huì)正如火如荼地籌備當(dāng)中，本屆博覽會(huì)設(shè)立了集成電路專(zhuān)區(qū)，涵蓋集成電路行業(yè)上游材料、中游加工以及半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域，上海芯謙集成、高昇創(chuàng)芯、矽電半導(dǎo)體、佳晟真空技術(shù)、津上智造智能科技、中科艾爾、上海鵬武電子、瑞霏光電、裕灝電子、致真精密儀器、博開(kāi)機(jī)電科技、海輪電子、隱冠半導(dǎo)體、邁為科技、韋爾通科技、博捷芯半導(dǎo)體、帝京半導(dǎo)體科等百余家集成電路知名企業(yè)將匯集在深圳會(huì)展中心，旨在為行業(yè)展示其最新的產(chǎn)品和技術(shù)動(dòng)態(tài)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)人士深度交流，達(dá)成業(yè)務(wù)合作，推進(jìn)集成電路發(fā)展。



值得一提的是，2023年4月7日，由第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2023）聯(lián)合深圳市芯師爺科技有限公司共同舉辦“智能創(chuàng)芯·技術(shù)破局 | 2023工控MCU技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新論壇”，以工業(yè)智能化為背景，探討工業(yè)4.0時(shí)代下工控MCU的發(fā)展趨勢(shì)，共同探討交流電子信息產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展機(jī)遇，共迎產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇。

論壇匯集芯片設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈、渠道、終端客戶等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、專(zhuān)家學(xué)者及投資機(jī)構(gòu)，是年度工控MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的交流場(chǎng)域和行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，將吸引超過(guò)100位嘉賓參會(huì)，掀起合力為工控MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展打開(kāi)成長(zhǎng)新空間，推進(jìn)行業(yè)進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展期。



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