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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

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2019-07-09 07:02:03

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請問3D打印體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域?前景如何?
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、3D顯示技術(shù)概況3D顯示技術(shù)可以分為裸眼式和眼鏡式兩大類,裸眼式3D顯示技術(shù)分為光屏障式、柱狀透鏡技術(shù)和指向光源技術(shù),主要應(yīng)用于公用商務(wù)場合,如3D顯示廣告屏;眼鏡式3D顯示技術(shù)分為色差式、快門
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2017-12-10 00:10:33

AD16中無法加載3D模型

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2019-09-26 21:28:33

AD20.2版本導(dǎo)出3D元件缺失問題

`各位大佬好!求教下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后,用Pro E軟件打開發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了,這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的,不過因?yàn)楣静蛔層肁D16了,在線等各位大神的解決方法,非常感謝!`
2021-05-11 11:37:38

AD9 3D封裝 最全的3D

`3DAD93D庫最全最好的3D封裝酷`
2016-04-28 11:40:22

AD的3D模型繪制功能介紹

共提供了4種類型,類型1常規(guī)型,類型2時圓柱體模型,類型3是外部模型,類型4是球體模型。我們根據(jù)器件實(shí)際形狀來選擇類型?!   D(2)3D模型類型選擇  比如我們要畫0805電阻的封裝,我們可以進(jìn)行
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Altium Designer - 常用元件3D模型封裝庫分享

`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫(STEP模型),包括常用貼片元件3D模型庫42款;電感電阻電容17款;常用接插件38款;常用發(fā)光及顯示器件34款,共130余款常見元件的精美3D模型,應(yīng)有盡有。 `
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Altium Designer 09的3D封裝旋轉(zhuǎn)的問題

給PCB添加了3D模型之后,讓封裝旋轉(zhuǎn)45度,自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后,代表3D模型的機(jī)械層不會和PCB重合;而用封裝向?qū)М嫷哪P蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決?雖然旋轉(zhuǎn)45度之后,在3D 模式下,3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度,但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11

Altium Designer13封裝導(dǎo)入3D無法顯示!求助?。?!

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2016-11-20 20:35:21

Altium Designer繪制3D元件PCB封裝庫完整版

開發(fā);二、意料不到的3D效果。百分之99的PCB封裝都具有3D效果,讓你在硬件開發(fā)時更容易把握產(chǎn)品的尺寸以及規(guī)格,讓你時刻了解到自己的產(chǎn)品設(shè)計出來是什么樣子。`
2018-09-16 16:27:44

Altium PCB封裝庫含3D【轉(zhuǎn)】

Altium PCB封裝庫含3D
2012-08-02 16:48:05

Altium designer 3D封裝位于機(jī)械層的線在PCB生產(chǎn)時是否有影響?

請教大家個問題: Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的,我的板子在機(jī)械層也畫了線來切掉部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中,3D封裝位于機(jī)械層的線是否會影響加工效果。請實(shí)際操作過的回答下,非常感謝。如下圖:
2016-07-22 14:05:18

Altium designer 3D封裝常用庫

Altium designer 3D 封裝庫,畫了挺久的了,大家別嫌棄哈
2015-08-07 22:56:46

TI如何融入3D打印機(jī)技術(shù)

近年來,3D打印技術(shù)全面開花!好像隔兩天你就會聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報道。最近,我讀到篇有關(guān)第臺太空3D打印機(jī)的報道。NASA希望3D打印將在某天隨時隨地為打印備用零件提供資源,并且在
2018-09-11 14:04:15

allegro如何制作3D封裝

想請教下大神們,allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17

altium designer 3D封裝

封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D
2015-11-07 19:45:25

【Altium小課專題 第207篇】AD軟件中如何導(dǎo)入3D封裝模型

查看制作的3D效果,如圖4-81所示。 圖4-813D PCB設(shè)計效果圖由于設(shè)計封裝時,般要考慮余量,封裝焊盤會做得比實(shí)際大些,而通過STEP格式導(dǎo)入的3D模型為實(shí)際大小,和PCB會存在定的差異
2021-09-23 14:51:10

【原創(chuàng)&整理】Altium 常用3D設(shè)計封裝

本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯 Altium designer 3D設(shè)計應(yīng)用越來越廣,應(yīng)網(wǎng)友要求,在此發(fā)布常用的3D設(shè)計封裝庫,歡迎大家下載。附件我會
2013-04-03 15:28:18

【資料分享】Altium專題 - 3D封裝技術(shù)

介紹AD的3D封裝
2015-05-10 19:15:18

為什么同封裝的器件的3D視圖不樣?

又碰到個很糾結(jié)的問題了,畫好了板子,想看看它的3D視圖。我的板子用了五個按鍵,它們的封裝都是樣的,只不過是自己定義的,不是庫里的,它們的3D視圖竟然不樣! 納悶了,為什么....還有,當(dāng)我重新連線的時候,再看其3D視圖,又跟之前的3D視圖不樣了!怎么回事?。?。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21

什么叫3D微波技術(shù)

當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選,當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī),種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”,你可能會臉茫然,這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景?是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟?O M G!我覺得很有必要給大家科普下!
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2021-06-01 13:58:57

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使用DLP技術(shù)3D打印光固化成形法 (SLA),個常見的3D打印工藝,與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似,3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料,這些材料層層的疊加在
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元件3D封裝

親, 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2,隨著軟件的升級,他也有3D封裝庫。誰有,可以提供嗎?
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元器件PCB封裝 3D封裝,種類齊全

`如需獲取PCB 3D封裝資料,請關(guān)注微店“海納巴科技”https://weidian.com/item.html?itemID=2145005086或者關(guān)注微信號:Hinervast`
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全球3D芯片及模組引領(lǐng)者,強(qiáng)勢登陸中國市場

800 @60fps,感知距離達(dá)到6m,深度感知精度誤差僅為1%;NU4000集成3D深度感知、SLAM實(shí)時定位建圖引擎、及人工智能算力于體,以單芯片實(shí)現(xiàn)多顆芯片功能;C158模組搭載銀牛
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史上最全AD封裝3D封裝

`分享個最全的AD封裝庫,包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤下載軟件,有需要的找我`
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哪位大神有ad的3d封裝庫???

哪位大神有ad的3d封裝庫啊?求發(fā):164409980@qq.com
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哪里可以下載3D封裝

有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝?
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如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字

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采用DLP技術(shù)的便攜式3D掃描參考設(shè)計包括BOM及組裝圖

描述便攜式 3D 掃描參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK),使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成來輕松
2018-09-18 08:38:28

采用DLP? 技術(shù)的頂級立體光固化成型印刷3D打印機(jī)參考設(shè)計

描述 此 DLP? 3D 打印機(jī)參考設(shè)計采用了我們的DLP 3D結(jié)構(gòu)光軟件開發(fā)套件 (SDK),您可以利用它構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。這與眾不同的 DLP 技術(shù)采用了在高速高精度 3D
2022-09-26 07:03:30

面向3D機(jī)器視覺應(yīng)用并采用DLP技術(shù)的精確點(diǎn)云生成參考設(shè)計

描述 3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK),使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2022-09-22 10:20:04

3D封裝技術(shù)能否成為國產(chǎn)芯片的希望?#芯片封裝

封裝技術(shù)芯片封裝3D封裝國產(chǎn)芯片
面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

全面解析3D芯片集成封裝技術(shù)

Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調(diào)制解調(diào)器)和Nokia(基帶調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機(jī)產(chǎn)品。
2023-03-27 12:52:11440

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