半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，簡稱ST宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。
2011-12-31 09:45:37
1370 （GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
及材料、自動(dòng)測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。 測試封裝材料 在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片
2017-09-15 09:29:38
、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等第三代半導(dǎo)體專區(qū)第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試
2021-12-07 11:04:24
翹曲度是實(shí)測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
提供測試探針及各類Socket，有需要的聯(lián)系***
2021-12-15 11:55:24
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴(kuò)散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達(dá)二百至三百個(gè)步驟。半導(dǎo)體制程的繁雜性是為了確保每一個(gè)元器件的電性參數(shù)和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
顆粒沾附在制作半導(dǎo)體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導(dǎo)線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴(yán)重后果。為此，所有半導(dǎo)體制程設(shè)備，都必須安置在隔絕粉塵進(jìn)入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級(jí)
2011-08-28 11:55:49
探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)等。相關(guān)數(shù)據(jù)報(bào)道，我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模增速高于全球平均水平。2018 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為 645.3 億美元，同比增長 13.97%，2010-2018 年復(fù)合增速 為
2020-12-11 09:19:48
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
電阻率是決定半導(dǎo)體材料電學(xué)特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測試材料的電阻率。半導(dǎo)體材料電阻率測試方法有很多種，其中四探針法具有設(shè)備簡單、操作方便、測量精度高以及對(duì)樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測試提供一個(gè)測試平臺(tái)，探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測
2023-05-31 10:29:33
我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面晶圓探針。我們正在考慮使用“微波測量手冊(cè)”第9.3.1節(jié)中的“使用單端口校準(zhǔn)進(jìn)行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側(cè)，并使用晶圓SOL終端用于探頭側(cè)
2019-01-23 15:24:48
在庫存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經(jīng)過封測，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
應(yīng)該花一點(diǎn)時(shí)間來讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個(gè)基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當(dāng)一個(gè)半導(dǎo)體制造者建造一個(gè)新芯片生產(chǎn)工廠時(shí)，你將通常看到它上在使用相關(guān)資料上使用這2個(gè)數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短，帶來更好的電學(xué)性能。 2 晶圓封裝的缺點(diǎn) 1）封裝時(shí)同時(shí)對(duì)晶圓商所有芯片進(jìn)行封裝，不論時(shí)好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時(shí)，就會(huì)帶來多余的封裝成本和測試的時(shí)間浪費(fèi)
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
的芯片。由于單個(gè)芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費(fèi)會(huì)由采用更大直徑晶圓所彌補(bǔ)。推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動(dòng)力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
晶圓生產(chǎn)的主流,面臨更小線寬、工藝日趨復(fù)雜的挑戰(zhàn)時(shí),嚴(yán)格的工藝過程監(jiān)控已成為基本且重要的要求。國內(nèi)外各相關(guān)研究單位與半導(dǎo)體廠都在努力尋求如何減少制造成本、降低廢片、改善總體設(shè)備效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
SiC SBD 晶圓級(jí)測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
。光刻膠的圖案通過蝕刻劑轉(zhuǎn)移到晶片上。沉積：各種材料的薄膜被施加在晶片上。為此，主要使用兩種工藝，物理氣相沉積 (PVD) 和化學(xué)氣相沉積 (CVD)。制作步驟：1.從空白晶圓開始2.自下而上構(gòu)建
2021-07-08 13:13:06
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
。 EasyEXPERT軟件提供創(chuàng)新的、面向任務(wù)的參數(shù)測試 CV-IV開關(guān)選件可以達(dá)到0.5uV的電壓測試分辨率和10 fA，1 fA或0.1 fA電流測試分辨率 用內(nèi)置的半自動(dòng)晶圓探針驅(qū)動(dòng)和測試序列容易測試自動(dòng)化
2019-12-29 14:09:35
。 EasyEXPERT軟件提供創(chuàng)新的、面向任務(wù)的參數(shù)測試 CV-IV開關(guān)選件可以達(dá)到0.5uV的電壓測試分辨率和10 fA，1 fA或0.1 fA電流測試分辨率 用內(nèi)置的半自動(dòng)晶圓探針驅(qū)動(dòng)和測試序列容易測試自動(dòng)化
2020-01-16 21:15:25
及晶粒的自動(dòng)測試。具有高擴(kuò)展、高兼容性特點(diǎn)，測試效率行業(yè)領(lǐng)先。功能特點(diǎn)：1.兼容2-4英寸已切割擴(kuò)張或未切割晶圓測試。2.兼容2、4英寸積分球，大功率測試數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。3.測試效率與癥狀測試機(jī)臺(tái)相當(dāng)
2018-05-24 09:58:45
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
Probe - Test equipment used to test resistivity of wafers.四探針 - 測量半導(dǎo)體晶片表面電阻的設(shè)備。Furnace and Thermal
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理 Ross Yu，遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
想用半導(dǎo)體制冷片制作小冰箱，需要用到大功率電源，半導(dǎo)體制冷片，還有散熱系統(tǒng)，單片機(jī)控制系統(tǒng)，能調(diào)溫度，還能顯示溫度，具體的思路已經(jīng)有了，想問問你們有沒好點(diǎn)的意見，能盡量提高點(diǎn)效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58
在很多PCB板、晶圓的測試中，高頻探針是一個(gè)必不可少的探測工具。特別是高速數(shù)字電路板、微波芯片的測試中，對(duì)于探針的阻抗、損耗等都有非常高的要求。那么問題來了，探針本身的性能好壞如何衡量？
2019-08-09 06:26:54
`我司專業(yè)生產(chǎn)制造半導(dǎo)體包裝材料。晶圓硅片盒及里面的填充材料一批及防靜電屏蔽袋。聯(lián)系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
中國，2018年10月10日——意法半導(dǎo)體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫及調(diào)試探針，進(jìn)一步改進(jìn)代碼燒寫及調(diào)試靈活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲(chǔ)
2018-10-11 13:53:03
、圓頭或者平頭，IC腳位使用梅花頭形等全依靠有經(jīng)驗(yàn)的制作人員依PCB成品上的零件去選取。納米化對(duì)探針來說只是材料的加強(qiáng)，對(duì)于測試治具的沖擊是沒有的，如果你有興趣，對(duì)測試治具沖擊應(yīng)該是測試儀器部分，比如AOI檢測。
2016-07-05 16:20:11
`手動(dòng)探針臺(tái)測試經(jīng)驗(yàn)失效分析 趙工2020年開年伊始就收到很多朋友對(duì)手動(dòng)探針臺(tái)使用問題的咨詢，在此收集整理供手動(dòng)探針臺(tái)相關(guān)信息供大家參考。一：手動(dòng)探針臺(tái)用途：探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)
2020-03-28 12:14:08
`據(jù)***媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
對(duì)半導(dǎo)體測試有何要求？對(duì)半導(dǎo)體測試有哪幾種方式？如何對(duì)數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測試？
2021-07-30 06:27:39
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
應(yīng)用范圍：探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)。針對(duì)集成電路以及封裝的測試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。芯片失效分析探針臺(tái)
2020-10-16 16:05:57
其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他
2020-02-18 13:23:44
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價(jià)收購.上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價(jià),便捷服務(wù)！國內(nèi)外皆可交易 。同時(shí)高價(jià)采購半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術(shù)員必須了解并熟悉測試對(duì)象—硅晶圓。測試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
極低溫測試:因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓在低溫大氣環(huán)境測試時(shí)，空氣中的水汽會(huì)凝結(jié)在晶圓上，會(huì)導(dǎo)致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內(nèi)的水汽在測試前用泵抽走，并且保持整個(gè)測試過程泵的運(yùn)轉(zhuǎn)。高溫?zé)o
2020-03-20 16:17:48
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測試機(jī)EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測量。通過晶圓的測溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
、high Z測量、DC測量、RF測量和微波特性測量提供一個(gè)測試平臺(tái)。系統(tǒng)的探針、測試電纜、樣品架都有多種類型可供選擇，從而滿足不同應(yīng)用的需要。系統(tǒng)適用于實(shí)驗(yàn)室級(jí)別的精準(zhǔn)電學(xué)特性測量和分析。半導(dǎo)體特性分析
2018-11-15 13:51:01379 。國際通用的真空接口設(shè)計(jì)，使未來的擴(kuò)展與升級(jí)更加容易。變溫范圍從-196℃~400℃極限真空在1*10-4Pa以上應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體器件：片上參數(shù)測試、晶圓級(jí)可靠性、封裝器件的特性分析、C-V、I-V
2018-11-15 13:53:25831 晶圓測試的方式主要是通過測試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng)，在測試過程中，測試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測晶圓進(jìn)行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構(gòu)成電性接觸。
2023-05-08 10:36:02885 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球技術(shù)進(jìn)步的核心引擎，其成果無處不在，從我們的智能手機(jī)到現(xiàn)代交通工具，再到各種先進(jìn)的醫(yī)療設(shè)備。而在這一巨大產(chǎn)業(yè)中，每一個(gè)微小但至關(guān)重要的部分都需經(jīng)過嚴(yán)格的測試，以確保其性能和可靠性。這就是半導(dǎo)體檢測設(shè)備探針臺(tái)（通常稱為“探針卡”或“探針臺(tái)”）發(fā)揮作用的地方。
2023-07-25 09:59:13748 
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