一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。
2016-06-02 02:39:00
66139 用于整機生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決
2018-01-23 09:01:2134723 您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時了？再想一想呢！當(dāng)今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進
2019-05-12 23:04:07
。法人預(yù)估硅晶圓廠第一季獲利優(yōu)于去年第四季，第二季獲利將持續(xù)攀升?！ “雽?dǎo)體硅晶圓庫存在去年第四季初觸底，去年底拉貨動能回溫，第一季雖然出現(xiàn)新冠肺炎疫情而造成硅晶圓廠部份營運據(jù)點被迫停工，但3月以來已
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。2、晶圓針測工序：經(jīng)過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一
2011-12-01 15:43:10
、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態(tài)參數(shù)測試、 模擬信號參數(shù)測試等等。有壞的晶圓就報廢，此為黑片；有一些測試沒過，但不影響使用的分為白片，可以流出；而全部通過測試的為正片九、包裝入盒硅片裝在片
2019-09-17 09:05:06
比較接近于碳，外觀是深灰色晶體狀，反光的時候帶有藍(lán)色，所以看起來像是金屬。晶圓和芯片到底是什么呢?晶圓(Wafer)是以半導(dǎo)體制成的圓片，過去主要以硅為原料，故也常稱為硅晶圓。經(jīng)過一連串加工程序，就能
2022-09-06 16:54:23
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟生產(chǎn)規(guī)?！ 〈蠖鄶?shù)讀者都已經(jīng)知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
。包含所有常見術(shù)語，中英文對照，并輔以詳細(xì)說明，可以幫助大家很好的掌握晶圓的操作。晶圓處理工程常用術(shù)語[hide][/hide]
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
（Baking） 加溫烘烤是針測流程中的最后一項作業(yè)，加溫烘烤的目的有二： （一）將點在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經(jīng)過加溫烘烤的產(chǎn)品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
，原本約定俗長的早單、大量等價格優(yōu)惠措施早已全數(shù)取消，甚至客戶加價購也是一片晶圓難求。供應(yīng)鏈業(yè)者表示，這波LCD驅(qū)動IC及MOSFET芯片價格漲幅在10%以上，現(xiàn)在形勢比人強，除非客戶不趕著出貨，否則
2020-10-15 16:30:57
在做ADC實驗實驗的時候開始出現(xiàn)了打印串口ID成b320，并且在TFT屏一片白屏啥子?xùn)|東都看不到，在關(guān)電開電的、復(fù)位的時候有時候TFT可以顯示，有時候又不行，這個是現(xiàn)象有人碰到過嗎？是哪個原件虛焊了還是其他原因啊，，
2019-04-16 03:44:49
我點這個選項之后跟著向?qū)?b class="flag-6" style="color: red">一步步完成之后 打開的pdf是一片空白阿 原理圖只顯示了一個左上角 其他的一片空白 請問這是怎么回事啊
2012-09-15 11:29:12
而現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向450mm（18英寸）領(lǐng)域。更大直徑的晶圓是由不斷降低芯片成本的要求驅(qū)動的。這對晶體制備的挑戰(zhàn)是巨大的。在晶體生長中，晶體結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能的一致性及污染問題是一個挑戰(zhàn)。在晶圓制備、平坦性
2018-07-04 16:46:41
之前買了原子的板，有個TFT液晶，剛好學(xué)校這里有項目要用到，就把原子的TFT液晶原理圖照畫了，用的芯片也是RBT6，板子可以下載，放的一個燈可以跑跑馬燈程序，就是寫TFT測試程序的時候，寫什么進去，TFT都是白花花的一片，不知道什么問題啊，原子在的話，可以幫我想想原因嗎？
2019-09-01 22:24:27
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測器在電源的驅(qū)動下測試電路并記錄下結(jié)果。測試的數(shù)量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準(zhǔn)后（人工對準(zhǔn)或使用自動視覺系統(tǒng)）的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
是最流行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
） 晶圓越大，便可以生產(chǎn)越多芯片。芯片上蝕刻的電路越小，便可以塞進更多的晶體，從而縮小芯片面積、提升效能，一片晶圓也就可以產(chǎn)出更多的芯片。這也解釋了為什么芯片技術(shù)會在大晶圓和微線寬兩個方向發(fā)展了。
2018-06-10 19:53:50
的晶體管，非人力能夠應(yīng)付，只能借助計算機實現(xiàn)芯片生產(chǎn)的半自動化。每一片晶圓都是白花花的銀子，要抽調(diào)產(chǎn)能進行試產(chǎn)，每次的收費都是天文數(shù)字，每一次的費用都超過了一臺車的價格。所以，工程師簽字確認(rèn)投片時，往往
2018-06-10 19:52:47
本人做硅片，晶圓加工十三年，想做半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓加工，不知道有沒有合適的工作？
2018-04-03 16:09:21
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求，同時也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。以白光干涉技術(shù)為
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
層結(jié)合到一起，作為絕緣層。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.綁定面 - 兩個晶圓片結(jié)合的接觸區(qū)
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍(lán)膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導(dǎo)休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
到74lvc164245
現(xiàn)在我發(fā)現(xiàn)只能其中一片AD7606單獨運行，繼續(xù)焊接任一片后就不能工作？控制pin腳RESET、恢復(fù)、CS、RD、波形也正常。
2023-12-08 06:25:35
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
MCU模擬eeprom基本功能 如果你的MCU的flash足夠大。并且你的MCU提供自編程flash指令。則可以通過flash模擬出一片eeprom區(qū)域。用于存儲數(shù)據(jù)。 本文參考ST公司
2021-11-03 06:42:24
如題 如何用一片AVR 校準(zhǔn)另外一片AVR的內(nèi)部RC不明白不懂請大家指點
2013-04-10 18:06:30
控件創(chuàng)建是用GUIBUILDER的代碼拷貝來的，但是屏幕一片漆黑，PS:GUI_DispStringAt，GUI_SetBkColor這些調(diào)用完全沒問題2.rar (1.85 MB )
2019-06-12 04:35:50
用幾個引腳做為物理地址，遙控器放一片被遙控開關(guān)的一片芯片。兩片芯片地址一……當(dāng)按下遙控的開按鈕，遙控開關(guān)進行開功能。大神有用過過的介紹一個芯片。還有能發(fā)送多遠(yuǎn)的距離
2017-05-05 17:40:11
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
封裝在晶圓上，此時仍是晶圓形式，然后再釋放單獨封裝后的部件。這種方法的非凡優(yōu)勢在于工藝成本可以在晶圓上的所有合格裸片之間分擔(dān)。一片200mm直徑的圖像傳感器晶圓上一般有750到1500個裸片，因此與單獨
2018-12-03 10:19:27
供應(yīng)晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
有沒有人了解晶圓片輻照后的退火過程？我公司有輻照設(shè)備，但苦于不了解退火的過程
2012-09-12 13:35:04
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
繼續(xù)發(fā)展。我們預(yù)言激光工藝將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進一步的發(fā)展。  
2010-01-13 17:01:57
本人想用一片595和一片154去控制3組4位數(shù)碼管，分別顯示電壓、電流、功率，不知道是否可以實現(xiàn)，哪位大神可以指導(dǎo)一下
2016-06-22 10:33:30
的解決方案 泛林集團通過其獨有的Durendal?工藝解決這一問題。該工藝可以產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、光滑的大型銅柱頂部表面，整個晶圓上的大型銅柱高度也非常均勻。整套Durendal?工藝可以在SABRE? 3D設(shè)備上
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
電子器件的晶圓價格昂貴，采用激光劃片工藝使得成品率更高，并因為損壞的芯片非常少而獲得更高的成品率。在巿場需求驅(qū)動下，裸片成本不斷降低，尺寸越來越小。劃縫寬度從100微米降到30微米，采用激光劃片工藝后
2010-01-13 17:18:57
?！ 〖す饪虅澥沟?b class="flag-6" style="color: red">晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
分開RESET下拉STBY上拉REF下拉PAR下拉OS下拉輸出口：BUSY下拉DB0-DB15 三片AD7606連接到74lVC164245 現(xiàn)在我發(fā)現(xiàn)只能其中一片AD7606單獨運行，繼續(xù)焊接任一片后就不能工作？控制pin腳RESET、CONVST、CS、RD、波形也正常。
2018-07-24 08:35:59
請教ADI的工程師們一個問題，我現(xiàn)在需要一個精度高的24位DAC芯片，考慮成本原因，能否用兩片12位（或16位等）或一片雙通道的DAC芯片組合，通過加法器最后得到24位的DAC，請推薦點具體型號的芯片及推薦電路！謝謝@
2019-02-22 08:13:44
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
很多電子元器件封裝都可以大致分為貼片式和直插式，同理，晶振種類也可以分為貼片晶振和插件晶振，今天松季電子為大家介紹貼片晶振與插件晶振的運用： 一、如果是基于同一個頻率、同種類型晶振，那么在
2013-11-04 16:54:20
參考。首先, 從價格上去分析兩種晶振的不同，貼片晶振由于電路設(shè)計和封裝形式具有一定的優(yōu)勢，使其具更高的穩(wěn)定性，更低的功耗和體積小等優(yōu)勢。其價格相比插件晶振高，但同時也省去了DIP插件晶振后焊的人工和材料
2020-04-29 17:29:48
高精度振蕩。而且，貼片晶振的種類、型號也不只一兩種，松季電子介紹這時用戶可以以要求來選用貼片晶振： 一、如果對晶振的穩(wěn)定性有要求，但不是很高，那就選擇有源晶振?！ 《⑷绻麑?b class="flag-6" style="color: red">晶振工作溫度有要求，那就
2014-04-02 15:32:07
看是非常吸引人的。這種方法的基本原理是將所有裸片同時封裝在晶圓上，此時仍是晶圓形式，然后再釋放單獨封裝后的部件。這種方法的非凡優(yōu)勢在于工藝成本可以在晶圓上的所有合格裸片之間分擔(dān)。一片200mm直徑
2018-10-30 17:14:24
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統(tǒng)的AFM樣品規(guī)格需小于2cm*2cm，因此在檢測時，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續(xù)無法進行其他實驗分析。宜特引進
2019-08-15 11:43:36
長期收購藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
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2021-09-16 19:11:16
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯(lián)系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在封測廠中將
2023-05-30 17:15:033729 
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