（GaAs）晶圓上實現(xiàn)的。光電子驅(qū)動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等第三代半導體專區(qū)第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試
2021-12-07 11:04:24
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
軟件編程的不合理可能會造成樣板切割的不連續(xù)。在切割過程中，切割頭和工件的距離很近，在切割鋼板的多個零件時激光程序默認選擇先劃線再切割來避免出現(xiàn)切割頭碰撞切掉的金屬片給切割頭和機床造成不必要的損害
2017-11-16 13:25:38
。這標志著我公司的產(chǎn)品將向集中化、規(guī)?；a(chǎn)邁進！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應商! 主要產(chǎn)品（一）LED藍寶石、半導體切割用樹脂墊條產(chǎn)品說明： LED藍寶石、半導體晶圓片切割樹脂墊條
2012-03-10 10:01:30
！日本NTC線切割---宮本株式會社耗材配套供應商! 二、主要產(chǎn)品（一）半導體切割用樹脂墊條產(chǎn)品說明： 半導體晶圓片切割樹脂墊條是公司根據(jù)國內(nèi)晶圓片廠生產(chǎn)需要自主研發(fā)的新產(chǎn)品，使用效果好，規(guī)格和厚度
2012-03-17 08:59:45
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
半導體激光二極管TOLD9211是由哪些部分組成的？半導體激光二極管TOLD9211是如何工作的？使用半導體激光二極管TOLD9211有哪些注意事項？
2021-08-03 06:27:48
`半導體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
半導體激光焊錫電源 連續(xù)直接輸出激光器 高功率高精度電源直接半導體激光器輸出功率涵蓋10W至500W，具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率，輸出功率穩(wěn)定。200W以下的直接半導體激光器采用緊湊的內(nèi)部溫控方式實現(xiàn)
2021-12-29 08:00:42
半導體激光器的核心是PN結(jié)一旦被擊穿或諧振腔面部分遭到破壞，則無法產(chǎn)生非平衡載流子和輻射復合，視其破壞程度而表現(xiàn)為激光器輸出降低或失效。
2019-09-26 09:00:54
顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴重后果。為此，所有半導體制程設(shè)備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級
2011-08-28 11:55:49
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
半導體泵浦固體激光器的種類很多，可以是連續(xù)的、脈沖的、調(diào)Q的，以及加倍頻混頻等非線性轉(zhuǎn)換的。工作物質(zhì)的形狀有圓柱和板條狀的。
2020-03-10 09:03:12
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務經(jīng)理 在半導體測試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰(zhàn)之一，因為自動化測試設(shè)備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
半導體直接輸出激光器介紹研制的直接半導體激光器輸出功率涵蓋10W至500W，具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率，輸出功率穩(wěn)定。200W以下的直接半導體激光器采用緊湊的內(nèi)部溫控方式實現(xiàn)小型化、便攜化，適用于錫焊
2021-12-29 06:21:30
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
，大功率直接半導體激光器在切割和焊接領(lǐng)域得到了廣泛應用。目前，全球半導體激光器市場規(guī)模較大，從2012年的35.4億美元增加值至2017年的53.1億美元，年復合增長率為8.4%。圖表
2019-04-01 00:36:01
摘要：半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生受激發(fā)射作用的器件。其工作原理是，通過一定的激勵方式，在半導體物質(zhì)的能帶（導帶與價帶）之問，或者半導體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級之間，實現(xiàn)非平衡載流子的粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，當處于粒、子數(shù)反轉(zhuǎn)狀態(tài)的大量電子與空穴復合時，便產(chǎn)生受激發(fā)射作用。
2021-01-12 10:20:39
半導體激光器又稱激光二極管，是用半導體材料作為工作物質(zhì)的激光器。它具有體積小、壽命長的特點，并可采用簡單的注入電流的方式來泵浦其工作電壓和電流與集成電路兼容，因而可與之單片集成。
2020-08-11 07:35:44
，傳統(tǒng)半導體激光器難以直接用于金屬切割。近年來，隨著半導體耦合技術(shù)的提高，以及新型合束技術(shù)的逐漸成熟，部分千瓦級以上的光纖輸出的半導體激光器，也可以滿足切割對光束質(zhì)量的要求。另外，由于半導體激光器波長
2019-05-13 05:50:35
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質(zhì)量和加工效率的方法，以達到更低的加工成本。本文將分享從切割現(xiàn)場積累的經(jīng)驗供半導體從業(yè)者參考。
2021-08-17 17:32:26
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?b class="flag-6" style="color: red">半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
架上，放入充滿氮氣的密封小盒內(nèi)以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經(jīng)過封測，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導體領(lǐng)域，科技含量相當?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
應該花一點時間來讓大家了解一下半導體的2個基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸?！ ‘斠粋€半導體制造者建造一個新芯片生產(chǎn)工廠時，你將通?？吹剿显谑褂孟嚓P(guān)資料上使用這2個數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
激光切割機可切割的材料非常廣泛，包括金屬材料和非金屬材料。一般來說，光纖激光切割機和固體激光切割機多用于金屬切割，而大功率的CO2激光切割機則在非金屬材料上占有絕對的優(yōu)勢！激光切割機可切割的材料總結(jié)
2013-02-19 11:14:46
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。晶圓劃片不僅僅是芯片封裝
2008-05-26 11:29:13
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：在硅上生長的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
重復排列成非常固定的結(jié)構(gòu)，這種材料稱為晶體。原子沒有固定的周期性排列的材料被稱為非晶體或無定形。塑料就是無定形材料的例子。晶體生長半導體晶圓是從大塊的半導體材料切割而來的。這種半導體材料，或稱為硅錠
2018-07-04 16:46:41
是最流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
元件來適應略微增加的開關(guān)頻率，但由于無功能量循環(huán)而增加傳導損耗［2］。因此，開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計演進的關(guān)鍵驅(qū)動力?！ 』?SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
本帖最后由 jf_05171483 于 2022-1-10 14:33 編輯
本文由回映電子整理分享，歡迎工程老獅們參與學習與評論半導體激光器因其波長范圍廣和轉(zhuǎn)換效率高的特點，有望成為醫(yī)療美容
2022-01-10 14:30:55
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
- 由多晶或單晶形成的圓柱體，晶圓片由此切割而成。Laser Light-Scattering Event - A signal pulse that locates surface
2011-12-01 14:20:47
，SunEdsion營業(yè)費用率也從去年底的15%，大幅降低到今年第1季的10%，以環(huán)球晶圓本身營業(yè)費用率8-9%推估，未來還有持續(xù)降低的空間。環(huán)球晶圓原本是中美晶的半導體部門，后來切割獨立掛牌。環(huán)球晶圓的發(fā)展
2017-06-14 11:34:20
摘要：為實現(xiàn)半導體激光光源驅(qū)動器的工程化，本文提出了一套低功耗、低成本的實用型光源驅(qū)動器的設(shè)計方案。該設(shè)計方案中的驅(qū)動器以ARM微控制器STM32F103VCT6為核心，以TEC控制器
2018-09-29 17:04:27
大功率半導體激光電源 輸出功率涵蓋10W至500W，具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率半導體直接輸出激光器介紹直接半導體激光器輸出功率涵蓋10W至500W，具有更高的電光轉(zhuǎn)換效率，輸出功率穩(wěn)定。200W以下
2021-12-29 07:24:31
德國PHOTONTEC公司生產(chǎn)的大功率半導體激光器PHOTONTEC能為您解決在泵浦、激光醫(yī)療、激光加工等應用領(lǐng)域的需求。PHOTONTEC公司能為您提供量身定制的解決方案
2009-12-08 09:34:25
披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)同行，在展會現(xiàn)場，即有半導體公司現(xiàn)場訂購此設(shè)備，同時天弘激光具備依據(jù)晶圓廠不定需求定制非標激光劃片機的設(shè)計、開發(fā)、制造能力。 
2010-03-21 00:50:07
高可靠性系統(tǒng)設(shè)計包括使用容錯設(shè)計方法和選擇適合的組件，以滿足預期環(huán)境條件并符合標準要求。本文專門探討實現(xiàn)高可靠性電源的半導體解決方案，這類電源提供冗余、電路保護和遠程系統(tǒng)管理。本文將突出顯示，半導體技術(shù)的改進和新的安全功能怎樣簡化了設(shè)計，并提高了組件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
半導體的解決方案為解決上述問題，可以使用安森美半導體的一些有針對性的解決方案，從設(shè)計之初就解決智能電表的耗電問題。電源管理和穩(wěn)壓方案：在這方面安森美半導體有豐富的器件可供使用，比如在AC-DC轉(zhuǎn)換
2019-05-15 10:57:14
不同的產(chǎn)品特性，滿足客戶的絕大多數(shù)需求。為客戶的產(chǎn)品量身定做。除了完成產(chǎn)品的切割制造之外，廣源所提供的后續(xù)一系列服務為客戶提供了一整套的產(chǎn)品解決方案，這也是很多工廠企業(yè)客戶常年和廣源保持合作的重要原因。 購買“光纖激光切割機”，選“廣源激光”，讓您購機無憂
2021-12-23 11:07:39
怎么實現(xiàn)基于Atmel半導體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計？
2021-05-12 06:10:58
怎么實現(xiàn)基于Atmel半導體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計？
2021-05-17 06:48:13
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應用交流會”將于7月16日在浙江大學玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導體電力電子技術(shù)的應用、寬禁帶半導體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
如題！晶圓切割時會有崩缺（背崩多），都有哪些參數(shù)在影響切割？如水、刀等，具體的都有哪些，一般都有什么樣的聯(lián)系？又如：刀的轉(zhuǎn)速，高怎樣，低怎樣？與產(chǎn)品本身的厚度之類有沒有關(guān)系求大神賜教！
2016-12-31 16:02:29
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
美國國家半導體創(chuàng)造各種以模擬技術(shù)為本的解決方案，為電子系統(tǒng)帶來高能源效益與便攜性、上佳音質(zhì)以及更亮麗的影像。
2011-03-13 22:35:14
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
非常細小的切口，從而能夠在有限面積的晶圓上面切割出更多LED單體。激光刻劃對砷化鎵(GaAS)以及其他脆性化合物半導體晶圓材料尤為擅長。激光加工LED晶圓，典型的刻劃深度為襯底厚度的1/3到1/2這樣
2011-12-01 11:48:46
請教一下大家，小弟是做半導體切割保護膜這塊的業(yè)務員，專門銷售藍膜和UV膜的，想問下大家怎樣才能找到更多的客源或者工廠名單呢，沒業(yè)績很惆悵啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
有沒有做晶圓切割廠，封裝廠的朋友，請教幾個問題，謝謝！
2018-06-28 10:00:27
突然發(fā)現(xiàn)師兄留下來幾個半導體激光器！查了一下午除了包裝箱里面一張測試報告也沒找到這個激光器的光學性能和電路連線方式。希望用過的大神給點思路！輔件是我找到的廠家說明，但沒有我想要的接線圖。
2017-06-01 22:30:51
大家好，我是一名大四的學生，最近正在忙于畢業(yè)設(shè)計。我的畢業(yè)設(shè)計題目是200MHz重頻半導體激光驅(qū)動電路設(shè)計，目前是想采用IC-hg，我想咨詢一下各位大神iC-Haus集成激光驅(qū)動方案，還有我這個題目應該怎么著手？謝謝各位
2017-04-18 10:12:22
晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣
2022-04-01 08:53:00
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測試儀技術(shù)點：1.設(shè)備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
WD4000半導體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
半導體激光器公司排名_半導體激光器公司有哪些？國內(nèi)半導體激光器/組件生廠商（排名不計先后）：國內(nèi)做的很多，中科院半導體所、中航光電、nLight、BWT、西安炬光、北京海特、大族天成、大族銳波、江蘇
2018-02-01 14:34:57
66586 由大族顯視與半導體自主研發(fā)的國內(nèi)首臺柔性O(shè)LED激光切割設(shè)備在深圳柔宇科技正式投產(chǎn)。此款設(shè)備的順利投產(chǎn)是大族顯視與半導體在面板激光設(shè)備制造發(fā)展歷程上的又一重要里程碑，標志著“大族智造”國產(chǎn)柔性O(shè)LED激光切割設(shè)備成功取得實績，并助推柔性顯示技術(shù)的發(fā)展。
2018-06-25 15:45:001102 大族激光是世界主要的激光加工設(shè)備生產(chǎn)廠商之一，國內(nèi)激光設(shè)備占有率第一位。大族激光為國內(nèi)外客戶提供一整套激光加工解決方案及相關(guān)配套設(shè)施，主要產(chǎn)品包括：激光打標機系列、激光焊接機系列、激光切割機系列
2018-06-15 09:40:001075 大族激光PCB事業(yè)部傾力參與此次盛會，展出的大臺面激光直接成像系統(tǒng)LDI -E25L、UV激光切割成型機UV MAKERD650A、手臂式四線精密測試機MH300FW，分別為大拼板設(shè)計、精密尺寸要求
2018-11-02 17:23:323075 MPS-H系列是大族超能針對中功率激光切割市場需求量身定制的一款高配置、高速光纖激光切割機,采用進口伺服驅(qū)動、新一代自主研發(fā)數(shù)控系統(tǒng)等配置，極大的滿足了客戶的高品質(zhì)需求。
2019-09-27 11:52:463545 乘著“一帶一路”的春風，大族超能激光切割設(shè)備落戶新疆喀什地區(qū)。近日，大族超能一臺型號為MPS-4020D的光纖激光切割機落戶“一帶一路”中心區(qū)域——新疆喀什地區(qū)，這是大族超能在該區(qū)域交付的首臺中功率
2019-09-27 15:35:025245 在鈑金切割、小幅面、超大幅面、板材折彎成型等金屬成型制造工藝中，您總能找到科爾摩根運動控制激光切割解決方案的身影。能作為眾多激光切割龍頭企業(yè)的座上賓，還是得靠硬實力。本次，就讓我們通過兩個實際客戶案例，來簡單了解下科爾摩根鈑金激光切割解決方案能為我們的客戶帶來什么價值吧。
2020-03-13 14:45:251763 根據(jù)客戶對厚不銹鋼切割質(zhì)量和效率的不同需求，大族激光智能裝備激光技術(shù)應用中心分別采用正焦點與負焦點的方式切割不銹鋼，通過對工件切割效果進行對比、分析，得到如下結(jié)論：正焦點切割
2020-12-25 05:23:361896 不久前，吉利汽車發(fā)布了領(lǐng)克－Zero新車型的智能純電動汽車架構(gòu)，以此架構(gòu)為核心的新款汽車也正在試生產(chǎn)中，預計明年下半年面世。據(jù)了解，大族激光智能裝備集團為該車型提供了頂蓋激光釬焊技術(shù)解決方案，并于今年5月完成交付。
2020-12-25 05:28:20829 晶圓切割是半導體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:447584 
6月2日，大族激光旗下全資子公司深圳市大族光子激光技術(shù)有限公司（簡稱：大族光子）“匠心新品重磅來襲”新品網(wǎng)絡發(fā)布會在微信視頻號平臺盛大舉行，重點展示了大族光子在高功率單模塊光纖激光器領(lǐng)域的最新成果
2023-06-30 10:06:46414 
10月27日，由大族激光智能裝備集團與法因數(shù)控強強聯(lián)合、共同研發(fā)的型鋼加工專機——H12560BF系列型材激光切割機重磅首發(fā)！該設(shè)備是大族激光智能裝備集團與法因數(shù)控結(jié)合兩家企業(yè)在各自領(lǐng)域的優(yōu)勢，專為
2023-11-01 08:07:39567 大族半導體成功承接“十三五”規(guī)劃中的科技部重點研發(fā)計劃重點專項“超短脈沖激光隱形切割系統(tǒng)及應用”，以及“十四五”規(guī)劃中的科技部重點研發(fā)計劃重點專項“高品質(zhì)激光剝離與解鍵合裝備開發(fā)及應用示范”。
2023-12-15 09:46:03259 近日，大族激光旗下全資子公司大族半導體舉行了第1000臺分選機的“千臺交付儀式”。
2024-01-24 13:37:00454 半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
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