SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。不過在生產(chǎn)過程中，是需要各種精密設(shè)備來輔助配合的。例如
2011-01-25 14:20:02
相當(dāng)復(fù)雜的過程。
有數(shù)據(jù)表明在SMT的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，有60-70%的不良是由錫膏印刷導(dǎo)致的。
這些不良并不是錫膏印刷設(shè)備導(dǎo)致的，絕大部分是在工程評(píng)估和鋼網(wǎng)開孔優(yōu)化時(shí)產(chǎn)生的。特別是鉆孔文件的提供，在工程制作
2023-07-31 18:44:57
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且
2020-04-28 13:44:01
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設(shè)置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態(tài)，然后從液態(tài)變成固態(tài)的過程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現(xiàn)象。這好比在鑄劍時(shí)，淬火工藝不當(dāng)，可以造成劍的斷裂一樣。`
2017-12-14 17:06:14
現(xiàn)如今SMT加工中的錫膏印刷其實(shí)對(duì)整個(gè)電子加工的生產(chǎn)過程都有很大的影響，很多人都會(huì)碰到一些問題，又不知道怎么去處理，想法設(shè)法去研究，這樣子才耗費(fèi)時(shí)間了，在加工過程有時(shí)候出現(xiàn)焊錫膏不足，這是什么原因呢
2022-06-16 14:28:57
DIP有一些大的連接器，設(shè)備是沒有辦法打到PCB板上的，這時(shí)就要通過人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產(chǎn)過程中，因各種因素會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問題，比如 虛焊 ，不僅會(huì)導(dǎo)致
2023-06-16 11:58:13
生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體
2010-11-26 17:40:33
迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流 ◆ 為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？ 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水
2018-08-23 08:06:58
起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
合金比例為63/37?！ ?. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑?！ ?. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化?！ ?. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑
2018-08-31 14:40:47
很多客戶都有點(diǎn)不太明白防錫珠的意思 ， 其實(shí)防錫珠的作用就是對(duì)SMT貼片鋼網(wǎng)下錫量的控制， 就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，SMT貼片鋼網(wǎng)不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的
2014-05-30 09:38:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對(duì)策分析在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2013-11-05 11:21:19
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
元件+插件元件，B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。
A面錫膏工藝+回流焊
B面紅膠藝波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。
以上是SMT組裝的各種生產(chǎn)流程，生產(chǎn)
2023-10-20 10:31:48
馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">錫膏在干之前容易清除?！ ”苊庥貌紬l去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時(shí)深圳SMT貼片加工廠還推薦用
2016-09-21 21:11:41
`在SMT貼片機(jī)的生產(chǎn)過程中，肯定會(huì)在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)加油問題。如果沒有嚴(yán)格的加油標(biāo)準(zhǔn)程序，則可能導(dǎo)致錯(cuò)誤的物料。這將是致命的缺陷。在成品批次中導(dǎo)致致命錯(cuò)誤缺陷。在這里與您分享詳細(xì)基本過程。1、設(shè)備
2020-04-03 14:11:20
保險(xiǎn)絲生產(chǎn)廠和整機(jī)客戶經(jīng)常碰到的令人十分頭痛的問題---客戶在裝配生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的保險(xiǎn)絲異常熔斷，也就是說在客戶生產(chǎn)過程中某些通電的測(cè)試或檢驗(yàn)環(huán)節(jié)中，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)有一定比例的保險(xiǎn)絲被燒斷，而更換
2017-05-04 14:40:30
大家應(yīng)該要了解過程中焊接經(jīng)常出現(xiàn)的一些故0障出現(xiàn)，記錄下來，想辦法去解決，針對(duì)這方面，佳金源錫膏廠家有相對(duì)應(yīng)的經(jīng)驗(yàn)，下面就跟大家聊聊：1、錫膏存儲(chǔ)環(huán)境，若溫度過高或者過低，對(duì)錫膏的粘度和活化劑的影響有
2022-01-17 15:20:43
錫膏回流過程和注意要點(diǎn)錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分，低溫保存，廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)。本文
2009-04-07 17:09:24
，其余過印在PCB表面。對(duì)于既有需要較薄網(wǎng)板的SMC，又有對(duì)焊膏量 要求大的多列異形／通孔器件的情況，可能需要兩次網(wǎng)板印刷工藝。這個(gè)工藝過程必須使用兩個(gè)排成一 列的網(wǎng)板印刷機(jī)。第一個(gè)網(wǎng)板將錫膏印刷在表面
2018-11-22 11:01:02
系數(shù)；飪錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)。圖2 焊點(diǎn)所需錫膏量計(jì)算示意圖 體積轉(zhuǎn)換系數(shù)與參數(shù)錫膏中金屬含量、助焊劑密度、合金成份、印刷參數(shù)、通孔及焊盤尺寸、鋼網(wǎng)厚度和引腳特征相關(guān)，可以通過下面計(jì)算公式獲得
2018-09-04 16:31:36
球，錫球直徑以型號(hào)的最大尺寸為準(zhǔn)。推薦佳金源廠家。使用范圍廣泛。環(huán)保錫膏專業(yè)才能放心?？蓾M足SMT生產(chǎn)對(duì)耐溫性有特殊。焊接要求的產(chǎn)品。深圳市佳金源與電子原材料生產(chǎn)商開展互惠互利協(xié)作，同時(shí)還為別的企業(yè)做
2022-05-31 15:50:49
流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業(yè)過程中這些材料會(huì)與LED一起進(jìn)行回流爐，在回流后放
2014-11-07 10:01:59
流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業(yè)過程中這些材料會(huì)與LED一起進(jìn)行回流爐，在回流后放
2014-11-07 10:03:28
流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業(yè)過程中這些材料會(huì)與LED一起進(jìn)行回流爐，在回流后放
2014-11-07 10:20:48
流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業(yè)過程中這些材料會(huì)與LED一起進(jìn)行回流爐，在回流后放
2014-11-07 10:21:46
缺。理應(yīng)維持鋼網(wǎng)和刮板口豎直，整潔，沒有臟物及塵土，以確保無鉛錫膏不容易受破壞而造成 點(diǎn)焊落錫的實(shí)際效果。（2）在錫膏印刷全過程中盡量有PCB板穩(wěn)定的專用工具，例如工裝夾具或是是真空泵設(shè)備固定不動(dòng)底版
2021-09-27 14:55:33
LED顯示屏生產(chǎn)過程中靜電的來源是什么?LED顯示屏生產(chǎn)中的如何防靜電?
2021-06-03 06:23:07
合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件
2016-04-19 17:24:45
的產(chǎn)品制程數(shù)據(jù)，建立生產(chǎn)和品質(zhì)追溯的基礎(chǔ)。生產(chǎn)過程中，用戶可以根據(jù)生產(chǎn)需要，如在急單投入、工藝變更、發(fā)生較嚴(yán)重的異常等等需要暫停或中斷生產(chǎn)時(shí)，及時(shí)解除在制品工單的生產(chǎn)狀態(tài)、變更生產(chǎn)資源的占用狀態(tài)，滿足生產(chǎn)
2018-08-13 21:40:21
的同時(shí)減少作業(yè)操作錯(cuò)誤的出現(xiàn)，以效益為目標(biāo)，強(qiáng)化生產(chǎn)過程的事前、事中管理。實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)過程的精細(xì)化管理和控制。生產(chǎn)過程的控制流程企業(yè)對(duì)生產(chǎn)過程的控制管理，圍繞著工單單板、部品條碼打印，SMT
2019-01-09 18:46:51
本文將著重解讀AUTOSAR方法論內(nèi)容，講解OEM應(yīng)如何將該標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用在他們的產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)過程中。
2021-05-12 06:04:31
PCBA錫膏的回流過程
2021-03-08 07:26:37
）頂部元件助焊劑或錫膏量的控制（如圖4所示） 助焊劑或錫膏的厚度需要根據(jù)元件焊球尺寸來確定，保證適當(dāng)且穩(wěn)定均勻的厚度，使最小的焊球也能在浸 蘸過程中蘸上適量的助焊劑或錫膏。需要考慮優(yōu)先選擇低殘留免清洗
2018-09-06 16:24:34
案例來看，支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間具有直接關(guān)系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測(cè)過程中發(fā)現(xiàn)PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫
2015-07-03 09:45:29
最優(yōu)秀的高可靠多層板制造商之一，將會(huì)在此方向上矢志不渝地努力，我們?cè)谠O(shè)計(jì)、材料、生產(chǎn)過程中都嚴(yán)格把關(guān)，只為最終能夠?qū)⒏呖煽康?PCB 板送到您的手上。在以往傳統(tǒng)的方式中，設(shè)計(jì)與制造分割為上下兩部分
2022-06-01 16:05:30
兩個(gè)焊盤之間，然后經(jīng)過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時(shí)，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
覆→成品組裝?！ ∫?、SMT貼片加工環(huán)節(jié) SMT貼片加工的工序?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修 1、錫膏攪拌 將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以
2023-04-07 14:24:29
電子材料初學(xué)者，對(duì)錫膏的認(rèn)識(shí)比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
下面給大家具體分析一下決定SMT錫膏印刷精度的關(guān)鍵因素：一、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的清洗所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用
2019-07-27 16:16:11
DIP有一些大的連接器，設(shè)備是沒有辦法打到PCB板上的，這時(shí)就要通過人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產(chǎn)過程中，因各種因素會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問題，比如 虛焊 ，不僅會(huì)導(dǎo)致
2023-06-16 14:01:50
；0.4PITCH的IC 使用0.2的模板開孔條件在最佳狀況是可選購(gòu)3型錫；0.3PITCH的IC 使用0.15的模板開孔條件在最佳狀況是可選購(gòu)4型錫膏；錫膏的粘度是錫膏的重要特征,在印刷過程中,粘度越
2012-09-10 10:17:56
板表面的錫膏量Vsurf＝Vs-Vh?！ ∮梢陨嫌?jì)算公式可以看出，要確定鋼網(wǎng)的開孔面積，在確定鋼網(wǎng)的厚度后，還必須精確估算錫膏在通 孔內(nèi)的填充量Vh。通孔中錫膏填充量對(duì)焊接效果有影響，填充的錫膏量不夠
2018-09-04 16:38:27
形成保護(hù)層，防止基體的再次氧化。）3、濕潤(rùn)性強(qiáng)，爬錫良好（焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤(rùn)濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現(xiàn)象。）4、印刷穩(wěn)定，脫模性好（錫粉顆粒圓度好
2021-12-02 14:58:01
的熔點(diǎn)根據(jù)其合金成分的不同，相差也比較遠(yuǎn)。因?yàn)橛行┬枰附拥脑骷荒艹惺苓^高的溫度，所以需要用到一些熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏。這里說幾款熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏，無鉛低溫錫膏（熔點(diǎn)138℃）、無鉛中溫錫膏（熔點(diǎn)
2022-06-07 14:49:31
錫膏的熔點(diǎn)或者回流區(qū)的回流時(shí)間不足導(dǎo)致。 ★解決辦法：工廠調(diào)整溫度曲線,冷卻過程中,減少振動(dòng) BGA冷焊示意圖（來源網(wǎng)絡(luò)） 不良癥狀④：氣泡↓氣泡（或稱氣孔）并非絕對(duì)的不良現(xiàn)象，但如果氣泡過大，易導(dǎo)致
2019-08-20 16:01:02
制造商之一，將會(huì)在此方向上矢志不渝地努力，我們?cè)谠O(shè)計(jì)、材料、生產(chǎn)過程中都嚴(yán)格把關(guān)，只為最終能夠?qū)⒏呖煽康?PCB 板送到您的手上。在以往傳統(tǒng)的方式中，設(shè)計(jì)與制造分割為上下兩部分，由于缺乏數(shù)字信息協(xié)同
2022-06-06 11:21:21
`影響SMT錫膏特性的重要參數(shù)主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數(shù)和塌落度;工作壽命和存儲(chǔ)期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎樣才能清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。廣泛應(yīng)用于SMT行業(yè)。 在SMT工藝中
2009-04-07 16:34:26
必要的輔助材料。公司憑借多年的經(jīng)驗(yàn)和不斷的科技創(chuàng)新，生產(chǎn)的產(chǎn)品各項(xiàng)技術(shù)性能均達(dá)到國(guó)家的GB-9491-88標(biāo)準(zhǔn)，在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001 國(guó)際質(zhì)量管理體系，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，規(guī)格齊全，使用性能佳
2021-09-22 10:38:44
摘 要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況?！ ∫弧⑶把浴 ‘?dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期
2018-11-22 15:56:51
主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及作用上。固晶錫膏選擇的是5號(hào)粉或者6號(hào)粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏
2019-10-15 17:16:22
無鉛錫膏在使用過程中如何去管理?一般我們?cè)谑褂脮r(shí)的要留意到底應(yīng)該有哪些呢?這方面我們讓深圳佳金源工業(yè)科技有限公司的專業(yè)人才來為大家說一下：首先要要留意的正是存貯的溫度，不同的物料都有不同的為宜的溫度
2021-09-26 14:13:05
曲線儀自身)。深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)：LED型錫膏、有鉛錫膏、有鉛含銀錫膏、不銹鋼板型錫膏、SMT型錫膏、無鉛助焊膏、免洗錫絲、無鉛焊錫絲、有鉛錫絲、無鉛與有鉛焊錫條，波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏錫線生產(chǎn)廠家。
2021-10-29 11:39:50
了生產(chǎn)過程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度;這種焊錫膏是應(yīng)用最廣泛，使用范圍也很多的。2.普通松香清洗型，這種焊錫膏在焊接過程中表現(xiàn)出良好的“錫速”，能保證良好的“焊接效果”，焊接工作后，PCB表面存在較多松香殘留物，可用
2022-04-26 15:11:12
無鉛焊錫絲的誕生與飛速發(fā)展主要是因?yàn)闅W盟所頒布的一條強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，RoHS標(biāo)準(zhǔn)，一般在生產(chǎn)過程中，如果想要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)需要什么要求，又變化嗎，下面佳金源錫膏廠家來講解一下：（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形；（2）錫點(diǎn)要
2022-03-11 15:09:44
`達(dá)康錫業(yè)公司生產(chǎn)的焊錫膏由高品質(zhì)的合金粉末和高穩(wěn)定性的助焊劑結(jié)合而成，具有以下優(yōu)點(diǎn)： * 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象 * 潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)飽滿，均勻 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研發(fā)給全體營(yíng)銷中心人員培訓(xùn)SMT錫膏產(chǎn)品的相關(guān)知識(shí)！SMT錫膏是晨日科技2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，需要SMT錫膏的朋友記得來晨日科技，專業(yè)可靠，晨日SMT錫膏。#smt錫膏#，#電子封裝材料# ????`
2020-06-15 10:23:19
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進(jìn)行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝
2018-09-06 16:24:04
。在持續(xù)生產(chǎn)過程中，當(dāng)此“滾動(dòng)柱”的直徑減少至原來的一半時(shí)則需添加新的錫膏了?！ ∽⒁?，添加到鋼網(wǎng)上的錫膏必需經(jīng)過回溫到室內(nèi)溫度且經(jīng)過充分?jǐn)嚢琛Ｒ话愕?b class="flag-6" style="color: red">錫膏都要求在4℃左右的溫度條件下保存，從冰箱中拿出
2018-09-06 16:32:20
情況下印刷后放置60 min和1 20 min后貼片情況檢查——主要檢查貼裝過程中是否有元件散落。 ?、芑亓骱附忧闆r檢查——是否存在潤(rùn)濕的問題、形成的焊點(diǎn)外觀、焊點(diǎn)內(nèi)是否有不可接受的空洞以及是否 出現(xiàn)錫球
2018-11-22 16:27:28
基于RFID的智能電能表是由哪些部分組成的？物聯(lián)網(wǎng)RFID技術(shù)在智能儀表自動(dòng)化生產(chǎn)過程監(jiān)控的應(yīng)用是什么？
2021-08-10 06:15:30
； 4）定期監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)； 5）執(zhí)行巡檢制度。 2、焊膏印刷 1）設(shè)備參數(shù)、環(huán)境（溫濕度）設(shè)置記錄及核實(shí)。 2）焊膏圖形精度、厚度檢查： a.確定重點(diǎn)關(guān)注元器件，使用指定裝置對(duì)其焊盤上焊膏
2023-04-07 14:48:28
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，其廣泛應(yīng)用于電子于汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
` 誰來闡述一下焊錫膏的作用是什么？`
2019-12-23 15:50:54
誰來闡述一下焊錫膏的作用是什么？
2019-12-23 15:49:09
知識(shí)課堂二 錫膏的選擇（SMT貼片）錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對(duì)于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚，也許覺得會(huì)錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實(shí)它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
從技術(shù)和質(zhì)量的角度來看，當(dāng)您仔細(xì)檢查SMT組裝過程中的關(guān)鍵要素時(shí)，就可以觀察到SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝商的全部功能。畢竟，面對(duì)如此復(fù)雜的過程，幾乎不可能檢查每個(gè)制造細(xì)節(jié)，而僅從最終產(chǎn)品完全了解
2023-04-24 16:36:05
請(qǐng)問什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
在生產(chǎn)過程中焊接元件時(shí)需要考慮什么？
2020-12-10 07:33:36
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
對(duì)于smt廠商來說貼片焊接過程中為什么會(huì)出現(xiàn)短路是一個(gè)值得探討的問題！龍人根據(jù)以往的加工經(jīng)驗(yàn)跟大家分享幾個(gè)知識(shí)供大家參考！1
2011-04-07 15:53:31
性示意圖 ?。?）錫膏的抗坍塌性評(píng)估 由于采用過印方式，印刷面積大，在阻焊膜上會(huì)有錫膏；另外，在組裝過程中元件引腳端可能會(huì)有錫 膏。這就要求錫膏在焊接過程中，熔融狀態(tài)下有足夠的力量將其“拉回”到通孔
2018-11-27 10:22:24
的疑問，尤其是方便面生產(chǎn)過程，他們認(rèn)為方便面不論從面餅、配料、還是包裝，都是不符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的，都總覺得有點(diǎn)不太放心食用。對(duì)此，食品安全專家對(duì)方便面生產(chǎn)過程做出了權(quán)威澄清。食品生產(chǎn)線方便面采用自動(dòng)化
2022-08-15 14:58:03
單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù) ◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測(cè)不良類型：漏印，多
2023-07-22 09:22:05
超大板單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測(cè)不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
2023-07-22 09:26:41
輪胎生產(chǎn)過程中的電機(jī)故障分析及保護(hù)
PLC在輪胎業(yè)中已基本推廣應(yīng)用，但從應(yīng)用開發(fā)的深度和廣度來看，一般還是取代繼電邏輯控制及
2009-06-19 14:12:34
1008 關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討
摘要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新
2009-11-17 08:52:353476 在熒光燈生產(chǎn)過程中,排氣是一個(gè)重要的生產(chǎn)工序,其工藝的合理與否,對(duì)能否保證產(chǎn)品質(zhì)量及合格率的高低是及其重要的.排氣過程經(jīng)完成管內(nèi)除氣、燈管內(nèi)表面除氣、陰極分解激活、注汞
2011-04-22 10:55:35
33 本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
2018-09-17 16:03:527399 PCB生產(chǎn)過程中，感光阻焊黑、白油時(shí)常出現(xiàn)的顯影過后表面有一層黑、白色的灰，用無塵紙可以擦掉。
2020-03-24 17:18:272285 SPI是什么？SPI檢測(cè)是什么意思？SPI檢測(cè)設(shè)備的作用是什么？SPI是【Solder Paste Inspection】的簡(jiǎn)稱，中文叫【錫膏檢查】SPI（Solder Paste
2020-07-08 16:14:4927891 電線電纜主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、信息傳輸、儀表系統(tǒng)。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，電線電纜的生產(chǎn)規(guī)格以及材質(zhì)都不相同，所以在生產(chǎn)過程中需要嚴(yán)格把控電纜的規(guī)則，這就需要在生產(chǎn)過程中對(duì)產(chǎn)品的控制，以及生產(chǎn)之后對(duì)產(chǎn)品
2020-08-28 10:54:24675 
PCBA DFM就是在PCBA新產(chǎn)品導(dǎo)入生產(chǎn)時(shí)，對(duì)PCBA加工生產(chǎn)的可靠性和可行性做必要的分析，作為一名PCB設(shè)計(jì)師，你必須考慮到PCBA生產(chǎn)過程中及成品使用等不同階段的要求，應(yīng)該考慮功能性，電路和機(jī)械等方面的東西。
2021-03-18 11:12:283726 回流焊是SMT生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序，焊接的質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的電氣性能和連接的可靠性。準(zhǔn)確、高效的維護(hù)操作，可有效地改善設(shè)備的缺陷，以獲取最大的效益產(chǎn)出，有效地提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。操作維護(hù)
2021-03-24 15:41:18663 SPI是(Solder Paste Inspection)的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
2023-02-25 15:06:359551 靜電是一種看不見、摸不著的東西，它總是伴隨著生產(chǎn)過程中產(chǎn)生。因此，如何避免生產(chǎn)過程中的靜電危險(xiǎn)就成了一個(gè)重要話題。
2023-05-12 16:28:38692 
作為目前主流的貼片生產(chǎn)工藝，SMT焊接是生產(chǎn)過程中最重要的材料選擇。一種合適的焊膏可以提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少損壞，降低生產(chǎn)成本。今天佳金源錫膏廠家就帶大家了解一下如何在SMT生產(chǎn)過程中選擇焊膏。如何選擇
2023-04-27 17:33:20366 
板上；而DIP有一些大的連接器，設(shè)備是沒有辦法打到PCB板上的，這時(shí)就要通過人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。在SMT和DIP生產(chǎn)過程中，因各種因素會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些
2023-06-16 14:43:041409 
SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。
2023-09-28 15:47:56487 技術(shù)，檢測(cè)PCB上的各種錯(cuò)裝和焊接缺陷。 SPI是Solder paste Inspection的縮寫，也稱為錫膏檢測(cè)。它是對(duì)印刷過程的錫膏質(zhì)量檢查和驗(yàn)證和控制。 AOI 和 SPI在SMT加工中的作用 1、質(zhì)量
2023-10-07 16:28:23425 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。在錫膏的生產(chǎn)和加工過程中，SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢測(cè)儀的運(yùn)用可以大大提高生產(chǎn)效率和檢測(cè)精度。下面是關(guān)于PCBA加工中SPI錫膏檢測(cè)儀運(yùn)用方法的詳細(xì)介紹。 一、什么是SPI錫膏檢測(cè)儀? SPI錫膏檢測(cè)儀是一種用于檢測(cè)PCBA生產(chǎn)過程中的錫膏印刷精度
2023-12-22 09:28:53190 靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見，但用于電子設(shè)備，有可能造成對(duì)電子設(shè)備造成嚴(yán)重?fù)p壞，靜電在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中已被嚴(yán)格的控制，這是因?yàn)?，高集成意味著線路單元將越來越窄，靜電放電能力公差
2024-01-04 09:22:10155 在SMT工廠，生產(chǎn)過程中經(jīng)常會(huì)遇到拋料的情況，甚至有時(shí)候拋料會(huì)非常嚴(yán)重，影響到生產(chǎn)效率，那么拋料是怎么一回事呢？具體需要怎么解決？
2024-01-24 10:42:46367
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