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芯片為什么要封裝?線弧參數(shù)詳解
- 芯片(407700)
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- 壓焊工藝(7049)
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2022-09-26 15:07:19
2873
2873封裝打線強度測試
芯片進行封裝時，需利用金屬線材，將芯片(Chip)及導(dǎo)線架(Lead Frame)做連接，由于封裝時，可能有強度不足與污染的風(fēng)險。此實驗?zāi)康?，即為藉由?b class="flag-6" style="color: red">線拉力(Wire Bond Ppull)與推力
2018-09-27 16:22:26
封裝打線強度試驗 (Wire Bond Test)
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芯片封裝
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2021-11-11 08:49:58
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求老師指導(dǎo)，二維坐標(biāo)系中，已知弧的起點，終點，半徑， 計算出弧的圓心，起始角，弧度，外切矩形坐標(biāo)，畫出弧，，可能是順弧逆弧同在一直線等等多種情況，，都要判斷，，求老師指導(dǎo)，，*附件：已知起點終點半徑畫弧.rar
2023-11-04 10:27:36
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晶圓封裝封裝技術(shù)芯片封裝
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