SMT電路板裝配焊接工藝
SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進(jìn)行了介紹。
2010-03-29 15:55:10
5260 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:25 編輯
SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備
2013-09-25 10:18:54
SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑
2013-10-23 11:10:59
一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對(duì)策分析在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2013-11-05 11:21:19
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會(huì)
2018-11-22 16:07:47
SMT產(chǎn)生橋接的主要原因是什么？造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有哪幾種？怎么解決？
2021-04-25 06:49:39
故障.焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合.導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題.電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問題,漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺.貼片質(zhì)量分析SMT貼片常見
2019-06-27 17:06:53
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修. 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)
2010-11-26 17:40:33
的氧化，在浸泡階段沒有足夠的時(shí)間和回流溫度的快速升高可能導(dǎo)致焊球和（2）焊料孔，焊接溫度低和焊接時(shí)間短可能會(huì)導(dǎo)致（3）焊料冰柱。對(duì)策如下：清潔模板;在SMT加工之前烘烤 PCBs以避免氧化;在焊接過程中精確調(diào)節(jié)溫度。
2019-01-15 10:48:31
，為什么要提供鉆孔文件，它和焊接有什么關(guān)系，不提供它有什么隱患呢。
若玉說我剛接受了曾經(jīng)理的專業(yè)培訓(xùn)，關(guān)于鉆孔對(duì)焊接的影響，讓我來告訴你。
錫膏印刷，在SMT焊接時(shí)是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是一個(gè)涉及因素眾多且
2023-07-31 18:44:57
、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?！ ?b class="flag-6" style="color: red">可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低
2018-09-17 17:25:10
`請(qǐng)問SMT貼片加工中引起回流焊接缺陷的來源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
`上海有威電子技術(shù)有限公司專業(yè)電路板手工焊接，PCB手工焊接 研發(fā)樣板焊接 SMT貼片加工，小批量SMT 焊接，BGA手工焊接 返修 植球 BGA飛線 ，提供電子物料和PCB采購(gòu)，正規(guī)進(jìn)貨渠道，研發(fā)
2012-05-31 16:54:01
`請(qǐng)問FPC化學(xué)鎳金對(duì)SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
面來了解這門技術(shù)。包括工藝、質(zhì)量故障、設(shè)備和設(shè)計(jì)等不同的角度。這對(duì)于采用技術(shù)整合的方法來解決或預(yù)防問題是較有效的。課程的大綱如下。1．常見焊接技術(shù)簡(jiǎn)介（1）常見的焊接技術(shù)簡(jiǎn)介和比較 （2）波峰焊接技術(shù)
2009-11-17 14:28:39
(1996至今)大容量、多功能、高可靠、多層立體的微型片狀元器件大量生產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度更高、速度更快。焊接向著無鉛環(huán)保發(fā)展，倒裝焊、特種焊開始使用?！ 《?、表面貼裝技術(shù)(SMT貼片)的特點(diǎn) 1.
2016-08-11 20:48:25
的表面上，以完成組裝。
?SMT技術(shù)
根據(jù)焊接方法和組裝方法，SMT技術(shù)可以分為不同的類型。
1）。根據(jù)焊接方法，SMT技術(shù)可分為兩類：回流焊和波峰焊。
2）。根據(jù)裝配方法，SMT技術(shù)
2023-04-24 16:31:26
。但是，要制定和選擇適合于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡(jiǎn)單的事情，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SMT技術(shù)是涉及了多項(xiàng)技術(shù)的復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其中任何一項(xiàng)因素的改變均會(huì)影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。<br/>
2009-11-24 15:15:58
感謝大家的信賴與支持，去年推出的“SMT免費(fèi)貼片”活動(dòng)反響熱烈！眾多用戶在享受優(yōu)質(zhì)SMT服務(wù)的同時(shí)，也對(duì)我們的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量給予了高度評(píng)價(jià)。為了更好地回饋大家的厚愛與期待，我們決定再度加碼 提升
2024-03-19 18:22:25
設(shè)置里面可設(shè)置顯示一腳標(biāo)識(shí)，避免元器件焊錯(cuò)方向的問題發(fā)生。也可以設(shè)置顯示已焊接、空貼標(biāo)識(shí)，避免焊接時(shí)元器件錯(cuò)亂。02SMT工廠可視化BOM交互焊接工具幫SMT工廠提升哪些便利？IQC工程師檢查物料點(diǎn)料
2022-12-23 10:59:55
設(shè)置里面可設(shè)置顯示一腳標(biāo)識(shí)，避免元器件焊錯(cuò)方向的問題發(fā)生。也可以設(shè)置顯示已焊接、空貼標(biāo)識(shí)，避免焊接時(shí)元器件錯(cuò)亂。02SMT工廠可視化BOM交互焊接工具幫SMT工廠提升哪些便利？IQC工程師檢查物料點(diǎn)料
2022-12-23 11:16:16
。優(yōu)點(diǎn)：投資回報(bào)率高，整個(gè)焊接工藝是可控的，可重復(fù)性，操作人員經(jīng)簡(jiǎn)單的培訓(xùn)即可上崗。缺點(diǎn)：波峰焊系統(tǒng)的成本要高于前面所提到的幾種焊接方法，但是它的每塊電路板的焊接成本是最低的，波峰焊系統(tǒng)在車間占用的空間
2016-07-14 09:17:36
回報(bào)率高，整個(gè)焊接工藝是可控的，可重復(fù)性，操作人員經(jīng)簡(jiǎn)單的培訓(xùn)即可上崗。缺點(diǎn)：波峰焊系統(tǒng)的成本要高于前面所提到的幾種焊接方法，但是它的每塊電路板的焊接成本是最低的，波峰焊系統(tǒng)在車間占用的空間比較大。5
2016-07-14 14:55:50
Molex公司開發(fā)了新的表面焊接技術(shù)(SMT)連接方法，與傳統(tǒng)的SMT焊接方法相比具有更高的的疲勞強(qiáng)度，并降低應(yīng)用成本。Solder Charge技術(shù)已經(jīng)迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs
2018-08-30 16:22:23
我們不斷的提高smt工藝能力，增加高端設(shè)備，通過高質(zhì)量焊接保證高可靠性產(chǎn)品。 一般smt貼片焊接之后器件中的焊點(diǎn)里都會(huì)殘留部分空洞，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性造成一定的潛在風(fēng)險(xiǎn)。產(chǎn)生這些空洞的原因雖說是多方面
2020-06-04 15:43:52
請(qǐng)問大家的樣品板一兩片的SMT PCB板去哪里焊接？？？？？？？？？？？今天聯(lián)系一個(gè)小作坊，只焊接兩片板，開口2000，難以接受。
2019-07-26 01:00:09
SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)
2024-03-18 17:00:11
SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244409 靖邦電子分享：SMT貼片加工是一項(xiàng)復(fù)雜的工藝過程，包括有許多環(huán)節(jié)，而焊接則是其中一個(gè)重要環(huán)節(jié)，焊接質(zhì)量的好壞會(huì)決定著產(chǎn)品的質(zhì)量，如果出現(xiàn)失誤則會(huì)直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報(bào)廢。所以在SMT
2016-11-11 15:51:00
0 在SMT貼片整線工藝中，貼片機(jī)完成貼裝工藝后，下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備，今天托普科小編與大家討論的是回流焊
2017-09-22 14:48:1628 貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要熱風(fēng)槍、防靜電手環(huán)、松香、酒精溶液、帶臺(tái)燈的放大鏡。下面對(duì)smt貼片元件工具的選擇、使用及作用作一簡(jiǎn)單介紹。
2019-04-16 14:06:4017469 SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:094609 SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù)，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。
2019-05-08 15:16:298880 為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕便化，很多電子廠都會(huì)用到SMT貼片加工技術(shù)，它能將質(zhì)量小的元件粘貼到電路板上，而且組裝效率很高.SMT貼片技術(shù)中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)就是焊接，如果焊接精準(zhǔn)到位，那么產(chǎn)成品質(zhì)量就很好。但我們?cè)诓僮鞯倪^程中難免會(huì)出現(xiàn)一些小問題。
2019-05-09 14:18:343168 在SMT芯片加工中，有許多類型的元件，其中芯片元件是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵，它對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性有影響。芯片組件是微電子組件，并且有許多類型的模型。形狀不同，物理性質(zhì)也不同。
2019-08-01 10:40:424987 smt貼片加工中兩個(gè)端頭無引線片式元件（見下圖）的手工焊接方法通常有三種：逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。
2019-10-17 11:26:5521048 在手工smt焊接中，要對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行手工焊接工作，必須要認(rèn)識(shí)導(dǎo)線的種類，不同的導(dǎo)線應(yīng)采取不同的焊接方法并掌握導(dǎo)線焊接的方法和技巧。
2019-10-23 11:01:4812666 為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，那么任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。因此，在焊接時(shí)要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行嚴(yán)格檢查，避免出現(xiàn)不合格焊點(diǎn)質(zhì)量問題導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品不合格。
2019-11-08 11:07:384354 在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。
2019-11-15 11:54:033713 SMT貼片加工生產(chǎn)線上，施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接是SMT三大關(guān)鍵工序。他們直接決定了整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量好壞。下面介紹一下SMT貼片的三大關(guān)鍵工序。
2019-11-15 10:51:095398 SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過程中的加熱度。下面一起來了解在SMT貼片加工焊接中有哪些關(guān)于溫度調(diào)節(jié)的問題？
2019-12-02 11:29:005138 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷，下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑，同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
2020-04-03 10:35:424287 SMT加工焊裝質(zhì)量的優(yōu)劣事關(guān)電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。因此，應(yīng)如何使SMT加工焊接做到優(yōu)質(zhì)而低耗始終是電子業(yè)界所關(guān)注的問題與研究的課題。SMT貼片加工焊接質(zhì)量管理應(yīng)是一個(gè)系統(tǒng)工程。按其內(nèi)容一般應(yīng)包括全員質(zhì)量培訓(xùn)、焊前質(zhì)量的審驗(yàn)、焊中質(zhì)量的檢控、焊后質(zhì)量的檢驗(yàn)以及倉儲(chǔ)管理。
2020-06-02 10:08:072548 在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔，也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象，不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象才能給到客戶最優(yōu)良的SMT貼片加工服務(wù)，下面分享一下怎么避免貼片焊接出現(xiàn)氣孔。
2020-06-12 09:55:323368 放心的優(yōu)良產(chǎn)品。而在所有的電子加工環(huán)節(jié)中SMT貼片加工可以說是一個(gè)非常重要的加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)了，比較如今電子產(chǎn)品正在向小型化和精密化方向發(fā)展，而SMT貼片正好能夠滿足這個(gè)需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問題的細(xì)節(jié)的，比如說焊接缺陷，貼片廠smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？
2020-06-18 10:22:006335 專業(yè)smt焊接加工之后并不是說就能夠結(jié)束電子加工過程了，后面的質(zhì)量檢查也在整個(gè)SMT加工過程占據(jù)著非常重要的地位。尤其是對(duì)于佩特精密這種及其在乎產(chǎn)品質(zhì)量一站式SMT貼片加工企業(yè)，質(zhì)量檢測(cè)更是重中之重。那么在專業(yè)smt焊接加工之后的質(zhì)量檢測(cè)又是如何進(jìn)行的呢？
2020-06-18 10:28:543729 SMT 工藝是電子裝配工藝的核心，而焊接質(zhì)量會(huì)影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對(duì)于制造業(yè)，高質(zhì)量的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ)，產(chǎn)品的資本和杠桿作用。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。 1. 材料： 由于材料是 SMT
2020-09-28 20:21:351337 返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT器件時(shí)，讓正確的焊盤上有合適的焊錫體積的辦法有很多。最常見的焊錫涂布類型包括印刷、點(diǎn)膠和手工焊接。這些方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，取決于SMT加工返工工藝中各種不同的因素。
2020-09-29 10:56:37817 導(dǎo)致不可靠的信號(hào)傳輸或墓碑響動(dòng)，并且根本沒有信號(hào)流。讓我們研究一下什么是良好的 SMT 焊點(diǎn)質(zhì)量，然后看看您的合同制造商（ CM ）可以采用哪些 PCB 組裝測(cè)試方法來確保您的電路板表現(xiàn)出這種效果。 什么構(gòu)成良好的 SMT 焊點(diǎn)質(zhì)量？ 在上
2020-10-09 18:50:171454 從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0．3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0．08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度
2020-12-24 13:30:09519 隨著經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)具有多功能，微型化，高密度，高性能和高質(zhì)量的電子產(chǎn)品提出了越來越高的要求。因此，對(duì)于SMT行業(yè)而言，高焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品的生命保險(xiǎn)。 然而，在實(shí)際制造中，通常會(huì)
2021-08-17 09:24:085942 
的標(biāo)準(zhǔn)是什么？小編帶您了解檢測(cè)焊接機(jī)器人焊接質(zhì)量的方法。 ? 檢驗(yàn)焊接機(jī)器人焊接質(zhì)量 焊接機(jī)器人檢測(cè)焊接質(zhì)量的方法： ? 一、焊件表面觀察焊接質(zhì)量 ? 焊接機(jī)器人具備智能焊接系統(tǒng)，通過離線編程在計(jì)算機(jī)中獨(dú)立完成，設(shè)置焊接
2021-12-09 17:06:201694 再來提及的是貼片加工的再流焊接工藝流程。同樣使用SMT鋼網(wǎng)，但是通過這個(gè)鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，緊接著，使用再焊流機(jī)，使得其上的焊錫膏再溶化，目的就是為了浸潤(rùn)貼片上的元器件和電路，讓其固化。由于這項(xiàng)工藝，簡(jiǎn)單與快捷，故而可想而知，成了SMT加工工藝中十分常用的一種焊接工藝。
2022-11-04 10:49:082112 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊如何控制安裝孔與元器件引線的間隙?提高SMT加工波峰焊接質(zhì)量的方法和措施。 PCBA加工提高SMT波峰焊接質(zhì)量的方法和措施 在PCBA加工波峰焊
2022-11-17 09:54:31713 大的影響，本文將簡(jiǎn)單闡述焊膏印刷工藝當(dāng)中的SMT技術(shù)以及焊膏印刷效果對(duì)焊接質(zhì)量的影響，著重介紹焊膏印刷工藝中的三維檢測(cè)方法。
2022-11-28 17:08:09459 摘要:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量好壞
直接影響SMD組裝質(zhì)量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來源于印刷。
2023-01-16 11:52:46363 線路板不僅薄而且大多數(shù)是多層PCB，這也帶來了一些問題。通常，此類PCB在smt貼片過程中會(huì)發(fā)生翹曲，并可能最終會(huì)影響其產(chǎn)量。此外，過度翹曲也會(huì)影響錫膏印刷的質(zhì)量。翹曲還會(huì)影響回流焊接過程中焊點(diǎn)的形成。 什么是PCB組裝翹曲? SMT制程中，電路板經(jīng)過回流焊時(shí)
2023-06-13 09:19:02581 
在一起。焊接的質(zhì)量和可靠性對(duì)于電子產(chǎn)品的性能和壽命至關(guān)重要。這個(gè)時(shí)候則需要進(jìn)行SMT元器件焊接的推力測(cè)試。 為了完成這一測(cè)試，我們需要使用SMT元器件焊接推拉力測(cè)試機(jī)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將探討SMT元器件焊接推拉力測(cè)試機(jī)的原理、應(yīng)用和優(yōu)
2023-06-13 10:02:351364 
會(huì)成為很多觀眾的討論問題，那么我們應(yīng)該如何去解決這些問題呢，下面佳金源錫膏廠家?guī)ьI(lǐng)大家了解一下：smt錫膏印刷常見故障：1、搭錫的診斷及處理（1）現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時(shí)常被各墊
2022-01-18 14:08:581974 
來都來了，點(diǎn)個(gè)關(guān)注再走回流爐是SMT最后一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。華秋采購(gòu)勁拓10溫區(qū)回流爐，溫度差可
2021-09-22 17:54:37599 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521265 
錫膏是一種用于SMT貼片制造中的一種焊接材料，在焊接過程中起到了很大作用，能夠提高焊接質(zhì)量，增加產(chǎn)品的可靠性，然而，如果錫膏放置時(shí)間過久，會(huì)使錫膏發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn)生一系列不良影響。首先，錫膏中的助焊劑
2023-04-19 17:47:301129 
在SMT貼片生產(chǎn)過程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57949 
SMT貼片加工中會(huì)用到許多種生產(chǎn)原材料，錫膏就是其中較為重要的一種，錫膏的質(zhì)量也會(huì)直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量，并且針對(duì)不同的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品也需要選擇不同種類的錫膏。下面佳金源錫膏廠家給大家
2023-05-29 09:19:501107 
在SMT加工中錫膏印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一，并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來自錫膏印刷的質(zhì)量問題，在高密度高精度的SMT貼片中尤為明顯，常見的錫膏印刷不良主要有
2023-05-30 10:36:25496 
在我們用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)出現(xiàn)掉件的問題，這是什么原因?qū)е碌哪兀坑衷撊绾谓鉀Q？下面佳金源SMT貼片錫膏廠家來講解一下：這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因
2023-06-02 16:00:22768 
從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。
2023-07-11 10:47:27312 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼裝元件如何手工焊接?SMT貼裝元件手工焊接方法。SMT是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式，SMT涉及各種不同風(fēng)格的零件，其中許多已形成行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，主要是一些片式
2023-07-17 09:51:32649 在SMT貼片加工中，對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。在SMT加工中，我們需要從三個(gè)方面來判斷:良好的電接觸、足夠的機(jī)械強(qiáng)度和整潔的外觀。同樣，我們也可以從操作人員、設(shè)備、材料、工藝和環(huán)境五個(gè)方面來分析
2023-07-17 14:50:36566 
SMT貼片加工對(duì)于電子產(chǎn)品的發(fā)展至關(guān)重要，高精度、小型化的發(fā)展方向離不開貼片加工，焊點(diǎn)在SMT加工中也占有非常重要的地位，因?yàn)楹更c(diǎn)的質(zhì)量是否可靠，決定了PCBA的質(zhì)量是否可靠。那么SMT貼片加工
2023-07-20 14:42:19482 
smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來很簡(jiǎn)單，但在實(shí)際加工生產(chǎn)中還是很復(fù)雜的，也有很多容易出問題的細(xì)節(jié)，比如說焊接缺陷。smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？下面佳金源錫膏廠家
2023-08-10 18:00:05581 
焊接是smt貼片加工中最重要的的環(huán)節(jié)，如果在焊接環(huán)節(jié)中沒有做好的話將會(huì)影響到pcb板的整個(gè)制作，輕微一點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)不合格產(chǎn)品，嚴(yán)重的話還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品的報(bào)廢。為了避免因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊接不良而帶來對(duì)smt加工質(zhì)量的影響，因此需要注重焊接這一環(huán)節(jié)。
2023-08-14 10:15:40320 smt電子元器件焊接可靠性判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些
2023-08-22 11:35:22815 
SMT焊接推力檢驗(yàn)是SMT焊接中的一項(xiàng)重要檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，用于檢測(cè)焊點(diǎn)的牢固程度。在進(jìn)行推力檢驗(yàn)時(shí)，應(yīng)該按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，選擇合適的檢驗(yàn)設(shè)備（博森源多功能推拉力測(cè)試機(jī)）和方法。
2023-08-22 17:34:501234 
smt貼片常見的質(zhì)量問題和原因分析~
2023-08-31 11:33:34784 SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據(jù)具體項(xiàng)目和產(chǎn)品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36291 在SMT貼片過程中，元器件常見的質(zhì)量問題
2023-09-01 10:12:24411 在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場(chǎng)，各種生活中常見的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì)。在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量影響會(huì)十分大。因而為了保證質(zhì)量一定會(huì)進(jìn)行許多的檢測(cè)，下面佳金源錫膏廠家給大家為大家講一下
2023-09-08 16:15:03588 
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47400 一般在smt加工中，手工焊接是最常見的，但是焊接過程中要注意一些安全措施，才能更有效率的工作。
2023-09-15 09:14:48546 焊接無疑是SMT工廠貼片加工中非常重要的加工環(huán)節(jié)，也是加工缺陷頻繁發(fā)生的加工環(huán)節(jié)。以質(zhì)量為主的加工廠會(huì)注意焊接質(zhì)量，嚴(yán)格控制加工質(zhì)量，避免加工缺陷的出現(xiàn)。那么SMT貼片加工中的焊接不良表現(xiàn)
2023-09-19 15:37:05597 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工常見檢測(cè)方法有哪些？SMT貼片加工常見檢測(cè)方法。焊接質(zhì)量檢測(cè)是SMT貼片加工的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，貼片焊接的質(zhì)量直接關(guān)乎整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量，接下來深圳
2023-10-06 09:14:35294 加工質(zhì)量產(chǎn)生影響，應(yīng)重視焊接這一環(huán)節(jié)。那么SMT貼片焊接時(shí)的不良如何避免？下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下：一、焊接加熱橋。在貼片加工中的焊接熱橋是起到阻止焊
2023-10-25 17:16:10656 
在SMT貼片加工中，75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的，很多容易出現(xiàn)問題的細(xì)節(jié)，比如焊接缺陷?？梢哉f，smt焊接缺陷的原因有很多，所以在日常生產(chǎn)細(xì)節(jié)控制過程中，錫膏缺陷是非常令人頭疼的。那么
2023-10-30 17:36:16451 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工無引線片式元件如何焊接?無引線片式元件的手工焊接方法。SMT貼片加工中兩個(gè)端頭無引線片式元件的手工焊接方法通常有三種：逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。
2023-12-01 09:21:39250 過程中，焊點(diǎn)下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象會(huì)降低焊點(diǎn)的可靠性和連接性能，導(dǎo)致電子設(shè)備的不良運(yùn)行和故障。 以下是判斷和解決SMT貼片虛焊的方法： 判斷虛焊： 1. 外觀檢查：焊點(diǎn)表面平整度不足、焊點(diǎn)顏色異?；蛘吆更c(diǎn)大小不一致。 2. X光檢查：使用X光機(jī)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行掃
2023-12-06 09:25:09426 PCB線路板。線路板是整個(gè)smt焊接的基板，是一切開始的起點(diǎn)，焊盤的質(zhì)量，以及PCB設(shè)計(jì)的是否合理也是影響smt工藝的重要因素。
2023-12-15 14:12:40186 高溫將焊膏熔化并與PCB表面元器件進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械的連接。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片中的回流焊接工藝，包括焊接設(shè)備、焊線方式、焊膏選擇以及焊接質(zhì)量控制等方面。 一、焊接設(shè)備： 回流焊接是通過與元器件和電路板的間接熱傳導(dǎo)來實(shí)現(xiàn)的，其中使用的主要設(shè)備是回流焊接爐
2023-12-18 15:35:18218 佳金源錫膏廠家來講解一下:SMT焊接過程中出現(xiàn)錫珠可能有多種原因，以下是一些可能導(dǎo)致錫珠問題的常見因素:1、在SMT過程中，使用的錫膏應(yīng)具有適當(dāng)?shù)臄D壓力，以確保均勻分
2023-12-18 16:33:11204 
在電子元器件的SMT焊接過程中，涂抹錫膏和芯片焊接是兩個(gè)不同的步驟，那么在電子元器件的SMT焊接過程中，是應(yīng)該先涂抹錫膏還是先放置芯片焊接呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下:電子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57239 
SMT回流焊工藝簡(jiǎn)介 SMT回流焊工藝 是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過焊接概述、焊接機(jī)理兩方面
2024-01-10 10:46:06203 
焊接氣孔是SMT快速打樣加工生產(chǎn)過程中較為常見的加工不良現(xiàn)象，焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊加工過程中。焊接孔的存在不僅影響板材的外觀問題，而且影響焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。那么在焊接加工
2024-01-31 15:01:01844 
無鉛錫膏印刷是SMT生產(chǎn)的第一道工序，印刷質(zhì)量直接影響到SMT的焊接質(zhì)量。無鉛錫膏在印刷過程中必須用到SMT鋼網(wǎng)，那么如何選擇SMT無鉛錫膏印刷鋼網(wǎng)呢?下面深圳佳金源錫膏廠家來講解一下：第一，SMT
2024-03-21 18:01:4057 
SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。
2024-03-22 16:58:1082 
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