專業(yè)的功率電子測(cè)試測(cè)量儀器廠商ITECH繼SAS1000系列太陽能電池矩陣仿真軟件、BSS2000系列電池模擬仿真軟件、FCS3000燃料電池特性仿真軟件之后,于近日正式推出旗下又兩款重磅新品專業(yè)軟件,分別是APS4000航空電力系統(tǒng)仿真軟件以及SPS5000半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試軟件。全面升級(jí)服務(wù)于航空、重船重工以及半導(dǎo)體三大專業(yè)領(lǐng)域,為用戶帶來全新的測(cè)試體驗(yàn)。
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APS4000航空電力系統(tǒng)仿真軟件主要服務(wù)于航空與船舶領(lǐng)域的機(jī)載用電設(shè)備法規(guī)認(rèn)證測(cè)試。不同于傳統(tǒng)的測(cè)試方案,APS4000搭載的是ITECH最新一代高功率密度電網(wǎng)模擬器IT7800和IT7900P系列(3U達(dá)15kVA),其硬件單元具備AC,DC,AC+DC以及DC+AC多種模式以及強(qiáng)大波形仿真能力,可全面仿真新一代多電/全電飛機(jī)復(fù)雜的供電系統(tǒng),例如單/三相恒頻400Hz、單/三相寬頻360Hz-800Hz、28V直流低壓以及270V直流高壓。不僅如此,此次發(fā)布的專業(yè)APS4000軟件更直接將主流的航空法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行內(nèi)置,測(cè)試人員僅需4步操作即可完成專業(yè)的航空法規(guī)認(rèn)證測(cè)試,為用戶節(jié)省研究法規(guī)以及編輯輸出的龐大工作量。
全系列共包含四款型號(hào),內(nèi)置法規(guī)明細(xì)如下:
更多產(chǎn)品詳情: https://www.itechate.com/cn/product/options-accessories/SPS5000.html
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SPS5000半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試軟件是與IT2800系列高精密源/測(cè)量單元配套使用,旨在幫助高校實(shí)驗(yàn)室和半導(dǎo)體企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件檢定、器件電性能參數(shù)以及I-V特性測(cè)試研究。SPS5000軟件提供內(nèi)置的MOSFET、BJT、Diode以及其他雙端器件等結(jié)構(gòu)模型,并為每種類型的器件提供即用型測(cè)試項(xiàng),例如擊穿電壓,輸入輸出特性以及轉(zhuǎn)移特性等,極大的加速了半導(dǎo)體器件表征的測(cè)試過程。軟件同時(shí)提供直觀的圖表顯示以及在線數(shù)據(jù)分析功能,讓測(cè)試結(jié)果的呈現(xiàn)更加直觀清晰,是測(cè)試和實(shí)驗(yàn)室的理想選擇。
更多產(chǎn)品詳情:https://www.itechate.com/cn/product/options-accessories/APS4000.html?
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此次發(fā)布的APS4000和SPS5000軟件,搭配目前測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的最新一代硬件測(cè)試單元,為我國(guó)的航空裝備產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提供了更全面、更強(qiáng)大、更高效的解決方案,深度覆蓋機(jī)載用電設(shè)備的法規(guī)測(cè)試和各類半導(dǎo)體器件的特性驗(yàn)證,助力行業(yè)的技術(shù)革新。
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軟硬件創(chuàng)新融合,開辟航空法規(guī)與半導(dǎo)體測(cè)試新紀(jì)元
- 半導(dǎo)體(200960)
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基于NI的軟硬件開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試平臺(tái)
基于NI的軟硬件開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試平臺(tái)
挑戰(zhàn):為我們的客戶,即主要的汽車生產(chǎn)商,設(shè)計(jì)、開發(fā)并實(shí)現(xiàn)一套標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試平臺(tái),用于汽車消費(fèi)電子和控制系統(tǒng)的生
2010-03-26 17:21:4620
基于軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的低功耗生理信號(hào)處理ASIC設(shè)計(jì)
摘 要 文主要介紹了一種采用軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)策略的用于生理信號(hào)處理的低功耗醫(yī)學(xué)集成芯片。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)能達(dá)到性能和設(shè)計(jì)靈活性的最大化。系統(tǒng)硬件包括ARM7TDMI處理器,AHB兼
2010-06-19 10:29:5424
面向HDTV應(yīng)用的音頻解碼軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
摘要:該文以Dolby實(shí)驗(yàn)室的音頗AC3算法為基礎(chǔ),研究了在RISC核Virgo上HDTV音頻解碼的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法,提出了通過對(duì)程序關(guān)鍵子函數(shù)建模來實(shí)現(xiàn)軟硬件劃分的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法.即
2010-07-02 21:56:5432
明亮經(jīng)濟(jì)的LED開啟移動(dòng)投影新紀(jì)元
明亮經(jīng)濟(jì)的LED開啟移動(dòng)投影新紀(jì)元
多元化科技公司 3M 的新款微型投影儀采用歐司朗光電半導(dǎo)體的 LED。該透影儀可連接到手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)上,開啟了移動(dòng)投影的新紀(jì)元
2009-11-13 09:13:08425
GPU將開創(chuàng)計(jì)算新紀(jì)元
GPU將開創(chuàng)計(jì)算新紀(jì)元
魏鳴,是NVIDIA公司中國(guó)區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)。
美國(guó)著名計(jì)算機(jī)科學(xué)家、田納西州大學(xué)計(jì)算機(jī)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室主任Jack Dongarra博士曾經(jīng)說過,將來的計(jì)算
2009-12-30 10:17:391220
嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)在氣象主采集器中研究
本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的現(xiàn)狀,分析了傳統(tǒng)嵌入式設(shè)計(jì)方法的不足和 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 方法的特點(diǎn)與優(yōu)越性,以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)為方法對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì),并對(duì)本論文中采用的復(fù)雜可編程
2011-08-04 17:50:3333
思科謀求“軟硬件一體”轉(zhuǎn)型
作為路由器和交換機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,思科正在謀求在一手抓硬件的同時(shí),另一手也開始抓軟件,實(shí)現(xiàn)“軟硬件一體”轉(zhuǎn)型。
2012-12-10 08:52:34890
基于SoPC的狀態(tài)監(jiān)測(cè)裝置的嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
本文利用基于SoPC的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法實(shí)現(xiàn)了水電機(jī)組在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的狀態(tài)監(jiān)測(cè)裝置,是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)在電力場(chǎng)合的嵌入式裝置開發(fā)中的創(chuàng)新式的嘗試。
2013-01-16 10:35:471685
基于ARM嵌入式GPS導(dǎo)航系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)
基于ARM嵌入式GPS導(dǎo)航系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)
2015-11-19 14:36:3613
Mentor Graphics 發(fā)布 Veloce Apps:開啟硬件仿真新紀(jì)元
俄勒岡州威爾遜維爾,2016 年 2 月 25 日 – Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今天宣布,推出用于 Veloce? 硬件仿真平臺(tái)的新型應(yīng)用程序,自此開辟了硬件仿真
2016-02-26 17:50:351068
氣體檢測(cè)的新紀(jì)元——GasAlertMicro多氣體探測(cè)器
氣體檢測(cè)的新紀(jì)元——GasAlertMicro多氣體探測(cè)器
2016-12-17 15:26:5918
基于FPGA的軟硬件協(xié)同實(shí)時(shí)紙病圖像處理系統(tǒng)_齊璐
基于FPGA的軟硬件協(xié)同實(shí)時(shí)紙病圖像處理系統(tǒng)_齊璐
2017-03-19 19:07:170
基于FPGA的軟硬件協(xié)同測(cè)試設(shè)計(jì)影響因素分析與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
在軟硬件的開發(fā)階段中,測(cè)試結(jié)果直接關(guān)系到這個(gè)軟硬件能否順利進(jìn)行調(diào)試應(yīng)用。其中,硬件的測(cè)試往往容易受外界因素的影響,如環(huán)境、計(jì)算機(jī)設(shè)備等,可以通過一些仿真軟件來避免外界環(huán)境的影響,但是其測(cè)試速度比較慢
2017-11-18 05:46:281616
軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是指對(duì)系統(tǒng)中的軟硬件部分使用統(tǒng)一的描述和工具進(jìn)行集成開發(fā),可完成全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證并跨越軟硬件界面進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化,軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是嵌入式技術(shù)發(fā)展的一大趨勢(shì),本PPT文件
2017-11-25 03:45:01499
如何成為一個(gè)軟硬件通吃的技術(shù)大牛?
有沒有軟硬件通吃的大牛,絕對(duì)有。這樣的大牛多是懂一點(diǎn)軟件,也懂一點(diǎn)硬件,在軟件工程師面前和人聊硬件,在硬件工
2018-03-20 16:49:325798
軟硬件融合:一個(gè)開發(fā)者的觀點(diǎn)
他開發(fā)人員分享知識(shí),并持續(xù)進(jìn)行測(cè)試、學(xué)習(xí)和迭代。通過共同的努力,我們一定可以找到軟硬件無縫融合的解決方案,并在這一領(lǐng)域推動(dòng)創(chuàng)新。
更多Qualcomm開發(fā)內(nèi)容請(qǐng)?jiān)斠姡篞ualcomm開發(fā)者社區(qū)。
2018-09-18 19:18:42526
基于ARM芯片MAX32660全程軟硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)眾籌
基于ARM芯片MAX32660全程軟硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)眾籌
2018-11-09 10:17:1335
基于華為鯤鵬的網(wǎng)絡(luò)云軟硬件平臺(tái)的性能測(cè)試完成
近日,華為基于鯤鵬的端到端4G/5G核心網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)云軟硬件完成中國(guó)移動(dòng)內(nèi)外場(chǎng)測(cè)試驗(yàn)收,其中IMS、EPC整機(jī)用戶容量相對(duì)網(wǎng)絡(luò)云一期有30%以上的提升。
2019-12-25 15:13:003946
基于改進(jìn)GHSOM算法的民航航空法規(guī)知識(shí)地圖
, GHSOM)算法,以提高文本聚類的精確度,并嘗試使用改進(jìn)后的 GHSOM算法構(gòu)建民航航空法規(guī)知識(shí)地圖。 GHSOM算法為多層分級(jí)結(jié)構(gòu),毎一層包含數(shù)饣獨(dú)立的成長(zhǎng)型SOM,通過増長(zhǎng)規(guī)模來在一定程度上更加詳細(xì)地描述數(shù)據(jù)集,提高分類效果。在此基礎(chǔ)上,以民用航空領(lǐng)堿的各項(xiàng)法律、法規(guī)祭文為樣本資料集,結(jié)
2021-06-17 14:23:4823
阿里開源玄鐵RISC-V系列處理器,大幅加速RISC-V軟硬件技術(shù)融合
成熟,幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展,推動(dòng)創(chuàng)新落地。 ? AIoT時(shí)代,RISC-V架構(gòu)因其開放、靈活的特性,有望成為繼Intel X86、ARM后的下一代廣泛應(yīng)用的CPU架構(gòu)。但是,當(dāng)前RISC-V架構(gòu)面臨應(yīng)用碎片化、開發(fā)效率低、軟硬件適配難等問題,軟硬件生態(tài)尚未成熟。 ? 玄鐵
2021-10-19 14:00:512599
2021 OPPO開發(fā)者大會(huì)主會(huì)場(chǎng):軟硬件融合技術(shù)升級(jí)
2021 OPPO開發(fā)者大會(huì)主會(huì)場(chǎng):軟硬件融合技術(shù)升級(jí)
2021-10-27 10:43:221180
2021 OPPO開發(fā)者大會(huì):軟硬件融合技術(shù)升級(jí)
2021 OPPO開發(fā)者大會(huì):軟硬件融合技術(shù)升級(jí) 2021 OPPO開發(fā)者大會(huì)上介紹了軟硬件融合技術(shù)升級(jí),提升開發(fā)者生產(chǎn)效率。 責(zé)任編輯:haq
2021-10-27 14:53:422356
中國(guó)半導(dǎo)體顯示首個(gè)技術(shù)品牌,京東方開創(chuàng)新紀(jì)元
(京東方)是做得很好的企業(yè)之一,12月21日,其發(fā)布了中國(guó)半導(dǎo)體顯示首個(gè)技術(shù)品牌,開創(chuàng)了“技術(shù)+品牌”雙價(jià)值驅(qū)動(dòng)的新紀(jì)元。 中國(guó)半導(dǎo)體顯示首個(gè)技術(shù)品牌發(fā)布 12月21日,BOE(京東方)召開發(fā)布會(huì),發(fā)布了中國(guó)半導(dǎo)體顯示首個(gè)技術(shù)
2021-12-23 14:33:46358
Type-c設(shè)計(jì)及PD相關(guān)軟硬件實(shí)現(xiàn)詳解
Type-c設(shè)計(jì)及PD相關(guān)軟硬件實(shí)現(xiàn)詳解,
2022-02-23 09:53:3839
軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是系統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方法學(xué)
軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證是對(duì)軟硬件功能設(shè)計(jì)的正確性及性能進(jìn)行驗(yàn)證和評(píng)估。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,硬件和軟件通常是分開獨(dú)立開發(fā)設(shè)計(jì)的,到系統(tǒng)設(shè)計(jì)后期才將軟硬件兩部分集成到一起進(jìn)行驗(yàn)證。
2022-08-12 11:28:332693
EMC測(cè)試認(rèn)證軟硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EMC測(cè)試認(rèn)證軟硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-22 11:25:2714
為什么要從“軟硬件協(xié)同”走向“軟硬件融合”?
軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過接口實(shí)現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如,對(duì)CPU來說,軟硬件的接口是指令集架構(gòu)ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數(shù)據(jù)集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:151852
NI收購(gòu)SET GmbH,加速功率半導(dǎo)體和航空航天測(cè)試系統(tǒng)的開發(fā)
NI宣布收購(gòu) SET GmbH(簡(jiǎn)稱“SET”)。SET是長(zhǎng)期專注于航空航天和國(guó)防測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)的專家,也是功率半導(dǎo)體可靠性測(cè)試領(lǐng)域的創(chuàng)新者。加入NI后,將共同縮短關(guān)鍵的、高度差異化的解決方案的上市時(shí)間,并以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等功率電子材料為切入點(diǎn),加速?gòu)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體到汽車的供應(yīng)鏈融合。
2023-03-15 17:42:56917
半導(dǎo)體靜態(tài)測(cè)試參數(shù)是什么?納米軟件半導(dǎo)體參數(shù)分析系統(tǒng)能否滿足測(cè)試指標(biāo)?
半導(dǎo)體靜態(tài)測(cè)試參數(shù)是指在直流條件下對(duì)其進(jìn)行測(cè)試,目的是為了判斷半導(dǎo)體分立器件在直流條件下的性能,主要是測(cè)試半導(dǎo)體器件在工作過程中的電流特性和電壓特性。ATECLOUD半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)采用軟硬件架構(gòu)為測(cè)試工程師提供整體解決方案,此系統(tǒng)可程控,可以實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地測(cè)試,移動(dòng)端也可實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試數(shù)據(jù)情況。
2023-10-10 15:05:30416
軟硬件融合的概念和內(nèi)涵
跟很多朋友交流,當(dāng)提到軟硬件融合的時(shí)候,他們會(huì)這么說:“軟硬件融合,難道不是顯而易見嗎?我感覺在二三十年前就已經(jīng)有這個(gè)概念了?!痹谒麄兊南敕ɡ?,其實(shí):軟硬件融合等同于軟硬件協(xié)同,甚至等同于軟硬件結(jié)合。他們混淆了軟硬件結(jié)合、軟硬件協(xié)同和軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:24472
AI的突破與融合:2024年中國(guó)智能技術(shù)的新紀(jì)元
隨著人工智能領(lǐng)域的不斷突破,2024年注定將成為中國(guó)智能技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新紀(jì)元。當(dāng)下,AI技術(shù)不僅在理論研究上取得了重大進(jìn)展,其在商業(yè)應(yīng)用、社會(huì)服務(wù)等領(lǐng)域的融合也日益深入。本文將結(jié)合近期網(wǎng)絡(luò)上的AI熱點(diǎn),展望中國(guó)在AI技術(shù)方面的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景。
2024-01-03 15:41:38222
KubeCASH:基于軟硬件融合的容器管理平臺(tái)
、CSI、CDI等接口都奉行一個(gè)重要的原則:“不做事,就不會(huì)犯錯(cuò)”。K8S可以理解成嵌于整個(gè)軟硬件堆棧的一個(gè)薄層,僅僅提供硬件到容器環(huán)境的一個(gè)接入。至于具體的軟硬件交互接口和機(jī)制、硬件加速器的系統(tǒng)架構(gòu)和實(shí)現(xiàn)、如何把硬件性能和性能價(jià)值充分發(fā)揮出來的計(jì)算框架,以及硬件加速原生的軟件架構(gòu)規(guī)范等等,它統(tǒng)統(tǒng)不管。
2024-01-08 10:16:54290
評(píng)論
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