SMT關鍵工序的工藝控制焊接原理和再流焊工藝

施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。

編輯：黃飛

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pcb(383727) pcb(383727)
元器件(88148) 元器件(88148)
smt(67196) smt(67196)
焊接技術(16967) 焊接技術(16967)

SMT電路板裝配焊接工藝

SMT電路板裝配焊接工藝 SMT電路板裝配焊接的典型設備有錫膏印刷機、貼片機和再流焊爐。再流焊設備已經(jīng)在前文中進行了介紹。

2010-03-29 15:55:10

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SMT再流焊工藝技術研究

;<p>再流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金學等多種科學。要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。本文僅從幾個方面就焊接工藝

2009-03-25 14:46:03

SMT工藝---各工序要求和特點（一）

：點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間

2016-05-24 16:01:59

SMT工藝---簡介

SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術語 1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面貼裝技術完成裝聯(lián)的印制板組裝件。2、回流焊（reflow

2016-05-24 14:33:05

SMT工藝---表面貼裝及工藝流程

起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=>貼裝元件

2016-05-24 15:59:16

SMT焊接工藝解讀

SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產(chǎn)場地、設備、環(huán)境等等，所以每一個 SMT 的回流焊制程是獨一無二的。當使用高云公司芯片時，應根據(jù)芯片的鍍層工藝

2022-09-28 08:45:01

SMT制造工藝,SMT工藝技術

. 再流焊工藝<br/>? 六. 波峰焊工藝<br/>? 七. 手工焊接、修板及返修工藝<br/>? 八. 清洗工藝

2008-09-12 12:43:03

SMT基本工藝

SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修. 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機

2010-11-26 17:40:33

SMT有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別

巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護的庫存條件

2016-05-25 10:08:40

SMT有鉛工藝和無鉛工藝的特點

無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇

2016-05-25 10:10:15

SMT有鉛工藝和無鉛工藝的特點

表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝(溫度曲線的設置)。其控制原理和含鉛技術中沒有不同，知識工藝

2016-07-14 11:00:51

SMT電路板安裝設計方案

元器件，則先要對A面經(jīng)過貼裝和再流焊工序；然后，對印制板的B面（焊接面）用粘合劑粘貼SMT元器件，翻轉(zhuǎn)印制板并在A面插裝引線元器件后，執(zhí)行波峰焊工藝流程。

2018-09-17 17:25:10

SMT組裝工藝流程的應用場景

各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝

2023-10-20 10:31:48

SMT貼片工藝(雙面)

SMT貼片工藝(雙面) 第一章緒論1.1簡介隨著我國電子工藝水平的不斷提高，我國已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。表面貼裝技術(SMT)是電子先進制造技術的重要組成部分。SMT的迅速發(fā)展和普及，對于推動

2012-08-11 09:53:05

SMT貼片生產(chǎn)制造工藝

一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護技術

2012-06-29 16:52:43

SMT貼裝基本工藝流程

，以及在回流焊接機之后加上PCA下板機（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進行清洗和進行老化測試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程?！　∩厦婧唵谓榻B了SMT貼

2018-08-31 14:55:23

焊接工藝

拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個工序中時間最長的。并且由于焊點是一個一個的拖焊，隨著焊點數(shù)的增加，焊接時間會大幅增加，在焊接效率上是無法與傳統(tǒng)波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生

2012-10-18 16:34:12

MRAM關鍵工藝步驟介紹

非易失性MRAM芯片組件通常在半導體晶圓廠的后端工藝生產(chǎn)，下面英尚微電子介紹關于MRAM關鍵工藝步驟包括哪幾個方面.

2021-01-01 07:13:12

PCB無鉛焊接工藝步驟有哪些？

要開發(fā)一條健全的、高合格品率的PCB無鉛焊接生產(chǎn)線，需要進行仔細地計劃，并要為計劃的實施作出努力以及嚴格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài),這些控制與許多的改變有關,如材料、設備

2017-05-25 16:11:00

PCB板返修要注意什么_印制電路板返修的關鍵工藝_華強PCB

　　PCB板返修要注意什么_印制電路板返修的關鍵工藝_華強PCB　　對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關鍵工藝，也是兩個最容易引起忽視的問題：　　再流之前適當預熱PCB板;　　再流之后迅速冷卻焊點

2018-01-24 10:09:22

PCB板選擇性焊接工藝

具有上述這么多優(yōu)點，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個工序中時間最長的。并且由于焊點是一個一個的拖焊，隨著焊點數(shù)的增加，焊接時間會大幅增加，在焊接效率上是無法與傳統(tǒng)波峰焊工藝

2018-09-10 16:50:02

PCB選擇性焊接技術介紹

保證工藝穩(wěn)定性。　盡管具有上述這么多優(yōu)點，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個工序中時間最長的。并且由于焊點是一個一個的拖焊，隨著焊點數(shù)的增加，焊接時間會大幅增加，在

2012-10-17 15:58:37

PCB選擇性焊接技術詳細

，在程序控制下可定期測量錫波高度，通過調(diào)節(jié)錫泵轉(zhuǎn)速來控制錫波高度，以保證工藝穩(wěn)定性。　　盡管具有上述這么多優(yōu)點，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個工序中時間最長

2012-10-18 16:26:06

PCB選擇性焊接的工藝特點及流程

定期測量錫波高度，通過調(diào)節(jié)錫泵轉(zhuǎn)速來控制錫波高度，以保證工藝穩(wěn)定性。　　盡管具有上述這么多優(yōu)點，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個工序中時間最長的。并且由于焊點

2018-09-14 11:28:22

PCB選擇性焊接工藝難點解析

|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板　　盡管具有上述這么多優(yōu)點，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個工序中時間最長的。并且由于焊點

2013-09-13 10:25:12

PoP的SMT工藝返修工藝過程

PoP 元件和焊接。OKI公司已開發(fā)出基于APR 5000返修工作站的PoP返修工藝，下面就返修工藝中各環(huán)節(jié)的控制進行介紹?！　。?）PoP元件的移除　　在移除元件之前首先要對PCBA進行加熱，控制

2018-09-06 16:32:13

PoP裝配SMT工藝的的控制

）回流焊接工藝的控制　　首先我們面臨的是對于無鉛回流焊接工藝選擇焊接環(huán)境的問題。在空氣中焊接，特別是對于無鉛工藝，增加了金屬的氧化，潤濕不好，焊球不能完整的塌陷。在低氧氣濃度（（50 ppm）氮氣中焊接

2018-09-06 16:24:34

[推薦]波峰焊接技術波峰焊接故障分析波峰焊接工藝參數(shù)

和控制。波峰焊接的工藝質(zhì)量或工藝直通率較低于回流的事實，是許多用戶都親身體驗到的。根據(jù)SMT技術兼管理顧問薛競成先生對中國波峰焊用戶的了解和分析，目前做的不理想的主要原因有以下幾個。&nbsp

2009-11-17 14:28:39

【硬核科普】PCB工藝系列—第08期—阻焊工藝

不同的應用設備和應用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術要求，有哪些辨別標準等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復雜的，上2期講了PCB外層圖形的問題，本期講解PCB阻焊工藝，希望看完后對阻焊工藝有一定的了解。歡迎關注哦！~

2023-03-06 10:14:41

【轉(zhuǎn)】SMT貼片加工的發(fā)展特點及工藝流程

流程　　(1)涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準備?！　?2)貼裝將表面組裝元器件準確安裝到SMT電路板的固定位置上

2016-08-11 20:48:25

【轉(zhuǎn)】PCB選擇性焊接技術

夾板裝置上安裝的錫波高度測針，由鈦合金制成，在程序控制下可定期測量錫波高度，通過調(diào)節(jié)錫泵轉(zhuǎn)速來控制錫波高度，以保證工藝穩(wěn)定性。盡管具有上述這么多優(yōu)點，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂

2018-06-28 21:28:53

倒裝芯片的特點和工藝流程

芯片焊接的工藝流程　　倒裝芯片焊接的一般工藝流程為　　（1）芯片上凸點制作;　?。?）拾取芯片;　　（3）印刷焊膏或?qū)щ娔z;　?。?）倒裝焊接（貼放芯片）;　?。?）再流焊或熱固化（或紫外固化

2020-07-06 17:53:32

基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢？

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2023-04-14 14:42:44

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點？

2023-04-14 15:53:15

晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了

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2021-04-25 06:28:40

淺談回流焊工藝發(fā)展

淺談回流焊工藝發(fā)展由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等

2009-04-07 16:31:34

深度解析PCB選擇性焊接工藝難點

工序中時間最長的。并且由于焊點是一個一個的拖焊，隨著焊點數(shù)的增加，焊接時間會大幅增加，在焊接效率上是無法與傳統(tǒng)波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生著改變，多焊嘴設計可最大限度地提高產(chǎn) 量，例如，采用雙焊接

2013-09-23 14:32:50

激光錫焊的原理及優(yōu)勢是什么，適配激光焊接工藝錫膏推薦

的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成

2020-05-20 16:47:59

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程

工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。在電路板組裝中，可以劃分為機器自動裝配和人工裝配兩類。機器裝配主要指自動鐵皮裝配（SMT）、自動插件裝配（AI）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等

2012-09-11 11:29:58

電子組件的波峰焊接工藝

波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工藝主要是用于通孔和各種不同類型元件的焊接，是一種關鍵的群焊工藝。盡管波峰焊接工藝已有多年的歷史，而且還將繼續(xù)沿用下去，然而，我們要是能夠用上切實可行的、有生命力的波峰焊接工藝

2013-03-07 17:06:09

選擇性焊接的工藝流程及特點

這么多優(yōu)點，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個工序中時間最長的。并且由于焊點是一個一個的拖焊，隨著焊點數(shù)的增加，焊接時間會大幅增加，在焊接效率上是無法與傳統(tǒng)波峰焊工藝

2009-04-07 17:17:49

SMT制造工藝

•一． SMT概述• 二. 施加焊膏工藝• 三. 施加貼片膠工藝• 四. 貼片（貼裝元器件）工藝• 五. 再流焊工藝• 六. 波峰焊工藝• 七. 手工焊

2008-09-12 11:50:06

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再流焊工藝技術研究(SMT工藝)

再流焊工藝技術研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點

2009-03-25 14:44:33

客車鋁型材側(cè)窗對接的釬焊工藝

分析用箔狀釬料釬焊客車鋁型材側(cè)窗對接頭的應用特點; 詳述其釬焊工藝過程。關鍵詞: 客車　側(cè)窗　鋁型材　釬焊　工藝Abstract: Th is paper analyses the app lication characteristics of the

2009-07-27 08:49:20

全自動富氬氣體保護焊工藝試驗

通過對全自動富氬氣體保護焊工藝試驗及其焊接設備的選型對比，加深了對全自動富氬氣體保護焊焊接普通低合金鋼及高強度鋼時的工藝特點的了解，選擇了最佳焊接電源及配套設

2010-01-26 15:29:06

埋弧焊工藝參數(shù)及焊接技術

埋弧焊主要適用于平焊位置焊接，如果采用一定工裝輔具也可以實現(xiàn)角焊和橫焊位置的焊接。埋弧焊時影響焊縫形狀和性能的因素主要是焊接工藝

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如何運用統(tǒng)計軟件控制再流焊工藝缺陷

如何運用統(tǒng)計軟件控制再流焊工藝缺陷統(tǒng)計是客觀測量變量的工具，它的正確應用是

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氬弧焊工藝參數(shù)及對焊縫成形的影響一、實驗目的1. 詳細了解TIG焊設備的組成及其操作過程；2. 了解鋁合金焊接時電弧的陰極霧化作用；3. 了解工藝參數(shù)對焊

2009-05-14 23:52:29

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一種更有效的焊接漆包線的釬焊工藝

一種更有效的焊接漆包線的釬焊工藝 日本日立高科技公司開發(fā)出一項釬焊技術可有效地焊接漆包線。工藝開始將漆包線的銅端點彎

2009-06-12 21:08:07

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波峰焊工藝控制虛焊

波峰焊工藝控制虛焊波峰自動焊接技術，在電子工業(yè)中已應用多年，但是對焊點的后期失效仍然是一個令人頭疼

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PCB選擇性焊接技術--拖焊與浸焊工藝

焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。

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SMT成功返修的關鍵工藝

再流之前適當預熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點。對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關鍵工藝，也是兩個最容易引起忽視的問題

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超聲波壓焊工藝原理

簡要介紹了半導體封裝過程中的關鍵工藝一超聲波壓焊工藝的原理，應用范圍和主要關鍵技術；并針對具體焊接過程的關鍵參數(shù)分析其效果，在理解原理的基礎上提出了一套參數(shù)優(yōu)化的

2011-12-27 17:09:18

SMT基本工藝

SMT基本工藝包括：絲印，點膠，貼裝，固化，回流焊接，清洗，檢測，返修。各個工藝簡介如下：絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設

2012-05-25 10:02:30

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PCB板的SMT組裝工藝與焊接工藝介紹

SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。

2019-07-01 16:37:37

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smt錫膏印刷工序

本視頻主要詳細介紹了smt錫膏印刷工序，分別是印刷前檢查、SMT錫膏印刷、錫膏印刷工藝要求。

2019-04-28 16:11:24

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SMT基本工藝及焊接與拆焊技巧的介紹

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點。SMT基本工藝構成要素包括：絲?。ɑ螯c膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。

2019-05-08 15:16:29

8880

smt紅膠工藝

SMT紅膠工藝制作標準流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成。

2019-05-10 16:24:04

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SMT貼片表面貼裝技術的工藝流程

涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準備。

2019-05-19 09:45:17

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通孔回流焊工藝的優(yōu)點_通孔回流焊工藝的缺點

，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。

2019-10-01 16:12:00

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波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當?shù)恼{(diào)試以達到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。

2019-10-01 16:45:00

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SMT貼片生產(chǎn)加工的具體工藝流程介紹

元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，然后將經(jīng)過貼

2020-06-16 15:47:39

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SMT工藝中對組裝工藝材料有什么要求

SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？

2019-11-05 10:56:44

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表面組裝件的安裝與焊接工藝的分類

表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法）進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。

2019-11-13 11:08:59

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決定SMT貼片質(zhì)量好壞的三大關鍵工序介紹

SMT貼片加工生產(chǎn)線上，施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接是SMT三大關鍵工序。他們直接決定了整個SMT貼片的質(zhì)量好壞。下面介紹一下SMT貼片的三大關鍵工序。

2019-11-15 10:51:09

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無鉛再流焊工藝控制有哪些管控難點

無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個工藝管控難點，在整個SMT貼片的過程中，一個優(yōu)良的無鉛焊點，對于整個PCBA成品的質(zhì)量都起著至關重要的作用。關于無鉛再流焊工藝控制的難點跟大家一起來討論一下。

2019-12-26 11:09:51

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SMT貼片加工中施加貼片膠的技術要求有哪些

smt貼片加工中施加貼片膠是片式元件與通孔插裝元件混裝時，smt加工波峰焊工藝中的一個關健工序當片式元件與插裝元件混裝，且表面貼裝元件分布于插裝元件的焊接面時，一般采用直數(shù)峰焊工藝

2020-01-06 11:18:48

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SMT混裝工藝的兩種類型及特點分析

在電子產(chǎn)品的PCB基板中，絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術對工藝參數(shù)的控制是相當嚴格的，焊接工藝參數(shù)選擇不當，不但影響焊接的內(nèi)在質(zhì)量，而且還會出現(xiàn)橋接、虛焊等焊接缺陷，嚴重影響焊接質(zhì)量，此外，PCB電路設計也起著十分關鍵的作用。

2020-02-25 10:51:38

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SMT工藝材料的種類有哪些，其有什么作用

SMT工藝材料對SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關重要的作用，是SMT貼片加工的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料

2020-03-09 11:07:47

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波峰焊工藝有哪些參數(shù)可進行調(diào)試有什么經(jīng)驗技巧

波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當?shù)恼{(diào)試以達到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。

2020-04-05 11:32:00

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SMT的幾種工藝類型介紹

不同，前者過回流爐只起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。第一類只采用表面貼裝元件的裝配 IA只有表面貼裝的單面裝配工序:絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接 IB只有表面貼裝的雙面裝配工序:絲印錫

2020-04-26 16:05:00

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在smt工藝中錫膏回流分為哪五個階段

在現(xiàn)今的smt工藝中，錫膏是不可缺少的焊接材料。當錫膏置于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，下面為大家介紹。

2020-04-19 11:10:07

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焊膏的再熔焊工藝和再流焊接要求有哪些

錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。

2020-04-25 11:07:23

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大尺寸LED生產(chǎn)線對印刷焊膏和再流焊工藝的要求

LED表面組裝的設備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設備。對這些設備的精度沒有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。

2020-06-08 10:08:04

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SMT回流焊工藝中對元器件布局有哪些基本要求

在SMT貼片加工中有許多加工工藝，并且每一道工藝都有所對應的加工要求，只有嚴格按照加工要求來進行生產(chǎn)加工才能給客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在SMT加工的回流焊工藝中也有許多加工要求，其中一項就是對元器件布局的要求，主要內(nèi)容主要是針對焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距、檢查與返修的空間、工藝可靠性等方面。

2020-06-16 10:23:38

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通孔回流焊工藝在PCB組裝中起到的作用

，這樣就是通孔回流焊工藝。當使用通孔回流焊時，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR）。通孔回流焊接工藝就是

2020-10-30 14:24:17

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通孔回流焊工藝在PCB組裝中有什么樣的作用

2020-12-15 15:22:00

SMT貼片加工中兩類最基本的工藝流程是什么

SMT貼片加工中有兩類最基本的工藝流程：一類是焊錫膏-再流焊工藝；另一類是SMT貼片-波峰焊工藝。一、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是：印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗-清洗，該工藝

2021-01-04 14:49:57

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SMT貼片加工中的錫膏印刷工藝

SMT貼片加工中施加焊膏的目的是在印刷電路板的焊盤上均勻地涂上適量的錫膏均，以保證芯片組件與對應于印刷電路板的焊盤實現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機械強度。焊膏應用是SMT回流焊工藝的關鍵過程。

2021-05-20 17:12:39

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SMT工藝的基礎知識

要點、專業(yè)知識、常見焊接不良產(chǎn)生的主要原因、對策、并根據(jù)在smt加工廠中的經(jīng)驗，總結出一個行之有效的工藝控制管理體系，這才是實現(xiàn)企業(yè)的快速發(fā)展，所必須解決的生產(chǎn)工藝問題，可以說具有十分重要的現(xiàn)實意義。

2021-06-15 10:34:23

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通孔插裝元件（THC）再流焊工藝介紹

通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點，主要應用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）與通孔元件的混裝工藝中，用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。

2022-04-10 08:55:33

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SMT加工貼片的焊接工藝是什么？

再來提及的是貼片加工的再流焊接工藝流程。同樣使用SMT鋼網(wǎng)，但是通過這個鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，緊接著，使用再焊流機，使得其上的焊錫膏再溶化，目的就是為了浸潤貼片上的元器件和電路，讓其固化。由于這項工藝，簡單與快捷，故而可想而知，成了SMT加工工藝中十分常用的一種焊接工藝。

2022-11-04 10:49:08

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SMT貼片加工為什么要紅膠工藝

SMT貼片使用紅膠的目的 1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止PCB板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面

2022-12-08 09:22:31

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一文解析SMT印刷與回流焊接工藝

摘要:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關鍵的工序之一，印刷質(zhì)量好壞直接影響SMD組裝質(zhì)量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來源于印刷。

2023-01-16 11:52:46

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基于PCB的SMT工藝要素

SMT基本工藝的要素：印刷，焊接，膠合-》組裝零件-》凝固-》焊接回流-》 AOI-》維修-》板材切割-》板材研磨-》板材清洗。

2023-04-03 14:56:36

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教您選擇合適的焊接工藝

我們在選擇焊接工藝的時候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結構的特點、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟性等因素進行選擇。

2023-04-28 15:31:14

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焊接工藝常識

本講內(nèi)容一、電弧焊工藝常識二、焊條電弧焊三、特種焊接工藝方法四、金屬材料的焊接性五、焊接結構設計六、連接技術

2023-06-02 16:52:38

華秋SMT | SMT最后一個關鍵工序

來都來了，點個關注再走回流爐是SMT最后一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。華秋采購勁拓10溫區(qū)回流爐，溫度差可控制

2021-09-22 17:54:37

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走進SMT回流焊工藝：六個步驟助力電子產(chǎn)品生產(chǎn)升級

隨著電子產(chǎn)品日益普及，對于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細介紹回流焊工藝控制的六個步驟。

2023-04-19 11:06:09

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