單來(lái)分，芯片制造過(guò)程有這么幾個(gè)階段：材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建（Wafer Fabrication）。##單來(lái)分，芯片制造過(guò)程有這么幾個(gè)階段：材料制備——單晶硅制造
2016-05-12 10:30:27
71296 芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎樣制造出來(lái)的？有哪些過(guò)程呢？
2021-10-25 08:52:47
石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2018-08-16 09:10:35
ATK-Mini Linux開(kāi)發(fā)板-EMMC
2023-03-28 13:05:54
ATK-Mini Linux開(kāi)發(fā)板-NAND
2023-03-28 13:05:54
TI CC2541開(kāi)發(fā)套件
2023-03-25 01:27:25
DSP設(shè)計(jì)難題？用FPGA解決！
2012-08-17 22:12:08
制造 IC 芯片就象是用樂(lè)高積木蓋房子一樣，是由一層又一層的堆棧，創(chuàng)造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當(dāng)多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟？本文就由語(yǔ)音ic廠家九芯電子，將
2022-09-23 17:23:00
主芯片 I.MX8M 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 I.MX8M 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 MPSOC 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:53
N32G430C8L7_STB開(kāi)發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開(kāi)發(fā)
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)板主MCU芯片型號(hào)N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
HiHope 滿(mǎn)天星智能家居開(kāi)發(fā)套件
2023-03-28 13:07:10
STM32開(kāi)發(fā)板 STM32F103RCT6最小系統(tǒng)板 ARM 一鍵串口下載 液晶屏
2023-04-04 11:05:04
引言 隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，SoC設(shè)計(jì)面臨著一些諸如如何進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，如何縮短電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的難題。為了解決SoC設(shè)計(jì)中遇到的難題，設(shè)計(jì)方法必須進(jìn)一步優(yōu)化。因此，人們提出了基于FPGA
2019-07-12 07:25:22
WiMAX是什么？對(duì)WiMAX測(cè)試系統(tǒng)有哪些要求？WiMAX器件面臨哪些測(cè)試難題？
2021-05-26 06:27:04
`IC芯片就像是用樂(lè)高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆棧，創(chuàng)造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當(dāng)多的步驟，IC制造也是一樣，制造IC究竟有哪些步驟？小編在此介紹下IC芯片制造的流程。層層堆棧
2018-06-14 14:32:27
工程師完全免費(fèi)開(kāi)放的實(shí)驗(yàn)室——電子發(fā)燒友創(chuàng)新開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室。▌實(shí)驗(yàn)室的宗旨? 幫助工程師解決實(shí)際測(cè)試難題，找到最佳的測(cè)試解決方案的訓(xùn)練場(chǎng)? 幫助電子制造客戶(hù)解決原型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品檢測(cè)與驗(yàn)證難題的平臺(tái)? 縮短
2019-01-29 10:29:57
芯片和cpu制造流程芯片芯片屬于半導(dǎo)體，半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類(lèi)物質(zhì)。元素周期表中的硅、鍺、硒的單質(zhì)都屬于半導(dǎo)體。除了這些單質(zhì)，通過(guò)摻雜生成的一些化合物，也屬于半導(dǎo)體的范疇。這些化合物在
2021-07-29 08:32:53
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
的，引腳越多、引腳的間距越小都會(huì)存在一定的可制造性問(wèn)題。
一、引腳種類(lèi)
Cpu芯片的元器件封裝引腳一般采用的是BGA或者是QFP類(lèi)型，BGA和QFP是兩種不同的封裝形式。
BGA（Ball Grid
2023-05-30 19:52:30
在使用Spartan開(kāi)發(fā)板的過(guò)程中會(huì)碰到哪些難題？如何去解決這些問(wèn)題？
2021-08-02 07:35:31
智能電表的通信難題有哪些？如何去解決它們？
2021-05-14 07:02:26
硬件設(shè)計(jì)中面臨的難題有哪些如何解決硬件設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)
2021-04-07 06:10:28
請(qǐng)問(wèn)一下芯片制造究竟有多難？
2021-06-18 06:53:04
選擇howland運(yùn)放會(huì)碰到什么難題？怎樣去選擇精度高的howland運(yùn)放？
2021-10-14 07:13:00
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過(guò)感應(yīng)磁場(chǎng)的變化，輸出不同種類(lèi)的電信號(hào)。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性?；魻栁㈦娮涌路迹?**）現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。
2016-10-26 16:48:22
芯片制造資料有:晶圓針測(cè)制程介
2008-10-27 16:07:30
38 微制造技術(shù)開(kāi)發(fā)
微機(jī)電精密機(jī)械技術(shù)研發(fā)中心簡(jiǎn)介高應(yīng)科大相關(guān)設(shè)備資源深刻模造（LIGA-like）技術(shù)微制造技術(shù)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用
2009-10-31 14:35:5523 AMD分拆制造業(yè)務(wù)，將專(zhuān)注于芯片研發(fā)AMD公司日前確認(rèn)拆分成一家芯片研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營(yíng)銷(xiāo)，后者則更名為Foundry專(zhuān)門(mén)從事芯片制造業(yè)務(wù)。
2008-10-09 07:58:13319 綠色制造帶來(lái)多種挑戰(zhàn) 破解工藝成本難題
電子產(chǎn)品生產(chǎn)禁用的有害物質(zhì)導(dǎo)致企業(yè)成本上升、加工難度加大以及產(chǎn)品質(zhì)量下降，這對(duì)電子元件
2009-11-12 17:11:24939 LED芯片制造流程 隨著技術(shù)的發(fā)展，LED的效率有了非常大的進(jìn)步。在不久的未來(lái)LED會(huì)代替現(xiàn)有的照明燈泡。近幾年人們制造LED芯片過(guò)程中首先在襯底上制作氮
2009-11-13 09:33:153928 顯示芯片開(kāi)發(fā)代號(hào)
所謂開(kāi)發(fā)代號(hào)就是顯示芯片制造商為了便于顯示芯片在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售方面的管理和驅(qū)動(dòng)架構(gòu)的統(tǒng)一而
2009-12-26 16:23:44579 蘋(píng)果iPad的A4芯片開(kāi)發(fā)成本約10億美元
雖然蘋(píng)果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議，不必在制造設(shè)施方面進(jìn)行投資，但其iPad平板電腦A4芯片的開(kāi)發(fā)成本預(yù)計(jì)仍將達(dá)到10億美元左
2010-02-24 09:39:32753 太陽(yáng)電池制造的印刷技術(shù)難題分析
太陽(yáng)電池制造商必須提高每平方米表面積的效率和生產(chǎn)能力又不增加投資?，F(xiàn)在，SMT組裝中的
2010-03-17 08:38:29947 芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會(huì)在后面介紹）。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒(méi)有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是 IC 設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰(shuí)呢？本文接下來(lái)要針對(duì) IC 設(shè)計(jì)做介紹。
2018-03-15 15:12:2512261 
彭博社援引知情人士消息稱(chēng)，全球最大的手機(jī)芯片制造商高通準(zhǔn)備放棄開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片。
2018-05-24 18:22:002216 芯片由設(shè)計(jì)到制造過(guò)程中，會(huì)面臨諸如如何提高指標(biāo)、增加工作效率、增強(qiáng)可靠性等技術(shù)難題。為了解決這些難題，華大九天2013年將WiCkeD平臺(tái)引入中國(guó)，并在短時(shí)間內(nèi)將華大九天并行電路仿真工具
2018-06-02 11:20:001614 
推動(dòng)智能制造的兩個(gè)基礎(chǔ)性技術(shù)是計(jì)算機(jī)芯片計(jì)算速度和網(wǎng)絡(luò)傳輸速度，比較好的是中國(guó)目前已逐步擁有了這兩項(xiàng)技術(shù)，接下來(lái)的關(guān)鍵就是“數(shù)字化”。 “數(shù)字化”包括四個(gè)方面：一是工業(yè)軟件和自動(dòng)化結(jié)合；二是工業(yè)通訊；三是工業(yè)安全；四是工業(yè)服務(wù)。執(zhí)行“數(shù)字化”的進(jìn)程仍需破除一系列難題。
2018-07-21 10:14:304779 Unity開(kāi)發(fā)了一個(gè)多平臺(tái)API和實(shí)用程序，幫助解決你在AR開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的眾多難題，他們將其稱(chēng)之為 AR Foundation。
2018-09-11 09:51:005198 芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27:249426 
芯片的設(shè)計(jì)制造是一個(gè)集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程，難度之高不言而喻。那么，究竟難在何處?
2018-12-27 11:21:048467 中興事件讓我們認(rèn)識(shí)了中國(guó)的“芯”痛，那么小小芯片為什么這么難制造？今天小編給你介紹一下流程。
2019-01-03 10:15:55205825 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)僅是一種實(shí)現(xiàn)智能制造的工具或方法，本身不屬于一個(gè)具體的產(chǎn)業(yè)。然后又有來(lái)自IT的朋友希望能夠了解制造業(yè)運(yùn)行的問(wèn)題，難題，希望有些全局性的認(rèn)知，這個(gè)的確太大的話(huà)題，我來(lái)試著分析一下，膽子似乎越來(lái)越大了。
2019-01-27 09:10:143962 
在處理器的世界里，什么都不會(huì)立即發(fā)生，也不會(huì)在不需要電源的情況下發(fā)生。更大的元件需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)改變它們的狀態(tài)，信號(hào)需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)傳輸，并且需要更多的能量來(lái)移動(dòng)處理器的電子。雖然聽(tīng)起來(lái)不笨重，但更大的元器件占用更多的物理空間，因此芯片本身更大。
2019-08-27 11:39:236472 芯片是尖端科技的最直接體現(xiàn)，技術(shù)含量較高，從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)都具有較高的技術(shù)門(mén)檻。芯片技術(shù)的發(fā)展早期主要集中在歐美日等國(guó)家。
2019-10-19 10:28:5113789 在5G、AI、IoT可說(shuō)是近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門(mén)的議題的情況下，為因應(yīng)5G時(shí)代AI邊緣運(yùn)算需求持續(xù)增加，如何提升IoT芯片AI運(yùn)算效率卻不增加功耗，已成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)難題。對(duì)此，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，透過(guò)力積電新開(kāi)發(fā)的AI芯片，可以有效降低AIoT應(yīng)用服務(wù)設(shè)備開(kāi)發(fā)成本。
2019-11-21 15:59:342044 敏芯股份稱(chēng)，MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同，且一種MEMS芯片對(duì)應(yīng)一種制造工藝。芯片研發(fā)公司要想做出性能出色的MEMS芯片，首先要有自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工藝的能力。這是MEMS芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)艱難的核心所在，也是公司推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈全國(guó)產(chǎn)化的原因。
2020-05-30 11:08:1413787 如果問(wèn)一位芯片開(kāi)發(fā)者，“你最大的工作壓力來(lái)自于什么？”相信大部分的開(kāi)發(fā)者都會(huì)回答兩個(gè)字——“流片”。判斷流片成功與否，不僅僅指芯片通過(guò)一系列工藝之后制造成功，而是最終的芯片產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)的技術(shù)規(guī)格
2020-10-30 13:31:32330 華為創(chuàng)始人任正非表示目前影響國(guó)產(chǎn)芯片的主要是芯片制造跟不上設(shè)計(jì)的腳步，這是事實(shí)么？
2020-11-11 15:32:032614 新模式解決大難題廢硫酸定向資源化再利用給出廢酸 處置新方案 隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的逐步擴(kuò)大，集成電路制造企業(yè)在運(yùn)營(yíng)過(guò)程中產(chǎn)生的大量廢硫酸處置問(wèn)題，正成為影響上海持續(xù)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的一大難題。 為積極應(yīng)對(duì)
2020-11-30 11:20:432952 聊聊物聯(lián)網(wǎng)芯片面臨哪些難題？ 從中興事件，一直到中美貿(mào)易持續(xù)升溫，我國(guó)芯片行業(yè)受制于人的問(wèn)題已經(jīng)被大多數(shù)人悉知。因此一波造 芯熱潮來(lái)了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，除了手機(jī)
2020-12-07 14:54:502031 芯片制造原理與技術(shù)介紹。
2021-04-12 09:58:52127 今年的缺芯潮導(dǎo)致了芯片漲價(jià)潮，原因是多方面的，那如果中國(guó)一旦攻克芯片生產(chǎn)難題，比如有了我們自己的光刻機(jī)，以我們中國(guó)的生產(chǎn)實(shí)力和生產(chǎn)速度，芯片會(huì)跌成“白菜”價(jià)嗎？ 首先我們來(lái)看看芯片的成本，一顆芯片
2021-06-23 16:45:431870 芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。
2021-12-08 11:41:5919459 本文我們就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下關(guān)于芯片制造過(guò)程圖解。芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟，整個(gè)過(guò)程中，空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制，下面我們就來(lái)看看芯片制造過(guò)程。
2021-12-08 13:44:2712242 芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是一種非常精細(xì)的半導(dǎo)體元件，那么最新國(guó)內(nèi)芯片制造公司排名如何呢？ 最新國(guó)內(nèi)芯片制造公司排名 1.紫光集團(tuán) 聚焦于IT服務(wù)領(lǐng)域，目前為止是我國(guó)最大的綜合性集成電路企業(yè)
2021-12-08 16:08:5218418 總的來(lái)說(shuō)，目前華為的海思是綜合實(shí)力最強(qiáng)的，雖然華為在芯片領(lǐng)域多次遭受美國(guó)的制裁，但是華為依舊活的精彩。另外中芯國(guó)際的芯片制造實(shí)力不斷的強(qiáng)大，去年中芯國(guó)際的芯片制造實(shí)力上面已經(jīng)位居全國(guó)第一。
2021-12-09 10:44:3356538 我們身邊大大小小的電子設(shè)備中都會(huì)有芯片，芯片讓生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的東西是怎么制造的呢？下面小編就帶大家看看芯片制造全流程及詳解。 芯片制造全流程： 沉積 光刻膠涂覆 曝光
2021-12-10 18:15:3615730 一款芯片從圖紙階段到實(shí)物階段，大概需要經(jīng)過(guò)2個(gè)步驟，分別是芯片設(shè)計(jì)和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一棟大樓，而芯片設(shè)計(jì)就像給大樓設(shè)計(jì)建筑圖紙。
2021-12-14 10:18:0510118 芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。
2021-12-14 11:17:2321579 芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來(lái)說(shuō)較為復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572 芯片設(shè)計(jì)和制造哪個(gè)更難？小編認(rèn)為建立生產(chǎn)芯片的體系難度更大，但是設(shè)計(jì)芯片難度也很大。因此目前我國(guó)最先進(jìn)的中芯國(guó)際和國(guó)際上還有很大差距，盡管?chē)?guó)產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展。
2021-12-15 14:33:0112061 隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，那么世界上著名的芯片公司有哪些？
2021-12-21 15:49:427519 芯片代表著科技生產(chǎn)水平，芯片設(shè)計(jì)和中端生產(chǎn)格局世界制造格局主要還是以發(fā)達(dá)國(guó)家為主，全球芯片制造公司有哪些。
2021-12-24 10:44:4314031 芯片制造的整個(gè)過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過(guò)程特別復(fù)雜。
2021-12-25 11:32:3742656 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，如著名的英特爾、SMIC、臺(tái)電等。都是知名的芯片
2021-12-27 10:18:2011991 為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備和晶圓制造流程；中游一般指汽車(chē)芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造、車(chē)身控制芯片制造等；下游包含了汽車(chē)車(chē)載系統(tǒng)制造、車(chē)用儀表制造以及整車(chē)制造環(huán)節(jié)。隨著科技的不斷發(fā)展和
2021-12-27 10:25:5810290 本文主要詳細(xì)介紹中國(guó)的芯片制造公司有哪些。
2021-12-27 15:42:597936 本文主要詳細(xì)介紹了全球的芯片制造公司有哪些？
2021-12-27 16:04:244962 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，如著名的英特爾、SMIC、臺(tái)電等。都是知名的芯片
2021-12-28 11:54:5714841 本文主要詳細(xì)介紹了世界十大芯片制造公司排名情況。
2022-01-04 15:34:5792476 ? ?半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，如著名的英特爾、SMIC、臺(tái)電等。都是知名
2022-01-05 11:11:047036 ? ?半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，如著名的英特爾、SMIC、臺(tái)電等。都是知名
2022-01-06 11:21:5812602 ? ?半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，如著名的英特爾、SMIC、臺(tái)電等。都是知名
2022-01-06 11:23:4717666 射頻芯片設(shè)計(jì)面臨的難題是非常多的，有設(shè)計(jì)者理論及經(jīng)驗(yàn)方面的主觀因素，最大的難題還是工藝及封裝的客觀限制因素。
2022-07-28 14:08:171429 高精尖技術(shù)領(lǐng)域，仍然落后于世界先進(jìn)水平。當(dāng)下，國(guó)產(chǎn)芯片制造就是成為我國(guó)科技領(lǐng)域的一大難題，那么，芯片為什么這么難制造，芯片制造的流程是什么?
2022-08-04 17:43:2642697 射頻芯片設(shè)計(jì)完成以后的封裝影響也是一大難題，小小的一根封裝引線(xiàn)就是1nH以上的電感，這些電感對(duì)射頻芯片的影響實(shí)在是太大了，在成本可控的前提下盡量采用先進(jìn)的封裝形式，減少封裝帶來(lái)的引線(xiàn)電感。
2022-11-23 20:04:371490 砷化鎵芯片的制造工藝要求高，需要精確控制工藝參數(shù)，以保證芯片的質(zhì)量；砷化鎵芯片的制造過(guò)程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質(zhì)量；砷化鎵芯片的制造過(guò)程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質(zhì)量。
2023-02-20 16:32:244642 數(shù)據(jù)散、管理難和上云難，看華為云解決制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型難題 隨著中國(guó)制造2025的提出，制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展正在加速進(jìn)行。然而，制造業(yè)企業(yè)在向數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型過(guò)程中，由于IT歷史包袱重，很難高效
2023-04-10 20:58:15323 晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來(lái)詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4411596 大屏應(yīng)用開(kāi)發(fā)難，如何快速量產(chǎn)？合宙LuatOS幫你解決難題——硬件設(shè)計(jì)省錢(qián)可靠，軟件開(kāi)發(fā)也可免費(fèi)定制了！兩周左右完成項(xiàng)目軟件開(kāi)發(fā)，省時(shí)省力省錢(qián)，真正降本增效。1LuatOS-HMI大屏開(kāi)發(fā)方案簡(jiǎn)介
2022-02-15 13:44:18953 
流片的重要性就在于能夠檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設(shè)計(jì)好的方案交給芯片制造廠生產(chǎn)出樣品。
2023-10-07 17:34:121591 
汽車(chē)芯片種類(lèi)較為龐雜，主要分四類(lèi)：功能芯片、主控芯片、功率半導(dǎo)體，傳感器。以新能源汽車(chē)為例，制造一輛新能源汽車(chē)的芯片以下這些芯片。
2023-11-06 17:35:56192 
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2023-12-18 10:32:230 集成芯片的制造運(yùn)用了多種技術(shù)，這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持，共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過(guò)程。
2024-03-21 15:48:3388
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