利用兩個(gè)月的休息時(shí)間,整理了最全的集成庫(kù)(原理,封裝,3D),與大家進(jìn)行分享,并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)(PCB封裝附帶3D模型)?。?!~
2015-08-06 19:08:43
這段時(shí)間以來(lái),最熱的話題莫過(guò)于iPhone X的Face ID,關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機(jī)器視覺技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺)。由于iPhone X的推動(dòng),3D視覺市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
一些3D模型,蠻有用的,對(duì)PCB 3D模型有興趣的捧友來(lái)看看
2013-06-22 10:50:58
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種?Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么?
2021-05-28 06:37:34
蘋果公司去年11月收購(gòu)了3D掃描技術(shù)公司PrimeSense,但并未公布關(guān)于如何整合這家公司的計(jì)劃。近期,一款基于同一技術(shù)的iPad應(yīng)用上線,這款應(yīng)用幫助用戶生成3D模型,用于CAD和3D打印。這表明,蘋果可能將把該公司的技術(shù)作為iPad的一個(gè)差異化元素。
2020-08-25 08:12:19
``今天和大家分享一個(gè)3D打印技術(shù)制作的猴子造型托盤:上圖的這個(gè)猴子是一個(gè)使用3D打印技術(shù)打印出來(lái)的托盤,我們知道,傳統(tǒng)方法做一個(gè)這樣的模型,需要從創(chuàng)意到設(shè)計(jì)圖再找工廠開模具,最后制作出想要的成品
2018-01-13 11:56:02
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起,解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來(lái)便利的總結(jié),節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書?;⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
`【3D打印材料如何選】剖析3D打印機(jī)技術(shù)材料的選擇建議及屬性分析中科廣電教您3D打印材料如何選?3D打印機(jī)材料屬性區(qū)分3D打印離不開材料,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D打印模型就是材料構(gòu)成的?,F(xiàn)在市面上可選擇的3D打印
2018-09-20 10:55:09
請(qǐng)問(wèn)3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域?前景如何?
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術(shù)的原理是什么?3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用?3D拍好了到底怎么樣傳輸?
2021-05-31 06:53:03
`3D模型文件格式之OBJ詳解 2016.4.25 科技蛀蟲 OBJ文件是Alias|Wavefront公司為它的一套基于工作站的3D建模和動(dòng)畫軟件"Advanced
2016-04-27 17:02:59
的減輕產(chǎn)品重量呢?采用新型的塑料成型技術(shù):3D混合制造 可以到達(dá)要求,3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試,且?guī)?lái)的另外好處是大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說(shuō)明:
2019-07-08 06:25:50
good,
3d封裝,感謝樓主無(wú)償奉獻(xiàn)?。?/div>
2015-06-22 10:35:56
,但與此同時(shí),物體飛行時(shí)發(fā)出的聲音卻沒(méi)能跟著一起“飛”過(guò)來(lái)。而3D全息聲音技術(shù)要做到的,就是當(dāng)物體飛到你眼前甚至砸在你臉上時(shí),聲音也同時(shí)在最近處響起——就像生活中的真實(shí)場(chǎng)景一樣。這是目前世界上最為
2013-04-16 10:39:41
` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 編輯
類3D(2.5D)的天線制作工藝通用的是FPCB柔性電路板,3D天線的制作工藝比較常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51:17
`新用AD軟件,需要用到一個(gè)散熱器的3D封裝,聽別人提起過(guò)AD14版本的可以制作簡(jiǎn)單的.step文件,試了一下在PCB文件中放置3D原件對(duì)話框是可以生成3D模型的,但問(wèn)題是這個(gè)模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫(kù)中沒(méi)法使用啊(坐標(biāo)無(wú)法調(diào)整),各位大神有沒(méi)有好的辦法麻煩指點(diǎn)一下。`
2017-12-10 00:10:33
AD16,集成封裝庫(kù)顯示無(wú)法在文件中加載3D?!癈annot load 3D from file!",請(qǐng)高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù),都有芯片管腳的,如下圖:可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變,怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢?請(qǐng)問(wèn)是什么原因?需要怎么處理,才能和原來(lái)一樣?謝謝!沒(méi)管腳的就是下面的樣子:`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好!求教一下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后,用Pro E軟件打開發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了,這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過(guò)用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的,不過(guò)因?yàn)楣静蛔層肁D16了,在線等各位大神的解決方法,非常感謝!`
2021-05-11 11:37:38
`3DAD93D庫(kù)最全最好的3D封裝酷`
2016-04-28 11:40:22
一共提供了4種類型,類型1常規(guī)型,類型2時(shí)圓柱體模型,類型3是外部模型,類型4是球體模型。我們根據(jù)器件實(shí)際形狀來(lái)選擇類型?! D(2)3D模型類型選擇 比如我們要畫0805電阻的封裝,我們可以進(jìn)行
2021-01-14 16:48:53
Altium designer中 PCB 3D預(yù)覽 ,出現(xiàn)提示: action not available in 3D view action not available in 3D view的意思是:3D視圖中不可用的操作,也就是不能連線,打孔等操作;(圖文詳解見附件)
2019-11-02 10:35:22
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫(kù)(STEP模型),包括常用貼片元件3D模型庫(kù)42款;電感電阻電容17款;常用接插件38款;常用發(fā)光及顯示器件34款,共130余款常見元件的精美3D模型,應(yīng)有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
給PCB添加了3D模型之后,讓封裝旋轉(zhuǎn)45度,自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后,代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合;而用封裝向?qū)М嫷哪P蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決?雖然旋轉(zhuǎn)45度之后,在3D 模式下,3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度,但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親,我在Altium Designer中遇到下面的問(wèn)題!希望得到幫助!下載了STEP格式的3D封裝,建好3D庫(kù)看封裝是可以顯示出來(lái)的如下圖:然后在PCB庫(kù)里放置3D body后,2D視圖下有顯示紅色框,如下圖:但是切換為3D視圖下卻并沒(méi)有3D封裝出現(xiàn)!請(qǐng)問(wèn)解決辦法??!非常感謝!
2016-11-20 20:35:21
請(qǐng)教大家一個(gè)問(wèn)題: Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的,我的板子在機(jī)械層也畫了線來(lái)切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中,3D封裝位于機(jī)械層的線是否會(huì)影響加工效果。請(qǐng)實(shí)際操作過(guò)的回答下,非常感謝。如下圖:
2016-07-22 14:05:18
我們的3D模型一般是提供給專業(yè)的3D軟件進(jìn)行一個(gè)結(jié)構(gòu)核對(duì),那么Altium Designer 提供導(dǎo)出3D STEP模型的這個(gè)功能,結(jié)構(gòu)工程師可以直接導(dǎo)出進(jìn)行結(jié)構(gòu)核對(duì)。接下來(lái)以AD19進(jìn)行講解。1. 首先,我們?cè)贏D19中,在File-Export-STEP 3D打開對(duì)應(yīng)的操作界面:(圖文詳解見附件)
2019-11-22 10:07:52
在PCB中添加3D封裝時(shí),有時(shí)會(huì)遇到以下的報(bào)錯(cuò): 這種報(bào)錯(cuò)的大概意思是:模塊“occwrapper.dll”中地址的訪問(wèn)沖突,找不到訪問(wèn)路徑。出現(xiàn)這個(gè)錯(cuò)誤,原因有兩個(gè):(圖文詳解見附件)
2019-11-04 14:06:07
Finfet技術(shù)(3D晶體管)詳解
2012-08-19 10:46:17
可能有不同的方向,STEP模型往往和PCB的封裝一樣都有其原點(diǎn)。在模型的原點(diǎn)中添加捕捉點(diǎn)可以幫助他們進(jìn)行對(duì)齊,最簡(jiǎn)單的添加捕捉點(diǎn)的方式是在3D體對(duì)話框(在已導(dǎo)入STEP模型的體對(duì)象上面雙擊),并單擊添加
2019-07-05 08:00:00
近年來(lái),3D打印技術(shù)全面開花!好像隔兩天你就會(huì)聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近,我讀到一篇有關(guān)第一臺(tái)太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時(shí)隨地為打印備用零件提供資源,并且在
2018-09-11 14:04:15
想請(qǐng)教一下大神們,allegro如何制作3D封裝庫(kù)的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
Altium designer 3D設(shè)計(jì)應(yīng)用越來(lái)越廣,應(yīng)網(wǎng)友要求,在此發(fā)布常用的3D設(shè)計(jì)封裝庫(kù),歡迎大家下載。附件我會(huì)
2013-04-03 15:28:18
介紹AD的3D封裝:
2015-05-10 19:15:18
又碰到一個(gè)很糾結(jié)的問(wèn)題了,畫好了板子,想看看它的3D視圖。我的板子用了五個(gè)按鍵,它們的封裝都是一樣的,只不過(guò)是自己定義的,不是庫(kù)里的,它們的3D視圖竟然不一樣! 納悶了,為什么....還有,當(dāng)我重新連線的時(shí)候,再看其3D視圖,又跟之前的3D視圖不一樣了!怎么回事??!。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選,當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī),一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”,你可能會(huì)一臉茫然,這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景?是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟?O M G!我覺得很有必要給大家科普一下!
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù),將裸眼3D裸眼動(dòng)畫作為手段,通過(guò)3D燈光與空間的巧妙結(jié)合,將建筑本身的線與邊相結(jié)合,與3D投影圖像的立體交互,形成立體空間的透視,虛實(shí)結(jié)合,在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA),一個(gè)常見的3D打印工藝,與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似,3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料,這些材料一層層的疊加在一
2022-11-18 07:32:23
親, 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2,隨著軟件的升級(jí),他也有3D的封裝庫(kù)。誰(shuí)有,可以提供嗎?
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖,我在AD16導(dǎo)入step文件后,在封裝庫(kù)能看到3D元件,但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
分享個(gè)pcb封裝庫(kù)帶3D模型
2014-09-10 20:51:10
`分享一個(gè)最全的AD封裝庫(kù),包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤下載軟件,有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30
哪位大神有ad的3d封裝庫(kù)啊?求發(fā):164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝?
2019-09-18 00:18:00
以下是小菜制作PCB的3D的一些心得,和一些不錯(cuò)的3D封裝;希望對(duì)新手能有些幫助小菜一枚,大神勿噴啊見笑了見笑了;下面進(jìn)入正題吧第一步,下載并導(dǎo)入吧 部分文件比較大,整理之后再傳上來(lái)
2014-12-10 16:30:26
`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè),預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向,只要圖形設(shè)計(jì)出來(lái),那就可以3D打印出來(lái),這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
,那就可以3D打印出來(lái),這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用發(fā)光字3D打印機(jī)制作3D發(fā)光字,因其特殊的成型原理,制作出來(lái)的發(fā)光字立體感更強(qiáng),可以帶來(lái)視覺沖擊
2018-10-13 14:57:58
如何在封裝庫(kù)中去創(chuàng)建3D器件模型?有哪些常見的元器件?
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下,怎么去除3D封裝的顯示,我只看焊盤,有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
帶3D封裝的PCB庫(kù)
2015-03-07 08:53:34
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 編輯
常用的
3D封裝庫(kù),你值得擁有剛來(lái)求罩。。給大家個(gè)福利,要什么
3d封裝模型都能找到的網(wǎng)站,打造自己的
3d原件庫(kù)哦?。。∏箜?/div>
2015-09-09 19:36:25
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`
2013-08-21 12:42:02
3D視覺技術(shù)有何作用?常見的3D視覺方案主要有哪些?
2021-11-09 07:46:56
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
如圖紅色箭頭所指,該按鍵始終為灰色不能按。之前瀏覽庫(kù)一直能看3D視圖,元件也有3D封裝。突然就這樣了。如何解決,感謝大家!
2014-05-15 11:18:08
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù),具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式,可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
: 3D \2.5D蓋板、曲面鋼化玻璃 與 防爆膜、裝飾膜、Senser功能片、柔性屏AMOLED的貼合及量產(chǎn);3D曲面貼合機(jī)設(shè)備特點(diǎn):1.產(chǎn)品貼合無(wú)氣泡、無(wú)印痕、無(wú)皺褶;2.設(shè)備采用雙工位旋轉(zhuǎn)平臺(tái)操作
2020-04-14 11:22:05
我的電腦在安裝Ad之后無(wú)法觀看3D封裝。我已經(jīng)弄了3天了。求大神指教。
2017-10-31 21:32:54
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了,前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了, 是不是弄錯(cuò)了, 手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣, 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
,3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前,AMD在其2020年財(cái)務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝,據(jù)悉,該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
裸眼3D顯示技術(shù)原理
2012-08-17 14:14:05
AD做
3D封裝的時(shí)候遇見這種情況怎么解決,2
D平面
封裝無(wú)法和
3D封裝契合?。?/div>
2019-09-24 04:37:20
在3D模式下能不能隱藏元件的3D,就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
請(qǐng)問(wèn)怎么將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫(kù)
2019-06-05 00:35:07
請(qǐng)問(wèn)怎樣理解3D ICs技術(shù)之變?
2021-06-18 07:20:20
三維(3D)掃描是一種功能強(qiáng)大的工具,可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、探測(cè)設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí),經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48
Novator系列2.5d全自動(dòng)影像儀將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,充分發(fā)揮了光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì),多種測(cè)量新特性、新功能的創(chuàng)新支持,可實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
Novator系列2.5D影像測(cè)量?jī)x是一種全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x。它將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,充分發(fā)揮了光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì),支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量、線激光3D掃描成像,可進(jìn)行高度
2023-06-07 11:19:54
半導(dǎo)體業(yè)界,幾家公司正在競(jìng)相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:057443 (Signal Integrity, SI)、電源完整性 (Power
Integrity, PI) 及可靠性優(yōu)化。總結(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn),介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) (CPS) 多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法,闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:428 異質(zhì)整合需要通過(guò)先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能,以2.5D/3D IC封裝為例,可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連,例如提供Sub-micron的線寬與線距,或五層的互連,是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:533279 創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多,需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:412446 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù),它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362616 中介層(Interposer)制造服務(wù)以連接小芯片(Chiplets),并與一流的晶圓代工廠和測(cè)試封裝供貨商緊密合作,確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進(jìn)度,從而實(shí)現(xiàn)多源小芯片的無(wú)縫整合,進(jìn)而保證項(xiàng)目的成功。 智原不僅專注于技術(shù),更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。作為一個(gè)中立的服務(wù)廠商,智原在包
2023-11-20 18:35:42193 2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計(jì)算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無(wú)與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長(zhǎng)度,使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10466 隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁,也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來(lái)的熱門技術(shù),為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù),并對(duì)它們進(jìn)行對(duì)比分析。
2024-02-01 10:16:55508
已全部加載完成
評(píng)論
查看更多