Supermicro擴大全球制造版圖，機柜級制造產(chǎn)能提升至全球每月5,000個經(jīng)完善測試的人工智能、高速計算和液冷服

歐美和亞洲多國家及地區(qū)機架級制造產(chǎn)能提升，加快新AI和HPC技術的交付，功率密度可達每臺機架100千瓦

【2023 年11 月 15 日，美國加利福尼亞圣何塞、丹佛訊】Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案制造商， 正在擴展其人工智能（AI）和高性能計算（HPC）供貨量和先進的液冷服務器解決方案。Supermicro在全球的完整機架級供貨力，正在憑借位于北美、歐洲和亞洲的數(shù)個先進的整合制造廠不斷擴大。Supermicro正在積極考慮未來制造的擴張和地點，以滿足客戶對Supermicro人工智能和高性能計算機架級解決方案產(chǎn)品組合不斷增長的需求。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示：“憑借全球布局藍圖，我們現(xiàn)在能每月提供5,000 臺機架，以支持大量要求完全整合的液冷機架，且每機架高達100千瓦的訂單。我們預估，隨著CPU和GPU的運行溫度持續(xù)升高，將有多達20%的新數(shù)據(jù)中心采用液冷解決方案。我們領先的機架級解決方案，由于全球不斷增長的人工智能數(shù)據(jù)中心發(fā)展，而有極高的需求。在設計和執(zhí)行過程的初期，應考慮完整的機架級和液冷服務器解決方案，這將有助縮短供貨時間，以滿足對人工智能和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迫切需求?！?br />
Supermicro維持著高規(guī)格“Golden SKU”庫存，可以滿足全球部署的快速供貨需求。對于運行最新生成式人工智能應用的大型云端服務供貨商和企業(yè)數(shù)據(jù)中心，將迅速受益于全球供貨時間的縮減。Supermicro廣泛的服務器范疇，從數(shù)據(jù)中心到邊緣（物聯(lián)網(wǎng)）皆可完美整合，從而提升采用率并吸引更多客戶。

隨著近期推出的MGX系列產(chǎn)品，搭載NVIDIA GH200 Grace? Hopper?超級芯片和NVIDIA Grace? CPU超級芯片，Supermicro將持續(xù)擴展針對人工智能的優(yōu)化服務器。結(jié)合現(xiàn)有的產(chǎn)品線，包括針對大型語言模型優(yōu)化的NVIDIA HGX 8-GPU解決方案，以及NVIDIA L40S和L4的產(chǎn)品，再加上Intel Data Center MAX GPUs、Intel? Gaudi?2，以及AMD Instinct? MI系列 GPU，Supermicro能應對所有范疇的人工智能訓練和推理應用。Supermicro的All-Flash存儲服務器搭載NVMe E1.S和E3.S存儲系統(tǒng)，加速了各種人工智能訓練應用的數(shù)據(jù)存取，實現(xiàn)更快速的運行。高性能計算應用方面，搭載GPU的Supermicro SuperBlade可以降低高規(guī)模擬應用的運行時間并同時減少功耗。

與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)平均水平相比，當液冷技術整合于數(shù)據(jù)中心時，可將數(shù)據(jù)中心的電能使用效率（PUE）降低高達 50%。在運行生成式人工智能或高性能計算仿真應用時，減少能源足跡和借此產(chǎn)生較低的電源使用效率，可顯著降低數(shù)據(jù)中心的營運支出。

通過Supermicro提供的機架級整合和部署服務，客戶在考慮其獨特商業(yè)目標的同時，可以從經(jīng)過驗證的參考設計來實現(xiàn)快速安裝，并能在之后與通過Supermicro認證的專家合作，共同設計針對特定工作負載的優(yōu)化解決方案。在服務器交付后，只需將機架連接電源、網(wǎng)絡和液冷基礎設施，就可實現(xiàn)即插即用解決方案。Supermicro致力于提供完整的數(shù)據(jù)中心 IT 解決方案，包括現(xiàn)場交付、部署、整合和基準檢驗，以實現(xiàn)最佳的營運效率。
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了解更多關于Supermicro的機架級設計：
https://www.supermicro.com/en/solutions/rack-integration

了解更多關于Supermicro的液冷解決方案：
https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling

參觀Supermicro在美國科羅拉多州丹佛的2023年超級計算大會（Supercomputing 2023）的展位。更多信息：https://learn-more.supermicro.com/sc23
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Supermicro廣泛的服務器產(chǎn)品組合包含：

SuperBlade? - Supermicro的高性能、密度優(yōu)化和節(jié)能的多節(jié)點平臺，專為人工智能、數(shù)據(jù)分析、高性能計算、云端和企業(yè)工作負載進行優(yōu)化。

支持PCIe GPU 的GPU服務器 -支持先進加速器的系統(tǒng)，能顯著提升性能和節(jié)省成本。專為高性能計算、人工智能/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構（Virtual Desktop Infrastructure）工作負載而設計。

通用型GPU服務器 - 開放、模塊化、基于標準的服務器，透過GPU提供卓越的性能和適用性。支持的GPU規(guī)格選項包括最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM技術。

Petascale存儲 - 具業(yè)界領先的存儲密度和性能，搭載EDSFF E1.S和E3.S驅(qū)動器，能實現(xiàn)在單一1U或2U機箱中的卓越容量和性能。

Hyper - 旗艦性能機架服務器，為應對最具挑戰(zhàn)性的工作負載而生，同時提供能滿足各式各樣客制應用需求的存儲和I/O彈性。

Hyper-E - 具備旗艦Hyper系列的強大性能和靈活性，針對邊緣環(huán)境的優(yōu)化部署而設計。適合邊緣應用的特性，包括短深度機箱和前置I/O，使Hyper-E適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機架。

BigTwin? - 2U 2節(jié)點或2U 4節(jié)點平臺，每節(jié)點配備雙處理器，并具有無需工具即可熱插入的設計，提供卓越的密度、性能和適用性。這些系統(tǒng)非常適合用于云端、存儲和媒體工作負載。

GrandTwin? - 專為單處理器性能和內(nèi)存密度而設計，具有前端（冷通道）熱插入節(jié)點以及前置或后置I/O，更易于維護。

FatTwin? - 先進、高密度的多節(jié)點4U雙機架構，具有8或4個為數(shù)據(jù)中心計算或存儲密度進行優(yōu)化的單處理器節(jié)點。

邊緣服務器 - 高密度處理能力、采用緊湊機型，其優(yōu)化機型設計適用于電信機架和邊緣數(shù)據(jù)中心的設置。可選擇配置直流電源，以及較高的運行溫度，最高可達攝氏55度（華氏131度）。

CloudDC - 適用于云端數(shù)據(jù)中心的一體化平臺，具有彈性的I/O和存儲配置，以及雙AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0標準），實現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。

WIO - 提供廣泛的I/O搭配選項，以提供真正針對特定企業(yè)需求進行優(yōu)化的系統(tǒng)。

Mainstream - 高性價比的雙處理器平臺，適用于企業(yè)日常工作負載。

企業(yè)存儲 - 適用于大規(guī)模的存儲工作負載，利用 3.5 英寸的轉(zhuǎn)動媒介，實現(xiàn)高密度和卓越的總體擁有成本（TCO）。前載和前/后載規(guī)格配置能使驅(qū)動器能輕松鏈接，而無需工具的支架則可簡化維護。

工作站 - Supermicro工作站以可攜式、可置于桌下的機型提供數(shù)據(jù)中心級的性能，非常適用于辦公室、研究實驗室和駐外辦公室的人工智能、3D設計及媒體和娛樂工作負載。
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