SoC設計領跑者SCALINX獲3,400萬歐元B輪融資

該筆資金將用于開發(fā)頂尖的SoC產品及拓展客群
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2024 年 1 月 16 日，法國巴黎——總部位于法國、專注于先進混合信號芯片設計的無晶圓廠半導體公司SCALINX宣布，已完成3,400萬歐元的B輪融資。該筆資金將助力SCALINX開發(fā)頂尖的片上系統(tǒng)（SoC）產品，拓展客戶群體。目前，其總融資金額已達4,450萬歐元，SCALINX計劃拓展至更廣泛的細分市場，鞏固其在歐洲SoC解決方案設計和供應領域（基于超高速數(shù)據(jù)轉換器）的獨特地位，特別是在5G和6G網絡以及自動駕駛汽車等高科技行業(yè)。
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此次融資，SCALINX的投資者包括法國政府（通過由法國國家投資銀行Bpifrance管理的“French Tech Souveraineté”基金計劃進行）、獨立管理公司Go Capital，以及面向航空數(shù)字身份、安全領域和其它前沿領域的全球領先技術公司Thales。參與本輪融資的早期投資者包括加速器基金和投資公司NCI Waterstart Capital、諾曼底地區(qū)的投資基金Normandie Participations、法國巴黎銀行（BNP Paribas Bank）的私募股權子公司BNP Paribas Development、法國農業(yè)信貸銀行（Crédit Agricole Bank）的投資部門Unexo，以及其他私人投資者。
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SCALINX計劃將本輪融資資金用于擴大業(yè)務范圍，特別是在無線通信市場，SCALINX將針對該市場著力開發(fā)新產品，并拓展客戶群體。此外，SCALINX還將積極開拓新市場，尤其是汽車領域，并將在測試和測量領域（Test & Measurement）推出新產品、鞏固市場地位?；谏鲜瞿繕耍琒CALINX將在未來兩年內將團隊規(guī)模翻倍，并擴大辦公空間以容納不斷增長的員工隊伍。
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SCALINX創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Hussein Fakhoury表示：“本輪融資的順利完成，充分證明了無線基礎設施市場對我們寬頻帶、低功耗數(shù)據(jù)轉換器SCCORE?技術的認可。SCALINX的SoC產品路線圖將賦能電信運營商在更遠距離內提供超高容量、千兆位鏈路，從而優(yōu)化微波、毫米波和多頻段設備的總擁有成本（TCO）。本輪融資是SCALINX發(fā)展的一個重要里程碑，所有投資者的大力支持也令我們倍感振奮?！?br /> ?
Bpifrance投資總監(jiān)Marion Aubry表示：“很高興我們能夠為SCALINX提供支持。在歐洲，SCALINX在高度集成混合信號產品領域展現(xiàn)出獨樹一幟的專業(yè)能力，在測試和測量以及通信領域也取得卓越的成就。我們期待看到SCALINX在這些市場繼續(xù)實現(xiàn)迅猛增長?！?br /> ?
Go Capital的風險投資合伙人Bruno Dizengremel表示：“我們非常榮幸能夠參與SCALINX的投資，并為他們帶來我們在半導體領域的經驗。在全球范圍內，SCALINX團隊在高速數(shù)據(jù)轉換器集成電路設計領域有著領先的能力。此外，我們有一項新的OV4投資基金的戰(zhàn)略，旨在支持富有雄心的深科技項目，而SCALINX擁有國際公認的一流設計團隊，我們相信SCALINX與這項戰(zhàn)略完美契合?！?br /> ?
Thales戰(zhàn)略、研究和技術的執(zhí)行副總裁Philippe Keryer強調：“SCALINX是Thales重要的技術合作伙伴，我們很高興能夠為其新一輪研發(fā)工作提供支持。這項投資將推動SCALINX在集成電路設計領域的進一步擴展?！?br /> ?