16日，三星電子宣布在基于EUV的高級(jí)節(jié)點(diǎn)方面取得了重大進(jìn)展，包括7nm批量生產(chǎn)和6nm客戶流片，以及成功完成5nm FinFET工藝的開(kāi)發(fā)。 三星電子宣布其5納米（nm）FinFET工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)
2019-04-18 15:48:47
6010 徐州鑫晶半導(dǎo)體12英寸大硅片長(zhǎng)晶產(chǎn)線于12月9日試產(chǎn)成功，近日已陸續(xù)向國(guó)內(nèi)和德國(guó)等多家客戶發(fā)送試驗(yàn)樣片。據(jù)悉，國(guó)家半導(dǎo)體大基金已開(kāi)展對(duì)該項(xiàng)目的盡職調(diào)查，鑫晶半導(dǎo)體12英寸大硅片項(xiàng)目有望入選大基金二期
2019-12-27 10:26:156668 20nm硅片技術(shù)可支持高密度設(shè)計(jì)和高功效系統(tǒng)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)。它可以在單片管芯以及多芯片3D硅片器件中集成規(guī)模更大、更復(fù)雜的硅片功能。 多種系統(tǒng)功能，一種架構(gòu) 您經(jīng)過(guò)優(yōu)化的數(shù)字系
2012-09-07 10:43:09561 新思科技公司（Synopsys）在過(guò)去五年多與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作共同開(kāi)發(fā)了對(duì)FinFET技術(shù)的支持，通過(guò)提供經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)工具與IP來(lái)推進(jìn)對(duì)FinFET技術(shù)的采用。
2013-02-19 10:42:54823 Rolith， Inc.，今天宣布成功安裝 由Rolith， Inc. 獨(dú)家授權(quán)SUSS MicroTec AG建造的第 2 代納米結(jié)構(gòu)原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith， Inc. 開(kāi)發(fā)的具有顛覆性的納米光刻技術(shù)（滾動(dòng)掩模光刻 – RML（TM））。
2013-03-07 17:54:301014 那么20納米的平面型晶體管還有市場(chǎng)價(jià)值么？這是一個(gè)很好的問(wèn)題，就在此時(shí)，在2013年初，20nm的平面型晶體管技術(shù)將會(huì)全面投入生產(chǎn)而16納米/14納米 FinFET器件的量產(chǎn)還需要一到兩年，并且還有
2013-03-15 09:02:541989 
ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對(duì)16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441509 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達(dá)克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于
2013-04-09 11:00:05798 昨日臺(tái)積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡(jiǎn)稱16FF+）工藝已經(jīng)開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司28日在江陰宣布正式開(kāi)始為美國(guó)高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這標(biāo)志著中芯長(zhǎng)電成為中國(guó)大陸第一家進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司。
2016-08-02 13:45:43975 我們的FinFET制程分為兩個(gè)世代，包括14納米和7納米。過(guò)去我們的14納米是和三星電子（Samsung Electronics）合作，在7納米上我們選擇不同技術(shù)，加上收購(gòu)IBM資產(chǎn)后，我們的研發(fā)資源變廣，因此決定自己開(kāi)發(fā)7納米制程技術(shù)。
2016-11-03 09:17:281478 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子被指侵犯了與鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）制程工藝相關(guān)的專利，面臨訴訟。韓媒稱，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）計(jì)劃對(duì)三星提起訴訟，指控后者侵犯其FinFET專利。KAIST稱，他們開(kāi)發(fā)了10納米FinFET工藝，但是三星竊取了這項(xiàng)技術(shù)，并將其用于生產(chǎn)高通驍龍835芯片。
2016-12-05 15:35:27725 12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技術(shù)預(yù)計(jì)將提高當(dāng)前代14納米 FinFET產(chǎn)品的密度和性能，同時(shí)滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)到高端智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等最具計(jì)算密集型處理需求的應(yīng)用。 這項(xiàng)全新的12LP技術(shù)與當(dāng)前市場(chǎng)上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高
2017-09-25 16:12:368666 制程進(jìn)度，共同執(zhí)行長(zhǎng)趙海軍表示，先進(jìn)制程14納米FinFET將于2019年量產(chǎn)，第二代28納米HKMG制程也會(huì)于2018年底問(wèn)世，外界都睜大眼睛等著檢視成績(jī)單。 中芯國(guó)際15日的線上法說(shuō)中，仍是由趙海軍主持會(huì)議，梁孟松僅簡(jiǎn)短發(fā)言，代表加入新團(tuán)隊(duì)后的首次現(xiàn)“聲”，也滿
2017-11-27 16:29:531345 8月30日，中芯國(guó)際發(fā)布2018年中期業(yè)績(jī)，收入同比增長(zhǎng)11.5%至17.22億美元；毛利同比增長(zhǎng)5.6%至4.38億美元。中芯國(guó)際在14納米FinFET技術(shù)開(kāi)發(fā)上獲得重大進(jìn)展。中芯國(guó)際的第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。
2018-08-31 14:44:335140 近日，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司宣布，公司旗艦7納米通用并行（GPGPU）云端計(jì)算芯片BI已于近日成功“點(diǎn)亮”。
2021-01-18 14:24:274667 納米技術(shù)研究會(huì)等中國(guó)代理:北海展覽媒體支持: 出國(guó)展覽網(wǎng) 韓國(guó)展覽網(wǎng)展會(huì)地點(diǎn)：韓國(guó)首爾展會(huì)周期：一年一屆 展覽會(huì)概況：“2013年韓國(guó)首爾納米技術(shù)展NANO KOREA”將于2013年7月10-12
2013-02-24 13:52:34
/1.5A ，12V/1A。6103同時(shí)支持輸出恒壓和輸出恒流功能。通過(guò)設(shè)置CS 電阻可設(shè)置輸出恒流值。通過(guò)設(shè)置FB1 的分壓電阻可設(shè)置輸出恒壓值，輸出電壓范圍從5V 到30V。6103采用固定頻率的PWM
2016-11-12 10:14:16
KIT EVAL FOR DOLPHIN CHIPSET LP
2023-03-29 19:45:06
Finfet技術(shù)（3D晶體管）詳解
2012-08-19 10:46:17
集成電路芯片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發(fā)展,為滿足IC封裝要求,越來(lái)越多的薄芯片將會(huì)出現(xiàn)在封裝中。此外薄芯片可以提高器件在散熱、機(jī)械等方面的性能,降低功率器件的電阻。因此,硅片減薄的地位
2010-05-04 08:09:53
納米技術(shù)的在中國(guó)是一個(gè)新技術(shù)，中國(guó)能做的就一兩家。納米防水技術(shù)要有特殊的設(shè)備，都要自我研發(fā)，加納米材料，以及技術(shù)。應(yīng)用領(lǐng)域可滿足手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品，服飾，登山鞋等紡織品以及醫(yī)療領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品防水抗潮
2018-09-19 13:34:06
溫高濕才要的。如果偏光片四個(gè)側(cè)面鍍上納米防水防潮材料后，問(wèn)題可以解決。目前這個(gè)技術(shù)在不斷的推廣，也有人拿此申請(qǐng)了zl。如下圖：`
2018-09-29 09:17:30
提到納米技術(shù)，人們可能會(huì)覺(jué)得離自己好遠(yuǎn)。其實(shí)納米材料在幾個(gè)世紀(jì)前，就已經(jīng)在陶瓷釉和有色窗玻璃染色劑中使用。1990年代末以來(lái)，納米技術(shù)越來(lái)越多的投入到應(yīng)用中?，F(xiàn)在，全球各地的科學(xué)家和工程師都在對(duì)這個(gè)
2021-08-31 08:13:56
`納米防水技術(shù)還在推廣當(dāng)中。很多人沒(méi)接觸過(guò)。納米技術(shù)的防水、防潮，耐腐蝕。技術(shù)的應(yīng)用的比較廣，比如音響喇叭網(wǎng)，容易吸潮，納米鍍膜后完全不會(huì)吸潮。對(duì)音質(zhì)測(cè)試完全無(wú)影響。藍(lán)牙耳機(jī)耐汗耐腐蝕。鞋子防水抗濺，莫高檔品牌已經(jīng)在做了。LED防水防潮等等。`
2018-09-21 15:26:09
TRINAMIC直流伺服驅(qū)控芯片TMCC160助力快速、高效開(kāi)發(fā)伺服電機(jī)控制系統(tǒng)全球首款片載系統(tǒng)直流伺服電機(jī)驅(qū)控芯片TMCC160.TRINAMIC的TMCC160在一個(gè)12mm*17mm的芯片內(nèi)部
2021-06-28 09:19:19
全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商希捷科技公司（NASDAQ：STX）宣布，攜手專業(yè)云計(jì)算服務(wù)商騰訊云將全球首款集成希捷MACH.2?雙磁臂技術(shù)的硬盤——希捷銀河（Exos）2X14企業(yè)級(jí)硬盤引入騰訊云數(shù)據(jù)中心。
2020-11-23 06:22:41
是一款 PWM 工作模式,高效率、外圍簡(jiǎn)單、內(nèi)置功率管，適用于 12-80V 輸入的高精度降壓 LED 恒流驅(qū)動(dòng)芯片。輸出最大功率可達(dá) 15W，最大電流 1.5A。AP29113 可實(shí)現(xiàn)全亮/半亮功能
2019-07-24 18:22:48
技術(shù)開(kāi)發(fā)成功，同時(shí)透露會(huì)朝第二代的 FinFET 技術(shù)開(kāi)發(fā)。若***一舉朝 7 納米前進(jìn)，將會(huì)成為全球第四家 7 納米技術(shù)供應(yīng)商，與英特爾、臺(tái)積電、三星分庭抗禮。同時(shí)，華為海思的麒麟980也搶先發(fā)布，首款
2018-09-05 14:38:53
DN131-LTC1446 / LTC1446L：全球首款采用SO-8封裝的雙12位DAC
2019-06-13 08:06:56
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進(jìn)入量產(chǎn)，將成為臺(tái)積電第3季營(yíng)收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要?jiǎng)幽堋?臺(tái)積電原本計(jì)劃在今年底轉(zhuǎn)進(jìn)
2014-05-07 15:30:16
“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司與Funai Electric先進(jìn)應(yīng)用技術(shù)研究所日前宣布，雙方將針對(duì)一個(gè)研究項(xiàng)目進(jìn)行合作，共同開(kāi)發(fā)基于酶涂層碳納米
2018-11-19 15:20:44
鑒釋科技 (Xcalibyte) 宣布了ROMA ，聲稱是全球首款面向開(kāi)發(fā)者的 “原生” RISC-V 筆記本電腦，由 RISC-V International（非營(yíng)利性組織）領(lǐng)導(dǎo)
2022-07-06 10:19:10
`本公司可長(zhǎng)期銷售8寸，12寸拋光片。8inch1.晶向(100);2.P型；3.電阻＞1Ω；4.Notch(011);5.Thickness(725±25μｍ)；6.Bare/Etched;聯(lián)系人：傅(137-3532-3169)`
2020-01-18 16:46:13
`全球首款片載系統(tǒng)直流伺服電機(jī)驅(qū)控芯片TMCC160. TRINAMIC的TMCC160在一個(gè)12mm*17mm的芯片內(nèi)部集成了電機(jī)的預(yù)預(yù)驅(qū)動(dòng)，微控制和操縱系統(tǒng)。高度集成的芯片只需要增加外部功率橋
2018-08-05 22:26:14
`在2015年3月11日至14日，第14屆中國(guó)家電博覽會(huì)將如期在上海新國(guó)際展覽中心舉行。塔米機(jī)器人有限公司將攜全球首款擁有智慧眼核心技術(shù)的第五代清潔機(jī)器人TM510和各種智能家庭服務(wù)機(jī)器人產(chǎn)品盛裝
2015-03-02 13:55:33
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍(lán)膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽(yáng)能電池片/半導(dǎo)休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
太陽(yáng)能硅片檢測(cè)技術(shù)--硅片的金字塔檢測(cè)-大平臺(tái)硅片檢測(cè)顯微鏡一、簡(jiǎn)介：硅片檢測(cè)顯微鏡可以觀察到肉眼難觀測(cè)的位錯(cuò)、劃痕、崩邊等;還可以對(duì)硅片的雜質(zhì)、殘留物成分分析.雜質(zhì)包括: 顆粒、有機(jī)雜質(zhì)、無(wú)機(jī)雜質(zhì)
2011-03-21 16:27:08
廠家求購(gòu)廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購(gòu)單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 13:58:27
)和E1263 Trios(GT-E1263B)已經(jīng)開(kāi)售?！ C6530是行業(yè)內(nèi)首款40納米2.5G基帶芯片，采用尖端技術(shù)將基帶芯MAX3232EUE+T片與射頻收發(fā)器集成于單芯片之上，不僅簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，且
2012-11-09 15:43:30
模擬數(shù)字信號(hào)Dolphin Smash 5.4版 測(cè)試看看。
2009-10-28 15:05:23
2023 年 3 月 2 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出10款結(jié)合了瑞薩廣泛產(chǎn)品的全新“成功產(chǎn)品組合”——其中包括電動(dòng)汽車（EV）充電、儀表盤
2023-03-02 14:29:51
的量子物理問(wèn)題。這個(gè)時(shí)候就要導(dǎo)入FinFET（Tri-Gate）來(lái)改善這個(gè)問(wèn)題。導(dǎo)入這項(xiàng)技術(shù)后，電晶體漏電的問(wèn)題就會(huì)減少（并非是完全消除）。此外，FinFET（Tri-Gate）還可以增加下層和Gate
2016-12-16 18:20:11
的量子物理問(wèn)題。這個(gè)時(shí)候就要導(dǎo)入FinFET（Tri-Gate）來(lái)改善這個(gè)問(wèn)題。導(dǎo)入這項(xiàng)技術(shù)后，電晶體漏電的問(wèn)題就會(huì)減少（并非是完全消除）。此外，FinFET（Tri-Gate）還可以增加下層和Gate
2016-06-29 14:49:15
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。英特爾計(jì)劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號(hào)為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
今日看點(diǎn)?賈躍亭宣布破產(chǎn)重組完成：將補(bǔ)償樂(lè)視網(wǎng)股民，打工創(chuàng)業(yè)重啟人生? 快手推出最新游戲公會(huì)政策：主播+公會(huì)綜合分成比例升至62%? 小米發(fā)布首款OLED電視：定位高端旗艦，售價(jià)129...
2021-07-30 06:10:56
2023年2月20日，國(guó)民技術(shù)在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和車規(guī)級(jí)高可靠性等優(yōu)勢(shì)特性的N32A455系列車規(guī)級(jí)MCU并宣布量產(chǎn)。這是繼N32S032車規(guī)級(jí)EAL5+安全芯片之后，國(guó)民技術(shù)發(fā)布
2023-02-20 17:44:27
`高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請(qǐng)聯(lián)系 ***（微信同號(hào)）`
2016-01-10 16:46:25
產(chǎn)品詳情 PTT-03A硅片厚度測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介PTT-03A薄膜厚度測(cè)試儀是一款高精度接觸式薄膜、薄片厚度測(cè)量?jī)x器；適用于金屬片、塑料薄膜、薄片、紙張、 橡膠、電池隔膜、箔片、無(wú)紡布
2023-11-27 14:51:47
霍尼韋爾公司宣布推出兼容微軟Windows Embedded Handheld 6.5操作系統(tǒng)的Dolphin 6100和6500移動(dòng)數(shù)據(jù)終端
2011-05-12 08:54:24776 格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了該公司推進(jìn)尖端20納米的制造工藝走向市場(chǎng)的一項(xiàng)重大的進(jìn)展。羅格方德半導(dǎo)體利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的先進(jìn)廠商如Cadence Design Systems、Magma De
2011-09-20 08:49:00711 電子設(shè)計(jì)企業(yè)Cadence Design Systems， Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術(shù)，已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗(yàn)芯片。
2012-11-01 09:11:031480 該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551270 新思科技公司日前宣布：該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵性的里程碑，即采用三星的14LPE工藝成功實(shí)現(xiàn)了首款測(cè)試芯片的流片
2013-01-09 12:11:311062 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:541769 全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺(tái)積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫(kù)特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221594 美國(guó)加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺(tái)積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:22919 美國(guó)加利福尼亞州山景城，2015年3月-- 新思科技公司（Synopsys， Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）日前宣布：其 Galaxy? Design Platform 設(shè)計(jì)平臺(tái)支撐
2015-04-01 16:42:271007 三星于2015年第一季度發(fā)布了半導(dǎo)體芯片行業(yè)首款采用14nmLPE （Low-Power Early） 工藝量產(chǎn)的Exynos 7 Octa處理器，成為FinFET邏輯制程上的行業(yè)引領(lǐng)者。
2016-01-15 17:12:47927 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺(tái)積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測(cè)試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗(yàn)結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機(jī)計(jì)算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測(cè)試芯片展現(xiàn)更佳運(yùn)算能力與功耗表現(xiàn)。
2016-05-19 16:41:50662 7月28日，中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體公司正式對(duì)外宣布，中國(guó)第一條專門針對(duì)12英寸高端芯片市場(chǎng)的bumping生產(chǎn)線成功建設(shè)，目前已實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨。當(dāng)天，中芯長(zhǎng)電和美國(guó)高通公司共同宣布
2016-08-04 11:42:23854 加利福尼亞，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的（7LP）FinFET半導(dǎo)體技術(shù)，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動(dòng)處理器、云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
2017-06-14 16:24:51877 賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測(cè)試芯片，并計(jì)劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124003 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過(guò)了認(rèn)證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:422372 在2011年初，英特爾公司推出了商業(yè)化的FinFET，使用在其22納米節(jié)點(diǎn)的工藝上［3］。從IntelCorei7-3770之后的22納米的處理器均使用了FinFET技術(shù)。由于FinFET具有
2018-07-18 13:49:00119524 
大型互聯(lián)網(wǎng)
技術(shù)制造商、最近進(jìn)入虛擬貨幣挖礦硬件行業(yè)的日本 GMO 公司
宣布，它已經(jīng)
成功開(kāi)發(fā)出
12 納米 FFC 半導(dǎo)體芯片，用于下一代加密貨幣礦機(jī)。該公司稱此次創(chuàng)新是“邁向?qū)崿F(xiàn)7
納米挖礦芯片處理
技術(shù)的重大一步?！?/div>
2018-01-25 13:57:485509 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002271 中芯國(guó)際最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達(dá)到95%的水準(zhǔn)，距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)
2018-07-06 15:23:523383 ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯(lián)華電子（UMC）的先進(jìn)14納米FinFET制程技術(shù)認(rèn)證。ANSYS和聯(lián)電透過(guò)認(rèn)證和完整套裝半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案，支援共同客戶滿足下一代行動(dòng)和高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用不斷成長(zhǎng)的需求。
2018-07-17 16:46:003390 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無(wú)限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002110 格芯方面表示，他們正在重新部署具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的FinFET發(fā)展路線圖，以服務(wù)未來(lái)幾年采用該技術(shù)的下一波客戶。公司將相應(yīng)優(yōu)化開(kāi)發(fā)資源，讓14/12納米 FinFET平臺(tái)更為這些客戶所用，提供包括射頻、嵌入式存儲(chǔ)器和低功耗等一系列創(chuàng)新IP及功能。
2018-08-31 15:12:043042 先進(jìn)制程的研發(fā)令人有些惋惜，不過(guò)格芯倒是顯得穩(wěn)重、平和。日前舉行的GTC大會(huì)，格芯還是強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程不是市場(chǎng)唯一方向，當(dāng)前旗下22納米FD-SOI制程，以及14/12納米FinFET制程依然大有市場(chǎng)。
2018-09-27 16:14:004321 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)警鐘大響，之前極度吃緊的原物料“硅片”（Wafer）恐從“掌上明珠”變成人人砍殺的“階下囚”。近期環(huán)球晶圓宣布斥資 4.28 億美元擴(kuò)產(chǎn) 12 寸產(chǎn)線，且傳出另 3 家硅片
2018-10-12 14:09:245419 關(guān)鍵詞：CoWoS , WoW , 先進(jìn)封裝 新思科技（Synopsys）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。Design
2018-10-27 22:14:01346 三個(gè)月前，晶圓代工大廠格芯突然宣布擱置7納米FinFET項(xiàng)目，業(yè)內(nèi)嘩然。在臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在努力搶占7nm制程市場(chǎng)之時(shí)，格芯為何作出此舉？放棄7nm制程后，格芯未來(lái)的路又將走向何方？這是業(yè)界關(guān)心的問(wèn)題。
2018-12-03 14:30:562838 外，在技術(shù)研發(fā)方面，中芯國(guó)際表示，第一代 FinFET 14 納米技術(shù)進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，產(chǎn)品可靠度與良率已進(jìn)一步提升。同時(shí)，12 納米的技術(shù)開(kāi)發(fā)也開(kāi)始有所突破。
2019-02-18 17:03:103076 
4月16日，三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布已經(jīng)完成5納米FinFET工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)，現(xiàn)已準(zhǔn)備好向客戶提供樣品。
2019-04-16 17:27:233008 新思宣布，其用于臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的DesignWare邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、界面和類比IP已獲得超過(guò)250個(gè)設(shè)計(jì)的選用（design wins），目前已經(jīng)有近30家半導(dǎo)體廠商選擇了新思7納米
2019-05-14 16:25:272862 臺(tái)積電宣布，其領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米強(qiáng)效版（N7+）制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進(jìn)入市場(chǎng)。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺(tái)積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產(chǎn)6納米和更先進(jìn)制程奠定良好基礎(chǔ)。
2019-10-08 16:11:372955 的12LP+FinFET解決方案，以擴(kuò)展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，可加速人工智能（AI）應(yīng)用上市時(shí)間。
2019-11-06 15:59:552940 MediaTek與臺(tái)積公司近日宣布，采用臺(tái)積公司12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)?；陔p方緊密的合作關(guān)系，采用臺(tái)積公司低功耗12納米FinFET
2019-11-12 11:27:447048 聯(lián)華電子2日表示，在使用USB 2.0測(cè)試載具并成功通過(guò)硅驗(yàn)證之后，正式宣布更先進(jìn)的22納米制程技術(shù)就緒。
2019-12-03 15:40:342106 關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》（DigiTimes）1 月 13 日?qǐng)?bào)道稱，中國(guó)大陸芯片代工廠商中芯國(guó)際擊敗臺(tái)積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:015094 臺(tái)積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺(tái)積電確認(rèn)了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準(zhǔn)以上的良率。這也代表著臺(tái)積電的微縮技術(shù)遠(yuǎn)超過(guò)其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:232929 近日，微博官方宣布，正式支持HDR（高動(dòng)態(tài)范圍）視頻技術(shù)，用戶使用蘋果iPhone 12系列手機(jī)即可進(jìn)行HDR視頻的拍攝和上傳。
2020-11-06 12:23:002619 近日，法國(guó)3D GaN LED技術(shù)開(kāi)發(fā)商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圓上生長(zhǎng)出業(yè)界首款納米線（nanowire）Micro LED芯片。
2020-12-17 17:16:51673 建設(shè)EUV生產(chǎn)線。相關(guān)建廠廠務(wù)工程及設(shè)備裝機(jī)需求將自2021下半年延續(xù)至2023年，這必將掀起一波設(shè)備、材料等的采購(gòu)熱潮，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jī)提升。 下面就來(lái)看一下近期宣布新建12英寸晶圓廠，以及12英寸大硅片項(xiàng)目的廠商。 臺(tái)積電300億美元砸向
2021-04-26 10:39:086488 據(jù)外媒最新報(bào)道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能上完勝臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444315 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE IP平臺(tái)上架，提供三星晶圓廠客戶采用。
2022-10-14 17:39:021000 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設(shè)計(jì)服務(wù)（design implementation service），由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進(jìn)工藝）及生產(chǎn)的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:17724 -三星電子新款DRAM將于2023年開(kāi)始量產(chǎn)，以優(yōu)異的性能和更高的能效，推動(dòng)下一代計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用的發(fā)展 官方發(fā)布? ? 2022年12月21日，三星電子宣布，已成功開(kāi)發(fā)出其首款采用12納米
2022-12-21 11:08:29521 -? 三星電子新款DRAM將于2023年開(kāi)始量產(chǎn)，以優(yōu)異的性能和更高的能效，推動(dòng)下一代計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用的發(fā)展 中國(guó)深圳2022年12月21日 /美通社/ -- 三星電子宣布，已成功開(kāi)發(fā)
2022-12-21 21:19:54756 
的新一代S32區(qū)域處理器和通用汽車MCU首批樣品 ? ? ? 了解詳情 ? ? 全球領(lǐng)先汽車處理企業(yè)恩智浦半導(dǎo)體宣布與臺(tái)積電合作交付行業(yè)首創(chuàng)的采用16納米FinFET技術(shù)的汽車嵌入式MRAM（磁隨機(jī)存儲(chǔ)器）。在向軟件定義汽車（SDV）的過(guò)渡中，汽車廠商需要在單個(gè)硬件平臺(tái)上支持多代軟件
2023-05-26 20:15:02396 2023年6月28日，格勒諾布爾。Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出WhisperExtractor，這是一個(gè)改變
2023-07-06 10:28:19244 流程現(xiàn)已通過(guò) Intel 16 FinFET 工藝技術(shù)認(rèn)證，其 Design IP 現(xiàn)可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工藝節(jié)點(diǎn)。 與此同時(shí)，Cadence 和 Intel 共同發(fā)布
2023-07-14 12:50:02381 
2023年8月3日，格勒諾布爾。提供電源管理、音頻和處理器等半導(dǎo)體IP解決方案及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)先企業(yè)Dolphin Design今天宣布，已與無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Orca Systems合作開(kāi)發(fā)
2023-08-04 12:06:37442 
且值此具有歷史意義的時(shí)刻，位于法國(guó)格勒諾布爾的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Dolphin Design，已于近期成功流片首款內(nèi)置先進(jìn)音頻IP的12 nm FinFET測(cè)試芯片，這無(wú)疑是公司發(fā)展路上一座新的里程碑。
2024-02-22 15:53:11173 在英特爾簡(jiǎn)化的工藝流程中（見(jiàn)圖 5），該工藝首先制造出鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（finFET）或全柵極晶體管，然后蝕刻納米硅片并填充鎢或其他低電阻金屬。
2024-02-28 11:45:25223 
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