今日看點丨蘋果著手開發(fā)M4芯片，采用臺積電2納米或3納米制程升級版；三星擬與下游廠商就NAND閃存漲價談判

1. 三星擬與下游廠商就NAND閃存漲價談判，目標(biāo)漲價15~20%
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近日，有報道稱三星計劃在本月至下月期間，同主要移動端、PC 端、服務(wù)器端客戶就NAND閃存價格重新談判，旨在將價格提升15~20%。在歷經(jīng)一年多供過于求之后，三星的NAND閃存售價一度持平成本，因此計劃與大客戶進(jìn)行談判，將價格拉回到合理水平上。
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研究機構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達(dá)114.9億美元，季增24.5%。這一增長主要受惠于終端需求因年終促銷回溫，以及零部件市場擴大訂單，存儲芯片出貨量同比大增。其中，三星依舊保持領(lǐng)導(dǎo)地位，2023年Q4 NAND營收42億美元，同比大增44.8%，增幅也為廠商中最高。三星NAND產(chǎn)品平均銷售單價環(huán)比上漲12%。
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2. 蘋果著手開發(fā)M4芯片，采用臺積電2納米或3納米制程升級版
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蘋果才剛推出內(nèi)建M3芯片的MacBook Air不久，已有外媒引述消息報導(dǎo)蘋果著手開發(fā)下一代M4芯片，預(yù)計明年推出。據(jù)了解，M4芯片有機會采臺積電2納米制程，臺積相關(guān)制程于今年裝機、明年量產(chǎn)。
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內(nèi)情人士透露，蘋果已正式展開M4芯片研發(fā)計畫，將隨下一代MacBook Pro一同上市。2020年11月蘋果發(fā)表第一代自家研發(fā)M1芯片后，便規(guī)律進(jìn)行芯片升級，2022年6月發(fā)表M2芯片，并在去年10月底發(fā)表M3芯片，各代芯片之間約莫都間隔一年半時間，依此推算蘋果將在明年上半年發(fā)表M4芯片。業(yè)界普遍預(yù)期臺積電2納米制程將在明年下半開始量產(chǎn)，因此M4芯片可能還是采用3納米制程。但相較于M3芯片采用的3納米制程，M4芯片的3納米制程可能是升級版，在運算能力與節(jié)能效率上都有所改良。
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3. 哪吒汽車官宣泰國工廠正式開始規(guī)?；a(chǎn)
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3月13日，哪吒汽車宣布，哪吒汽車近日在泰國市場本地化取得關(guān)鍵進(jìn)展。哪吒汽車泰國公司獲得泰國政府185證書認(rèn)證，由此，哪吒汽車在泰國的KD工廠正式開始規(guī)?；a(chǎn)，泰國本地化生產(chǎn)的哪吒汽車產(chǎn)品將惠及更多購車用戶。
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哪吒汽車表示，泰國工廠全員正投入如火如荼的生產(chǎn)制造中，在曼谷當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)智慧工廠中，產(chǎn)業(yè)工人正在裝配哪吒V-II ，迎接即將到來的泰國車展，及于此車展上投放的泰國市場第二款重磅車型，哪吒V-II 。
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4. 傳IBM大裁員，市場營銷和通信部門受影響
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近日傳出IBM正在計劃裁員，要求員工自愿離職，對IBM歐洲公司的影響最大。根據(jù)知情人士爆料，IBM周二（3月12日）告訴市場營銷和通信部門的員工，公司正在裁員，IBM首席通信官Jonathan Adashek在與該部門員工舉行的一次大約7分鐘的會議上，宣布了這一裁員消息。
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IBM CEO Arvind Krishna曾于2023年12月透露，該公司正在大規(guī)模提升所有員工在人工智能方面的技能。早些時候，IBM宣布了一項用人工智能替代近8000個工作崗位的計劃。IBM在一份聲明中表示，在今年早些時候公布的第四季度財報中，IBM披露了一項勞動力再平衡費用，這也暗示2024年將保持公司人數(shù)不增長。
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5. 消息稱小米汽車 SU7 頂配版價格超 30 萬
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據(jù)報道，小米汽車 SU7 目前能提供兩個版本，包括標(biāo)準(zhǔn)版和高配版，SU7 Max 版售價會超過問界 M5 頂配版（原報道的消息人士爆料的原話如此，并未直接說超過 30 萬元，問界 M5 頂配版售價為 30.98 萬元，僅作為價格對比，并非兩車進(jìn)行對比，畢竟一個是轎車，一個是 SUV）。據(jù)悉，試駕車 3 月 25 日到店后，當(dāng)天用戶僅能觀賞外觀，不能進(jìn)入車內(nèi)，試駕體驗需要等到 3 月 28 日。
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昨日雷軍發(fā)布微博稱，3 月 28 日小米 SU7 正式發(fā)布。小米汽車官方微博稱，上市即交付，交付即上量。雷軍今日還稱，“關(guān)于 SU7，這絕對是我們心血之作。如果大家覺得好，還請多鼓勵；如果覺得不好，歡迎指出，我們肯定會認(rèn)真聽取并努力改進(jìn)，只是，還請輕噴。”
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6. HBM 競爭白熱化：三星獲 AMD 驗證，加速追趕 SK 海力士
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集邦咨詢近日發(fā)布報告，表示 2024 年 HBM 內(nèi)存市場主流規(guī)格為 HBM3，不過英偉達(dá)即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規(guī)格。消息稱目前 AI 加速卡除了 CoWoS 封裝瓶頸之外，另一個重要限制就是 HBM，這其中的主要原因是 HBM 生產(chǎn)周期較 DDR5 更長，投片到產(chǎn)出、封裝完成需要至少 2 個季度。
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由于三星是 AMD 長期以來最重要的策略供應(yīng)伙伴，2024 年第一季，三星 HBM3 產(chǎn)品也陸續(xù)通過 AMD MI300 系列驗證，其中包含其 8h 與 12h 產(chǎn)品，故自 2024 年第一季以后，三星 HBM3 產(chǎn)品將會逐漸放量。而自 2024 年起，市場關(guān)注焦點即由 HBM3 轉(zhuǎn)向 HBM3e，預(yù)計下半年將逐季放量，并逐步成為 HBM 市場主流。據(jù) TrendForce 集邦咨詢調(diào)查，第一季由 SK 海力士率先通過驗證，美光緊跟其后，并于第一季底開始遞交 HBM3e 量產(chǎn)產(chǎn)品，以搭配計劃在第二季末鋪貨的 NVIDIA H200。三星由于遞交樣品的時程較其他兩家供應(yīng)商略晚，預(yù)計其 HBM3e 將于第一季末前通過驗證，并于第二季開始正式出貨。
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