本內(nèi)容主要介紹了硅襯底LED芯片主要制造工藝，介紹了什么是led襯底，led襯底材料等方面的制作工藝知識(shí)
2011-11-03 17:45:13
4626 
各位大師，小弟有個(gè)問(wèn)題，開(kāi)關(guān)電源上的3843芯片是干什么用的？
2014-09-10 16:42:34
珠外觀形狀： 平頭、圓頭、子彈頭、內(nèi)凹、食人魚(yú)（長(zhǎng)腳和短腳都有） 5MM黃光直插LED燈珠的相關(guān)重要參數(shù)： 芯片品牌： 晶元 品牌： 鑫光碩LED 型號(hào)： 5MM 基板材質(zhì)： 銅 膠體尺寸
2019-05-29 17:20:47
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
。由于成本下降，可再生能源系統(tǒng)的使用正在世界范圍內(nèi)擴(kuò)大。這些系統(tǒng)需要將直流電源轉(zhuǎn)換為電網(wǎng)同步的交流電源。目前，實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)任務(wù)的逆變器是用分立晶體管設(shè)計(jì)制造的。TowerJazz半導(dǎo)體公司
2021-11-11 09:29:38
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2016-06-29 11:25:04
石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2018-08-16 09:10:35
1，AD9781或是AD9783芯片他的DCOP/DCON信號(hào)有什么用？能舉個(gè)例么，我看了下他們的PDF文檔，好像沒(méi)感覺(jué)出來(lái)他到底有什么用，用在哪些方面？
2，如果AD9781或是AD9783芯片
2023-12-18 06:41:34
HLW8012在采集電壓時(shí)，用的是電阻網(wǎng)絡(luò)，那么這個(gè)100nF的電容有什么用？如果是并聯(lián)阻抗的話，那RC并聯(lián)阻抗和只用一個(gè)1K電阻時(shí)是相等的，那這個(gè)電容有什么用？
2019-04-02 14:08:08
請(qǐng)問(wèn)下，LM2596這款芯片底部那塊很大的焊盤(pán)有什么用呢？我最近弄的一個(gè)降壓模塊中的LM2596燒壞了，我不知道是不是我沒(méi)有把那塊大的焊盤(pán)接上的原因？
2015-11-05 22:15:30
PCB制造工藝中底片變形原因（1）溫濕度控制失靈 （2）曝光機(jī)溫升過(guò)高 解決方法： ?。?）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。 ?。?）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片
2011-10-19 16:20:01
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42:26
使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過(guò)層壓一機(jī)械鉆孔一化學(xué)沉銅一鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3所列
2023-04-25 17:00:25
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評(píng)價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對(duì)PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡(jiǎn)單介紹。
2021-01-26 07:17:12
TI的wifi芯片CC3200引腳問(wèn)題：是什么含義，有什么用，怎么用1、ANTSEL1,Antenna Selection ControlANTSEL2,Antenna Selection
2014-11-06 11:25:31
以太網(wǎng)比現(xiàn)場(chǎng)總線快得多TSN有什么用
2021-01-28 06:15:23
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說(shuō)7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49
smart st8001芯片是干什么用的，有芯片資料嗎？
2015-04-24 16:49:32
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
`書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 納米線制造和單光子發(fā)射器器件應(yīng)用的蝕刻工藝編號(hào)：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
`書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：IC制造工藝編號(hào)：JFSJ-21-046作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
摘要：總結(jié)了制造模具的主要步驟。其中一些在過(guò)程的不同階段重復(fù)多次。此處給出的順序并不反映制造過(guò)程的真實(shí)順序。硅芯片形成非常?。ㄍǔ?650 微米）的圓形硅片的一部分：原始晶片。晶圓直徑通常為
2021-07-01 09:34:50
為什么用stm32l0芯片寫(xiě)eeprom時(shí)會(huì)經(jīng)常通訊失敗呢？有什么解決方法嗎？
2021-11-16 07:34:35
,有紅光;白光;粉紅;紫光;翠綠;黃綠;黃光;藍(lán)光;橙色,冰藍(lán)、雙色七彩等正面 側(cè)面發(fā)光燈珠聯(lián)系電話：***莊先生QQ：2850569003詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司官網(wǎng)mtolight.com側(cè)發(fā)光335黃光LED燈珠`
2020-11-04 15:09:04
PCB的制造技術(shù)受到廣泛關(guān)注。剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造工藝：Rigid-Flex PCB，即RFC，是將剛性PCB與柔性PCB結(jié)合在一起的印刷電路板，它可以通過(guò)PTH形成層間傳導(dǎo)。剛?cè)嵝訮CB的簡(jiǎn)單制造
2019-08-20 16:25:23
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
，對(duì)于制造精密圖形時(shí)，大多數(shù)場(chǎng)合是把兩種清流工藝結(jié)合起來(lái)進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過(guò)硬會(huì) 對(duì)銅箔造成損傷，太軟又會(huì)研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對(duì)拋刷的長(zhǎng)短和硬度進(jìn)行仔細(xì)研究
2019-01-14 03:42:28
的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性?！ ?b class="flag-6" style="color: red">制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍
2013-09-24 15:47:52
比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性?！ ?b class="flag-6" style="color: red">制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法
2018-09-14 11:26:07
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程： 開(kāi)料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強(qiáng)板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
作為以后工序的定位。FPC鉆導(dǎo)通孔-雙面FPC制造工藝柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔
2016-08-31 18:35:38
本帖最后由 王棟春 于 2021-1-9 22:25 編輯
變壓器制造技術(shù)叢書(shū) 絕緣材料與絕緣件制造工藝 資料來(lái)自網(wǎng)絡(luò)資源分享
2021-01-09 22:23:35
變壓器鐵心制造工藝:變壓器鐵心是變壓器的心臟，它的制造質(zhì)量直接影響到變壓器的技術(shù)性能、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)和運(yùn)行的安全可靠程序，因此它的制造技術(shù)和質(zhì)量控制十分重要。變壓器鐵心制造工藝此書(shū)共分六章：第一章?變壓器
2008-12-13 01:31:45
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對(duì)位問(wèn)題呢？
2023-04-06 15:45:50
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由
芯片制造的半導(dǎo)體
工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過(guò)去，在每一節(jié)點(diǎn)會(huì)改進(jìn)
工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳
工藝選擇是尺寸最小的最新
工藝。現(xiàn)在，情況已不再如此?！ ?/div>
2019-09-17 07:40:28
雙極晶體管性能特點(diǎn)是什么如何采用BiCom3工藝制造出一款功能豐富的電壓反饋放大器？
2021-04-20 06:56:40
的制造工藝，也討論了如何慎重地選擇測(cè)試軟件和硬件。三個(gè)最重要的最佳實(shí)踐包括：? 可制造性設(shè)計(jì)和調(diào)試? 編寫(xiě)可擴(kuò)展且可復(fù)用的測(cè)試代碼? 復(fù)制開(kāi)發(fā)過(guò)程中各個(gè)階段的物理制造環(huán)境為了了解從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到產(chǎn)品測(cè)試
2019-05-28 07:30:54
`請(qǐng)問(wèn)排阻有什么用？`
2019-10-21 15:58:12
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過(guò)程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過(guò)封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸夹g(shù)工藝要求非常高。而我國(guó)半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
機(jī)械制造工藝學(xué)緒論 第一章 概述 第一節(jié) 機(jī)械制造工藝學(xué)的研究對(duì)象第二節(jié) 基本概念和定義第二章 工藝規(guī)程的制訂第一節(jié) 毛坯的選擇第二節(jié) 工件的裝夾第三節(jié) 定位基準(zhǔn)的選擇第四節(jié) 工藝路線的擬定第五節(jié)
2008-06-17 11:41:30
`這個(gè)芯片一邊是三個(gè)電容，一個(gè)電阻，一邊是一個(gè)大電容，，，求告知這是什、什么器件，有什么用？`
2016-11-17 16:56:56
電子瓷片有什么用
2012-01-15 18:04:23
在BUCK電路中，經(jīng)常會(huì)看到一個(gè)電容連接在芯片的SW和boot管腳之間，這個(gè)電容稱之為自舉電容，關(guān)于這個(gè)電容，有以下幾個(gè)問(wèn)題。自舉電容有什么用？以MPS的buck芯片MP1484為例。規(guī)格書(shū)中芯片
2021-11-17 08:11:04
自舉電容有什么用？為什么有的buck有自舉電容，有的buck沒(méi)有自舉電容？
2021-06-15 08:23:01
設(shè)計(jì)電源類(lèi)有什么用
2019-04-16 07:35:01
`是安森美公司生產(chǎn)的芯片，24個(gè)引腳，希望大神能告訴一下這芯片是做什么用的，如果有技術(shù)資料就更好了。。。`
2016-06-13 11:12:32
USB3014芯片的OTG_ID引腳是干什么用的？？用電阻下拉接地可以嗎？ 電阻的大小有要求嗎？
2024-02-29 08:21:41
筆記本vhct125a是什么芯片？有什么用？
2018-09-06 17:28:04
卡爾曼濾波有什么用，怎么用？電調(diào)有什么用？小白，剛接觸四軸不懂。求大神解答
2019-04-18 01:12:59
芯片制造工藝流程
2019-04-26 14:36:59
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過(guò)感應(yīng)磁場(chǎng)的變化，輸出不同種類(lèi)的電信號(hào)?；魻朓C芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性?；魻栁㈦娮涌路迹?**）現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。
2016-10-26 16:48:22
`請(qǐng)問(wèn)高壓鈉燈為什么發(fā)黃光？`
2019-12-04 16:53:26
肉類(lèi)新鮮度檢測(cè)儀有什么用。肉類(lèi)新鮮度檢測(cè)儀【恒美儀器HM-B12】為集成一體化食品安全快速檢測(cè)分析設(shè)備，廣泛應(yīng)用于食藥監(jiān)局、衛(wèi)生部門(mén)、學(xué)校食堂、農(nóng)業(yè)部門(mén)、養(yǎng)殖場(chǎng)、屠宰場(chǎng)
2021-04-06 11:36:26
SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領(lǐng)先的19納米存儲(chǔ)制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術(shù)的64-gigabit (Gb) 單塊芯片
2011-04-26 09:01:48797 詳細(xì)介紹如何由沙子（二氧化硅）到芯片的制造工藝工程。
2016-05-26 11:46:34
0 大型泵輪制造工藝_張偉華
2017-01-02 16:09:050 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。
2018-04-16 11:27:0014266 目前，乾照光電(300102)是國(guó)內(nèi)高亮度四元系紅黃光LED芯片產(chǎn)量最大的企業(yè)之一，在家用電器，室內(nèi)外顯示屏領(lǐng)域因綜合競(jìng)爭(zhēng)能力獲得了較大的市場(chǎng)份額。
2018-04-23 16:58:057914 
傳統(tǒng)霧燈的標(biāo)準(zhǔn)色溫3000-3500K左右，這個(gè)數(shù)值是黃光為主，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">黃光在雨天，霧天的穿透力高于所有白光照射，所以更適合駕駛者觀察路面狀況
2018-08-09 09:20:177881 半導(dǎo)體知識(shí) 芯片制造工藝流程講解
2019-01-26 11:10:0039117 
據(jù)報(bào)道，明年蘋(píng)果的三款手機(jī)將通過(guò)高通公司的X55 5G調(diào)制解調(diào)器發(fā)布5G連接功能。據(jù)報(bào)道，該調(diào)制解調(diào)器將與新的Apple芯片組（可能稱為A14 Bionic）搭配使用，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。通常，轉(zhuǎn)向較小的制造工藝可以使芯片更高效，同時(shí)可以將更多的處理能力封裝到更小的空間中。
2019-10-31 15:54:322574 納顏色反應(yīng)為黃色，因此納燈發(fā)出黃光，黃光的穿透性比較強(qiáng)。常用于汽車(chē)霧燈，也叫納黃燈。
2019-12-12 10:06:277934 敏芯股份稱，MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同，且一種MEMS芯片對(duì)應(yīng)一種制造工藝。芯片研發(fā)公司要想做出性能出色的MEMS芯片，首先要有自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工藝的能力。這是MEMS芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)艱難的核心所在，也是公司推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈全國(guó)產(chǎn)化的原因。
2020-05-30 11:08:1413787 黃光?；貧w，已逾兩月。 他在做什么？人們一直在關(guān)注和猜測(cè)。 而此時(shí)，國(guó)美正在起變化。據(jù)了解，近期線上、價(jià)格、服務(wù)成為國(guó)美內(nèi)部的主題詞。這一切似乎與其創(chuàng)始人黃光裕的回歸強(qiáng)相關(guān)，或者說(shuō)，國(guó)美的變化正是
2020-09-17 20:33:45990 中國(guó)芯片制造龍頭中芯國(guó)際公布的業(yè)績(jī)顯示14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，分析認(rèn)為這代表著國(guó)產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)華為海思已在中芯國(guó)際投產(chǎn)，隨著華為海思的芯片正式投產(chǎn)，代表著中芯國(guó)際的14nmFinFET
2020-12-23 15:19:531660 成熟工藝芯片有巨大市場(chǎng)，中國(guó)大陸芯片代工廠要補(bǔ)的功課不少 文| 陳伊凡 周源 編輯 | 謝麗容 據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，華為將在上海建設(shè)一家45nm（納米，納米級(jí)芯片工藝）工藝起步且不使用美國(guó)技術(shù)的芯片工廠
2020-11-05 16:50:3410357 
1月18日，中國(guó)科協(xié)在“科創(chuàng)中國(guó)”年度工作會(huì)上重磅發(fā)布2020年“科創(chuàng)中國(guó)”榜單。其中，作為照明產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)，南昌大學(xué)國(guó)家硅基LED工程技術(shù)研究中心研發(fā)的高光效黃光LED材料與芯片制造技術(shù)入選該榜單
2021-01-20 17:32:165460 本章將介紹基本芯片生產(chǎn)工藝的概況，主要闡述4中最基本的平面制造工藝，分別是：薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。
2021-04-08 15:51:30140 本章介紹芯片生產(chǎn)工藝的概況。（1）通過(guò)在器件表面生成電路元件的工藝順序，來(lái)闡述4種最基本的平面制造工藝。（2）解釋從電路功能設(shè)計(jì)圖到光刻掩膜版生產(chǎn)的電路設(shè)計(jì)過(guò)程。（3）闡述了晶圓和器件的相關(guān)特性與術(shù)語(yǔ)。
2021-04-21 09:24:0537 芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。
2021-12-08 11:41:5919459 芯片是什么做的，是干什么用的？芯片實(shí)際上是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，屬于集成電路的一種。制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬，芯片主要由半導(dǎo)體材料、固態(tài)電子器件、硅等材料經(jīng)過(guò)多重負(fù)責(zé)的程序加工出來(lái)的。
2021-12-14 10:37:3514651 芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來(lái)說(shuō)較為復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572 芯片制造四大基本工藝包括：芯片設(shè)計(jì)、FPGA驗(yàn)證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過(guò)程最為復(fù)雜，需經(jīng)過(guò)濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學(xué)/機(jī)械表面處理、晶圓測(cè)試等過(guò)程。
2021-12-22 10:41:2919397 芯片的制造需要百個(gè)步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。那么下面我們一起來(lái)看看芯片制造工藝流程步驟。 芯片制造工藝流程步驟 沉積：將材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導(dǎo)體
2021-12-22 15:13:2232745 贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 16:20:185860 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于成熟工藝的汽車(chē)芯片仍然供不應(yīng)求，全球一些汽車(chē)制造商正在轉(zhuǎn)向采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)制造其芯片，特別是針對(duì)新車(chē)型和電動(dòng)汽車(chē)。 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，消息人士指出，汽車(chē)供應(yīng)鏈參與者正在
2022-10-26 10:39:28538 
砷化鎵芯片的制造工藝要求高，需要精確控制工藝參數(shù)，以保證芯片的質(zhì)量；砷化鎵芯片的制造過(guò)程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質(zhì)量；砷化鎵芯片的制造過(guò)程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質(zhì)量。
2023-02-20 16:32:244642 凸塊制造過(guò)程一般是基于定制的光掩模，通過(guò)真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成，該技術(shù)是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸，也是實(shí)施倒裝（FC）封裝工藝的基礎(chǔ)及前提。
2023-06-12 09:35:42771 
黃光的波長(zhǎng)遠(yuǎn)離UV范圍，因此不會(huì)引起光刻膠的意外曝光。黃光燈通常不含有紫外線，從而保護(hù)光敏材料免受不必要的曝光。
2023-10-11 15:14:33749 3月6日，聚燦光電發(fā)布公告，宣布擬變更“Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴(kuò)建項(xiàng)目”的部分募集資金（共計(jì)8億元）用途，用于新項(xiàng)目“年產(chǎn)240萬(wàn)片紅黃光外延片、芯片項(xiàng)目”的實(shí)施。
2024-03-08 13:58:42361 
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