今日看點丨英特爾確認裁員；智己 L6 轎車 4 月 8 日發(fā)布：首搭“光年”固態(tài)電池

1. 供應(yīng)商稱蘋果新iPad Pro/Air已“一再推遲”
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自蘋果上次更新iPad產(chǎn)品線以來已經(jīng)過去近18個月，客戶正在焦急地等待新型號的發(fā)布。幾個月來，有關(guān)新iPad Pro和iPad Air機型的傳聞不斷，但預(yù)計發(fā)布時間從3月、4月到一再推遲至5月。
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據(jù)中國臺灣供應(yīng)商的消息稱，即將推出的iPad相機鏡頭的批量生產(chǎn)已“一再推遲”，并且該報告含糊地提到新iPad Pro和iPad Air機型“生產(chǎn)發(fā)布”可能會在5月份進行。馬克·古爾曼 (Mark Gurman) 近期報道稱，蘋果目前的目標是在“5月初”推出新款iPad Pro和iPad Air機型，他表示這些設(shè)備的產(chǎn)量已經(jīng)在增加。蘋果仍在完成新iPad的iPadOS系統(tǒng)開發(fā)，并補充說先進的OLED顯示屏制造技術(shù)也是導(dǎo)致推遲發(fā)布的原因之一。
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2. 英特爾確認：市場及營銷部門裁員！
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英特爾本周啟動新一輪裁員，海外消息人士獲悉，此次裁員將針對市場和營銷部門，具體人數(shù)不詳。
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英特爾發(fā)言人4月4日證實，作為公司重組的一部分，已確認進行裁員，“為了繼續(xù)實現(xiàn)公司戰(zhàn)略并為客戶帶來成果，英特爾‘市場和銷售部門’宣布對其組織結(jié)構(gòu)進行調(diào)整。”據(jù)悉，目前英特爾銷售團隊由英特爾首席商務(wù)官克里斯托夫·謝爾 (Christoph Schell) 領(lǐng)導(dǎo)。
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3. 蘋果裁員至少600人 與汽車、手表屏幕項目喊停有關(guān)
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根據(jù)向加州就業(yè)發(fā)展部提交的文件，蘋果在加州解雇了 600 多名員工，作為結(jié)束汽車和智能手表熒幕項目決定的一環(huán)。
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蘋果向加州提交八份單獨的文件，以遵守勞工調(diào)整和再培訓(xùn)通知 (Worker Adjustment and Retraining Notification, WARN) 法案。公司必須就每個受裁員影響的員工的加州地址，向州政府提出報告，其中至少有 87 個人在開發(fā)蘋果下一代熒幕的秘密設(shè)施廠址工作，其他人則位于與蘋果汽車項目相關(guān)的廠址。蘋果從 2 月底逐步終止上述兩個項目，汽車專案被迫取消，和高層們對方向和成本問題猶豫不決相關(guān)，熒幕專案被撤銷，則和工程、供應(yīng)商和成本方面的挑戰(zhàn)有關(guān)聯(lián)。
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4. 高通驍龍 8s Gen3 芯片尺寸 8.40 x 10.66mm，小于驍龍 8 Gen3
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高通上個月發(fā)布了驍龍 8s Gen 3 芯片（SM8635）。該芯片主打強勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3 更具性價比。雖然命名帶“s”，但實際上這顆芯片相較于驍龍 8 Gen3（SM8650）更弱一些，至少規(guī)格不及驍龍 8 Gen3。
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up 主 @萬扯淡 放出了一組驍龍 8s Gen 3 的實拍圖。我們也可以看到，這顆芯片尺寸僅有 8.40×10.66mm，而驍龍 8 Gen3 為 10.71×12.81mm，面積縮小了大約 34.73%。除此之外，驍龍 8s Gen 3 相對于驍龍 8 Gen3 還有緩存方面的差異，X4 超大核的 L2 緩存從 2MB 降到? 1MB，A720 大核的 L2 緩存從 512KB 降到 256KB，L3 緩存從 12MB 降到 8MB，SLC 緩存也從 6MB 降到了 3.5MB。
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5. 智己 L6 轎車 4 月 8 日發(fā)布：首搭“光年”固態(tài)電池，續(xù)航超 1000km
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智己 L6 已經(jīng)宣布將于 4 月 8 日 20:00 發(fā)布，率先搭載行業(yè)首個量產(chǎn)上車的“超快充固態(tài)電池 1.0”和“準 900V 超快充固態(tài)電池”，實現(xiàn)突破 1000 公里超長續(xù)航。官方宣布，智己 L6 將首發(fā)「光年」固態(tài)電池，這也是智己汽車第一代固態(tài)電池。

智己汽車聯(lián)席 CEO 劉濤表示，雖然「光年」固態(tài)電池只是第一代固態(tài)電池，但實現(xiàn)了以幾乎相同的重量，擁有超出 30% 的電量，并且輕松做到 1000 公里續(xù)航。智己 L6 將于 4 月 8 日在國內(nèi)亮相，并于 5 月正式上市。此外，該車將首搭“智慧數(shù)字底盤”，支持后輪轉(zhuǎn)向，號稱可以在路上“橫著走”，車位里“原地挪”
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6. 臺積電：首家日本芯片工廠到2030年將實現(xiàn)60%本地采購
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臺積電向日本首相岸田文雄表示，預(yù)計到2030年，其在日本的第一家芯片工廠將實現(xiàn)60%的本地采購。臺積電總裁魏哲家在會見岸田文雄時發(fā)表了上述評論，岸田文雄等官員參觀了該公司位于熊本的工廠。臺積電發(fā)言人Nina Kao表示，目標是制造過程中使用的間接材料，但不包括在最終產(chǎn)品中，并且目標不包括機械設(shè)備。
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日本官員希望臺積電的到來將有助于推動當?shù)毓?yīng)商的技術(shù)和業(yè)務(wù)。日本已撥款4760億日元（合31億美元）用于臺積電的第一座工廠，該工廠是由臺積電與索尼集團等當?shù)毓境闪⒌暮腺Y企業(yè)建造的。日本政府已承諾為臺積電額外提供7320億日元的補貼，以建設(shè)第二工廠。
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