今日看點(diǎn)丨英特爾完成首臺(tái)商用高數(shù)值孔徑 EUV 光刻機(jī)組裝；聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器

1. 臺(tái)積電估將在第2季認(rèn)列相關(guān)地震損失30億元新臺(tái)幣
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403地震讓臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)，臺(tái)積電稍早公告，臺(tái)灣廠區(qū)在地震后的第三日結(jié)束前完全復(fù)原，但此次地震發(fā)生有一定數(shù)量的生產(chǎn)中晶圓受到影響，預(yù)計(jì)大部分的生產(chǎn)損失將在第2季恢復(fù)，預(yù)計(jì)地震的總體影響將使第2季毛利率下降約50個(gè)基點(diǎn)（basis points）（0.5個(gè)百分點(diǎn)），并將在第2季認(rèn)列扣除保險(xiǎn)理賠后之相關(guān)地震損失約新臺(tái)幣30億元。
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臺(tái)積電公告指出，臺(tái)積在地震應(yīng)變和災(zāi)害預(yù)防上擁有豐富經(jīng)驗(yàn)與能力，并定期進(jìn)行安全演習(xí)以確保萬全準(zhǔn)備，在4月3日地震發(fā)生后僅10小時(shí)內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓18廠）的復(fù)原率超過80%。感謝臺(tái)積公司同仁及供應(yīng)商伙伴的共同努力，臺(tái)積公司臺(tái)灣廠區(qū)在地震發(fā)生后的第三日結(jié)束前完全復(fù)原。同時(shí)持續(xù)與客戶保持密切聯(lián)系并適時(shí)溝通相關(guān)影響。
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2. 英特爾完成首臺(tái)商用高數(shù)值孔徑 EUV 光刻機(jī)組裝
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半導(dǎo)體巨人英特爾于18日宣布，在其俄勒岡州的研發(fā)中心，完成業(yè)界首臺(tái)商用高數(shù)值孔徑極紫外光（High-NA EUV）光刻機(jī)的組裝。
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半導(dǎo)體設(shè)備商阿斯麥（ASML）于去年底在社群平臺(tái)X貼出圖片，顯示開始將第一套高數(shù)值孔徑EUV系統(tǒng)的主要部分出貨給英特爾。如今英特爾宣布已完成組裝，展現(xiàn)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的用意明顯。在4年發(fā)展5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)最先進(jìn)可達(dá)Intel 18A制程之后，英特爾規(guī)劃未來將在其Intel 14A制程正式導(dǎo)入利用高數(shù)值孔徑EUV。先前根據(jù)分析師預(yù)估，這套高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備的價(jià)格約達(dá)2.5億歐元。
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3. SK海力士與臺(tái)積電攜手加強(qiáng)HBM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
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SK海力士今日宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺(tái)積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計(jì)劃與臺(tái)積電合作開發(fā)預(yù)計(jì)在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。
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SK海力士表示：“公司作為AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)先者，與全球頂級(jí)邏輯代工企業(yè)臺(tái)積電攜手合作，將會(huì)繼續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過以構(gòu)建IC設(shè)計(jì)廠、晶圓代工廠、存儲(chǔ)器廠三方技術(shù)合作的方式，公司將實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器產(chǎn)品性能的新突破?！眱杉夜緦⑹紫戎铝τ卺槍?duì)搭載于HBM封裝內(nèi)最底層的基礎(chǔ)裸片（BaseDie）進(jìn)行性能改善。HBM是將多個(gè)DRAM裸片（CoreDie）堆疊在基礎(chǔ)裸片上，并通過TSV技術(shù)進(jìn)行垂直連接而成?；A(chǔ)裸片也連接至GPU，起著對(duì)HBM進(jìn)行控制的作用。
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4. 愛立信在中國(guó)裁員240人
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愛立信已在中國(guó)解雇240名員工，這是該公司重組的一部分，將影響其全球最大的研究中心之一。愛立信表示，這些職位的削減將符合該公司努力實(shí)現(xiàn)研發(fā)多元化，以更好地配合其全球銷售。愛立信一位發(fā)言人表示，受影響的員工將來自其中國(guó)核心網(wǎng)絡(luò)研發(fā)部門。
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幾位參加會(huì)議的人士表示，這家瑞典電信設(shè)備公司在3月初的一次內(nèi)部會(huì)議上告訴員工，公司正在著手對(duì)其中國(guó)業(yè)務(wù)進(jìn)行轉(zhuǎn)型，該轉(zhuǎn)型將持續(xù)到2025年。知情人士稱，該公司計(jì)劃在未來幾個(gè)月進(jìn)一步裁員。
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5. 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機(jī)將搭載
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聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器，X 平臺(tái)消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場(chǎng)的 C65 5G 手機(jī)將搭載這一 SoC。
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天璣 6300 處理器基于臺(tái)積電 6nm 制程，采用了 2+6 設(shè)計(jì)，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲(chǔ)方面天璣 6300 支持 2133MHz 的 LPDDR4x 內(nèi)存和 UFS 2.2 閃存；顯示方面其支持最高 2520 x 1080 分辨率 120Hz 刷新率的顯示屏，支持 10bit 色深；該處理器原生支持 1.08 億像素?cái)z像頭。
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6. 24.98 萬-27.98 萬元：“家族最小”車型理想 L6 發(fā)布，定位家庭五座豪華 SUV
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理想 L6 于昨晚正式發(fā)布上市，定位家庭五座豪華 SUV。新車將于下周開啟小批量交付，5 月開啟大批量交付，售價(jià)在24.98 萬-27.98 萬元。座艙方面，新車配備 15.7 英寸 LCD 雙聯(lián)屏（3K 分辨率），內(nèi)置高通驍龍 8295P 處理器，配備 19 個(gè)揚(yáng)聲器、4 組雙麥陣列式麥克風(fēng)，前排標(biāo)配座椅 SPA 級(jí)十點(diǎn)按摩（背部十點(diǎn)），配有兩個(gè) 50W 帶風(fēng)扇的無線充電面板。不同的是，Pro 版車型為高級(jí)音響系統(tǒng)，并且沒有配備冷暖冰箱；Max 版車型配備鉑金音響，提供 8.8L 冷暖冰箱，單日耗電 0.5 度。

動(dòng)力方面，新車配備 1.5T 四缸增程器、雙電機(jī)智能四驅(qū)、CDC 運(yùn)動(dòng)懸架、36.8 千瓦時(shí)磷酸鐵鋰動(dòng)力電池（配有搭載熱泵的熱管理系統(tǒng)），電機(jī)峰值功率 300 千瓦，峰值扭矩 529 牛米，零百加速 5.4 秒，CLTC 綜合工況續(xù)航里程 1390 公里，純電續(xù)航里程 212 公里，支持 3.5 千瓦對(duì)外放電，20-80% 充電僅需 20 分鐘。
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