今日看點(diǎn)丨印度重申對(duì)電子和IT產(chǎn)品的進(jìn)口限制；三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)

1. 印度重申對(duì)電子和IT產(chǎn)品的進(jìn)口限制
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印度繼續(xù)對(duì)某些電子和IT（信息技術(shù)）產(chǎn)品實(shí)施進(jìn)口授權(quán)要求，規(guī)定全新、二手電子和IT產(chǎn)品只有在印度標(biāo)準(zhǔn)局（BIS）注冊(cè)并遵守BIS標(biāo)簽規(guī)定才能進(jìn)口。
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根據(jù)印度外貿(mào)總局第13/2024-25號(hào)通告，除非與BIS注冊(cè)并符合BIS發(fā)布的標(biāo)簽要求，或根據(jù)電子和信息技術(shù)產(chǎn)品令2021年的特定貨物獲得電子和信息技術(shù)部的特別豁免，否則禁止進(jìn)口新舊商品，無論是否翻新、修理或重新調(diào)整。該通告補(bǔ)充說，將從新LED產(chǎn)品和直流或交流供電的LED模塊控制裝置的貨物中隨機(jī)抽取樣本。
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2. 消息稱三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)
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據(jù)報(bào)道，三星電子正準(zhǔn)備在2024下半年量產(chǎn)3nm Exynos應(yīng)用處理器（AP）。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為此舉可能是一石三鳥。首先，通過采用尖端的3nm AP，三星旨在挑戰(zhàn)智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋果的主導(dǎo)地位，并向領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通制造商施加壓力。
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業(yè)內(nèi)消息稱，三星預(yù)計(jì)將于2025年正式推出代號(hào)“Solomon”的3nm工藝，量產(chǎn)準(zhǔn)備工作已經(jīng)在進(jìn)行中。消息人士透露，三星設(shè)備解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成流片。該項(xiàng)目現(xiàn)已轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體代工部門，該部門正在努力制造原型芯片。
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3. 鴻海增資美國(guó)得州廠1400萬美元 擴(kuò)充AI服務(wù)器產(chǎn)能
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鴻海22日公告，增資美國(guó)得州休斯頓廠1400萬美元（約新臺(tái)幣4.52億元），外界推測(cè)，此舉將擴(kuò)張?jiān)?a target="_blank">公司在得州的人工智能（AI）服務(wù)器產(chǎn)能，加上近期擴(kuò)張的墨西哥與美國(guó)威斯康新州廠的產(chǎn)能，鴻海三路并進(jìn)，持續(xù)擴(kuò)大北美市場(chǎng)的AI服務(wù)器布局。
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鴻海是代子公司Cloud Network Technology USA Inc.公告取得Foxconn Assembly LLC.股權(quán)，交易金額是1400萬美元。鴻海旗下負(fù)責(zé)服務(wù)器制造的工業(yè)富聯(lián)董事長(zhǎng)鄭弘孟之前表示，鴻海集團(tuán)整合了整個(gè)AI上下游產(chǎn)業(yè)鏈，加上在全球重要據(jù)點(diǎn)都有生產(chǎn)基地，使得該公司不僅能夠更好地滿足客戶需求，并提高客戶黏著度，也可以在整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更為主導(dǎo)的地位。
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4. SK 海力士：HBM3E 內(nèi)存良率已接近 80%，生產(chǎn)效率也已翻倍，
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SK 海力士產(chǎn)量主管 Kwon Jae-soon 近日表示，該企業(yè)的 HBM3E 內(nèi)存良率已接近 80%。
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相較傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)品，HBM 的制造過程涉及在 DRAM 層間建立 TSV（Through Silicon Via）硅通孔和多次的芯片鍵合，復(fù)雜程度直線上升。一層 DRAM 出現(xiàn)問題就意味著整個(gè) HBM 堆棧的報(bào)廢。韓媒今年三月初稱當(dāng)時(shí) HBM 內(nèi)存的整體良率僅有 65% 左右。這樣看來，SK 海力士近期在 HBM3E 內(nèi)存工藝良率方面實(shí)現(xiàn)了明顯改進(jìn)。Kwon Jae-soon 也提到，SK 海力士目前已將 HBM3E 的生產(chǎn)周期減少了 50%。更短的生產(chǎn)用時(shí)意味著更高的生產(chǎn)效率，可為英偉達(dá)等下游客戶提供更充足的供應(yīng)。
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5. 日本4月對(duì)華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額同比大增95.4%
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日本官方數(shù)據(jù)顯示，4月份日本出口額連續(xù)第五個(gè)月增長(zhǎng)。根據(jù)財(cái)務(wù)省公布的初步數(shù)據(jù)，該國(guó)出口總額達(dá)到8.9萬億日元（570億美元），同比增長(zhǎng)8.3%。4月日本進(jìn)口總額為9.4萬億日元，同比增長(zhǎng)8.3%，導(dǎo)致兩個(gè)月來首次出現(xiàn)貿(mào)易逆差，達(dá)4620億日元。
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日本4月份汽車出口額增長(zhǎng)17.8%；芯片相關(guān)產(chǎn)品也上漲，其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額上漲28.2%，包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子元件上漲20.4%；原油進(jìn)口增長(zhǎng)13.1%，飛機(jī)進(jìn)口增長(zhǎng)293.7%。日本對(duì)中國(guó)的出口額增長(zhǎng)9.6%，已是連續(xù)第五個(gè)月增長(zhǎng)，其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額同比大增95.4%，是當(dāng)月出口增長(zhǎng)的最大拉動(dòng)因素；日本對(duì)亞洲的整體出口增長(zhǎng)9.7%，而對(duì)歐盟的出口則下降2%。
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6. 消息稱一加手機(jī)營(yíng)銷負(fù)責(zé)人于濤有望加盟小鵬汽車，任營(yíng)銷副總裁
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據(jù)報(bào)道，OPPO 旗下一加手機(jī)營(yíng)銷負(fù)責(zé)人于濤或?qū)⒂诮占用诵※i汽車，任營(yíng)銷副總裁，負(fù)責(zé)市場(chǎng)營(yíng)銷和公關(guān)傳播工作，向小鵬汽車總裁王鳳英匯報(bào)。
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據(jù)悉，小鵬汽車自今年 1 月原營(yíng)銷副總裁易寒離職后，一直在尋找合適的人選。在這一崗位空缺近四個(gè)月后，小鵬汽車有望迎來新一任營(yíng)銷負(fù)責(zé)人。報(bào)道還指出，OPPO 內(nèi)部人士透露于濤目前仍是在職狀態(tài)，但已經(jīng)確定即將離職。對(duì)此，小鵬汽車相關(guān)負(fù)責(zé)人表示“下周反饋”。
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