羅徹斯特電子QFN解決方案

滿足QFN封裝需求

四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開發(fā)出來。至1999年，QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)量可減少電路板空間和高度，外露焊盤提供了優(yōu)異的熱性能。引腳間距、長度和主體尺寸已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并被JEDEC采用。目前，尺寸范圍涵蓋1mmx2mm到14mmx14mm，具備各種引腳數(shù)、引腳間距和長度等封裝選項(xiàng)。還可提供沖孔、模壓以及切割版本。

車規(guī)級(jí)QFN切割版本具備多種可潤濕側(cè)翼工藝，并且非常需要階梯切割?？蓾櫇駛?cè)翼最初是一個(gè)鋸穿的鍍層凹坑，留下四分之一球體，但由于公差和毛刺問題，該工藝已基本消失。汽車應(yīng)用需要對可潤濕側(cè)翼進(jìn)行焊點(diǎn)檢測，并分析電路板焊點(diǎn)可靠性。

與四方扁平封裝(QFP)相比，QFN具備眾多優(yōu)勢。通過增加密度，每個(gè)引線框架可封裝更多器件，降低成本并提高吞吐量和良率。由于QFP所需的注塑、修整和成型工具成本高昂，每個(gè)尺寸和引線的花費(fèi)可高達(dá)50萬美元。QFN封裝則更加通用，能夠在一個(gè)模塊中成型不同封裝，然后根據(jù)選定的封裝尺寸進(jìn)行細(xì)分。此外，不同的封裝尺寸可使用相同的模具，無需任何修整和成型工具，可大大降低成本。QFN是最終客戶電路板的更佳選擇，也是半導(dǎo)體制造商的首選封裝方式，與球柵陣列封裝(BGA)和銅柱凸塊倒裝封裝(Cu-Pillar)封裝并駕齊驅(qū)。

羅徹斯特電子已通過認(rèn)證，支持所有QFN封裝尺寸。我們提供可以完全兼容PLCC28的QFN-28封裝，可滿足客戶的直接替代需求。在封裝兼容解決方案中，外露焊盤以及銀燒結(jié)芯片貼裝可以顯著縮小尺寸和改善熱性能。嵌入式替代只需要在電路板上安裝一個(gè)焊盤，可有效增強(qiáng)熱性能。我們的嵌入式解決方案完全兼容電路板，無需焊接焊盤。

為了滿足客戶需求，我們?yōu)镾OIC封裝和其他封裝提供兼容的嵌入式解決方案。羅徹斯特電子位于馬塞諸薩州紐伯里波特的工廠可滿足不同的QFN封裝尺寸和引腳要求。我們的設(shè)備支持提供IC原型開發(fā)服務(wù)和中小批量生產(chǎn)。任何QFN封裝要求，羅徹斯特電子有信心高質(zhì)量地完成交付。

羅徹斯特電子的QFN產(chǎn)品：

作為許可制造商，羅徹斯特電子至今已復(fù)產(chǎn)20,000多種停產(chǎn)元器件。擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存，并可提供70,000多種復(fù)產(chǎn)解決方案。

成立40多年來，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關(guān)系，為客戶持續(xù)提供關(guān)鍵半導(dǎo)體元器件。

羅徹斯特電子具備自主封裝能力，可實(shí)現(xiàn)快速交付。羅徹斯特電子擁有超過24萬平方英尺的生產(chǎn)基地，以及超過10萬平方英尺的塑料封裝和引腳鍍層專用倉庫。豐富的塑料封裝選項(xiàng)包括：

設(shè)備支持全自動(dòng)晶圓切割、芯片粘接和引線焊接

全自動(dòng)和半自動(dòng)注塑封裝系統(tǒng)

靈活的制造服務(wù)可滿足各種需求

引線框加工可選項(xiàng)：設(shè)計(jì)/復(fù)產(chǎn)、預(yù)鍍、點(diǎn)鍍

全自動(dòng)在線檢測

金絲球焊或銅絲球焊

使用環(huán)氧樹脂膠進(jìn)行芯片粘接

定制化封裝方案

可提供認(rèn)證服務(wù)