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首次解碼 | 格科高性能COM封裝技術(shù)

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上海銳光電發(fā)展有限公司與華照明科技(上海)有限公司于2019年4月25日在華照明東莞制造基地簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2019-04-29 10:03:592965

微4800萬像素產(chǎn)品已進入流片環(huán)節(jié)

集微網(wǎng)消息,日前,微針對創(chuàng)板IPO的首次問詢,提交了其回復函。 在問詢函中,針對代表性產(chǎn)品與主要競爭對手產(chǎn)品性能對比問題,微進行了詳細的產(chǎn)品性能分析。 集微網(wǎng)了解到,微代表性產(chǎn)品包括
2020-09-23 11:22:403670

華為首次發(fā)布高性能激光雷達產(chǎn)品和解決方案

此前,智車派曾報道,華為一直在研發(fā)激光雷達技術(shù)。日前,華為首次向公眾正式發(fā)布車規(guī)級高性能激光雷達產(chǎn)品和解決方案。同時,ARCFOX極狐HBT諜照曝光,該車型成為首個搭載了華為三個激光雷達方案的智能電動汽車。
2020-12-22 13:53:184896

一套高性能高靈活性的硬編解碼推理技術(shù)方案

NVIDIA已經(jīng)為用戶提供了基于GStreamer插件拼裝的DeepStream Toolkit來解決上述需求,實現(xiàn)RTMP/RTSP/FileSystem到GStreamer再到TensorRT,從視頻數(shù)據(jù)的輸入到高性能解碼推理,再到渲染編碼,直到最終結(jié)果輸出。
2021-03-15 09:44:593010

AN-1323:高性能數(shù)字MEMS麥克風與SigmaDSP音頻編解碼器的簡單接口

AN-1323:高性能數(shù)字MEMS麥克風與SigmaDSP音頻編解碼器的簡單接口
2021-04-15 18:04:514

ASEM緊湊、無風扇設(shè)計的高性能IPC

HONGKE 虹ASEM緊湊、無風扇設(shè)計的高性能IPC ASEM設(shè)計并生產(chǎn)多樣化的IPC和操作面板,集成遠程協(xié)助(UBIQUITY)、可視化(UNIQO HMI和Premium HMI)、控制
2021-05-28 11:11:251723

Rugged COM Express提供高性能自動化性能

  靈活地選擇無數(shù)不同的價格、功率和性能點,使完全堅固的 COM Express 模塊化架構(gòu)成為當今互聯(lián)世界的高性能工業(yè)自動化應(yīng)用的杰出選擇。
2022-06-14 10:44:32837

SH57K11高性能解碼器規(guī)格書

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SH57K11高性能解碼器規(guī)格書.pdf》資料免費下載
2022-10-10 15:16:490

結(jié)構(gòu)光|雷碼解碼方法

雷碼是一種特殊的二進制碼,在結(jié)構(gòu)光三維視覺中,常常被用于編碼。比起我們常見的二進制碼,雷碼具有相鄰數(shù)字的編碼只有一位不同的優(yōu)點,這個優(yōu)點對于解碼而言十分重要,可以減少光解碼的錯誤率。下面我們可以看下如何對結(jié)構(gòu)光用雷碼編碼,并如何對編碼的結(jié)構(gòu)光進行解碼
2022-12-21 11:14:511080

淺析OSAT的高性能封裝技術(shù)

高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發(fā)展。
2023-01-14 10:23:364822

長電科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

4月18日,長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。 鄭力表示,以
2023-04-19 09:57:00451

長電科技CEO鄭力:高性能封裝將重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

高性能計算芯片發(fā)展需要基于異質(zhì)異構(gòu)集成的高性能封裝。同時,Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質(zhì)集成的重要途徑。同時,SIP技術(shù)發(fā)展至今已經(jīng)形成了更高密度,更高帶寬的連接,從國際學術(shù)上來看,高密度SIP技術(shù)也是異質(zhì)異構(gòu)集成的重要路徑。
2023-04-25 10:44:32882

高性能封裝推動IC設(shè)計理念創(chuàng)新

。以2.5D/3D chiplet封裝、高密度SiP為代表的高性能異質(zhì)異構(gòu)集成正成為集成電路未來創(chuàng)新的發(fā)展方向之一。 長電科技認為,以往封裝技術(shù)更多考慮的是電連接、熱及力學性能、工藝成本等,但高性能封裝技術(shù)將從系統(tǒng)層面優(yōu)化產(chǎn)品性
2023-05-26 16:53:50441

高性能封裝推動IC設(shè)計理念創(chuàng)新

在過去的半個多世紀以來,摩爾定律以晶體管微縮技術(shù)推動了集成電路性能的不斷提升,但隨著晶體管微縮遇到技術(shù)和成本挑戰(zhàn),以先進封裝為代表的行業(yè)創(chuàng)新,在支持系統(tǒng)擴展需求、降低系統(tǒng)成本等方面發(fā)揮越來越大的作用
2023-05-29 14:27:51605

高性能EtherCAT解決方案,幫你快速部署EtherCAT技術(shù)

EtherCAT是一種高性能、低成本的確定性以太網(wǎng)技術(shù),其節(jié)點對以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀的處理方式能夠提高帶寬利用率,使得每個周期通常用一個數(shù)據(jù)幀就足以實現(xiàn)整個系統(tǒng)的數(shù)據(jù)刷新,無需交換機或集線器,從而確保實時性
2021-12-31 10:49:04879

方案 | 2-助力高性能視頻存儲解決方案

HongKe—助力高性能視頻存儲解決方案-2—-虹方案-上篇文章《虹方案|助力高性能視頻存儲解決方案-1》,我們分享了虹&ATTO和Avid共同創(chuàng)建協(xié)作解決方案,助力高性能視頻存儲
2023-04-11 11:24:50505

深入解析BGA封裝:如何實現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,對集成電路(IC)封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列(BGA,Ball Grid Array)封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能封裝方式,得到了廣泛的應(yīng)用。本文將對BGA封裝的技巧及工藝原理進行深入解析。
2023-04-17 15:34:431964

SiC功率模塊封裝技術(shù):探索高性能電子設(shè)備的核心競爭力

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,硅碳化物(SiC)功率模塊逐漸在各領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機械性能,為高性能電子設(shè)備提供了強大的支持。本文將重點介紹SiC功率模塊的封裝技術(shù)及其在實際應(yīng)用中的優(yōu)勢。
2023-04-23 14:33:221403

湃泰PacTite?半導體封裝漿料解決方案首次亮相SEMICON CHINA

高性能電子材料供應(yīng)商——帝DKEM?(300842.SZ)旗下湃泰PacTite?半導體電子業(yè)務(wù)首次亮相SEMICON CHINA,系統(tǒng)展示了其在LED封裝、IC封裝和功率半導體封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新
2023-07-03 15:16:11853

高性能MEMS慣性傳感器“隱形冠軍” 芯動聯(lián)創(chuàng)板上市

公開資料顯示,芯動聯(lián)是一家集高性能MEMS慣性傳感器研發(fā)、測試、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括MEMS陀螺儀和MEMS加速器,其產(chǎn)品核心性能指標已達國內(nèi)領(lǐng)先,國際先進水平。公司是國內(nèi)少數(shù)可以穩(wěn)定量產(chǎn)高性能慣性傳感器的高科技半導體公司。
2023-07-03 16:06:57698

高性能MEMS慣性傳感器企業(yè) 芯動聯(lián)創(chuàng)板上市

了自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品體系,并實現(xiàn)了批量生產(chǎn)和應(yīng)用。在MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝和測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上,公司建立了技術(shù)閉環(huán),形成了完整的業(yè)務(wù)流程和供應(yīng)鏈體系。 在研發(fā)方面,芯動聯(lián)累計投入了12.23億元,占營業(yè)收
2023-07-11 11:47:37475

高性能立體聲編解碼器DA7400 數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高性能立體聲編解碼器DA7400 數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-02-20 10:11:170

高端性能封裝技術(shù)的某些特點與挑戰(zhàn)

這一問題, Chiplet 技術(shù)應(yīng)運而生。 Chiplet 技術(shù)是將復雜的系統(tǒng)級芯片按 IP 功能切分成能夠復用的“小芯片 ( 芯粒 ) ” ,然后將執(zhí)行存儲和處理等功能的小芯片以超高密度扇出型封裝、 2.5D 和 3D 高端性能封裝進行重新組裝,以實現(xiàn)高性能計算對高帶寬、高
2024-04-03 08:37:10226

微推出高性能GC32E2圖像傳感器

近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導體企業(yè)微宣布成功量產(chǎn)了高性能的第二代單芯片3200萬像素圖像傳感器——GC32E2。這款新品的推出,無疑將為用戶帶來更為出色的影像體驗。
2024-06-19 15:05:18741

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