今日看點(diǎn)丨龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片；英飛凌推出全球首創(chuàng)12英寸GaN晶圓技術(shù)

1. 英飛凌推出全球首創(chuàng)12英寸GaN晶圓技術(shù)
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英飛凌日前表示，公司已能夠在12英寸（300mm）晶圓上生產(chǎn)GaN芯片，該技術(shù)為世界首創(chuàng)，希望滿足高能耗人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心和電動汽車中使用的功率半導(dǎo)體快速增長的需求。
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英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，到本十年末，這項技術(shù)市場將達(dá)到數(shù)十億美元的規(guī)模。英飛凌電源與傳感器系統(tǒng)總裁Adam White表示，首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供。該公司表示，使用更大尺寸的GaN晶圓生產(chǎn)芯片將更加高效，12英寸可以容納的GaN芯片數(shù)量是8英寸（直徑200mm）晶圓的2.3倍。目前，所有尖端處理器芯片都是在12英寸晶圓上制造的，電源芯片行業(yè)主要使用8英寸晶圓。
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2. 臺積中科擴(kuò)廠明年Q1交地 先進(jìn)制程產(chǎn)能將邁大步
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臺積電2納米以下先進(jìn)制程中科擴(kuò)廠有最新進(jìn)度，中科管理局長許茂新昨（11）日表示，中科臺中二期園區(qū)擴(kuò)建，目前同意協(xié)議價購的土地面積已達(dá)95%，全案預(yù)計年底完成價購，明年第1季交地供臺積電建廠。
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中科二期園區(qū)擴(kuò)建除供臺積電建廠使用之外，還剩約3公頃土地可提供相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商申請進(jìn)駐。據(jù)了解，目前已有多家半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、精密機(jī)械廠商表達(dá)進(jìn)駐意愿，中科管理局也歡迎IC設(shè)計業(yè)者加入。
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3. 三星電子全球大裁員！海外部分部門比例高達(dá)30%
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據(jù)報道，三位知情人士透露，三星電子正在裁減部分部門高達(dá)30%的海外員工。其中兩位消息人士說，三星已指示全球子公司削減約15%的銷售和營銷人員，以及多達(dá)30%的行政人員。一位知情人士說，該計劃將在今年年底前實(shí)施，將影響到美洲、歐洲、亞洲和非洲的工作崗位。
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另外六位知情人士也證實(shí)了三星的全球裁員計劃。三星在一份聲明中說，在一些海外業(yè)務(wù)部門進(jìn)行的員工調(diào)整是例行公事，目的是提高效率。該公司表示，這些計劃沒有具體目標(biāo)，并補(bǔ)充說這些計劃不會對生產(chǎn)人員造成影響。
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4. 龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片 單核性能“世界領(lǐng)先”
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龍芯中科近日舉行2024年半年度業(yè)績發(fā)布會，在投資者問答環(huán)節(jié)，龍芯中科董事長兼總經(jīng)理胡偉武表示，這款即將推出的3B6600 CPU（處理器）單核性能可以處于“世界領(lǐng)先行列”。龍芯中科官方透露，3B6600預(yù)計明年上半年流片，下半年回片。
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根據(jù)媒體報道，3B6600被認(rèn)為是基于7nm工藝的八核CPU，預(yù)計將于2025年下半年量產(chǎn)推出。關(guān)于產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏，胡偉武表示，龍芯的目標(biāo)是“平均每年至少推出一款服務(wù)器或PC芯片。”而維持規(guī)律的發(fā)布節(jié)奏對于科技公司來說是一個理想的特質(zhì)，并且長期以來一直是許多成功公司的關(guān)鍵特質(zhì)。
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5. 傳美國將批準(zhǔn)英偉達(dá)向沙特出口最先進(jìn)芯片H200
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據(jù)報道，消息人士透露，美國政府正在考慮允許英偉達(dá)向沙特阿拉伯出口先進(jìn)的H200芯片，這將有助于該國訓(xùn)練和運(yùn)行最強(qiáng)大的人工智能（AI）模型。
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沙特AI峰會的與會者，包括一些在沙特阿拉伯?dāng)?shù)據(jù)和人工智能管理局工作的人表示，該國正在努力符合美國的安全要求，以加快獲得這些芯片。消息人士補(bǔ)充說，為了跟上阿聯(lián)酋在人工智能發(fā)展方面的進(jìn)步，沙特阿拉伯正在與美國“結(jié)盟”以確保這些芯片的安全。拜登政府去年對向阿聯(lián)酋和其他中東國家實(shí)施了全面的新限制，限制人工智能芯片出口。
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6. 京東方 MLED 生產(chǎn)基地落戶珠海，預(yù)計明年一季度全面量產(chǎn)
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京東方 MLED （Mini / Mirco LED）珠海項目）啟動，項目由京東方晶芯科技和京東方華燦光電共同設(shè)立，總投資約 10 億元。該項目選址珠海華發(fā)平沙電子電器產(chǎn)業(yè)園，廠房面積 4 萬多平方米，計劃于 9 月開工建設(shè)，預(yù)計 12 月底完成設(shè)備搬入，2025 年第一季度實(shí)現(xiàn) MLED 直顯產(chǎn)品點(diǎn)亮和全面量產(chǎn)。
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京東方科技集團(tuán)副總裁、京東方 MLED 業(yè)務(wù) CEO 劉毅透露，珠海晶芯項目將搭建 LED 混固平臺，實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)首條圓片混固工藝路線的打通，憑借自研混固算法和固晶信息交互平臺技術(shù)，致力打造國際最高競爭力的 COB、SMD、COG 生成基地，應(yīng)用場景將覆蓋商用及民用多個領(lǐng)域。
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