電子信息產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和拆分原則

5.1.4.1 鉛：塑料添加劑、顏料、穩(wěn)定劑、電池、焊接材料、鍍層材料、玻璃、燈泡、固體潤(rùn)滑劑、橡

膠等；

5.1.4.2 鎘：塑料穩(wěn)定劑、電器觸點(diǎn)的鍍層、電池、彈簧、連接器、PCB、保險(xiǎn)絲、顏料和涂料、半導(dǎo)

體光電感應(yīng)器等；

5.1.4.3 汞：塑料添加劑、著色劑、熒光燈、溫控器、傳感器、繼電器、金屬蝕刻劑、電池、防腐劑、

消毒劑、粘結(jié)劑等；

5.1.4.4 六價(jià)鉻：金屬防銹鍍層、顏料、防銹劑、防腐劑、陶瓷釉等；

5.1.4.5 PBB和PBDE：有機(jī)材料的阻燃劑、PCB、連接器、塑料外殼等。

5.1.5 拆分原則

5.1.5.1 對(duì)涉及仲裁檢測(cè)的電子信息產(chǎn)品，需嚴(yán)格按照表2 所列拆分目標(biāo)進(jìn)行拆分。

5.1.5.2 對(duì)檢測(cè)機(jī)構(gòu)具有可操作性；對(duì)電子產(chǎn)業(yè)的供需雙方具有經(jīng)濟(jì)可行性。制樣時(shí)只針對(duì)有害物質(zhì)風(fēng)

險(xiǎn)高的材料進(jìn)行制樣，有害物質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)低的部分可不拆分。

5.1.5.3 制樣時(shí)，要把電子信息產(chǎn)品中特殊材料或特殊部件（EIP－D）和其他部分（EIP－A/B/C）分開(kāi)

制樣，依EIP－D/A/B/C 順序進(jìn)行拆分。

5.1.5.4 體積≤1.2mm3 的樣品不必拆分?？梢哉w制樣（如：0805 封裝的元件2.0×1.2×0.5mm 的元

件不必拆分）。

5.1.5.6 對(duì)于化學(xué)連接，如果是鍍層（EIP－C），則可制作鍍層的橫截面，使用檢測(cè)限量為0.1％的XRF

或SEM/EDS 直接判斷是否存在有害物質(zhì)，以決定是否在鍍層制作時(shí)為有意添加了有害物質(zhì)。而對(duì)于本體

（基體材料）的制樣，采用機(jī)械或溶解方法去除鍍層進(jìn)行制樣。

5.1.5.7 對(duì)于化學(xué)連接，如果是一種材料的表面和另一種材料的端子連接，或者是兩種材料的端子連接，

則要分開(kāi)制樣。

5.2 拆分示例

5.2.1 有引腳類集成電路拆分示例

有引腳類集成電路種類繁多、形狀各異。如DIP、SOP、QFP 等，其中以QFP 最有代表性。

該類器件拆分以QFP 為例。

QFP器件的主要風(fēng)險(xiǎn)是引腳上的鉛和塑料封裝體中可能存在的有害物質(zhì)。因此，對(duì)于本體＞4mm3的

QFP，可拆分成引腳、本體兩部分(注意：本體中可能含有EIP－D類物質(zhì))。

5.2.2 陣列類集成電路拆分示例

陣列類集成電路器件指具有球柵陣列、柱柵陣列和針柵陣列的集成芯片，其中每一種陣列又可以分

為很多。以球陣列為例，可以分為PBGA、FCBGA、CSP、WLCSP 等。

該類器件拆分分別以PBGA 和FCBGA 為示例。

拆分準(zhǔn)則：

可以拆分為焊球和本體(注意：本體中可能含有EIP－D類物質(zhì))。

5.2.3 PCB 拆分示例

PCB 按基材的性質(zhì)可分為無(wú)機(jī)基材板和有機(jī)基材板。一般由絲印、阻焊膜、焊盤、表層銅走線、內(nèi)

層銅走線、孔鍍銅和基材構(gòu)成。對(duì)于各類基板，重點(diǎn)關(guān)注焊盤的表面處理方式、有機(jī)物中的添加劑和阻

燃劑。

拆分準(zhǔn)則：需要切取焊盤和有機(jī)材料來(lái)制樣。

當(dāng)焊盤的鍍層≤30μm 時(shí)，將焊盤剝下，與焊盤一起制樣；

當(dāng)焊盤的鍍層＞30μm 時(shí)，采用鍍層的一般制樣方法制樣；

有機(jī)基材板選取無(wú)器件無(wú)過(guò)孔的位置切割一塊制樣（銅含量應(yīng)小于樣本重量的10％）。

5.2.4 無(wú)引腳矩形片狀元件拆分示例

無(wú)引腳矩形片狀元件的種類很多，形狀大小各異。該類器件拆分以某種片式電阻為例

片式電阻構(gòu)成為標(biāo)志層、保護(hù)層、焊端和本體。

拆分準(zhǔn)則：

當(dāng)體積≤1.2mm3 時(shí)，整體制樣；

當(dāng)體積＞1.2mm3 時(shí)，焊端如果為鍍層，按照鍍層材料的制樣方法制樣；如果是物理連接，則需拆分

下端子制樣；本體材料直接制樣。

5.2.5 插裝分立元器件拆分示例

插裝分立元器件很多，如電阻、電容、電感、二極管、三極管等。

拆分準(zhǔn)則：

將引腳剪下制樣

當(dāng)本體體積≤1.2mm3 時(shí)，整體制樣；

當(dāng)本體體積＞1.2mm3時(shí)，按照拆分原則拆分制樣。

5.2.6 插裝電解電容拆分示例

插裝電解電容構(gòu)造較為復(fù)雜，一般構(gòu)成為套管、橡膠、電解液、電解紙、鋁泊、鋁殼、接腳。

當(dāng)電容本體體積≤1.2mm3 時(shí)，拆分為引腳和本體；

當(dāng)電容本體體積＞1.2mm3時(shí)，拆分為引腳、外殼和本體

5.2.7 線纜拆分示例

線纜材料很多，如電線、電纜、光纖、光纜等。

這類材料構(gòu)造都比較簡(jiǎn)單，一般由外保護(hù)層、內(nèi)保護(hù)層和無(wú)機(jī)芯材構(gòu)成，拆分也按照其構(gòu)成進(jìn)行拆

分。

5.2.8 金屬鍍層類樣品

按鍍層拆分原則5.1.5.6制樣，或不制樣而用XRF判斷是否有意無(wú)意添加。