AMD發(fā)展路線圖：向英特爾看齊的節(jié)奏 - 全文

　　AMD分析師日的一個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)是AMD對(duì)其未來(lái)的路線規(guī)劃進(jìn)行了一次全面的梳理，我們將在這片文章中對(duì)相關(guān)的信息進(jìn)行一次總結(jié)。我們之前已經(jīng)知道了AMD的Zen、K12計(jì)劃，以及AMD取消Skybridge項(xiàng)目的消息。下面我們對(duì)AMD的路線圖進(jìn)行更為全面的梳理。

　　AMD的桌面和移動(dòng)路線圖

　　在Rory Read的領(lǐng)導(dǎo)下，AMD的桌面CPU路線受到了冷落。在他的領(lǐng)導(dǎo)下唯一有意義的高端CPU改進(jìn)是FX-9590——散熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）為220W，速度5GHz的Piledriver級(jí)內(nèi)核。2016年，AMD終于要改變了，這要?dú)w功于AMD推出的Zen架構(gòu)。AMD還未正式給出Zen架構(gòu)的的上市時(shí)間，不過(guò)有傳言說(shuō)今年下半年我們就能看到相關(guān)產(chǎn)品，但AMD并未就此傳言做出評(píng)論。

　　AMD的桌面和移動(dòng)路線圖

　　我們預(yù)計(jì)Zen架構(gòu)將會(huì)出現(xiàn)在桌面端，CEO Lisa Su確認(rèn)了我們的猜想，但未來(lái)也可能有更大的擴(kuò)展。Lisa Su強(qiáng)調(diào)了該市場(chǎng)對(duì)AMD的重要性：關(guān)乎到AMD的市場(chǎng)和設(shè)計(jì)地位，AMD自然會(huì)首先在這一領(lǐng)域發(fā)力。

　　預(yù)估Zen架構(gòu)還將用于第七代桌面和移動(dòng)APU（加速處理器，也稱融合處理器，是指將中央處理器和圖形處理芯片進(jìn)行集成），盡管AMD只明確表示Zen架構(gòu)的桌面端計(jì)劃。2016年的主要改變是APU和CPU將開(kāi)始具有同樣的插槽AM4。在未來(lái)，當(dāng)選擇AMD的CPU或APU時(shí)，你不需要再在兩種不同的主板插槽中左右為難，兩者將會(huì)兼容。

　　如果AMD真的能像其宣稱的那樣帶來(lái)40%的IPC提升，那么其將具有在該市場(chǎng)的每一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域正面挑戰(zhàn)英特爾的實(shí)力。即使Zen并不能和Core i7正面抗衡（但不代表不會(huì)這么做），但40%的IPC提升將會(huì)給AMD在與Core i5和i3的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)中的有利地位。于是，以前需要兩個(gè)AMD內(nèi)核才能抵得上一個(gè)英特爾超線程技術(shù)內(nèi)核的日子終于可以結(jié)束了。

　　AMD的計(jì)算和圖形處理

　　AMD還間接說(shuō)明其FX系列芯片將只有單純的CPU，而APU還將繼續(xù)包含圖形處理內(nèi)核。通過(guò)一個(gè)公共平臺(tái)，消費(fèi)者應(yīng)該有更多的自由選擇符合自身需求的解決方案。而AMD也在隨后的問(wèn)答環(huán)節(jié)正是，“貓科動(dòng)物”內(nèi)核的時(shí)代已經(jīng)終結(jié)了，Jaguar / Puma系列芯片不會(huì)升級(jí)到FinFET工藝。

　　AMD-HBM（高帶寬內(nèi)存）

　　AMD并沒(méi)直接透露太多關(guān)于圖形處理的信息。Fiji在第二季度出貨，但該公司并未透露第七代APU中GPU內(nèi)核的任何信息，據(jù)悉第七代APU將在明年出貨。我們知道Carrizo的GPU基于Tonga，而我們也聽(tīng)說(shuō)了Greenland GPU的傳聞，該架構(gòu)將最終取代GCN架構(gòu)。我們知道AMD大概會(huì)在明年在其圖形處理方案中采用FinFET，這意味著該公司將會(huì)使用三星或臺(tái)積電的14nm/16nm工藝。第二代HBM也將登臺(tái)亮相，其將提供了8192位存儲(chǔ)器接口和更進(jìn)一步的帶寬提升。

　　另外，Lisa Su還強(qiáng)調(diào)盡管AMD已經(jīng)開(kāi)始了多了20nm設(shè)計(jì)，但這些項(xiàng)目并不會(huì)走向市場(chǎng)，因?yàn)槭艿搅斯枭献钚∮芰Φ南拗??；氐?012年，我們?cè)贜VIDIA的介紹中了解到，20納米并不是對(duì)高端芯片有用的節(jié)點(diǎn)。盡管我們看到有個(gè)移動(dòng)芯片采用了這一節(jié)點(diǎn)工藝，但我們說(shuō)的并沒(méi)有錯(cuò)。如果你有高端計(jì)算的業(yè)務(wù)，臺(tái)積電的20納米事實(shí)上“毫無(wú)價(jià)值”。

　　AMD的服務(wù)器路線圖

　　AMD基于ARM的服務(wù)器A1100 Opteron預(yù)計(jì)將于2015年下半年上市，而原本AMD的計(jì)劃時(shí)間是2014年下半年。據(jù)AMD解釋說(shuō)，這一延遲性的舉措是基于對(duì)市場(chǎng)的考量——ARM微服務(wù)器并未如AMD起先預(yù)料的那樣迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，于是AMD只好推遲ARM服務(wù)器的項(xiàng)目的進(jìn)展。

　　緊隨著Cortex-A57架構(gòu)的Seattle，預(yù)計(jì)明年K12將開(kāi)始登臺(tái)，開(kāi)始可能會(huì)實(shí)驗(yàn)性發(fā)貨，目的是體現(xiàn)ARM計(jì)算高端市場(chǎng)的高性能特點(diǎn)。其究竟會(huì)怎樣和基于Zen架構(gòu)的Opteron進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，還有兩者之間的市場(chǎng)和定位的重疊等信息，我們目前都還不清楚。預(yù)計(jì)至少要等到2017年才可能迎來(lái)大規(guī)模的出貨，這段時(shí)間應(yīng)該可以確?；贏RM的服務(wù)器的市場(chǎng)的成熟。AMD曾說(shuō)過(guò)高密度服務(wù)器市場(chǎng)的份額將上升到服務(wù)器市場(chǎng)的25%，但該公司又在會(huì)上默認(rèn)了之前的估計(jì)過(guò)于樂(lè)觀，這一市場(chǎng)未能兌現(xiàn)的原因之一AMD搞砸了它對(duì)SeaMicro的收購(gòu)。

　　數(shù)據(jù)中心

　　AMD的演示中最有趣的是“顛覆性的內(nèi)存帶寬”和“轉(zhuǎn)型存儲(chǔ)架構(gòu)”。我們之間聽(tīng)說(shuō)AMD可能會(huì)將HBM整合到APU中。如果該公司要做這個(gè)，最可能會(huì)首先將其集成到服務(wù)器中。盡管HBM曾被認(rèn)為是集成顯卡的變革力量——事實(shí)上其確實(shí)有這種實(shí)力——但很重要的一點(diǎn)是應(yīng)該階梯式地向市場(chǎng)推進(jìn)這一技術(shù)，這樣市場(chǎng)才會(huì)為此買單。

　　將HBM應(yīng)用到服務(wù)器芯片將會(huì)給AMD帶來(lái)近乎片上高速緩存的技術(shù)，從而能在帶寬上遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)的DRAM。AMD可能無(wú)力負(fù)擔(dān)選擇英特爾的128MB L4片上緩存的技術(shù)路線，但是HBM內(nèi)存段（基于傳統(tǒng)的DDR4主存儲(chǔ)器）確實(shí)一個(gè)值得嘗試的有效替代選項(xiàng)。

　　全部放在一起

　　很顯然，AMD今天透露的信息并不會(huì)對(duì)2015年的市場(chǎng)帶來(lái)顯著的影響。Carrizo預(yù)計(jì)能比老一點(diǎn)的Kaveri系統(tǒng)提供更好的電池壽命，而R9 3xx更新應(yīng)該能將AMD在和Maxwell的競(jìng)爭(zhēng)中更為有利。對(duì)底線是，對(duì)于許多AMD的業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)，2015年是有一點(diǎn)遲緩的。即使有一些新品發(fā)布（如即將到來(lái)的Seattle ARM內(nèi)核），但這些發(fā)布大都是為進(jìn)一步的產(chǎn)品（K12）推出做基礎(chǔ)，那些才是AMD希望有所作為的地方。

　　很顯然，2016年將會(huì)成為AMD的關(guān)鍵一年，該公司的未來(lái)已經(jīng)放到了兩架馬車之上：一是可以圍繞K12構(gòu)建業(yè)務(wù)，并同時(shí)投資開(kāi)發(fā)自定義的ARM架構(gòu)，這樣就能抵消獲得持續(xù)的ARM標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核授權(quán)的費(fèi)用，或許還會(huì)有利潤(rùn)。二是，其未來(lái)的Zen架構(gòu)CPU的單位功耗的性能將在Bulldozer級(jí)芯片的基礎(chǔ)上獲得巨大的提升，其規(guī)模將橫跨從移動(dòng)端到服務(wù)器的多個(gè)領(lǐng)域，并且在市場(chǎng)上提供了相對(duì)于英特爾對(duì)應(yīng)芯片的可能選擇。

　　不難相信Zen將在指令執(zhí)行速度上超越Bulldozer：AMD事實(shí)上可以將Phenom II提升到14納米工藝并增加一些衍生功能就能超越Bulldozer的IPC了。

　　希望AMD在全產(chǎn)品線上推出能抗衡英特爾的產(chǎn)品的信心最后不會(huì)落空吧。