雙面感光板工藝流程

二、顯影

1、調(diào)制顯影液

??????? 將防腐膠罐裝入1000ml溫水（溫水以40℃為宜），戴上防腐手套，拆開(kāi)顯影粉的包裝，用剪刀剪開(kāi)顯影粉的包裝膠帶，將整包顯影粉倒入溫水里面，將膠蓋蓋好，上下?lián)u動(dòng)，使顯影粉在溫水中均勻溶解。

2、試板

??????? 試板目的是測(cè)試感光板的曝光時(shí)間是否準(zhǔn)確及顯影液的濃度是否適合。首先在面板邊角剪下一小塊，把白色保護(hù)膜撕開(kāi)，注意在白色燈下撕開(kāi)以免曝光，撕開(kāi)后就可看到綠色的感光層；然后將感光板放進(jìn)感光箱，感光層向下，對(duì)準(zhǔn)紫外光源；最后蓋好蓋子，設(shè)下曝光時(shí)間為1分鐘，按下“START”鍵開(kāi)始曝光。將配好的顯影液倒入顯影盆，并將曝光完畢的感光板放進(jìn)顯影液中，感光層向上，如果放進(jìn)半分鐘后感光層腐蝕一部分，并呈墨綠色霧狀飄浮,2分鐘后綠色感光層完全腐蝕完,證明顯影液濃度合適，曝光時(shí)間準(zhǔn)確。

3、顯影

??????? 取出兩面已曝光完畢的感光板，把固定感光板的膠紙撕去，拿出感光板并放進(jìn)顯影液里顯影。約半分鐘后輕輕搖動(dòng)，可以看到感光層被腐蝕完，并有墨綠色霧狀飄浮。當(dāng)這面顯影好后，翻過(guò)來(lái)看另一面顯影情況，直到顯影結(jié)束，線路部分圓滑飽滿，清晰可見(jiàn)，非線路部分呈現(xiàn)黃色銅箔。最后把感光板放到清水里，清洗干凈后拿出并用紙巾將感光板的水分吸干。

三、腐蝕

??????? 腐蝕就是用FeCl3 將線路板非線路部分的銅箔腐蝕掉。

??????? 首先，把FeCl3 包裝盒打開(kāi)，將FeCl3 放進(jìn)膠盤(pán)里，把熱水倒進(jìn)去，F(xiàn)eCl3 與水的比例為1：1，熱水的溫度越高越好。把膠盤(pán)拿起搖晃，讓FeCl3 盡快溶解在熱水中。為防止線路板與膠盤(pán)摩擦損壞感光層，避免腐蝕時(shí)FeCl3 溶液不能充分接觸線路板中部，可將透明膠紙粘貼面向外，折成圓柱狀貼到板框線外，最好四個(gè)腳都貼上，以保持平衡。

??????? 然后將貼有膠紙的面向下，把它放進(jìn)FeCl3 溶液里。因?yàn)楦g時(shí)間跟FeCl3 的濃度、溫度、以及是否經(jīng)常搖動(dòng)有很大的關(guān)系，所以，要經(jīng)常搖動(dòng)，以加快腐蝕。當(dāng)線路板兩面非線路部分銅箔被腐蝕掉后將其拿出來(lái)，這時(shí)可以看到，線路部分在綠色感光層的保護(hù)下留下來(lái)，非線路部分全部被腐蝕掉。腐蝕過(guò)程全部完成約20分鐘。

????????? 最后將電路板放進(jìn)清水里，待清洗干凈后拿出并用紙巾將附水吸干。

四、打孔

?????? 首先選擇好合適的鉆頭，以鉆普通接插件孔為例，選擇0.95mm的鉆頭，安裝好鉆頭后，將電路板平放在鉆床平臺(tái)上，打開(kāi)鉆床電源，將鉆頭壓桿慢慢往下壓，同時(shí)調(diào)整電路板位置，使鉆孔中心點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)鉆頭，按住電路板不動(dòng)，壓下鉆頭壓桿，這樣就打好一個(gè)孔。提起鉆頭壓桿，移動(dòng)電路板，調(diào)整電路板其它鉆孔中心位置，以便鉆其它孔，注意此時(shí)鉆孔為同型號(hào)。對(duì)于其它型號(hào)的孔，更換對(duì)應(yīng)規(guī)格的鉆頭后，按上述同樣的方法鉆孔。

特別提示：

?打孔前，最好將FeCl3 腐蝕后的電路板噴上透明漆，以防止電路板被氧化。

不需用沉銅環(huán)的孔選用0.95mm的鉆頭，需沉銅環(huán)的孔用1.2mm的鉆頭，過(guò)孔用0.4鉆頭。

五、穿孔及沉銅

1、穿孔

??????? 穿孔有兩種方法，可使用穿孔線，也可使用過(guò)孔針。使用穿孔線時(shí)，先將穿孔線的塑料包皮剝掉，然后將金屬線穿入過(guò)孔中，在電路板正面用焊錫焊好，并將剩余的金屬線剪斷，接著穿另一個(gè)過(guò)孔，待所有過(guò)孔都穿完，正面都焊好后，翻過(guò)電路板，把背面的金屬線也焊好。

??????? 使用過(guò)孔針更簡(jiǎn)單，只需從正面將過(guò)孔針插入過(guò)孔，在正面用焊錫焊好，待所有過(guò)孔都插好過(guò)孔針并焊好后，再在背面焊好。

2、沉銅

??????? 沉銅技術(shù)是Vplex公司的技術(shù)創(chuàng)新，它成功的解決了普通電路板制板設(shè)備不能制作雙面板的問(wèn)題。沉銅技術(shù)替代了金屬化孔這一復(fù)雜的工藝流程，使得VP-108K能夠成功的制作雙面板。

??????? 沉銅時(shí)，先用尖鑷子插入沉銅環(huán)帶頭的一端，再將其從電路板正面插入電路板插孔中，用同樣的方法將所有插孔都插好沉銅環(huán)；然后從正面將沉銅環(huán)邊鉛與插孔周邊銅箔焊接好，注意不要把焊錫弄到銅孔內(nèi)，這樣將正面沉銅環(huán)都焊好后，整個(gè)電路板就作好了，背面銅環(huán)邊沿留在焊接器件時(shí)焊接。

特別提示：

?為節(jié)省時(shí)間，節(jié)省沉銅環(huán)，在電路板正面器件插孔的銅箔沒(méi)有走線時(shí)，可省去沉銅環(huán)。