不清潔或粗化不夠。 加強化學鍍銅前板面的清潔處理和粗 4)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈改進鍍銅前板面粗化和清洗 7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍 原 因解決辦法 1）干膜性能不良，超過有效期
2013-11-06 11:13:52
解決辦法 1)干膜儲存時間過久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。 在低于27℃的環(huán)境中儲存干膜，儲存時間不宜超過有效期。 2)覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。重新按要求處理板面并
2018-11-22 16:06:32
一個已是成品的APF模塊，現(xiàn)想把干接點板放在模塊里，如何從硬件的角度去優(yōu)化或者新搭建干接點電路，把干接點PCBA放進模塊內部或者在模塊內的PCBA上搭建該電路。
2020-03-08 13:53:34
`前幾天由于客戶要求，為了驗證是否鍍鉑的金屬可以焊接，在網上也收了很多，有說可以焊接有說不能焊接，有說需要專用的焊錫絲，所以特地向供應商要來鍍鉑的探針如下圖測試之前說明下，由于有的金屬在空氣中氧化
2018-05-09 09:51:31
線路板過蝕，凹蝕等疑問。終究是什么緣由呢? 二、在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端外表處置如沉金，電金，電錫，化錫等技術處置時，咱們常會發(fā)現(xiàn)做出來的板在干濕膜邊際或阻焊層邊際呈現(xiàn)滲鍍的表象，或大部份
2016-08-24 20:08:46
金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時，很容易發(fā)生鍍液鉆人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質量管理不嚴，粘接強度低下，更容易發(fā)生這種問題?！ ≈脫Q反應的化學鍍由于鍍液的特性，更
2018-08-29 09:55:15
PCB板上有綁定IC ，連接LCD的金手指（與LCD用斑馬條連接），可以用鍍鎳工藝嗎？
2016-05-23 20:20:23
PCB干膜和濕膜具體指什么？兩者之間的區(qū)別在哪里？與正片和負片有什么關系？
2023-04-06 15:58:39
還是能夠順利加工，可是有一條要求，就讓生產難度增加不少,有可能還生產不了。
為何要做樹脂塞孔，美女說因為有過孔打在SMD盤上。
先來看看盤中孔（POFV）的流程,如下：
先鉆盤中孔→鍍孔銅→塞
2023-06-14 16:33:40
PCB制作中干膜和濕膜可能會帶來哪些品質不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
當今日益推廣的化學鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液?！?b class="flag-6" style="color: red">膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜(Polyester Cover sheet)和起保護作用
2019-06-12 10:40:14
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 PCB制造工序產生缺陷、原因和解決辦法 工序 產生缺陷 產生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤性即干凈
2013-09-27 15:47:08
的生產實踐，結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料，現(xiàn)總結歸納如下： PCB制造工序產生缺陷、原因和解決辦法 工序 產生缺陷 產生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干
2018-11-22 15:47:56
抗蝕層)，退除干膜(或濕膜)，進行堿性蝕刻，從而得到所需要的導線圖形。退掉表面和孔內的錫鍍層，網印阻焊和字符，熱風整平，機加工，電性能測試，得到所需要的PCB. (3) 特點工序多，復雜，但相對可靠
2018-09-21 16:45:08
→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫
2018-11-26 10:56:40
各種特別的線路圖形。故筆者更傾向于用FA（電流指示）技能來解決或預防鍍厚夾膜問題。改善動作幅度小見效快，預防效果明顯。
2018-09-20 10:21:23
熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時易造成虛焊（尤其BGA內）。所以許多
2018-11-28 11:09:56
問題也會帶來一些偶然問題。除膠渣不足，會造成孔壁微孔洞，內層結合不良，孔壁脫離，吹孔等質量隱患；除膠過度，也可能造成孔內玻璃纖維突出，孔內粗糙，玻璃纖維截點，滲銅，內層楔形孔破內層黑化銅之間分離造成孔銅
2018-11-28 11:43:06
請教各位大神，PCB板制作生產過程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價值？
2023-08-15 14:45:12
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
和辦法是可以改善板面鍍層和孔內鍍層(中心處)厚度之間的差異，但往往要犧牲PCB生產率(產量)為代價，這又是人們不希望的；四是采用脈沖電鍍方法，根據不同的高厚徑比的微導通孔，采用相應的脈沖電流進行電鍍
2017-12-15 17:34:04
膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
；
5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
二、全板電鍍軟金
1、金厚要求
2023-10-24 18:49:18
。7、外層干膜和內層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
PTH是沉銅孔（Plating Through Hole），孔壁有銅，一般是過電孔（VIA）及元件孔?！ PTH是非沉銅孔(Non Plating Through Hole)，孔壁無銅，一般是定位孔及鑼絲孔。可用干膜封孔或在電鍍前膠粒塞或電鍍后二次鉆孔或啤出。
2018-08-29 09:55:19
發(fā)現(xiàn)T507啟動過程中,eth0網絡建立的時間很慢,已經加載到autorun.sh腳本了,差不多還要8秒后網絡才能建立,這個有什么辦法改善嗎? (140.91 KB, 下載次數: 1)下載附件
2021-12-31 07:36:28
在抄板子，板子上有覆膜，大神們都有什么好方法清洗掉覆膜嗎？（酒精可以嗎？）
2016-07-18 16:44:14
呢？正負片工藝之間究竟有什么區(qū)別呢？諸位看官聽小編慢慢道來。一、正片和負片的區(qū)別：正片：沉銅—整板電鍍（加厚8到10um）—貼干膜—圖鍍（在加厚到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地方是要保留
2017-08-09 18:43:52
破洞；⑤ 圖形制作（圖形轉移）：包括內層圖形制作，在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經曝光，顯影后，做出線路圖形；重量減少較小。⑥ 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內和線路銅厚
2023-03-24 11:24:22
Layer和End Layer下拉菜單里選擇不同的層，就可以選擇是過孔、埋孔還是盲孔了。 盲、埋孔的制作工藝： 正常盲、埋孔的工藝流程是開料(2/3層)、鉆孔(2/3層盲孔)、去毛刺、沉銅、板鍍
2014-11-18 16:59:13
而漏基材。7.外層干膜和內層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:27:19
帶來一些偶然問題。除膠渣不足，會造成孔壁微孔洞，內層結合不良，孔壁脫離，吹孔等質量隱患；除膠過度，也可能造成孔內玻璃纖維突出，孔內粗糙，玻璃纖維截點，滲銅，內層楔形孔破內層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不
2019-07-30 18:08:10
，有利于獲得良好的可靠性。電鍍填孔有以下幾方面的優(yōu)點 ：(1)有利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(Via．on．Pad)；(2)改善電氣性能，有助于高頻設計；(3)有助于散熱；(4)塞孔和電氣互連一步
2018-10-23 13:34:50
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高溫OSP膜的相關耐熱特性？經過測試，OSP膜有什么優(yōu)點？
2021-04-22 07:32:25
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點和應用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
結合網上資料和自己實踐經驗整理，供像我一樣的初學者參考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的負片一、打開PCB文件，先做Top layer負片 1.選擇Mechanical 1
2013-04-02 08:08:11
要求孔壁的銅皮要保留器件孔，其 工藝流程 ：鉆孔→沉銅→板面電鍍→外層線路→圖形電鍍→鍍鉛錫→銑半孔→退膜→蝕刻→退錫。
半長槽處理
當半孔為槽孔時，需要在槽孔的兩端各加一個∮0.8-1.1mm
2023-06-20 10:39:40
電鍍工藝中，顯影不良會產生鍍不上或鍍層結合力差等缺陷。干膜的耐顯影性不良， 在過度顯影時，會產生干膜脫落和電鍍滲鍍等毛病。上述缺陷嚴重時會導致印制板報廢。 對干膜的顯影性和耐顯影性技術要求如表7—4
2010-03-09 16:12:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下
2018-09-05 16:39:00
越來越高，化學鍍鎳/金、銅面有機防氧化膜處理技術、化學浸錫技術的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學鍍鎳金技術。2 化學鍍鎳金工藝原理化學鍍鎳金最早應用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉
2015-04-10 20:49:20
已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經鍍錫工藝形成的錫層）去除，露出線路，從而利于后續(xù)阻焊等工藝的制作?！ 「?b class="flag-6" style="color: red">膜工藝屮的脫膜是將已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出
2018-09-20 10:24:11
通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅
2018-09-13 16:13:34
厚膜電路特點及應用厚膜電路分類
2021-02-24 06:51:09
部分： 印刷電路板—內層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。 詳解的流程是這樣的： 1.發(fā)料 PCB之客戶原稿數據處理
2018-09-20 10:54:16
。實驗的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生產使用時能有很高的合格率。柔性印 制板薄且易于彎曲，如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差，所以也就會產生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。干膜是卷狀
2019-01-14 03:42:28
孔的油墨。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求?！ MOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝。
2018-09-14 11:26:07
像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-09-24 15:47:52
性并通過試驗來確定。實驗的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生產使用時能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲，如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差，所以也就會產生裂縫或剝落從而使蝕刻
2016-08-31 18:35:38
`我想制作一個螺絲孔，讓螺絲孔邊緣有很多小孔的那種，但是我做了一個庫文件使用時發(fā)現(xiàn)問題了：想用坐標找到孔的固定位置，結果每次已改動坐標就只有中間的打孔走了，小孔還在原地這樣的螺絲孔如何制作??？求助大神`
2015-12-23 16:22:16
。如何實現(xiàn)這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是“線路底片”或 者稱之為“線路菲林”,我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然后把一種主要成分對特定光譜敏感而 發(fā)生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分
2013-11-28 08:59:30
平膜壓力傳感器彈性體采用進口材質、膜片隔離工藝、測試頭無引壓孔，測量過程中不存在粘稠介質堵塞的情況，一體化結構設計，適用于化工涂料、油漆、泥漿、瀝青、原油等粘稠介質的壓力測量與控制。
2019-09-20 09:01:10
應用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外層干膜和內層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和濕膜的優(yōu)缺點.濕膜刷不平也不影響么?誰有經驗講講吧?到底哪個好,工廠是用哪個?
2012-11-05 19:40:37
數字式織物脹破強力試驗用于評估紡織電子元件等材料的脹破強度，數字式織物脹破強力機用于各種紡織品在經緯及各個方向同時受力（彈性膜片法）時，擴張力和擴張度的性能測定?！ ≡囼炘恚骸 ⒃嚇訆A持在
2017-09-27 15:05:57
無鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數公司都選用無鉛加工工藝，那麼無鉛環(huán)境保護錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來愈多導致我們的關心。下面由佳金源小編為大家說一下發(fā)干
2021-09-25 17:11:29
無鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數公司都選用無鉛加工工藝，那麼無鉛環(huán)境保護錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來愈多導致我們的關心。下面由佳金源小編為大家說一下發(fā)干
2021-09-25 17:03:43
溶劑中取出后，任其自干。如霉點仍不能完全除去，也不要強行洗擦，只好讓它留著，析光片還可繼續(xù)使用，否則膜層完全損壞，不能再用，造成不必要的損失。析光鏡的另一面若鍍有增透膜，可按上述方法擦洗。表面反射的光學
2012-09-25 14:53:21
縮減制程(Substractive Process)中，這是以直接蝕刻方式得到外層線路的做法，其流程如下：PTH-全板鍍厚銅至孔壁1 mil-正片干膜蓋孔-蝕刻-除膜得到裸銅線路的外層板.此種正片做法
2018-08-29 16:29:01
圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍
2009-04-07 17:07:24
使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。 有機涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導致焊接性不可預測
2018-11-22 17:15:40
而失去焊接性。因此，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。 有機涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至
2012-10-18 16:29:07
固化時間太短 4.延長固化時間 5.固化抽風不完全 5.增大抽風量 6.固化溫度低 6.提高固化溫度 7.網印速度太快 7.降低網印速度 2 碳膜圖形滲展 1.網印碳漿粘度低 1.
2018-08-31 14:40:50
電流密度過大，一般濕膜質量最佳電流密度適應于1.0~2.0A/dm2之間，超出此電流密度范圍，有的濕膜質量易產生“滲鍍”。 三、藥水問題導致“滲鍍”產生的原因及改善對策 1.原因
2018-09-12 15:18:22
安裝印制板。 --全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網印制
2018-09-07 16:33:49
一 前言 最早PCB生產過程的圖形轉移材料采用濕膜，隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術要求提高，濕膜的缺點也顯露出來了，主要聚中在生產周期長、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難
2018-08-29 10:20:48
使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術?！ ∮袡C涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導致焊接性不可預測
2018-09-07 16:26:43
耐破強度測試儀用于紡織品脹破強度和擴張度的測試。在長期的測試試驗中，測試膜肯定會有一些磨損甚至是損壞，為了以后的正常使用，需要及時的更換測試膜，主要有以下幾個步驟： 1.首先要讓試驗機全部自動
2017-11-29 09:55:37
感應到，紅外線感應器，而且與溫度無關的，各位推薦下什么好用的元件。2，干手的當然要加熱，這又是選擇什么東西呢，PTC還是電熱絲？溫度能可控在50-60度左右的，而且升溫比較快點的。沒辦法的話，自己可以加個
2013-03-22 10:55:32
光學鍍膜蒸鍍設備是均勻的，但是蒸鍍后三結砷化鎵太陽電池的頂電池出現(xiàn)受損，并且與爐內圈數相關，內圈損傷最嚴重，外圈基本沒有損傷，是否是對AlInP窗口層損傷，嘗試了改變蒸鍍速率，可是沒有變化， 是否能幫我想想有什么原因么。求助！
2016-09-22 21:57:19
設備加密有什么好辦法嗎？在線急等啊，之前產品沒做什么保密，結果發(fā)現(xiàn)被破掉了，損失慘重啊，有好辦法沒啊
2017-12-06 14:23:16
干膜工藝常見的故障有哪些？為什么會出現(xiàn)故障？如何去解決這些問題？
2021-04-22 07:18:57
2006年曾因瓷瓶墊圈破損漏油進行維修和加油;現(xiàn)幾年未做檢測,
觀察其運行狀況,未見異常,現(xiàn)發(fā)現(xiàn)變壓器四周有滲油的跡象,但油位油色正;
常請問各位大蝦:現(xiàn)在對變壓器需要進行哪些項目的檢修和檢測?先謝謝了!
2023-11-24 06:08:24
線路板濕膜應用時的操作要點是什么？
2021-04-23 06:22:26
請教一下大家，小弟是做半導體切割保護膜這塊的業(yè)務員，專門銷售藍膜和UV膜的，想問下大家怎樣才能找到更多的客源或者工廠名單呢，沒業(yè)績很惆悵啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
大賽璐一體黑光學防爆膜/此效果是通過介于反射工藝濕涂和蒸鍍臨界點的技術，從而實現(xiàn)屏幕點亮時屏幕高清高透，不點亮時屏幕呈現(xiàn)一體黑亮的外觀視覺沖擊效果。/AR防反射膜，厚度78um,透過率94%，表面
2019-08-09 17:36:12
透明導電膜(transparent conductive film，簡稱TCF)目前最主要的應用是ITO膜，還有其他AZO等。
2019-09-17 09:12:28
透明導電膜玻璃是指在平板玻璃表面通過物理或化學鍍膜方法均勻的鍍上一層透明的導電氧化物薄膜而形成的組件。對于薄膜太陽能電池來說，由于中間半導體層幾乎沒有橫向導電性能，因此必須使用透明導電膜玻璃有效收集
2019-10-29 09:00:52
`求助鋁合金表面鍍化學鎳處理焊接不良問題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤濕性不良化學鎳厚度25um, 該產品焊接兩次,一次在孔內焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個感應器及鋁合金基座, 潤濕不良, 請各位幫忙指導!`
2014-10-14 13:13:22
請問版上的高手大大阿鐵Layout有辦法找到重疊孔嗎？另如，我打GND孔，可是同個地方多打了好幾次有辦法透過DRC檢查出來嗎？謝謝
2018-10-31 13:35:44
1、鉆孔：利用機械鉆孔產生金屬層間的連通管道。2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導通，因此必須在孔壁上形成一層導通層，借以連通線路，這個過程一般業(yè)界稱謂“PTH制程”，主要的工作
2020-10-27 08:52:37
磁線圈組成。干式舌簧片(觸點)是密封的，由鐵鎳合金做成，舌片的接觸部分通常鍍有貴重金屬(如金、銠、鈀等)，接觸良好，具有優(yōu)良的導電性能。觸點密封在充有氮氣等惰性氣體的玻璃管中，因而有效地防止了塵埃
2018-09-05 18:30:16
因產品配置不同, 價格貨期需要電議, 圖片僅供參考, 一切以實際成交合同為準多層膜磁控濺鍍設備 Multilayer sputter多層膜的結構廣泛用于各個領域. 在
2022-11-04 12:56:27
在紙品制造、包裝和印刷等行業(yè)中，紙張的質量和性能是至關重要的。紙張的耐破強度是衡量其質量和性能的重要指標之一，它是指紙張在單位面積上能夠承受的最大壓力。紙張耐破強度測定儀是一種專門用于測定紙張耐破
2023-10-19 16:13:17
隨著電子產業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完
2006-04-16 21:59:25
637 本本音響太差了，有辦法改善嗎？
問題：我剛買的本本，還不是很清楚怎么用啊。 我的筆記本是方正頤和A760的,現(xiàn)在聲音很小我把面版控制里
2010-01-26 10:04:00948 干膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法
隨著電子產業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干
2010-03-08 09:02:09926 全球衛(wèi)星干擾正在惡化。在Broadcast Asia 2006衛(wèi)星會議上，業(yè)界角逐者們研討了引起干擾的原因，并提出了改善這種狀況的解決辦法。 無疑，信號干攏對所有衛(wèi)星業(yè)務都會產生不良影響，特別是對廣播和VSAT網絡。衛(wèi)星工業(yè)變化著的驅動力和用戶對寬帶及空間領域的期望不允許無效或非故意的干擾。
2017-12-13 12:27:223138
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