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PCB,PCB之家? IPC 標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)龐大的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)；大約有二百多個(gè)不同的文件，這里有一個(gè)IPC的目錄，或許會(huì)幫助印制電路行業(yè)工程技術(shù)人員和操作者參考、查找！
IPC/EIA J-STD-002A組件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線可焊性試驗(yàn)
IPC/EIA J-STD-026倒裝芯片用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
IPC/EIA J-STD-028倒裝芯版面及芯片凸塊結(jié)構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn)
IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類
IPC/JEDEC J-STD-033對(duì)濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運(yùn)和使用
IPC/JEDEC J-STD-035非氣密封裝電子組件用聲波顯微鏡
IPC/JPCA-2315高密度互連與微導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)導(dǎo)則
IPC/JPCA-4104高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔材料規(guī)范
IPC/JPCA-6202單雙面撓性印制板性能手冊(cè)
IPC/JPCA-6801積層/高密度互連的術(shù)語(yǔ)和定義、試驗(yàn)方法與設(shè)計(jì)例
IPC-1131印制板印制造商用信息技術(shù)導(dǎo)則
IPC-1902/IEC 60097印制電路網(wǎng)格體系
IPC-2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）
IPC-2223撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印制電路板分設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)
IPC-2225有機(jī)多芯片模塊（MCM-L）及其組裝件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)
IPC-2511A產(chǎn)品制造資料及其傳輸方法學(xué)的通用要求
IPC-2524印制板制造數(shù)據(jù)質(zhì)量定級(jí)體系
IPC-2615印制板尺寸和公差
IPC-3406表面貼裝導(dǎo)電膠使用指南
IPC-3408各向異性導(dǎo)電膠膜的一般要求
IPC-4101剛性及多層印制板用基材規(guī)范
IPC-4110印制板用纖維紙規(guī)范及性能確定方法
IPC-4121多層印制板用芯板結(jié)構(gòu)選擇導(dǎo)則（代替IPC-CC-110A）
IPC-4130E玻璃非織布規(guī)范及性能確定方法
IPC-4411聚芳基酰胺非織布規(guī)范及性能確定方法
IPC-4562印制線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011印制板通用性能規(guī)范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（包括修改1）
IPC-6013撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范（包括修改1）
IPC-6015有機(jī)多芯片模塊（MCM-L）安裝及互連結(jié)構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范
IPC-6016高密度互連（HDI）層或印制板的鑒定與性能規(guī)范
IPC-6018微波成品印制板的檢驗(yàn)和測(cè)試（代替IPC-HF-318A）
IPC-7095球柵數(shù)組的設(shè)計(jì)與組裝過程的實(shí)施
IPC-7525網(wǎng)版設(shè)計(jì)導(dǎo)則
IPC-7711電子組裝件的返工
IPC-7721印制板和電子組裝的修復(fù)與修正
IPC-7912印制板和電子組裝件的DPMO（每百萬(wàn)件缺陷數(shù)）和制造指數(shù)的計(jì)算
IPC-9191實(shí)施統(tǒng)計(jì)程控（SPC）的通用導(dǎo)則
IPC-9201表面絕緣電阻手冊(cè)
IPC-9501電子組件的印制板組裝過程模擬評(píng)價(jià)（集成電路預(yù)處理）
IPC-9502電子組件的印制板組裝焊接過程導(dǎo)則
IPC-9503非集成電路組件的濕度敏感度分級(jí)
IPC-9504非集成電路組件的組裝過程模擬評(píng)價(jià)（非集成電路組件預(yù)處理）
IPC-A-142印制板用經(jīng)處理聚芳酰胺纖維編織物規(guī)范
IPC-A-311照相版制作和使用的程控
IPC-A-600F印制板驗(yàn)收條件
IPC-A-610C印制板組裝件驗(yàn)收條件
IPC-AC-62A錫焊后水溶液清洗手冊(cè)
IPC-AI-641A焊點(diǎn)自動(dòng)檢驗(yàn)系統(tǒng)用戶指南
IPC-BP-421帶壓接觸點(diǎn)的剛性印制板母板通用規(guī)范
IPC-C-406表面安裝連接器設(shè)計(jì)及應(yīng)用導(dǎo)則
IPC-CA-821導(dǎo)熱膠粘劑通用要求
IPC-CA-821導(dǎo)熱粘接劑通用要求
IPC-CC-830A印制板組裝件用電絕緣復(fù)合材料的鑒定與性能（包括修改1）
IPC-CF-148A印制板用涂樹脂金屬箔
IPC-CF-152B印制線路板復(fù)合金屬材料規(guī)范
IPC-CH-65A印制板及組裝件清洗導(dǎo)則
IPC-CI-408使用無(wú)焊接表面安裝連接器設(shè)計(jì)及應(yīng)用導(dǎo)則
IPC-CM-770D印制板組件安裝導(dǎo)則
IPC-D-279高可靠表面安裝印制板組裝件技術(shù)設(shè)計(jì)導(dǎo)則
IPC-D-316高頻設(shè)計(jì)導(dǎo)則
IPC-D-317A采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則
IPC-D-322使用標(biāo)準(zhǔn)在制板尺寸的印制板尺寸選擇指南
IPC-D-325A印制板、印制板組裝件及其附圖的文件要求
IPC-D-326制造印制板組裝件的資料要求
IPC-D-356A裸基板電檢測(cè)的資料格式
IPC-D-859厚膜多層混合電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-DD-135多芯片組件內(nèi)層有機(jī)絕緣材料的鑒定試驗(yàn)
IPC-DR-570A鉆柄直徑1/8英寸的印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范
IPC-DW-424封入式分立布線互連板通用規(guī)范
IPC-DW-425A印制板分立線路的設(shè)計(jì)及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426分立線路組裝規(guī)范
IPC-EG-140印制板用經(jīng)處理E玻璃纖維編織物規(guī)范（包括修改1及修改2）
IPC-ET-652未組裝印制板電測(cè)試要求和指南
IPC-FA-251單面和雙面撓性電路組裝導(dǎo)則
IPC-FC-231C撓性印制線路用撓性絕緣基底材料（包括規(guī)格單修改）
IPC-FC-232C撓性印制線路和撓性粘結(jié)片用涂粘接劑絕緣薄膜（包括規(guī)格單修改）
IPC-FC-234單面和雙面印制電路壓敏膠粘劑組裝導(dǎo)則
IPC-FC-241C制造撓性印制線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規(guī)格單修改）
IPC-HDBK-001已焊接電子組裝件的要求手冊(cè)與導(dǎo)則
IPC-HM-860多層混合電路規(guī)范
IPC-L-125A高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規(guī)范
IPC-MC-324金屬芯印制板性能規(guī)范
IPC-MC-790多芯片組件技術(shù)應(yīng)用導(dǎo)則
IPC-ML-960多層印制板用預(yù)制內(nèi)層在制板的鑒定與性能規(guī)范
IPC-NC-349鉆床和銑床用計(jì)算機(jī)數(shù)字元控制格式
IPC-OI-645目視光學(xué)檢查工具標(biāo)準(zhǔn)
IPC-PE-740A印制板制造和組裝的故障排除
IPC-QE-605印制板質(zhì)量評(píng)價(jià)
IPC-QF-143印制板用經(jīng)處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規(guī)范
IPC-QL-653A印制板、元器件及材料檢驗(yàn)試驗(yàn)設(shè)備的認(rèn)證
IPC-S-816表面安裝技術(shù)過程導(dǎo)則及檢核表
IPC-SA-61錫焊后半水溶劑清洗手冊(cè)
IPC-SC-60A錫焊后溶劑清洗手冊(cè)
IPC-SG-141印制板用經(jīng)處理S玻璃纖維織物規(guī)范
IPC-SM-780以表面安裝為主的組件封裝及互連導(dǎo)則
IPC-SM-782A表面安裝設(shè)計(jì)及連接盤圖形標(biāo)準(zhǔn)（包括修訂1和2）
IPC-SM-784芯片直裝技術(shù)實(shí)施導(dǎo)則
IPC-SM-785表面安裝焊接件加速可靠性試驗(yàn)導(dǎo)則
IPC-SM-786A濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級(jí)與處置程序
IPC-SM-839施加阻焊前及施加后清洗導(dǎo)則
IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）
IPC-T-50F電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)和定義
IPC-TF-870聚合物厚膜印制板的鑒定與性能
IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)
IPC-TR-579印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評(píng)價(jià)聯(lián)合試驗(yàn)
J-STD-001C電氣與電子組裝件錫焊要求
J-STD-003印制板可焊性試驗(yàn)（代替IPC-S-804A）
J-STD-004錫焊焊劑要求
IPC/EIA J-STD-002A組件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線可焊性試驗(yàn)
IPC/EIA J-STD-026倒裝芯片用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
IPC/EIA J-STD-028倒裝芯版面及芯片凸塊結(jié)構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn)
IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類
IPC/JEDEC J-STD-033對(duì)濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運(yùn)和使用
IPC/JEDEC J-STD-035非氣密封裝電子組件用聲波顯微鏡
IPC/JPCA-2315高密度互連與微導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)導(dǎo)則
IPC/JPCA-4104高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔材料規(guī)范
IPC/JPCA-6202單雙面撓性印制板性能手冊(cè)
IPC/JPCA-6801積層/高密度互連的術(shù)語(yǔ)和定義、試驗(yàn)方法與設(shè)計(jì)例
IPC-1131印制板印制造商用信息技術(shù)導(dǎo)則
IPC-1902/IEC 60097印制電路網(wǎng)格體系
IPC-2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）
IPC-2223撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印制電路板分設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)
IPC-2225有機(jī)多芯片模塊（MCM-L）及其組裝件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)
IPC-2511A產(chǎn)品制造資料及其傳輸方法學(xué)的通用要求
IPC-2524印制板制造數(shù)據(jù)質(zhì)量定級(jí)體系
IPC-2615印制板尺寸和公差
IPC-3406表面貼裝導(dǎo)電膠使用指南
IPC-3408各向異性導(dǎo)電膠膜的一般要求
IPC-4101剛性及多層印制板用基材規(guī)范
IPC-4110印制板用纖維紙規(guī)范及性能確定方法
IPC-4121多層印制板用芯板結(jié)構(gòu)選擇導(dǎo)則（代替IPC-CC-110A）
IPC-4130E玻璃非織布規(guī)范及性能確定方法
IPC-4411聚芳基酰胺非織布規(guī)范及性能確定方法
IPC-4562印制線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011印制板通用性能規(guī)范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（包括修改1）
IPC-6013撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范（包括修改1）
IPC-6015有機(jī)多芯片模塊（MCM-L）安裝及互連結(jié)構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范
IPC-6016高密度互連（HDI）層或印制板的鑒定與性能規(guī)范
IPC-6018微波成品印制板的檢驗(yàn)和測(cè)試（代替IPC-HF-318A）
IPC-7095球柵數(shù)組的設(shè)計(jì)與組裝過程的實(shí)施
IPC-7525網(wǎng)版設(shè)計(jì)導(dǎo)則
IPC-7711電子組裝件的返工
IPC-7721印制板和電子組裝的修復(fù)與修正
IPC-7912印制板和電子組裝件的DPMO（每百萬(wàn)件缺陷數(shù)）和制造指數(shù)的計(jì)算
IPC-9191實(shí)施統(tǒng)計(jì)程控（SPC）的通用導(dǎo)則
IPC-9201表面絕緣電阻手冊(cè)
IPC-9501電子組件的印制板組裝過程模擬評(píng)價(jià)（集成電路預(yù)處理）
IPC-9502電子組件的印制板組裝焊接過程導(dǎo)則
IPC-9503非集成電路組件的濕度敏感度分級(jí)
IPC-9504非集成電路組件的組裝過程模擬評(píng)價(jià)（非集成電路組件預(yù)處理）
IPC-A-142印制板用經(jīng)處理聚芳酰胺纖維編織物規(guī)范
IPC-A-311照相版制作和使用的程控
IPC-A-600F印制板驗(yàn)收條件
IPC-A-610C印制板組裝件驗(yàn)收條件
IPC-AC-62A錫焊后水溶液清洗手冊(cè)
IPC-AI-641A焊點(diǎn)自動(dòng)檢驗(yàn)系統(tǒng)用戶指南
IPC-BP-421帶壓接觸點(diǎn)的剛性印制板母板通用規(guī)范
IPC-C-406表面安裝連接器設(shè)計(jì)及應(yīng)用導(dǎo)則
IPC-CA-821導(dǎo)熱膠粘劑通用要求
IPC-CA-821導(dǎo)熱粘接劑通用要求
IPC-CC-830A印制板組裝件用電絕緣復(fù)合材料的鑒定與性能（包括修改1）
IPC-CF-148A印制板用涂樹脂金屬箔
IPC-CF-152B印制線路板復(fù)合金屬材料規(guī)范
IPC-CH-65A印制板及組裝件清洗導(dǎo)則
IPC-CI-408使用無(wú)焊接表面安裝連接器設(shè)計(jì)及應(yīng)用導(dǎo)則
IPC-CM-770D印制板組件安裝導(dǎo)則
IPC-D-279高可靠表面安裝印制板組裝件技術(shù)設(shè)計(jì)導(dǎo)則
IPC-D-316高頻設(shè)計(jì)導(dǎo)則
IPC-D-317A采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則
IPC-D-322使用標(biāo)準(zhǔn)在制板尺寸的印制板尺寸選擇指南
IPC-D-325A印制板、印制板組裝件及其附圖的文件要求
IPC-D-326制造印制板組裝件的資料要求
IPC-D-356A裸基板電檢測(cè)的資料格式
IPC-D-859厚膜多層混合電路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-DD-135多芯片組件內(nèi)層有機(jī)絕緣材料的鑒定試驗(yàn)
IPC-DR-570A鉆柄直徑1/8英寸的印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范
IPC-DW-424封入式分立布線互連板通用規(guī)范
IPC-DW-425A印制板分立線路的設(shè)計(jì)及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426分立線路組裝規(guī)范
IPC-EG-140印制板用經(jīng)處理E玻璃纖維編織物規(guī)范（包括修改1及修改2）
IPC-ET-652未組裝印制板電測(cè)試要求和指南
IPC-FA-251單面和雙面撓性電路組裝導(dǎo)則
IPC-FC-231C撓性印制線路用撓性絕緣基底材料（包括規(guī)格單修改）
IPC-FC-232C撓性印制線路和撓性粘結(jié)片用涂粘接劑絕緣薄膜（包括規(guī)格單修改）
IPC-FC-234單面和雙面印制電路壓敏膠粘劑組裝導(dǎo)則
IPC-FC-241C制造撓性印制線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規(guī)格單修改）
IPC-HDBK-001已焊接電子組裝件的要求手冊(cè)與導(dǎo)則
IPC-HM-860多層混合電路規(guī)范
IPC-L-125A高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規(guī)范
IPC-MC-324金屬芯印制板性能規(guī)范
IPC-MC-790多芯片組件技術(shù)應(yīng)用導(dǎo)則
IPC-ML-960多層印制板用預(yù)制內(nèi)層在制板的鑒定與性能規(guī)范
IPC-NC-349鉆床和銑床用計(jì)算機(jī)數(shù)字元控制格式
IPC-OI-645目視光學(xué)檢查工具標(biāo)準(zhǔn)
IPC-PE-740A印制板制造和組裝的故障排除
IPC-QE-605印制板質(zhì)量評(píng)價(jià)
IPC-QF-143印制板用經(jīng)處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規(guī)范
IPC-QL-653A印制板、元器件及材料檢驗(yàn)試驗(yàn)設(shè)備的認(rèn)證
IPC-S-816表面安裝技術(shù)過程導(dǎo)則及檢核表
IPC-SA-61錫焊后半水溶劑清洗手冊(cè)
IPC-SC-60A錫焊后溶劑清洗手冊(cè)
IPC-SG-141印制板用經(jīng)處理S玻璃纖維織物規(guī)范
IPC-SM-780以表面安裝為主的組件封裝及互連導(dǎo)則
IPC-SM-782A表面安裝設(shè)計(jì)及連接盤圖形標(biāo)準(zhǔn)（包括修訂1和2）
IPC-SM-784芯片直裝技術(shù)實(shí)施導(dǎo)則
IPC-SM-785表面安裝焊接件加速可靠性試驗(yàn)導(dǎo)則
IPC-SM-786A濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級(jí)與處置程序
IPC-SM-839施加阻焊前及施加后清洗導(dǎo)則
IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）
IPC-T-50F電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)和定義
IPC-TF-870聚合物厚膜印制板的鑒定與性能
IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)
IPC-TR-579印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評(píng)價(jià)聯(lián)合試驗(yàn)
J-STD-001C電氣與電子組裝件錫焊要求
J-STD-003印制板可焊性試驗(yàn)（代替IPC-S-804A）
J-STD-004錫焊焊劑要求
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論