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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>PCB覆銅箔層壓板介紹

PCB覆銅箔層壓板介紹

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PCB甩銅常見(jiàn)的原因有幾種

正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30分鈡后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了,故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中,若PP污染或銅箔毛面損傷
2022-08-24 09:10:481144

PCB板如何贏在層疊設(shè)計(jì)呢?

多層PCB層疊主要組成部分是銅箔、芯板和半固化片。芯板,有時(shí)也被稱(chēng)為層壓板或覆銅層壓板(CCL),通常由固化樹(shù)脂制成, 結(jié)合玻璃纖維材料,并在兩面都覆蓋有銅箔。
2023-01-16 10:34:041135

PCB(Printing Circuit Board)簡(jiǎn)介

,銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層板用環(huán)氧玻璃布等。環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有很好的粘合力,且用環(huán)氧樹(shù)脂做成的板子可以在260℃的錫爐中不起泡,也不容易受潮,故此種材料制作成的PCB應(yīng)用較多。超高頻的PCB最好
2015-12-09 12:06:47

PCB層壓板常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法?

PCB層壓板是會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)問(wèn)題的,那么用什么方法可以去解決這些問(wèn)題呢?一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題,就應(yīng)該考慮影響它的幾個(gè)因素,下面我們一起看看是哪些因素呢?1、要有合理的走向如輸入/輸出,交流/直流,強(qiáng)
2020-11-04 08:44:32

PCB銅箔層壓板有哪幾種類(lèi)型?制作方法是什么?

PCB銅箔層壓板有哪幾種類(lèi)型PCB銅箔層壓板制造方法
2021-04-25 08:46:24

PCB銅箔層壓板的制作方法

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:07 編輯 PCB銅箔層壓板的制作方法PCB銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間
2013-10-09 10:56:27

PCB銅箔層壓板的制作方法

PCB銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。  PCB箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂
2014-02-28 12:00:00

PCB銅箔層壓板的制作方法和步驟

  PCB銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。  PCB箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂
2018-09-14 16:26:48

PCB銅板的分類(lèi)和用途

銅板又名基材(CopperCladLaminate,全稱(chēng)銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。銅板分類(lèi)a、按銅板
2019-05-28 08:28:50

PCB基材類(lèi)英語(yǔ)詞匯

to size panel14、 金屬箔基材:metal-clad bade material15、 銅箔層壓板:copper-clad laminate (ccl)16、 單面銅箔層壓板
2012-08-01 17:51:21

層壓板與LTCC板射頻模塊的比較

最終用戶對(duì)模塊的要求。以便進(jìn)行分析并開(kāi)發(fā)模塊解決方案來(lái)滿足期望的尺寸和射頻性能。檢查對(duì)層壓板和低溫共燒陶瓷(LTCC)的分區(qū)所做的成本分析。通常每項(xiàng)要求都會(huì)檢查一個(gè)全層壓模塊、一個(gè)全LTCC 模塊,以及
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2019-08-06 07:30:00

【轉(zhuǎn)】PCB技術(shù)銅箔層壓板及其制造方法

木漿紙、棉絨紙)等。因此,銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類(lèi)?! ?b class="flag-6" style="color: red">PCB資源網(wǎng)-最豐富的PCB資源網(wǎng)2.按粘合劑類(lèi)型分類(lèi)箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹(shù)脂等,因此,
2016-10-18 21:14:15

出現(xiàn)PCB銅線脫落?

較低,勢(shì)必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹(shù)脂體系不匹配,造成板料金屬箔剝離強(qiáng)度不夠,插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。三、 PCB廠制程因素:  1、 銅箔蝕刻過(guò)度,市場(chǎng)上
2017-11-28 10:20:55

出現(xiàn)PCB銅線脫落?你可能要注意這三點(diǎn)!

,勢(shì)必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹(shù)脂體系不匹配,造成板料金屬箔剝離強(qiáng)度不夠,插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。三、 PCB廠制程因素:  1、 銅箔蝕刻過(guò)度,市場(chǎng)上使用的電解銅箔
2017-11-27 12:00:12

分析PCB板甩銅常見(jiàn)的原因

面顏色正常,不會(huì)有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理,用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路,也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。二、層壓板制程原因:正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后,銅箔
2011-11-25 14:55:25

印制電路板板材的主要材料

差別。  常用銅箔板的種類(lèi)根據(jù)銅箔板材料的不同可分為四種:酚醛紙質(zhì)層壓板(又稱(chēng)紙銅箔板)、環(huán)氧玻璃布層壓板、聚四氟乙烯板、三氯氰胺樹(shù)脂板?! ?b class="flag-6" style="color: red">覆銅箔板的選材是一個(gè)很重要的工作,選材恰當(dāng),既能保證整機(jī)質(zhì)量,又不
2018-09-03 10:06:11

印制電路板設(shè)計(jì)心得分享。

的,有長(zhǎng)有短,這會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。放置跨接線時(shí),其種類(lèi)越少越好,通常情況下只設(shè)6mm,8mm,10mm三種,超出此范圍的會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。八、板材與板厚印制線路板一般用層壓板制成,常用的是銅箔層壓板
2012-09-13 19:48:03

印制電路板設(shè)計(jì)的技術(shù)指導(dǎo)教程分享

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2023-09-22 06:22:36

印制線路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴

,通常情況下只設(shè)6mm,8mm,10mm三種,超出此范圍的會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。 板材與板厚:印制線路板一般用層壓板制成,常用的是銅箔層壓板。板材選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面
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基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題及解決辦法

的元件。如果裝料批號(hào)立即可查知、層壓板制造者即能核對(duì)出樹(shù)脂的批號(hào)、銅箔的批號(hào)、固化周期等。也就是說(shuō),如果用戶不能提供與層壓板制造者的質(zhì)量控制系統(tǒng)保持連續(xù)性,這樣就會(huì)使用戶本身長(zhǎng)期蒙受損失。下面介紹
2018-09-04 16:31:26

環(huán)氧樹(shù)脂層壓塑料資料分享

繞、熱壓固化制成的管材或棒材。環(huán)氧層壓塑料的品種有:機(jī)械承力層壓板層壓制品,電器絕緣層壓板,環(huán)氧印刷線路板,層壓管和層壓棒等。可用于電工設(shè)備、機(jī)械設(shè)備及電子電氣產(chǎn)品中。其中環(huán)氧樹(shù)脂銅板已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,發(fā)展極為迅速,是環(huán)氧層壓塑料中產(chǎn)量最大的品種。下面重點(diǎn)介紹電工及機(jī)械設(shè)備用的環(huán)氧層壓塑料。
2021-05-14 06:30:58

造成PCB甩銅的原因

正常。 3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理。用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。 二、層壓板制程原因: 正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30分鈡后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了,故壓合一
2022-08-11 09:05:56

高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板簡(jiǎn)介

(2.55-6.15),可具備 UL 94 V-0 阻燃等級(jí)。RO4000? LoPro? 層壓板采用羅杰斯專(zhuān)有技術(shù),支持將反轉(zhuǎn)處理后的銅箔搭配至標(biāo)準(zhǔn) RO4000 系列材料。由此形成的層壓板可以減少導(dǎo)體損耗
2023-04-03 10:51:13

高頻電路用基板材料

本文介紹了制作高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的構(gòu)成和特性、發(fā)展?fàn)顩r及其性能。 關(guān)鍵詞:層壓板 基材 高頻電路Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT
2009-06-14 09:59:510

(Polyimide)聚酰亞胺玻纖布銅箔板 耐高溫 介電穩(wěn)定 損耗小

TB—73  銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板   性能:優(yōu)良的高頻介電性能,耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。用途:用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開(kāi)采·電子電工
2023-04-04 10:24:41

鉆孔在層壓板上開(kāi)大圓孔

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刻孔法在層壓板上開(kāi)大圓孔 先用圓規(guī)畫(huà)出大孔,然后在大孔的圓心“0”點(diǎn)打一個(gè)Φ1mm小孔,用直徑為Φ0.9mm左右的
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2009-11-14 17:26:431076

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2010-02-21 10:53:411086

PCB機(jī)械加工的特點(diǎn)

  印制電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過(guò)熱壓制成的。   印制電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象是PCB
2010-09-20 00:08:00779

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法(步驟教程詳解)

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2018-07-08 05:31:0010304

探析PCB銅箔層壓板制造

PCB銅箔層壓板的制造主要有樹(shù)脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。
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羅杰斯公司推出新一代層壓板材料

新一代層壓板材料為雷達(dá)傳感器設(shè)計(jì)者提供具有更低插入損耗和更低介電常數(shù)(Dk)變化的產(chǎn)品。
2019-01-24 14:48:343141

PCB覆銅層壓板的常見(jiàn)問(wèn)題分析

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2019-07-03 16:06:02826

PCB板設(shè)計(jì)的十大原則說(shuō)明

PCB板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2019-04-28 15:02:478779

覆銅板疊層結(jié)構(gòu)

覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱(chēng)為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。
2019-04-17 16:37:024988

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2019-04-28 15:53:265905

加急電路板制作方法及廠家選擇

印制電路板制作的板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、線路板生產(chǎn)廠家加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。PCB廠家常用的覆銅層壓板有:酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、線路板廠聚酯玻璃布層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板
2019-04-29 15:59:373982

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2019-05-21 15:32:105125

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近日,羅杰斯公司(紐約證券交易所股票代碼:ROG)正式推出采用標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔、滿足UL 94 V-0的RO4730G3天線級(jí)層壓板,以滿足當(dāng)前和未來(lái)有源天線陣列和小基站應(yīng)用中的性能要求,特別是針對(duì)
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簡(jiǎn)單單層印刷電路板(一層6層,層壓結(jié)構(gòu)為(1 + 4 + 1))。這種類(lèi)型的板是最簡(jiǎn)單的,即內(nèi)部多層板沒(méi)有埋孔,并且使用一個(gè)壓力機(jī)。完成后,雖然它是一塊層壓板,但它的制造非常類(lèi)似于傳統(tǒng)的多層板一次性
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設(shè)備和新智能手機(jī)繼續(xù)在功能和硬件方面進(jìn)行打包,同時(shí)提高性能和速度。該研究還介紹了目前可用的層壓板以及2018年層壓板PCB的預(yù)測(cè)。
2019-08-05 10:34:541612

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在過(guò)去的四十年中,電子玻璃支撐的FR-4層壓板一直是印刷電路板制造的首選材料。隨著電子和工程領(lǐng)域的需求不斷發(fā)展并需要下一代產(chǎn)品和其他應(yīng)用材料,PCB行業(yè)的能力也必須提高。
2019-08-07 09:14:292528

PCB層壓板的重要性

目前的世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新,而這些設(shè)備又需要具有高度發(fā)展性能的PCB層壓板,具有改進(jìn)的電氣屬性和更好的機(jī)械穩(wěn)定性。 PCB層壓板制造商現(xiàn)在正在努力提供各種高性能層壓板。這些新型電路板層壓板
2019-08-05 16:30:493840

PCB層壓板的微小變化可能會(huì)破壞整個(gè)數(shù)據(jù)路徑

PCB層壓板的角度來(lái)看,如果不考慮這些路徑的設(shè)計(jì)和制造方式,構(gòu)成PCB層壓板的微小變化可能會(huì)破壞整個(gè)數(shù)據(jù)路徑。偏斜的主要原因來(lái)自幾個(gè)來(lái)源,包括差分對(duì)的兩側(cè)長(zhǎng)度的差異以及差分對(duì)的兩側(cè)的速度差異。使用現(xiàn)代布局工具,差分對(duì)兩側(cè)的機(jī)械長(zhǎng)度可輕松匹配至小于1皮秒,因此這不應(yīng)成為偏斜的重要來(lái)源。
2019-08-09 15:14:112150

PCB線路板覆銅層壓板了怎么辦

制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的,這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2020-05-02 11:39:001824

PCB線路板覆銅層壓板該怎樣來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題

制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的,這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2019-08-31 09:43:29625

如何正確選擇PCB層壓板或材料

本演講將討論如何正確選擇PCB層壓板或材料。在選擇開(kāi)始之前,有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應(yīng)用。今天,我們將重點(diǎn)關(guān)注適用于高速PCB設(shè)計(jì)的材料的介電特性,成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130

如何采用Protel DXP軟件對(duì)PCB電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)

、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。不同材料的層壓板有不同的特點(diǎn)。環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合力,因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高,可以在260℃的熔錫中不起泡。環(huán)氧樹(shù)脂浸過(guò)的玻璃布層壓板受潮氣的影響較小。超高頻電路板最好是敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。
2019-09-20 14:29:082378

高速高頻覆銅板的工藝制作流程解析

覆銅板又名基材,將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱(chēng)為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。
2020-01-22 16:55:003835

PCB覆箔板的制造過(guò)程解析

PCB銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。
2020-03-27 14:04:101465

銅箔層壓板制造的方法解析

覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料),然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板
2020-04-16 15:47:121394

制造PCB的幾種材料類(lèi)型

板,預(yù)浸料,銅箔和 阻焊 油墨。 1.芯材,覆銅板 覆銅層壓板是構(gòu)成 板材 制造基礎(chǔ)的材料,也稱(chēng)為CCL(覆銅層壓板)。覆銅層壓板是通過(guò)在玻璃布(玻璃布)中浸漬由樹(shù)脂制成的高絕緣性玻璃 纖維 而制成的。之后,通過(guò)熱處理制成板狀的
2020-09-05 18:33:194457

PCB板的材料基礎(chǔ)知識(shí)學(xué)習(xí)課件

覆銅板的定義 a、覆銅板:英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL,它是制作電路板最基本的材料,其為一面或兩面覆有金屬銅箔層壓板。b、覆銅板分剛性和撓性兩類(lèi)。c、覆銅板的基材是不導(dǎo)電的絕緣材料。d、覆銅板是由銅箔/粘結(jié)樹(shù)脂/紙或纖維布在加溫加壓的條件下形成的層壓制品.
2020-09-18 08:00:000

PCB制造中層壓板的發(fā)展和重要性介紹

這個(gè)當(dāng)今世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新,進(jìn)而需要具有高度發(fā)達(dá)的特性,改進(jìn)的電學(xué)特性和更好的機(jī)械穩(wěn)定性的 PCB 層壓板。 PCB 層壓板制造商現(xiàn)在正準(zhǔn)備提供各種高性能層壓板。這些新版本的電路板層壓板
2020-09-22 21:19:411452

了解4種主要的PCB層壓板類(lèi)型

PCB 層壓過(guò)程始于選擇合適的材料。選擇正確的層壓板至關(guān)重要,因?yàn)樗鼪Q定了最終組裝的穩(wěn)定性,較低的損耗以及最佳的性能。有幾種層壓板選項(xiàng)可用于支持印刷電路板的組裝。該博客使您熟悉四種常用的 PCB
2020-10-16 22:52:564469

PCB層壓板材料常見(jiàn)問(wèn)題解答

所有客戶在使用 PCB 層壓板材料時(shí)都會(huì)有疑問(wèn),因此我們回答了一些最常見(jiàn)的問(wèn)題,并整理了有用的 FAQ ,以更快地為您提供答案和解決方案。 從 IPC 規(guī)范中調(diào)用 FR4 類(lèi)型時(shí),哪些是最常
2020-10-23 19:42:121546

什么是pcb打樣 pcb打樣原理介紹

剛性印刷電路板的常用材料包括:酚醛紙層壓板,環(huán)氧紙層壓板,聚酯玻璃氈層壓板,環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維層壓板
2021-02-20 10:57:199483

菲林底板在PCB生產(chǎn)中的用途

基板材料覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminaters,CLL),簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔層或覆銅板,是制造PCB的基板材料。
2022-10-13 11:16:582160

電路板——覆銅箔層壓板的三種類(lèi)型

銅箔層壓板有硬質(zhì)覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板和陶瓷覆銅箔層壓板三大類(lèi): ①硬質(zhì)覆銅箔層壓板是由上膠的底材與電解銅箔(單面或雙面)疊合、熱壓成型的印制電路基板。所用膠有酚醛和環(huán)氧兩種,環(huán)氧覆銅箔
2022-11-06 10:57:35931

MAGTREX? 555 高阻抗層壓板Rogers

Rogers?MAGTREX?555高阻抗層壓板是首個(gè)市面上低損耗層壓板,滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線技術(shù)人員能夠拓展天線技術(shù)的互換空間,提高設(shè)計(jì)操作靈活性,實(shí)現(xiàn)優(yōu)化
2022-12-06 13:56:01149

PCB埋頭孔是什么意思,PCB埋頭孔工藝介紹

被切割成允許使用平頭螺釘?shù)腻F形孔稱(chēng)為埋頭孔。它也可以稱(chēng)為切割成 PCB 層壓板的錐形孔,或使用鉆頭創(chuàng)建的孔。主要目的是讓埋頭螺釘?shù)念^部在插入并擰入孔中后與層壓板表面齊平。切入PCB層壓板的錐形
2022-12-07 10:13:223069

RO4000?系列碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板

Rogers?RO4000?系列碳?xì)涮沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化板一直都是行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)PTFE材料相比較,RO4000?系列碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板更加容易
2023-01-13 14:02:53463

覆銅板和pcb板的區(qū)別在哪?

覆銅板全名覆銅箔層壓板,簡(jiǎn)稱(chēng)為CCL,是PCB制造的上游核心材料,與PCB具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。
2023-01-17 14:22:375419

AD300D? 層壓板Rogers

Rogers的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強(qiáng)PTFE材料,相對(duì)介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。 AD300D?層壓板具備穩(wěn)定性相對(duì)介電常數(shù)(Dk),低損耗,優(yōu)良PIM(無(wú)源互調(diào))性能
2023-02-03 11:44:36697

AD350A? 層壓板Rogers

Rogers的AD350A?是層壓板增加、陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì),應(yīng)用在印刷線路板(PCB)基板。 AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復(fù)合材質(zhì)材料,具有較高的熱導(dǎo)率和低CTE
2023-02-07 16:07:36171

AD1000? 層壓板Rogers

Rogers?AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強(qiáng)化PCB兼容電源電路微型化。 AD1000?層壓板選用玻璃布增強(qiáng)PTFE/陶瓷填料復(fù)合層壓板材料,介電常數(shù)(Dk)為10.2以上,同級(jí)別基材
2023-02-09 14:13:01377

Rogers CLTE?層壓板介紹

箔同時(shí)使用,適合于各種其他類(lèi)型銅箔(包括電解銅,反銅,壓延銅箔等)。CLTE?層壓板是多種地基和機(jī)載通信和機(jī)載雷達(dá)的最佳選擇。 特征 熱膨脹系數(shù)低,X、Y、Z軸分別為10、12和34ppm/°C 相對(duì)介電常數(shù)隨溫度波動(dòng)相對(duì)穩(wěn)定 可提供安全可靠穩(wěn)定的超薄型層壓板(.0
2023-02-15 14:00:111221

Rogers CLTE-MW?層壓板介紹

Rogers?CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材料,適用于5G和其它毫米波應(yīng)用。為PCB設(shè)計(jì)師帶來(lái)性能卓越、低成本的材料計(jì)劃方案,特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制
2023-02-17 11:23:59210

CLTE-XT?層壓板Rogers

Rogers?CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹(shù)脂材料和玻璃纖維布增強(qiáng)材料組合而成,致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性,同時(shí)大幅度降低材料損耗因子。 CLTE-XT?層壓板是陶瓷/PTFE微波
2023-02-21 11:12:08623

CuClad? 217 層壓板Rogers

Rogers?CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準(zhǔn)操作的PTFE復(fù)合材質(zhì)層壓板,相對(duì)介電常數(shù)值低至2.17或2.20。 CuClad?217層壓板的交織結(jié)構(gòu)提供平面上電氣和機(jī)械各向同性
2023-02-23 14:02:02122

CuClad? 233層壓板

Rogers?CuClad?233層壓板為相互交錯(cuò)玻璃纖維布和PTFE樹(shù)脂復(fù)合材料,相對(duì)介電常數(shù)值低至2.33。 CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比,能夠在減少
2023-02-27 11:38:08125

CuClad? 250 層壓板

Rogers?CuClad?250層壓板為交疊構(gòu)建玻璃纖維紗和PTFE的復(fù)合材質(zhì)層壓板,相對(duì)介電常數(shù)值低至2.40至2.60。 CuClad?250層壓板應(yīng)用相對(duì)較高的玻纖/PTFE比,其機(jī)械性能
2023-03-01 11:17:42150

DiClad? 527 層壓板Rogers

Rogers?DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材質(zhì),可用作各種各樣PCB電源電路基板。 DiClad?527層壓板的中采用了較高比例的玻璃纖維與PTFE環(huán)氧樹(shù)脂
2023-03-13 11:20:25253

DiClad? 870 和 880 層壓板Rogers

Rogers?DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復(fù)合材質(zhì),可以提供較低的導(dǎo)熱系數(shù),適用于各種低損耗應(yīng)用的PCB基材。 DiClad?870和DiClad880層壓板采用層數(shù)
2023-03-16 10:27:35290

IsoClad? 933 層壓板Rogers

PCB基板。選用隨機(jī)玻纖增強(qiáng),也可使用于需要共形的某些電源電路應(yīng)用中。IsoClad?933層壓板的較長(zhǎng)的隨機(jī)玻璃纖維和其特有工藝技術(shù),可以提供優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和增強(qiáng)的拉伸強(qiáng)度。 特征 相對(duì)介電常數(shù)
2023-03-20 11:14:05120

RO3010?層壓板Rogers

Rogers?RO3010?先進(jìn)性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì),提供較高的相對(duì)介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 RO3010?層壓板具有良好的機(jī)械性能和相對(duì)穩(wěn)定的電氣性能,同時(shí)具有很高
2023-04-07 11:17:39161

高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板介紹

羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì),相比于傳統(tǒng) PTFE 材料,更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531011

高頻pcb板材料羅杰斯RT/duroid? 層壓板系列

羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料,設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料,形成一種低密度輕質(zhì)材料,可用于高性能及對(duì)電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:031356

一種針對(duì)毫米波雷達(dá)天線應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì)的PCB層壓板

常見(jiàn)的復(fù)合材料印制電路板(PCB)其介質(zhì)層大多采用玻璃纖維作為填充料,但是由于玻璃纖維特殊的編織結(jié)構(gòu),導(dǎo)致PCB板局部的介電常數(shù)(Dk)會(huì)發(fā)生變化。尤其是在毫米波(mmWave)頻率下,較薄層壓板
2023-05-09 09:59:04668

RO4835T?層壓板Rogers

Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開(kāi)纖玻璃纖維布強(qiáng)化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補(bǔ)充,當(dāng)設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136

RT/duroid? 6002層壓板Rogers

Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材,主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材,可以提供優(yōu)異高頻率性能指標(biāo)。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:38723

RT/duroid? 6006和6010.2LM層壓板Rogers

Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì),設(shè)計(jì)適用于需用高介電常數(shù)的射頻微波電源電路應(yīng)用領(lǐng)域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300

RT/duroid? 6035HTC層壓板Rogers

極佳選擇。該層壓板的導(dǎo)熱系數(shù)約為基準(zhǔn)RT/duroid?6000產(chǎn)品的2.4倍,且銅箔(ED和反轉(zhuǎn)解決)具備優(yōu)異的長(zhǎng)期耐熱穩(wěn)定性。此外,Rogers前沿的填料系統(tǒng)令產(chǎn)品具有優(yōu)異的鉆孔加工性能,相比較
2023-05-31 13:39:08254

RT/duroid? 6202PR層壓板Rogers

Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數(shù)層壓板,適合于平行面電阻器技術(shù)應(yīng)用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設(shè)備和機(jī)械性能,滿足要求具備
2023-06-09 11:41:29293

Rogers TC600?層壓板介紹

Rogers的TC600?層壓板是通過(guò)導(dǎo)熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構(gòu)成的PTFE復(fù)合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導(dǎo)熱系數(shù)和機(jī)械性能,能夠縮減PCB的結(jié)構(gòu)尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339

pcb基礎(chǔ)知識(shí)總結(jié)

將增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂(半固化片),一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱(chēng)為覆銅箔層壓板,即為基材。
2023-07-27 12:35:32341

基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題

制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的,其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí),常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱?wèn)題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫(xiě)成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中,也沒(méi)有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問(wèn)題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。
2023-08-22 14:30:42312

基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題

制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的,其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí),常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱?wèn)題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫(xiě)成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中,也沒(méi)有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問(wèn)題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。
2023-08-23 14:23:58191

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料),然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47259

印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 08:31:290

關(guān)于PCB材料在PCBA生產(chǎn)中的重要性

印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法(絲?。?。
2023-10-26 10:00:5861

聚合物基復(fù)合材料層壓板壓縮測(cè)試,讓你了解設(shè)備選型和操作流程!

聚合物基復(fù)合材料層壓板在工程和制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用,其獨(dú)特的性能使其成為一種理想的結(jié)構(gòu)材料。為了更深入地了解這些復(fù)合材料的力學(xué)性能,特別是在受到壓縮載荷時(shí)的表現(xiàn),需要進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的測(cè)試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195

PROTEL DXP軟件的PCB設(shè)計(jì)技巧

電路板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290

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