使用時(shí)，板子功能卻失效了。 經(jīng)過華秋工程師團(tuán)隊(duì)多項(xiàng)檢測分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm
2022-07-06 16:01:13
環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì) 最小阻焊間隙、最小阻焊橋?qū)?、最小N蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
粉塵會(huì)形成小膠團(tuán)，使槽液很難處理，這個(gè)膠團(tuán)吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤，也有可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內(nèi)點(diǎn)狀無銅，因此對(duì)多層和雙面板來講，必要機(jī)械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著
2018-11-28 11:43:06
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:35:01
PCB制造服務(wù)，高可靠、短交期！華秋嚴(yán)格執(zhí)行IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，即出貨電路板平均孔銅厚度≥20μm。如果您有PCB板的生產(chǎn)需求，歡迎來華秋電路體驗(yàn)！
2023-03-01 10:36:13
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 10:37:54
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
PCB板這樣敷銅可以嗎?怎么樣[size=13.63636302948px]敷銅才是好的呢？
2014-06-01 20:02:44
的涂料沖的一道又一道?！?另一個(gè)美女笑著說：“你還好意思說我呢，你也好不到哪里去，我那汗水是一股一股暢通無阻，你那是流到青春痘的凹坑里還把坑填平，像極了我剛投板的那個(gè)PCB上的樹脂塞孔?！?明明和琪琪相視
2023-06-14 16:33:40
塞
孔一詞對(duì)印刷電路
板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的
PCB板Via
孔均要求過孔塞油，現(xiàn)行多層
板均被要求防焊綠漆塞
孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層的塞
孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋
孔亦要求進(jìn)行塞
孔加工?！ ∫?/div>
2020-09-02 17:19:15
PCB制板殘銅率概念PCB制板殘銅率的解決辦法
2021-02-26 06:29:03
常規(guī)的板一樣，半孔板也可以采用V割和郵票孔拼板法。 需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)：半孔邊不可做V割成形（因?yàn)閂割會(huì)拉銅絲，造成孔內(nèi)無銅），一定要鑼空（CNC）成形。 1）V割拼板（僅限非半孔邊V割） 2）郵票孔拼板 3）四邊半孔拼板原作者：Vincent杜 Vincent技術(shù)交流站
2023-03-31 15:03:16
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ② 圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會(huì)造成夾膜。 三、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： （一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
無銅。如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導(dǎo)通的，焊上錫可以導(dǎo)通。多層板插件孔小，內(nèi)層有電氣導(dǎo)通的情況下只能重做PCB板，因內(nèi)層導(dǎo)通無法擴(kuò)孔補(bǔ)救。見下圖按設(shè)計(jì)要求采購
2023-02-23 18:12:21
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2022-12-23 14:46:31
請(qǐng)問PCB樹脂埋孔密集區(qū)分層爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23:11
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)層間
2023-02-03 11:37:10
PCB在沒有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔，設(shè)置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開DRC，放置盲孔的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò)，放置通孔的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯(cuò)誤信息，而且原來報(bào)錯(cuò)的盲孔變?yōu)榱苏５?，但是稍微?dòng)一下或者新加盲孔還是會(huì)報(bào)錯(cuò)，請(qǐng)問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
/透射電鏡，EDS能譜等分析手段對(duì)可靠性試驗(yàn)后不良失效線路板樣品進(jìn)行分析。PCB常見不良失效現(xiàn)象：鍍層開路、鍍層裂紋、鍍層空洞、柱狀結(jié)晶、孔壁分離等失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室面向PCB板廠，藥水廠商等客戶，可提供
2021-08-05 11:52:41
的方法{可以明顯地改善PCB板面鍍層和孔內(nèi)鍍層厚度之間的差別，甚至可達(dá)到相同的鍍層厚度。這些措施對(duì)于多層pcb線路板中微導(dǎo)通孔的孔化電鍍是否能適用呢? 正如前面所說的那樣，多層線路板中的微導(dǎo)通孔的孔化
2017-12-15 17:34:04
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： （一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求： （一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生，那PCB設(shè)計(jì)中是否應(yīng)該去除死銅呢？ 中國IC交易網(wǎng) 有人說應(yīng)該去除，原因有三個(gè)：1、會(huì)造成EMI問題；2、增強(qiáng)搞
2019-01-18 11:06:35
還原反應(yīng)，形成銅層從而對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材
2019-03-12 06:30:00
以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產(chǎn)。 非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內(nèi)鍍上的銅因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無蝕阻保護(hù)，可在蝕刻時(shí)除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可
2018-09-12 15:30:51
`Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽設(shè)計(jì)直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm
2019-01-18 13:24:05
使用。漏鉆孔：(五)漏鉆孔分析檢查項(xiàng)，插件孔為DIP器件類型的引腳，如果設(shè)計(jì)缺插件孔會(huì)導(dǎo)致DIP器件無法插件焊接，如果成品后補(bǔ)鉆孔則孔內(nèi)無銅導(dǎo)致開路，無法補(bǔ)救。導(dǎo)電過孔缺孔的話，電氣網(wǎng)絡(luò)無法導(dǎo)通，則成品
2022-09-01 18:25:49
一般鋪銅有幾個(gè)方面原因：1、EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用；２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪
2019-05-22 09:12:21
PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 09:57:35
我是protel99se的初學(xué)者，我現(xiàn)在正在做一個(gè)pcb的四層板，層的設(shè)置是這樣的信號(hào)→GND→POWER→信號(hào)，現(xiàn)在的問題是我的原理圖上電源信號(hào)有+15V,-15V,地有GND和AGND，我在
2009-11-20 16:23:25
` 誰來闡述一下pcb板大面積覆銅的原因是什么？`
2020-03-20 16:54:40
誰來闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
可能發(fā)生的原因是PCB孔內(nèi)殘留液體或雜質(zhì)，高溫后汽化，或者是BGA焊盤上激光孔孔型不良。所以現(xiàn)在很多HDI板要求電 鍍填孔或者半填孔制作，可以避免此問題的發(fā)生。二、板彎板翹 可能導(dǎo)致板彎板翹的原因有：供應(yīng)商
2017-05-24 16:35:21
在層結(jié)構(gòu)中的中間，孔內(nèi)用對(duì)應(yīng)埋孔油墨或PP樹脂埋起來?！ ‘?dāng)然，各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類型的印刷電路板中，根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要，經(jīng)?；齑畛霈F(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線設(shè)計(jì)。 以下有個(gè)樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
PCB 的可靠性，卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報(bào)廢！說到可靠性，這就不得不提起關(guān)于 PCB 的孔金屬化問題了。孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁
2022-06-10 15:55:39
面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔
2011-11-25 14:55:25
去吃魚?！绷秩鐭熜πφf，就這么滴。話音剛落，大師兄突然抬起頭說：“理工，客戶有個(gè)PCB,，板上有個(gè)0.5mm bga，PCB設(shè)計(jì)時(shí)有焊盤夾線，板內(nèi)其它非BGA區(qū)域有盤中孔設(shè)計(jì)，結(jié)果導(dǎo)致板子生產(chǎn)不良率
2023-03-27 14:33:01
直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計(jì)工程一定
2018-08-17 16:32:26
Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
我是protel99se的初學(xué)者，我現(xiàn)在正在做一個(gè)pcb的四層板，層的設(shè)置是這樣的信號(hào)→GND→POWER→信號(hào)，現(xiàn)在的問題是我的原理圖上電源信號(hào)有+15V,-15V,地有GND和AGND，我在
2009-12-05 08:39:37
覆銅后螺絲孔周圍有一圈無銅皮，怎么回事？
2017-02-23 18:57:28
導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間
2019-09-08 07:30:00
團(tuán)隊(duì)多項(xiàng)檢測分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅是什么？簡單來說，孔
2022-07-06 16:13:25
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
要。(4)電流密度與溫度。低電流密度和低溫可以降低表面銅的沉積速率，同時(shí)提供足夠的Cu2和光亮劑到孔內(nèi)。在這種條件 下，填孔能力得以加強(qiáng)，但同時(shí)也降低了電鍍效率。(5)整流器。整流器是電鍍工藝中的一個(gè)
2018-10-23 13:34:50
為什么我用非金屬焊盤做成的螺絲固定孔板廠做出來的板還是有沉銅的？
2019-06-18 00:09:10
的短路。這就是設(shè)計(jì)過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因?yàn)闆]有塞孔，這個(gè)出現(xiàn)過短路的案例?！ ?、塞孔可防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個(gè)難題?！ ∵@類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點(diǎn)是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個(gè)母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
什么是有銅半孔？在PCB上起到什么樣的作用？
2023-04-14 15:47:44
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄（個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
，所有插件引腳焊盤上都有孔。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB板也推向了高密度、高難度發(fā)展，因此元器件的體積也在逐漸變小。例如：BGA元器件的封裝小，引腳的間距隨之變小。引腳間距小則封裝里面
2022-10-28 15:53:31
目前有個(gè)問題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時(shí)，卻無法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
必須要有0.25mm的孔在板內(nèi)，否則在生產(chǎn)過程中孔壁的銅會(huì)脫落，導(dǎo)致孔無銅，成品無法使用。
半孔間距
半孔板最小成品孔徑為 0.5mm ，在生產(chǎn)制造過程中孔徑需要進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償之后的半孔與半孔的間距
2023-06-20 10:39:40
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)
2023-02-03 11:40:43
夠包含所有孔間距的可制造性。華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評(píng)估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算
2022-10-21 11:17:28
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補(bǔ)償不到位或者設(shè)計(jì)不到位，會(huì)影響整個(gè)電路板的生產(chǎn)和安裝使用。一般線路板上的孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導(dǎo)通孔，無銅則主要用于安裝和定位
2022-11-04 11:26:22
PCB板上電路導(dǎo)通，都是靠線路或過孔來傳導(dǎo)的，從PCB制造流程可以看出，PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成，PCB孔銅厚度，是在兩個(gè)電鍍流程中完成，即全板電鍍孔銅的厚度加
2022-12-02 11:02:20
過孔（via）是PCB設(shè)計(jì)過程中很難繞開的一個(gè)點(diǎn)，在Layout的布線過程中，想要線路完全不交叉，往往很難實(shí)現(xiàn)，所以，在單面板的基礎(chǔ)上，通過過孔（via）實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通，逐漸發(fā)展出了雙面板、多層板
2022-08-05 14:59:32
關(guān)于 PCB 板的變形，可以從設(shè)計(jì)、材料、生產(chǎn)過程等幾方面來進(jìn)行分析，這里簡單地闡述下，供大家參考。 設(shè)計(jì)方面：（1）漲縮系數(shù)匹配性一般電路板上都會(huì)設(shè)計(jì)有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時(shí)候 Vcc
2022-06-01 16:07:45
，卻沒有你的一絲絲消息。后來我再也不吃紅燒肉，因?yàn)槲业纳磉呉呀?jīng)沒有你…….突然有一天，公司接了個(gè)加急制板項(xiàng)目，讓我來做可制造性檢查和分析。在檢查阻抗設(shè)計(jì)時(shí)，看到客戶的PCB內(nèi)層有這樣的一個(gè)設(shè)計(jì)，差分線
2020-06-05 19:21:31
`請(qǐng)問影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
的；因此小孔內(nèi)往往因干燥不徹底、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴(yán)重的多，僅靠區(qū)區(qū)酸洗是無法清除其頑固的氧化層的。這就可能導(dǎo)致板子經(jīng)圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內(nèi)無銅而報(bào)廢?！ ?.2 多層板內(nèi)層的防氧化
2018-11-22 15:56:51
，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補(bǔ)償不到位或者設(shè)計(jì)不到位，會(huì)影響整個(gè)電路板的生產(chǎn)和安裝使用。一般線路板上的孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導(dǎo)通孔，無銅則主要用于安裝和定位
2022-11-04 11:28:51
PCB 的可靠性，卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報(bào)廢！說到可靠性，這就不得不提起關(guān)于 PCB 的孔金屬化問題了。孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁
2022-06-10 16:05:21
PCB 的可靠性，卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報(bào)廢！說到可靠性，這就不得不提起關(guān)于 PCB 的孔金屬化問題了。孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁
2022-06-10 16:15:12
例則例外。 案例二 PCB 回流焊后爆板 該批PCB 樣品在經(jīng)歷無鉛回流焊后發(fā)生爆板現(xiàn)象，失效樣品爆板位置主要分布在器件較少和大銅面位置，經(jīng)過切片分析發(fā)現(xiàn)爆板分層位置在紙層內(nèi)部(圖3)。然后對(duì)同一
2012-07-27 21:05:38
面向5G應(yīng)用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內(nèi)壁粗糙度對(duì)射頻性能的影響。
2020-12-21 06:24:34
） 走正片流程；板厚小于8mil（不連銅）走負(fù)片流程（薄板）；線粗 線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留。盲孔不能做無
2012-02-22 23:23:32
PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連
2022-11-25 10:08:09
褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅，但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整； 7、板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化： 如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化，不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅，板面粗糙
2018-09-21 10:25:00
PCB線路板銅層截面拋光PCBA無鉛焊點(diǎn)可靠性測試：外觀檢察紅外顯微鏡分析聲學(xué)掃描分析金相切片X-ray透視檢查SEM檢查SEM/EDS計(jì)算機(jī)層析分析染色試驗(yàn)PCB/PCBA的失效模式：常見的PCB
2019-10-30 16:11:47
****問題都進(jìn)行了匯總，希望大家能夠提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，助力PCB一板成功！
一、鉆孔類問題
【問題描述】
此類文件設(shè)計(jì)異常，無論孔屬性是有銅還是無銅，都會(huì)給工程帶來困擾
【品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)】
此類設(shè)計(jì)容易孔
2023-08-09 15:53:56
進(jìn)行了匯總，希望大家能夠提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，助力PCB一板成功！
鉆孔類問題
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【問題描述】
此類文件設(shè)計(jì)異常，無論孔屬性是有銅還是無銅，都會(huì)給工程帶來困擾
【品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)】
此類設(shè)計(jì)容易孔屬性制作
2023-08-25 14:01:00
；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；
7.高頻PCB線路板板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化：
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅,板面
2023-06-09 14:44:53
PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析
首先看看斷線的形式，
2009-09-30 09:32:51
6166 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)
2010-10-26 14:21:513218 
問題重要
原因。因此請(qǐng)認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較
分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?/div>
2019-07-15 15:13:533916 
高速設(shè)計(jì)中的仿真包括布線前的原理圖仿真和布線后的PCB仿真，對(duì)應(yīng)地，HyperLynx中有LineSim和BoardSim。LineSim主要針對(duì)布局布線前仿真，它可將仿真得到的約束條件作為實(shí)際
2019-06-13 15:13:392824 
PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。
2019-05-30 15:14:112708 線路板使用過程，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象，PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？本文針對(duì)焊盤脫落的原因進(jìn)行了一些分析。
2022-07-26 09:01:236955 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-06 14:32:222093 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
2022-12-26 09:05:231768 
溫度過高：電鍍過程中，如果溫度過高，容易導(dǎo)致電解液中的氣體釋放過快，形成氣泡。此外，高溫還可能引起反應(yīng)速度的增加，導(dǎo)致不穩(wěn)定的沉積過程。
2023-07-10 08:39:36553 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCB板斷線是什么原因造成的?導(dǎo)致PCB板斷線的原因。想要制作出一塊完整的PCB板，需要經(jīng)過多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序，在PCB板生產(chǎn)過程中若是出現(xiàn)一些操作失誤，就會(huì)
2023-08-15 09:18:56796 負(fù)性阻抗|-R|的測試步驟：
①將可調(diào)電阻Vr與晶體串聯(lián)接入回路，如上圖。正常情況下，晶體振蕩電路是不需要Vr的。Vr是我們?yōu)榱藴y試|-R|，刻意添加進(jìn)去的。
②調(diào)節(jié)可變電阻Vr，使回路起振或停振。當(dāng)回路剛停振時(shí)，測試Vr的阻值；
③通過公式|-R|=RL+Vr，計(jì)算得到負(fù)性阻抗值。
2023-10-25 16:16:19152 
造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工如何有效避免PCB翹曲?pcb板翹的原因分析。在電子制造業(yè)中，SMT(表面貼裝技術(shù))加工是一種常見且重要的工藝。然而，很多人可能面臨一個(gè)常見
2024-03-04 09:29:24165 已全部加載完成
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