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PCB印制電路板的安裝要求：
至少應該在印制電路板三個邊沿邊緣1英寸的范圍內支撐。根據(jù)實踐經驗，厚度為0.031——0.062英寸的印制電路板支撐點的間距至少應為4英寸；厚度大于0.093英寸的印制電路板，其支撐點的間距至少應為5英寸。采取這一措施可提高印制電路板的剛性，并破壞印制電路板可能出現(xiàn)的諧振。
某種印制電路板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術。
1）印制電路板的尺寸和形狀。
2）輸入、輸出端接數(shù)。
3）可以利用的設備空間。
4）所希望的裝卸方便性。
5）安裝附件的類型。
6）要求的散熱性。
7）要求的可屏蔽性。
8）電路的類型及與其它電路的相互關系。
印制電路板的撥出要求：
1）不需要安裝元件的印制電路板面積。
2）插拔工具對兩印制電路板間安裝距離的影響。
3）在印制電路板設計中要專門準備安裝孔和槽。
4）插撥工具要放在設備中使用時，尤其是要考慮它的尺寸。
5）需要一個插拔裝置，通常用鉚釘把它永久性地固定在印制電路板組裝件上。
6）在印制電路板的安裝機架中，要求特殊設計如負載軸承凸緣。
7）所用插拔工具與印制電路板的尺寸、形狀和厚度的適應性。
8）使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的價錢，也包括所增加的支出。
9）為了緊固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可進入設備內部。
PCB機械方面的考慮：
對印制線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨張系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強度、抗沖擊強度、抗張強度、抗剪強度和硬度。
所有這些特性既影響印制電路板結構的功能，也影響印制電路板結構的生產率。
對于大多數(shù)應用場合來說，印制線路板的介質基襯是下述幾種基材當中的一種：
1）酚醛浸漬紙。
2）丙烯酸—聚酯浸漬無規(guī)則排列的玻璃氈。
3）環(huán)氧浸漬紙。
4）環(huán)氧浸漬玻璃布。
每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制電路板最常用的材料是環(huán)氧—玻璃布，它的尺寸穩(wěn)定性適合
于高密度線路使用，并且能使金屬化孔中產生裂紋的情況最少發(fā)生。
環(huán)氧—玻璃布層壓板的一個缺點是：在印制電路板的常用厚度范圍內難以沖制，由于這個原因，所有的孔通常都是鉆出來的，并采用仿型
銑作業(yè)以形成印制電路板的外形。
PCB電氣考慮：
在直流或低頻交流場合中，絕緣基材最重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和印制導線電阻以及擊穿強度。
而在高頻和微波場合中則是：介電常致、電容、耗散因素。
而在所有應用場合中，印制導線的電流負載能力都是重要的。
導線圖形：
PCB布線路徑和定位
印制導線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下，應該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導線之間的耦合。良好的設計，要求布線的層數(shù)最少
，在相應于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內圃角可能會避免可能產生的一些電氣和
機械方面的問題，所以應該避免在導線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。
PCB寬度和厚度：
剛性印制電路板蝕刻的銅導線的載流量。對于1盎司和2盎司的導線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標稱值的
10%（以負載電流計）；對于涂覆了保護層的印制電路板組裝件（基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過3盎司）則元件都降低15%；對于
浸焊過的印制電路板則允許降低30%.
PCB導線間距：
必須確定導線的最小間距，以消除相鄰導線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，它主要取決于下列因素：
1）相鄰導線之間的峰值電壓。
2）大氣壓力（最大工作高度）。
3）所用涂覆層。
4）電容耦合參數(shù)。
關鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關鍵的級延遲。變壓器和電感元件應該隔離，以防止耦合；電感性的信號導線應該
成直角地正交布設；由于磁場運動會產生任何電氣噪聲的元件應該隔離，或者進行剛性安裝，以防止過分振動。
PCB導線圖形檢查：
1）導線是否在不犧牲功能的前提下短而直？
2）是否遵守了導線寬度的限制規(guī)定？
3）在導線間、導線和安裝孔間、導線和焊盤間……必須保證的最小導線間距留出來沒有？
4）是否避免了所有導線（包括元件引線）比較靠近的平行布設？
5）導線圖形中是否避免了銳角（90℃或小于90℃）？
PCB設計項目檢查項目列表：
1.檢查原理圖的合理性及正確性；
2.檢查原理圖的元件封裝的正確性；
3.強弱電的間距，隔離區(qū)域的間距；
4.原理圖和PCB圖對應檢查，防止網(wǎng)絡表丟失；
5.元件的封裝和實物是否相符；
6.元件的放置位置是否合適：
A.元件是否便于安裝與拆卸；
B.對溫度敏感元件是否距發(fā)熱元件太近；
C.可產生互感元件距離及方向是否合適；
D.接插件之間的放置是否對應順暢；
E.便于拔插；
F.輸入輸出；
G.強電弱電；
H.數(shù)字模擬是否交錯；
I.上風側和下風側元件的安排；
7.具有方向性的元件是否進行了錯誤的翻轉而不是旋轉；
8.元件管腳的安裝孔是否合適，能否便于插入；
9.檢查每一個元件的空腳是否正常，是否為漏線；
10.檢查同一網(wǎng)絡表在上下層布線是否有過孔，焊盤通過孔相連，防止斷線，確保線路的完整性；
11.檢查上下層字符放置是否正確合理，不要放上元件蓋住字符，以便于焊接或維修人員操作；
12.非常重要的上下層線的連接不要僅僅用直插的元件的焊盤連接，最好也用過孔連接；
13.插座中電源和信號線的安排要保證信號的完整性和抗干擾性；
14.注意焊盤和焊孔的比例合適；
15.各插頭盡可能放在PCB板的邊緣且便于操作；
16.查看元件標號是否與元件相符，各元件擺放盡可能朝同一方向且擺放整齊；
17.在不違反設計規(guī)則的情況下，電源和地線應盡可能加粗；
18.一般情況下，上層走橫線，下層走豎線，且倒角不小于90度；
19.PCB上的安裝孔大小和分布是否合適，盡可能減小PCB彎曲應力；
20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形狀和大小，確保方便裝配。
工商網(wǎng)監(jiān)
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