PCB走線應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)？

1. 一般規(guī)則

1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。

1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開(kāi)并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。

1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。

1.4 敏感模擬信號(hào)走線盡量短。

1.5 合理分配電源和地。

1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。

1.7 電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。

1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。

2. 元器件放置

2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中：

a） 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路；

b） 在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件；

c） 注意各IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。

2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域（一般比例2/1/1），數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。

Note：當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

2.3 初步劃分完畢后，從Connector和Jack開(kāi)始放置元器件：

a） Connector和Jack周圍留出插件的位置；

b） 元器件周圍留出電源和地走線的空間；

c） Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件（如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等）：

a） 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引腳朝向各自布線區(qū)域；

b） 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線區(qū)域的交界處。

2.5 放置所有的模擬器件：

a） 放置模擬電路元器件，包括DAA電路；

b） 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線的一面；

c） TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線周圍避免放置高噪聲元器件；

d） 對(duì)於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E

系列接口信號(hào)的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。

2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容：

a） 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長(zhǎng)度；

b） 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI；

c） 對(duì)并行總線模塊，元器件緊靠

Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn)，如ISA總線走線長(zhǎng)度限定在2.5in；

d） 對(duì)串行DTE模塊，接口電路靠近Connector；

e） 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。

2.7 各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。

3. 信號(hào)走線

3.1 Modem信號(hào)走線中，易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)線和易受干擾的信號(hào)線盡量遠(yuǎn)離，如無(wú)法避免時(shí)要用中性信號(hào)線隔離。

Modem易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)引腳、中性信號(hào)引腳、易受干擾的信號(hào)引腳如下表所示：

3.2 數(shù)字信號(hào)走線盡量放置在數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域內(nèi)；

模擬信號(hào)走線盡量放置在模擬信號(hào)布線區(qū)域內(nèi)；

（可預(yù)先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區(qū)域）

數(shù)字信號(hào)走線和模擬信號(hào)走線垂直以減小交叉耦合。

3.3 使用隔離走線（通常為地）將模擬信號(hào)走線限定在模擬信號(hào)布線區(qū)域。

a） 模擬區(qū)隔離地走線環(huán)繞模擬信號(hào)布線區(qū)域布在PCB板兩面，線寬50-100mil；

b） 數(shù)字區(qū)隔離地走線環(huán)繞數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域布在PCB板兩面，線寬50-100mil，其中一面PCB板邊應(yīng)布200mil寬度。

3.4 并行總線接口信號(hào)走線線寬》10mil（一般為12-15mil），如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

3.5 模擬信號(hào)走線線寬》10mil（一般為12-15mil），如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。

3.6 所有其它信號(hào)走線盡量寬，線寬》5mil（一般為 10mil），元器件間走線盡量短（放置器件時(shí)應(yīng)預(yù)先考慮）。

3.7 旁路電容到相應(yīng)IC的走線線寬》25mil，并盡量避免使用過(guò)孔。

3.8 通過(guò)不同區(qū)域的信號(hào)線（如典型的低速控制/狀態(tài)信號(hào)）應(yīng)在一點(diǎn)（首選）或兩點(diǎn)通過(guò)隔離地線。如果走線只位於一面， 隔離地線可走到PCB的另一面以跳過(guò)信號(hào)走線而保持連續(xù)。

3.9 高頻信號(hào)走線避免使用90度角彎轉(zhuǎn)，應(yīng)使用平滑圓弧或45度角。

3.10 高頻信號(hào)走線應(yīng)減少使用過(guò)孔連接。

3.11 所有信號(hào)走線遠(yuǎn)離晶振電路。

3.12 對(duì)高頻信號(hào)走線應(yīng)采用單一連續(xù)走線，避免出現(xiàn)從一點(diǎn)延伸出幾段走線的情況。

3.13 DAA電路中，穿孔周圍（所有層面）留出至少60mil的空間。

3.14 清除地線環(huán)路，以防意外電流回饋影響電源。